本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种芯柱结构及LED照明装置。
背景技术：
发光二极管(LightEmittingDiode，LED)是当今照明领域中最具发展前景的产品之一，也被称为固态冷光源，具有高效、节能、环保、寿命长、体积小、响应速度快、耐振动、易维护、无污染等优点正逐步替代白炽灯和荧光灯光源，是一项战略性的新兴产业。LED照明的照明生态圈正在悄然重塑，因此，LED被称为第四代照明光源或绿色光源。
目前，市场的玻璃泡壳内部的芯柱分为二种，一种是芯柱中间有一根导丝用来防歪置及焊接定位，另一种是中间有一根玻璃，顶部基板折弯卡住玻璃用于防止偏位。但这两种均存在晃动的风险，若受外力冲击，基板芯柱均会偏移，刮伤粉或有碰撞的响声，或者芯柱和基板移位撞坏玻璃壁，玻璃芯柱顶部有断裂等情况，不利产品合格率的提升，再者，玻璃泡壳本身就存在易碎的风险，这些问题也是一直困惑玻璃光源批量化的一个瓶颈。
技术实现要素：
针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种结构简单，价格低廉，合格率高，抗外部冲击力的芯柱结构及LED照明装置。
具体技术方案如下：
一种芯柱结构，其中包括：
基板，所述基板可弯折为一内部中空的基板装置，所述基板装置的表面贴附有复数个LED灯珠及引脚针；
喇叭口，所述喇叭口包括一第一广口部和一与所述第一广口部对应的第一窄口部，所述第一窄口部设置一上导丝连接所述引脚针；
下导丝，设置于所述喇叭口的内部，并通过所述第一窄口部连接所述上导丝；
玻璃管，紧贴所述下导丝设置于所述喇叭口的内部。
优选的，所述基板装置与所述第一广口部的焊盘范围为28mm-55mm。
优选的，所述基板装置为至少包括四个面的多面体结构，所述基板装置的顶部设置有空气对流孔，所述基板装置的侧面及顶部均匀贴附有LED灯珠。
优选的，所述玻璃管分别与所述喇叭口、所述上导丝及所述下导丝通过烧结工艺一体成型。
优选的，所述上导丝至少设置为三根。
优选的，所述引脚针至少设置为三根，其中任意两根所述引脚针分别连接所述LED灯珠的正负电极，未连接所述LED灯珠的正负电极的所述引脚针不带电，用于支撑所述芯柱结构。
优选的，三根所述上导丝分别对应三根所述引脚针通过碰焊工艺连接。
优选的，所述芯柱结构的直径范围在10mm-34mm。
一种LED照明装置，包括上述所述的芯柱结构，其中包括：
玻璃泡壳，所述玻璃泡壳的开口处设置一灯头；
驱动电路板，通过一套圈固定连接于所述灯头内，并且所述驱动电路板的输入端电连接所述灯头；
所述芯柱结构，设置于所述玻璃泡壳内，并且通过所述下导丝电连接所述驱动电路板的输出端。
优选的，所述玻璃泡壳被设计为A型玻璃泡壳形状，或者B型玻璃泡壳形状，或者ST型玻璃泡壳形状，或者G型玻璃泡壳形状或者P型玻璃泡壳形状或者BR型玻璃泡壳形状。
本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种芯柱结构及LED照明装置，结构简单，价格低廉，合格率高，承受外部冲击力。
附图说明
图1为本实用新型一种芯柱结构的整体结构示意图；
图2为本实用新型的实施例中，关于BR型玻璃泡壳内使用芯柱结构的俯视图；
图3为本实用新型的实施例中，关于BR型玻璃泡壳内使用芯柱结构的主视图；
图4为本实用新型的实施例中，关于A型玻璃泡壳内使用芯柱结构的整体结构示意图；
图5为本实用新型的实施例中，关于A型玻璃泡壳内使用芯柱结构的俯视图；
图6为本实用新型的实施例中，关于A型玻璃泡壳内使用芯柱结构的主视图；
图7为本实用新型一种LED照明装置的整体结构示意图；
图8为本实施例中，关于A型玻璃泡壳的LED照明装置的整体结构图。
以上说明书的附图标记：
芯柱结构(1)；基板(2)；基板装置(20)；LED灯珠(200)；引脚针(21)；喇叭口(3)；第一广口部(30)；第一窄口部(31)；上导丝(4)；下导丝(5)；玻璃管(6)；玻璃泡壳(7)；灯头(8)；套圈(80)；驱动电路板(9)。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。
如图1所示，本实用新型提供一种芯柱结构1，其中包括：
基板2，基板2可弯折为一内部中空的基板装置20，基板装置20的表面贴附有复数个LED灯珠200及引脚针21；
喇叭口3，喇叭口3包括一第一广口部30和一与第一广口部30对应的第一窄口部31，第一窄口部31设置一上导丝4连接引脚针21；
下导丝5，设置于喇叭口3的内部，并通过第一窄口部31连接上导丝4；
玻璃管6，紧贴下导丝5设置于喇叭口3的内部。
通过上述芯柱结构的技术方案，基板2弯折为一内部中空的基板装置20，基板装置20的表面贴附有复数个LED灯珠200及引脚针21，形成一个近似半球发光体，基板装置20上的引脚针21连接上导丝4，上导丝4通过喇叭口3的第一窄口部31连接下导丝5，下导丝5紧贴玻璃管6设置。
在一种较优的实施例中，基板装置20与第一广口部30的焊盘范围为28mm-55mm。
在一种较优的实施例中，基板装置20为至少包括四个面的多面体结构，基板装置20的顶部设置有空气对流孔201，基板装置20的侧面及顶部均匀贴附有LED灯珠200。
在一种较优的实施例中，玻璃管6分别与喇叭口3、上导丝4及下导丝5通过烧结工艺一体成型。
在一种较优的实施例中，上导丝4至少设置为三根。
在一种较优的实施例中，引脚针21至少设置为三根，其中任意两根引脚针21分别连接LED灯珠200的正负电极，未连接LED灯珠200的正负电极的引脚针21不带电，用于支撑芯柱结构1。
在一种较优的实施例中，三根上导丝4分别对应三根引脚针21通过碰焊工艺连接。
在一种较优的实施例中，芯柱结构的直径范围在10mm-34mm。
具体地，在本实施例中，如图2所示，基板装置20为包括六个面的多面体结构，基板装置20的顶部设置有空气对流孔201，用以有效加快基板装置20内部的空气对流情况，解决内部散热问题，进而对基板装置20的利用率提高，寿命加长，基板装置20的侧面及顶部均匀贴附有LED灯珠200，形成一个近似半球发光体；
进一步地，三根上导丝4分别对应三根引脚针21通过碰焊工艺连接，引脚针21和上导丝4具有一定的强度，均采用特殊的高强度材料、易焊接、抗变形、耐腐蚀的优点，形状可以是直的或者大小头或者折痕一端翘起的，并且通过贴片机自动贴片实现，如图3所示，其中三根引脚针中的任意两根用于导电，分别连接LED灯珠200的正负电极，第三根不带电，用以支撑芯柱结构，当受到外力后，整个基板装置20不会晃动，并且内部中空无障碍物，进而不会发出响声；
进一步地，上导丝4也可以设置为四根，其中任意两根用于导电，分别连接连接LED灯珠200的正负电极，其余两个成型后用以基板装置20的底部，使得芯柱结构更加结实，当受到外界冲撞力时，不易松散，并且在大量生产的过程中，合格率较高；
进一步地，如图1、图2及图3所示的这种芯柱结构，使用于BR型玻璃泡壳内，如图4、图5及图6所示的这种芯柱结构，使用于A型玻璃泡壳，进而这种芯柱结构也可以使用于B型玻璃泡壳，或者ST型玻璃泡壳，或者G型玻璃泡壳或者P型玻璃泡内。
如图7所示，本是实用新型还提供一种LED照明装置，包括上述的芯柱结构1，其中包括：
玻璃泡壳7，玻璃泡壳7的开口处设置一灯头8；
驱动电路板9，通过一套圈80固定连接于灯头8内，并且驱动电路板9的输入端电连接灯头8；
芯柱结构1，设置于玻璃泡壳7内，并且通过下导丝5电连接驱动电路板9的输出端。
通过上述LED照明装置的技术方案，玻璃泡壳7的开口处设置一灯头8，灯头8内设置一套圈80，用以固定连接驱动电路板9，驱动电路板9的输入端电连接灯头8，驱动电路板9的输出端电连接芯柱结构1的下导丝5，使得LED照明装置导通，这种应用于芯柱结构1的LED照明装置结构简单，价格低廉，合格率高，而且成型后可以承受一定的外部冲击力。
在一种较优的实施例中，玻璃泡壳7被设计为A型玻璃泡壳形状，或者B型玻璃泡壳形状，或者ST型玻璃泡壳形状，或者G型玻璃泡壳形状或者P型玻璃泡壳形状或者BR型玻璃泡壳形状。
具体地，本实施例中，应用于上述的芯柱结构1，玻璃泡壳7被设计为A型玻璃泡壳形状，如图8所示，或者B型玻璃泡壳形状，或者ST型玻璃泡壳形状，或者G型玻璃泡壳形状或者P型玻璃泡壳形状或者BR型玻璃泡壳形状，如图7所示，并且玻璃泡壳7的颜色可以是清光色或者奶白色或者琥珀色；
进一步地，先通过回流焊将LED灯珠200及三根引脚针21焊接牢固至基板2上，再通过手工或自动折弯设备使得基板2折成多面体结构的基板装置20，然后将芯柱结构1的三根上导丝4通过碰焊工艺任意连接三根引脚针21；
进一步地，进行烧泡，将芯柱结构1与玻璃泡壳7烧结在一起，然后玻璃管6与玻璃泡壳7内部导通，使得通过玻璃管6进行排气和充气，充气完毕之后将玻璃管6管口烧断直至封死，使得内部以形成充有保护气体成分的封闭腔体，这样就可以制作出包括上述芯柱结构1的各种玻璃泡壳7，接着电连接驱动电路板9，最后装灯头8打灯头泥，完成整个LED照明装置的组装。
本实用新型的技术方案有益效果在于：提供一种芯柱结构及LED照明装置，结构简单，价格低廉，合格率高，承受外部冲击力。
以上所述仅为本实用新型较佳的实施例，并非因此限制本实用新型的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本实用新型说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本实用新型的保护范围内。