一种超薄LED背光模组的制作方法

本实用新型涉及一种超薄LED背光模组，尤其是一种具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的超薄LED背光模组。

背景技术：

近年来，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)因其无污染、演色性好、节能等优点被广泛应用于照明领域，在液晶电视、笔记本电脑显示器等显示设备的应用领域下，LED也逐渐代替了CCFL(Cold Cathode Fluorescent Lamp，冷阴极萤光灯管)，成为主流的背光光源。

随着背光行业的发展,现有灯条都是通过封装后的LED用锡膏焊接在PCB板上，这种方法已经比较成熟，但工序太多，需要通过支架来固定晶片，而且此种方法发光范围有限，需要通过很多LED来使发光范围增大，同时散热能力比较弱，可靠性也相对较低。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的超薄LED背光模组。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种超薄LED背光模组，包括背板、灯条、反射纸、导光板、扩散板；

所述背板的形状为L型，背板包括背板短边、背板长边，背板短边垂直于背板长边；背板短边内侧表面设置有灯条；背板长边上设置有反射纸，反射纸上方放置有导光板，导光板上表面放置有扩散板；

所述灯条包括PCB电路板、荧光胶层、接线焊盘、LED芯片，PCB电路板的形状为长条形，PCB电路板一端上表面设置有接线焊盘，四个接线焊盘等间距排列；PCB电路板上表面设置有芯片凹槽，芯片凹槽为矩形槽；芯片凹槽内的PCB电路板上表面设置有LED芯片，LED芯片沿PCB电路板等间距排列；芯片凹槽内填充有荧光胶层，荧光胶层覆盖在LED芯片上；

所述芯片凹槽底部的PCB电路板上表面设置有电路板焊盘，电路板焊盘与LED芯片底部的芯片焊盘配合，LED芯片通过芯片焊盘、电路板焊盘焊接或共晶方式，安装在PCB电路板上；

所述PCB电路板内含有芯片电路，芯片电路一端连接到接线焊盘上，芯片电路另一端通过串联或并联连接到电路板焊盘上；

所述导光板下表面设置有网点，网点为半圆形凸起、圆形凹坑、环形凸起或条形凸点的一种或多种组合；

所述网点沿导光板下表面的排列方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种。

本实用新型提供了一种超薄LED背光模组，具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的特点。

附图说明

为了便于本领域技术人员理解，下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

图1为本实用新型一种超薄LED背光模组的结构示意图；

图2为本实用新型一种超薄LED背光模组的灯条结构示意图；

图3为本实用新型一种超薄LED背光模组的灯条结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

一种超薄LED背光模组，参见图1-3，包括背板1、灯条2、反射纸3、导光板4、扩散板5；

所述背板1的形状为L型，背板1包括背板短边11、背板长边12，背板短边11垂直于背板长边12；背板短边11内侧表面设置有灯条2；背板长边12上设置有反射纸3，反射纸3上方放置有导光板4，导光板4上表面放置有扩散板5；

所述灯条2包括PCB电路板21、荧光胶层22、接线焊盘23、LED芯片24，PCB电路板21的形状为长条形，PCB电路板21一端上表面设置有接线焊盘23，四个接线焊盘23等间距排列；PCB电路板21上表面设置有芯片凹槽211，芯片凹槽211为矩形槽；芯片凹槽211内的PCB电路板21上表面设置有LED芯片24，LED芯片24沿PCB电路板21等间距排列；芯片凹槽211内填充有荧光胶层22，荧光胶层22覆盖在LED芯片24上；

所述芯片凹槽211底部的PCB电路板21上表面设置有电路板焊盘，电路板焊盘与LED芯片24底部的芯片焊盘配合，LED芯片24通过芯片焊盘、电路板焊盘焊接或共晶方式，安装在PCB电路板21上；

所述PCB电路板21内含有芯片电路，芯片电路一端连接到接线焊盘23上，芯片电路另一端通过串联或并联连接到电路板焊盘上；接线焊盘23通过导线连接到电源上，电源将电能通过导线、接线焊盘23、芯片电路，经电路板焊盘、芯片焊盘传递到LED芯片24上，控制LED芯片24的电流电压；

所述PCB电路板21的材质为玻纤板、铝基板中的一种；

所述荧光胶层22由胶水、荧光粉混合制成；胶水的材质为环氧树脂类、有机硅胶类、聚氨酯类中的一种；荧光粉为红色荧光粉、绿色荧光粉、黄色荧光粉中的一种或多种组合；荧光粉的材质为YAG粉、硅酸盐、氮化物荧光粉、KSF荧光粉、β-SiAlON、量子点荧光粉中的一种或多种组合；

所述导光板4下表面设置有网点41，网点41为半圆形凸起、圆形凹坑、环形凸起或条形凸点的一种或多种组合；

所述网点41沿导光板4下表面的排列方式为线性阵列、弧形阵列、乱数排列中的一种。

本实用新型的工作原理：

本实用新型通过在PCB电路板21上表面设置有芯片凹槽211，芯片凹槽211底部的PCB电路板21上表面设置有电路板焊盘，电路板焊盘与LED芯片24底部的芯片焊盘配合，LED芯片24通过焊接或共晶安装在芯片焊盘上；再向芯片凹槽211内填充荧光胶水，使荧光固化成荧光胶层22；

传统灯条是将LED芯片安装在支架内，形成LED灯珠；再将LED灯珠底部焊盘与PCB电路板21上表面的焊盘焊接；通过本实用新型中的方法，舍弃支架，在PCB电路板21上表面设置容纳LED芯片24的芯片凹槽211，减少支架的加入，有效降低灯条的厚度和宽度，实现超薄LED背光模组；

减少支架的加入和LED芯片24安装在支架上，支架再安装在PCB电路板21上的过程，提升该背光模组的生产速度和良率；

此外，将LED芯片24直接安装在PCB电路板21上，将传统灯条结构的LED芯片与支架之间、支架内部、支架与PCB电路板之间的热传导过程，缩减为LED芯片与PCB电路板之间的热传导过程，有效缩小热程，提升灯条的散热能力，提升该背光模组的使用寿命。

本实用新型提供了一种超薄LED背光模组，具有生产速度快、产品良率高、超薄、散热能力强、寿命长的特点。

本实用新型通过在PCB电路板上表面设置有芯片凹槽，芯片凹槽底部的PCB电路板上表面设置有电路板焊盘，电路板焊盘与LED芯片底部的芯片焊盘配合，LED芯片通过焊接或共晶安装在芯片焊盘上；再向芯片凹槽内填充荧光胶水，使荧光固化成荧光胶层；

传统灯条是将LED芯片安装在支架内，形成LED灯珠；再将LED灯珠底部焊盘与PCB电路板上表面的焊盘焊接；通过本实用新型中的方法，舍弃支架，在PCB电路板上表面设置容纳LED芯片的芯片凹槽，减少支架的加入，有效降低灯条的厚度和宽度，实现超薄LED背光模组；

减少支架的加入和LED芯片安装在支架上，支架再安装在PCB电路板上的过程，提升该背光模组的生产速度和良率；

此外，将LED芯片直接安装在PCB电路板上，将传统灯条结构的LED芯片与支架之间、支架内部、支架与PCB电路板之间的热传导过程，缩减为LED芯片与PCB电路板之间的热传导过程，有效缩小热程，提升灯条的散热能力，提升该背光模组的使用寿命。

以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。