本实用新型为照明设备领域，具体涉及一种大型散热嵌灯。
背景技术：
嵌灯已被广泛用于家庭、商场、办公室等诸多场合照明。现有嵌灯，大多数是金属外壳以卤素灯泡作为发光源，卤素灯泡耗电量大、使用寿命很短，平均在 500 ～ 1000 小时左右，温度高（＞ 100℃），烫手，从而使灯具过于频繁的更换，高温时使用安全系数降低。而现有的LED 嵌灯在工作时发热量大，散热效果差，降低了灯具的寿命。
技术实现要素：
为了解决以上问题，本实用新型的目的是这样实现的：一种大型散热嵌灯，其特征在于，包括电源线扣、平头自攻螺丝、散热器后盖、双蕊护套电线附母叉、散热器、双蕊护套电线附公叉、芯片、芯片座、平头机牙螺丝、灯杯、黑圈、散热器前盖、面环、LED弹簧卡扣，所述双蕊护套电线附母叉与双蕊护套电线附公叉能相互配合连接；所述电源线扣设在双蕊护套电线附公上；所述散热器后盖通过平头自攻螺丝螺纹连接固定在散热器上；所述双蕊护套电线附公叉的末端与芯片结合；所述芯片固定在芯片座上；所述平头机牙螺丝把芯片座固定到散热器的内部；所述灯杯的杯顶设有两个小圆柱，能与芯片座的凹槽通过过盈配合进行固定安装；所述散热器前盖对黑圈起承托作用；散热器前盖设有内牙螺纹，与散热器的外牙螺丝相配合连接；所述面环通过平头机牙螺丝连接固定在散热器上；所述LED弹簧卡扣直接扣在面环设有的卡位上。
进一步的，所述双蕊护套电线附公叉采用CE认证PVC二芯圆线，两圆线同为0.5mm²长30cm，一端剥皮65mm，另一端剥皮25mm配公插头，剥皮后均浸锡3mm。
进一步的，所述双蕊护套电线附母叉采用CE认证PVC二芯圆线，两圆线同为0.5mm²长10cm，一端剥皮15mm，另一端剥皮25mm配公插头，剥皮后均浸锡7mm。
进一步的，所述散热器外均布有多片叶片，从而增加与空气的接触面积。
进一步的，所述灯散热器底部有特殊设计的外牙螺纹。
进一步的，所述黑圈能根据实际需要替换成其他颜色。
进一步的，所述芯片为CREE光源。
本实用新型具有以下有益效果：
（1）芯片为CREE光源，能显著提高固态照明，且拥有超薄厚度、发热性低、针对静电放点有耐受性；
（2）散热器外均布有多片叶片，增加与空气的接触面积，加快热量的散发，从而提高寿命；
（3）嵌灯中段内、外牙螺纹进行连接，安装维修方便。
附图说明
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明。
图1为本实用新型的爆炸图。
图2为本实用新型的局部放大图。
具体实施方式
为了使本实用新型的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述实用新型。
参照图1，本具体实施方式采用以下技术方案：一种大型散热嵌灯，包括电源线扣1、平头自攻螺丝2、散热器后盖3、双蕊护套电线附母叉4、散热器5、双蕊护套电线附公叉6、芯片7、芯片座8、平头机牙螺丝9、灯杯10、黑圈11、散热器前盖12、面环13、LED弹簧卡扣14，所述双蕊护套电线附母叉4与双蕊护套电线附公叉6能相互配合连接；所述电源线扣1设在双蕊护套电线附公叉6上；所述散热器后盖3通过平头自攻螺丝2螺纹连接固定在散热器5上；所述双蕊护套电线附公叉6的末端与芯片7结合；所述芯片7固定在芯片座8上；所述平头机牙螺丝9把芯片座8固定到散热器5的内部；所述灯杯10的杯顶设有两个小圆柱，能与芯片座8的凹槽通过过盈配合进行固定安装；所述散热器前盖12对黑圈11起承托作用；散热器前盖12设有内牙螺纹，与散热器5的外牙螺丝相配合连接；所述面环13通过平头机牙螺丝9连接固定在散热器5上；所述LED弹簧卡扣14直接扣在面环13设有的卡位上。
其中，所述双蕊护套电线附公叉6采用CE认证PVC二芯圆线，两圆线同为0.5mm²长30cm，一端剥皮65mm，另一端剥皮25mm配公插头，剥皮后均浸锡3mm。
其中，所述双蕊护套电线附母叉4采用CE认证PVC二芯圆线，两圆线同为0.5mm²长10cm，一端剥皮15mm，另一端剥皮25mm配公插头，剥皮后均浸锡7mm。
其中，所述散热器5外均布有多片叶片，从而增加与空气的接触面积。
其中，所述散热器5底部有特殊设计的外牙螺纹。
其中，所述黑圈11能根据实际需要替换成其他颜色。
其中，所述芯片7为CREE光源。
本实用新型一种大型散热嵌灯，在工作时能通过大型号散热器上的叶片增加外壳与空气的接触面积从而加快散热速度，尽量降低高温度对嵌灯的伤害，同时采用以碳化硅制造的CREE光源，在亮度、光效、寿命、热性能、可靠性方面有更大的提升，室光效实现231 lm/W，另外嵌灯中段散热器与灯体采用外、内牙螺纹连接，使安装维修更为方便。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例的说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。