一种全方向发光的LED球泡灯的制作方法

文档序号:15015987发布日期:2018-07-24 23:35阅读:108来源:国知局
本发明涉及LED球泡灯技术,具体来说是一种全方向发光的LED球泡灯。
背景技术
:LED球泡灯是替代传统白炽灯的新型节能灯具,其在环保,节能层面都比传统的照明产品更具有优势。目前LED灯丝灯及SMD-glass灯泡产品呈逐渐上升趋势,考虑LED散热需求,大多灯丝灯都是充氦气,实际生产中存在很多漏气情况,无法直观的在线检测,不良率较高,而且散热不好会直接影响产品的寿命和质量。技术实现要素:本发明的目的在于克服以上现有技术存在的不足,提供了一种结构简单、造价便宜、产品质量好、散热好、便于装配及使用寿命长的全方向发光的LED球泡灯。为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:一种全方向发光的LED球泡灯,包括灯头,灯头与导热柱连接,导热柱与泡壳连接,导热柱包括底座,底座与柱体连接,底座与柱体呈中空结构,驱动PCBA插入到中空结构处,柱体外表面四周均布有LED光源模组,驱动PCBA与LED光源模组连接。所述底座上设有第一卡扣,第一卡扣与泡壳底部的第二卡扣连接。所述导热柱为塑包铝结构,柱体的高度小于整灯高度的三分之一。所述灯头与导热柱通过压铆固定连接。所述柱体顶部设有LED光源模组。所述LED光源模组纵向设置,相邻LED光源模组之间的距离为1-5cm。所述底座为塑料结构,柱体为铝结构。所述底座成“T”形结构。本发明相对于现有技术,具有如下的优点及效果:1、本发明包括灯头,灯头与导热柱连接,导热柱与泡壳连接,导热柱包括底座,底座与柱体连接,底座与柱体呈中空结构,驱动PCBA插入到中空结构处,柱体外表面四周均布有LED光源模组,驱动PCBA与LED光源模组连接,具有结构简单、造价便宜、产品质量好、散热好、便于装配及使用寿命长等特点。2、本发明中的底座上设有第一卡扣,第一卡扣与泡壳底部的第二卡扣连接,方便拆卸及维修,也方便装配。3、本发明中的导热柱为塑包铝结构,柱体的高度小于整灯高度的三分之一,高导热铝材将热量迅速向灯头方向传递,利用塑料的高辐射特性,可以将热量快速有效辐射到空气中。4、本发明中的柱体顶部设有LED光源模组,与柱体紧密贴合,散热效果好。5、本发明中的LED光源模组纵向设置,相邻LED光源模组之间的距离为1-5cm。光源分布均匀,发光效果好。6、本发明中的底座为塑料结构,柱体为铝结构,散热和安全性能均得到提高。7、相比LED灯丝灯及SMD-glass灯泡等产品,无需充氦气,避免了很多无法直观的在线检测的不良,可操控性强,装配方式简单,机械化程度高,同时也便于异常的处理。附图说明图1为一种全方向发光的LED球泡灯的整体结构示意图;图2为一种全方向发光的LED球泡灯的剖视结构示意图;图3为一种全方向发光的LED球泡灯的爆炸结构示意图。图中标号与名称如下:1灯头2底座3柱体4驱动PCBA5LED光源模组6第一卡扣7第二卡扣8泡壳具体实施方式为便于本领域技术人员理解,下面结合附图及实施例对本发明作进一步的详细说明。实施例1:如图1~3所示,一种全方向发光的LED球泡灯,包括灯头,灯头与导热柱连接,导热柱与泡壳连接,导热柱包括底座,底座与柱体连接,底座与柱体呈中空结构,驱动PCBA插入到中空结构处,柱体外表面四周均布有LED光源模组,驱动PCBA与LED光源模组连接。本实施例中的泡壳材质可以为塑料、玻璃或其它透光材料,泡壳内壁与导热柱连接,增加了整灯的辐射面积。本实施例中驱动Ic采用矽力杰的SLL59103线性电路,整个驱动PCBA由回流焊方式生产,不需要进行波峰焊接。PCBA型号为:TP120-9/A19DIM,LED光源模组采用双面胶粘接柔性板设计,采用34颗2835封装的灯珠,整个LED光源模组采用回流焊方式生产,型号为TP120-A19-17*2-G1:本实施例中的导热柱的内壁与泡壳配合固定,导热柱的外壁与空气接触,增加热辐射面积,降低散热芯柱顶部的温度,从而达到降低LED光源模组温度的目的。本实施例中的底座上设有第一卡扣,第一卡扣与泡壳底部的第二卡扣连接;导热柱为塑包铝结构,柱体的高度小于整灯高度的三分之一;灯头与导热柱通过压铆固定连接。本实施例中的LED光源模组纵向设置,相邻LED光源模组之间的距离为1-5cm;底座成“T”形结构,“T”形部暴露在空气中。采用上述结构,LED光源模组贴合在导热柱上,可以有效的将光源上的温度传导在导热柱上,,导热柱上部分的温度升高后扩散到下部分的底座上,通过暴露在外的底座的外表面挥发在空气中,实现整个热传导的过程,从而实现降低光源温度的作用。并且该结构装配简单,可操控性强,生产效率高。实施例2:本实施例与实施例1不同之处在于:本实施例中的柱体顶部设有LED光源模组;底座为塑料结构,柱体为铝结构。上述具体实施方式为本发明的优选实施例,并不能对本发明进行限定,其他的任何未背离本发明的技术方案而所做的改变或其它等效的置换方式,都包含在本发明的保护范围之内。当前第1页1 2 3 
当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1