本实用新型涉及背光模组技术领域，尤其是一种节能高亮双芯片LED灯。
背景技术：
目前LED是一个支架仅对应一个芯片，因此在同等发光条件下，若要提高单颗LED的亮度，必需更换高效能芯片；而在背光模组需提高亮度下，需要更换高效能芯片LED或增加LED的颗数；这样造成的后果是：功耗高，提高亮度难，效果差，不利于高亮背光源的设计，其次占用背光结构空间大。
技术实现要素：
本实用新型针对现有技术的不足，提出一种节能高亮双芯片LED灯，结构简单，亮度高。
为了实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案：一种节能高亮双芯片LED灯，包括基板、超导硅片、第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一LED芯片经所述超导硅片与所述第二LED芯片连接，三者均固定在所述基板上。
优选的，所述基板上设有出光面，所述出光面分设两个部分，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片分设在两个部分出光面所在的基板上。
优选的，所述出光面上设有反射膜。
优选的，所述出光面经L型金属片固定在所述基板上。
优选的，所述出光面经L型金属片焊接在所述基板上。
优选的，所述出光面的两个部分均为凹形曲面，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片分设在两个凹形曲面的中心。
优选的，所述凹形曲面为半椭圆形面。
优选的，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的中心点间距为1.4～1.8mm。
优选的，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的中心点间距为1.6mm。
优选的，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片为光强度相同的芯片。
与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：在以前单芯片的基础上增加一个LED芯片，改变出光面所形成的腔体内反射膜结构，同时减小产品体积，提高了单个LED灯的亮度。
附图说明
图1为本实用新型节能高亮双芯片LED灯的结构示意图；
图示标记：
100-基板、110-超导硅片、120-第一LED芯片、130-第二LED芯片、200-出光面、210-反射膜、300-L型金属片。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进行详细描述，本部分的描述仅是示范性和解释性，不应对本实用新型的保护范围有任何的限制作用。
如图1所示，一种节能高亮双芯片LED灯，包括基板100、超导硅片110、第一LED芯片120和第二LED芯片130，所述第一LED芯片120经所述超导硅片110与所述第二LED芯片130连接，三者均固定在所述基板100上。
所述基板100上设有出光面200，所述出光面200分设两个部分，所述第一LED芯片120和所述第二LED芯片130分设在两个部分出光面所在的基板100上。
所述出光面200上设有反射膜210。
所述出光面200经L型金属片300固定在所述基板100上。
所述出光面200经L型金属片300焊接在所述基板100上。
所述出光面200的两个部分均为凹形曲面，所述第一LED芯片120和所述第二LED芯片130分设在两个凹形曲面的中心。
所述凹形曲面为半椭圆形面。
所述第一LED芯片120和所述第二LED芯片130的中心点间距为1.4～1.8mm。
优选的，所述第一LED芯片120和所述第二LED芯片130的中心点间距为1.6mm。
优选的，所述第一LED芯片120和所述第二LED芯片130为光强度相同的芯片。
本实用新型产品适用于手机、MP3、MP4车载及家用电器等背光模组；采用本实用新型结构的LED灯漫反射效果大大增强，也即提高了单个LED灯的亮度，结构简单，效果好。降低能耗，提高背光产品的亮度，及均匀性。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。