一种投光灯的制作方法

本实用新型涉及一种投光灯具，尤其是一种具有散热结构的投光灯。

背景技术：

投光灯设备广泛地应用于大型演出场所，比如广场亮化、演播厅等，用于对演出场所、户外亮化工程提供所需要的照明。当前的投光灯内都采用了大功率的发光二极管。因此，在投光灯的使用过程中，随着投光灯提供的高强度光照，投光灯内的温度也不可避免地升高。这种过量的温度升高导致光源组件内的各个部件的温度提高，由于二极管自身的特性，温度增加大大恶化了其发光性能，从而消极地影响了整体投光灯的照明能力。而我们设计的投光灯灯壳后端面的散热器结构，可以在一定程度上提高灯具的散热效果，因此，这种性能恶化现象相对可以减少及避免。

此外，投光灯大多前端向下投射，而且多在户外使用。同时由于设计者出于美观、结构考虑，灯壳的外周多被设计成具有环形外包形状，因此灯壳背部容易蓄积雨水等，加大了灯具的防水结构的要求和外表的腐蚀，增加了灯具的成本。

技术实现要素：

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种具有高效散热结构的投光灯。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种投光灯，包括灯壳及设置在灯壳上的光源组件，其特征在于：所述灯壳的后端面上设置有散热器，所述散热器包括若干相互间隔的散热片，相邻的散热片具有散热通道，所述散热片上并排设有槽口，所述槽口构成的散热槽，所述散热通道与所述散热槽构成纵横散热网，所述灯壳的前端面上环形的开设有若干导流口，且所述导流口连通至散热通道，所述灯壳一侧的导流口能够通过散热通道连通至灯壳另一侧的导流口。

所述灯壳外周设置有一固定环，所述导流口位于所述固定环与所述灯壳之间。

所述固定环与所述散热片相连。

所述光源组件包括基板及若干设置在基板前端面上的LED芯片，所述灯壳的前端面处配置透镜，所述基板设置在所述灯壳与所述透镜之间。所述透镜上设置有与LED芯片一一对应的独立透镜。

所述灯壳与所述透镜之间安装有防水垫圈。

所述散热片上设置有固定柱，所述散热片通过所述固定柱固定在所述灯壳上。

投光灯还包括驱动壳，所述驱动壳固定在散热片上。

投光灯还包括有吊环。

所述吊环固定在所述驱动壳上。

所述散热片呈现辐射状排布。

本实用新型的有益效果是：空气等可以通过导流口，在灯壳前后 流通，并且连通至纵横散热网，提高热交换的效率，从而提高了投光灯的散热性能。灯壳前端面上的导流口，在下雨天，也可起到排水的作用。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的投光灯整体结构示意图。

图2是本实用新型的投光灯整体结构分解图。

图3是本实用新型灯壳背侧散热器结构示意图。

图4是本实用新型灯壳背侧结构示意图。

图中：1-透镜，11-独立透镜，2-灯壳，3-散热器，31-散热片，32-散热通道，33-固定柱，34-固定环，35-导流口，36-固定部，4-驱动壳，5-铝基板，6-吊环。

具体实施方式

图1至图4是本实用新型一个具体实施例的结构示意图。

参照图1至图4，一种投光灯，包括灯壳2及设置在灯壳2上的光源组件(图未示)，所述灯壳2的后端面上设置有散热器3，所述散热器3包括若干相互间隔的散热片31。优选地，这些间隔的散热片31间隔开均匀的距离，从而便于加工制造。相邻的散热片31具有散热通道32，所述散热片31上并排设有槽口，所述槽口构成的散热槽，所述散热通道32与所述散热槽构成纵横散热网，所述灯壳2的前端面上环形的开设有若干导流口35，且所述导流口35连通至散热通道32，所述灯壳2一侧的导流口35能够通过散热通道32连通至 灯壳2另一侧的导流口35。空气等可以通过导流口35，在灯壳2前后流通，并且连通至纵横散热网，提高热交换的效率，从而提高了投光灯的散热性能。灯壳2前端面上的导流口35，在下雨天，也可起到排水的作用。上述灯壳2和散热片31可以由金属材料形成，例如铸铝，这种材料不但强度高，而且导热性能好，因此有助于改善投光灯的整体结构性能及散热性能。

作为优选，所述灯壳2外周设置有一固定环34，所述导流口35位于固定环34与灯壳2之间。因为为了便于运输及使用，投光灯通常被设计成具有较轻的重量。然而，由于发光模组自身的重量难以减轻，因此，设计者倾向于减轻灯壳2的重量。典型的情况是：将灯壳2的外周设计的很薄。但是很薄的外周结构不稳定，容易破裂，进而导致整体投光灯损坏。在灯壳2外周设置固定环34，可以有效提高灯壳2的结构强度，进而提高整个投光灯的结构强度。同时固定环34也可以起到散热的作用。

参照图3、图4，作为优选，所述散热片31呈现辐射状排布，辐射状排布的散热片31，可以使热量更好的传递发散。

作为优选，所述固定环34与所述散热片31相连。固定环34与散热片31相连，可以增加散热面积，同时增加固定环的结构强度。

参照图2，作为优选，所述光源组件包括基板5及若干设置在基板5前端面上的LED芯片(图未示)，所述灯壳2的前端面处配置透镜1，所述基板5设置在灯壳2与透镜1之间。灯壳2前端安装透镜1，对LED发光芯片发出的光进行光学变焦，从而提高照明强度。基 板5与LED芯片的配置，可以提高热传导效率，增加LED芯片的散热。优选地，基板5为具有良好散热功能的金属基覆铜板，如铝基板。

参照图2，作为优选，所述透镜1上设置有与LED芯片一一对应的独立透镜11，给LED芯片配置独立透镜11可以提高投光灯的投射效果。

作为优选，所述灯壳2与所述透镜1之间安装有防水垫圈(图未示)，防水垫圈可以阻隔雨水灰尘灯，保护光源组件。

参照图3、图4，作为优选，所述散热片31上设置有固定柱33，所述散热片31通过所述固定柱33固定在所述灯壳2上，固定柱33可以增加散热片31的固定效果，传导热量。

参照图1、图2、图4，作为优选，还包括驱动壳4，所述驱动壳4固定在散热片31上，驱动壳4与灯壳2之间留有一定的空隙，保证空气的流通。

参照图1、图2、图4，作为优选，还包括有吊环6，加装吊环6便于投光灯的吊装。

参照图1、图4，作为优选，所述吊环6固定在所述驱动壳4上，驱动壳4位于投光灯的后端面，安装在驱动壳4上便于投光灯的固定吊装。

参照图2、图3、图4，作为优选，所述固定环34外周上设置有至少一对固定部36，所述固定部36与所述散热片31相连接。固定环34外周呈现弧形，具有固定面的固定部36，可以更方便对投光灯的夹持和固定。

参照图1、图2、图4，作为优选，还包括有固定架，加装固定架便于对灯具的夹持固定。固定架形状可以为C型，C型架构的固定架可以方便与投光灯的连接固定。所述固定架的C型两端转动设置在所述固定部36上，转动设置可以方便投光灯的投射角度调节。所述固定架上留有若干固定孔，固定孔可以方便固定架安装在墙体或其它建筑物上。

以上对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，当然，本实用新型还可以采用与上述实施方式不同的形式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下所作的等同的变换或相应的改动，都应该属于本实用新型的保护范围内。