一种LED创意球泡灯的制作方法

本发明涉及一种led球泡灯，特别涉及一种led创意球泡灯。

背景技术：

led灯具具有使用寿命长、体积小、环保等优点，因此，其应用不断增长。传统的led球泡灯采用人们已经习惯的灯泡外形球形，内部光源采用led芯片，但是现有的这种led球泡灯呈现出来的灯光样式单调，缺乏装饰性。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种led创意球泡灯，以解决现有的led球泡灯呈现出来的灯光样式单调，缺乏装饰性的技术问题。

为了解决上述问题，本发明提供了一种led创意球泡灯，包括灯头和灯罩，所述灯罩安装在灯头上，所述灯罩内安装发光组件，所述发光组件包括驱动电源和led灯丝，所述led灯丝通过正负电极支杆与所述驱动电源连接，所述驱动电源与所述灯头连接，所述led灯丝呈英文字母形状、数字形状和几何形状中的至少一种。

较佳的，灯罩与灯头之间形成一空腔，所述led灯丝设置在此空腔内。

较佳的，所述灯头为螺纹灯壳，该螺纹灯壳由金属材料制成。

较佳的，所述灯罩为由pc聚合材料或玻璃制成的透明件。

较佳的，所述led灯丝包括基板和若干芯片，若干所述芯片设置在所述基板上，并与所述基板上的蚀刻电路电连接；所述基板的两端分别与所述正负电极支杆的两极电连接；

若干所述芯片在所述基板上排列成文字母形状、数字形状和几何形状中的至少一种。

较佳的，所述芯片通过绝缘胶烘烤固化在所述基板上，所述芯片上涂覆有含有荧光粉与硅胶的粉胶混合物，所述粉胶混合物经高温烘烤的方式将所述芯片固化在所述基板上；

较佳的，所述芯片为蓝光芯片。

较佳的，所述led灯丝的形状为英文字母形状、数字形状和几何形状中的至少一种，如led灯丝的形状可以是26个英文字母，也可以是0～9数字型，也可以是几何形状，几何形状可以是规则的几何形状，也可以是有创意的几何形状，本发明不做具体限制，在本发明中，led灯丝的形状也可以是英文字母、数字和几何形状中的其中两种或三种的任意组合而形成的图案。在本实施例中，led灯丝的形状即为若干芯片呈现在基板上的形状。

较佳的，所述led灯丝为“8”形、“m”形或形。

较佳的，所述正负电极支杆穿过一玻璃支柱与所述驱动电源连接，所述基板固定在所述玻璃支柱的上端，所述灯罩通过所述玻璃支柱的下端固定连接在所述灯头上。

较佳的，所述粉胶混合物中的所述荧光粉与硅胶按质量份数比为1：1～2。

较佳的，所述荧光粉中包括按质量份数比为3～4:1的黄色荧光粉与红色荧光粉。

较佳的，所述硅胶中包括质量份数比为1:1～2的a胶与b胶。

较佳的，所述粉胶混合物中包括质量份数比为1:1:0.6:0.15的a胶、b胶、黄色荧光粉、红色荧光粉。

与现有技术相比，本发明存在以下技术效果：

本发明提供一种led创意球泡灯，包括不同形状的led灯丝，此led灯丝的形状可以由英文字母形状、数字形状和几何形状随意排列组合，样式多样，在led球泡灯通电时，充分利用不同形状的灯光营造出所需的气氛，装饰性非常强。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。附图中：

图1为本发明一种led创意球泡灯的实施例1的结构示意图；

图2为本发明一种led创意球泡灯的实施例2的结构示意图；

图3为本发明一种led创意球泡灯的实施例3的结构示意图。

具体实施方式

以下将结合图1至图3对本发明提供的一种led创意球泡灯进行详细的描述，本实施例在以本发明技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本发明的保护范围不限于下述的实施例，本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内，能够对其进行修改和润色。

参考图1，本实施例提供一种led创意球泡灯，具体为一种led数字球泡灯，它包括灯头1和灯罩2，所述灯罩2安装在灯头1上，所述灯罩2内安装发光组件，所述发光组件包括驱动电源和led灯丝：

所述led灯丝包括基板5和若干芯片6(如蓝光芯片)，在本实施例中，基板5为可塑性的金属基板或可塑性的非金属基板，本发明不做限制，本实施例优选金属基板，进一步优选为铝基板。若干所述芯片6设置在所述基板5上，并与所述基板5上的蚀刻电路电连接；所述基板5的两端分别与所述正负电极支杆4的两极电连接。关于若干芯片6如何设置在基板5上，见国家知识产权局公开的申请号为201611235343.1发明名称为用于球泡灯内的螺旋led灯丝制备方法中所述的，首先，在基板5上面贴覆一层绝缘层，在绝缘层上面再贴覆一层导电层，最后在导电层上面和基板5下各刷一层油墨覆盖；然后，在制作好的基板导电层蚀刻出灯丝设计轨迹的导电电路；第三，将正装的芯片6或倒装的芯片6进行封装后，再将芯片6通过绝缘胶烘烤固化或银胶等导电胶烘烤焊接的方式固定在基板5上。在本实施例中，所述芯片6通过绝缘胶烘烤固化在所述基板5上，所述芯片5上涂覆有含有荧光粉与硅胶的粉胶混合物，所述粉胶混合物经高温烘烤的方式将所述芯片6固化在所述基板5上。

所述正负电极支杆4穿过一玻璃支柱3与所述驱动电源连接，所述基板5固定在所述玻璃支柱3的上端，所述灯罩2通过所述玻璃支柱3的下端固定连接在所述灯头1上。

实施例1

请参考图1，在本实施例中，所述led灯丝的形状为数字形状，具体为数字8，即led数字球泡灯通电后，若干芯片在基板5上呈现8型。

在本实施例中，粉胶混合物中包括a胶、b胶、黄色荧光粉和红色荧光粉，按质量份数比为a胶：b胶：黄色荧光粉：红色荧光粉＝1:1:0.6:0.15。

实施例2

参考图2，在本实施例中，所述led灯丝的形状为英文字母形状，具体为英文字母m，即led字母球泡灯通电后，灯丝6在基板5上呈现m型。

在本实施例中，粉胶混合物中包括a胶、b胶、黄色荧光粉和红色荧光粉，按质量份数比为a胶：b胶：黄色荧光粉：红色荧光粉＝1:1:0.6:0.15。

实施例3

参考图3，在本实施例中，所述led灯丝的形状为英文字母和几何图形组合的形状，具体为的形状，即led球泡灯通电后，灯丝6在基板5上呈现型。

在本实施例中，粉胶混合物中包括a胶、b胶、黄色荧光粉和红色荧光粉，按质量份数比为a胶：b胶：黄色荧光粉：红色荧光粉＝1:1:0.6:0.15。

以上公开的仅为本申请的几个具体实施例，但本申请并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化，都应落在本申请的保护范围内。