LED网灯及其生产方法与流程

文档序号:19543293发布日期:2019-12-27 16:42阅读:164来源:国知局
LED网灯及其生产方法与流程

本发明涉及照明技术领域,特别是涉及一种led网灯及其生产方法。



背景技术:

传统灯饰大都在一长条导线上设置多个间隔灯泡,透过导线一端插接电源,而可使整个灯串产生通电照明或闪烁的装饰效果。但此类传统灯串不仅因直线排列的灯泡发光照明效果较为单调,同时,使用时要将其缠绕于圣诞树之类的场所,或使用后回收时,均较为麻烦与不方便。

近代开发有各种不同结构形态的网灯设计,其将整个灯饰设为网状,使所有灯泡及导线能方便一体披覆在装饰地点(如圣诞树、灌木丛)上,披覆时较快捷。现有的网灯线材都是用透明pvc包铜线多股线,灯珠采用的是传统直插式led灯,灯要一个一个焊接上去,生产效率低下,品质一致性低。



技术实现要素:

针对上述现有技术现状,本发明所要解决的技术问题在于,提供一种生产效率高、产品质量好的led网灯。本发明所要解决的另一个技术问题在于,提供一种led网灯的生产方法。

为了解决上述技术问题,本发明所提供的一种led网灯,包括:

至少两条led灯串,至少两条led灯串沿横向并排布置,所述led灯串包括第一导线、第二导线、第三导线、若干贴片led以及若干封装胶体,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线沿横向并排布置或者绞合在一起,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层,所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点,所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点,若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区;若干所述贴片led分别设置在若干所述焊灯区处,且所述贴片led的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接,若干所述贴片led通过并联、串联或者混联方式连接;若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片led及所述第三导线的与若干所述贴片led位置对应的部位的表面上形成若干灯珠;

至少两条辅线,至少两条辅线与至少两条所述led灯串沿横向一一间隔排列;以及

若干连接件,其用于将每条所述led灯串的若干所述灯珠交错地与该led灯串两侧的两条所述辅线连接在一起形成网状结构。

本发明提供的led网灯,适应自动化生产,有利于减少人工成本,减轻劳动强度,有效提高生产效率,提高灯串的成品质量。而且,led灯串具有三根导线,当led灯串为串联灯串时,第三导线可以增加led灯串的强度,防止在拉扯led灯串时贴片led脱落;当led灯串为并联灯串时,第三导线与第一导线或第二导线并联,有利于降低电压衰减速度,使得led灯串不受电源限制。

在其中一个实施例中,相邻两个所述贴片led的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个所述贴片led之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断,使若干所述贴片led串联连接,所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。

在一个实施例中,每相邻的至少两个所述贴片led组成一个发光单元,每个发光单元内的贴片led的正极和负极的位置呈相同设置,相邻的两个所述发光单元的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个所述发光单元之间的所述第一导线和所述第二导线交替地被切断,使若干所述贴片led混联连接,所述第一导线和所述第二导线被切断后形成的线头封装在所述封装胶体的内部。

在一个实施例中,若干所述贴片led的正极和负极的位置呈相同设置,使若干所述贴片led并联连接,所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间通过跨接在所述第三导线与所述第一导线或所述第二导线之间的至少一个跨接线电性连接。

在一个实施例中,所述连接件包括固定部,所述固定部上设置有与所述灯珠相匹配的卡槽,所述灯珠和所述辅线卡入所述卡槽内。

在一个实施例中,所述灯珠和所述辅线与所述卡槽通过胶水固定。

在一个实施例中,所述连接件还包括装饰部,所述装饰部与所述固定部连接。

在一个实施例中,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线为漆包线或胶皮线。

本发明提供的一种led网灯的生产方法,包括:

提供至少两条led灯串,至少两条led灯串沿横向排列;所述led灯串包括第一导线、第二导线、第三导线、若干贴片led以及若干封装胶体,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线沿横向并排布置或者绞合在一起,所述第一导线、所述第二导线和所述第三导线均包括导线芯和包覆在所述导线芯表面的绝缘层,所述第一导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第一焊点,所述第二导线沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层形成若干第二焊点,若干所述第二焊点的位置与若干所述第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区;若干所述贴片led分别设置在若干所述焊灯区处,且所述贴片led的两个焊脚分别与对应所述焊灯区的所述第一焊点和所述第二焊点焊接,若干所述贴片led通过并联、串联或者混联方式连接;若干所述封装胶体分别包覆在若干所述贴片led及所述第三导线的与若干所述贴片led位置对应的部位的表面上形成若干灯珠;

提供至少两条辅线,至少两条辅线与至少两条所述led灯串沿横向一一间隔排列;以及

沿led灯串的轴向依次通过连接件将每条所述led灯串的若干所述灯珠交错地与该led灯串两侧的两条所述辅线连接在一起形成网状结构。

在一个实施例中,所述led灯串的生产方法包括:

通过第一导线及第二导线上线机构并排地上线第一导线和第二导线;

所述第一导线和所述第二导线通过导线输送机构输送至剥线工位,通过剥线机构以设定间距间隔去掉所述第一导线和所述第二导线的绝缘层形成第一焊点和第二焊点,所述第一焊点的位置与所述第二焊点的位置对应;

所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位,通过点焊接材料机构在所述第一焊点和所述第二焊点表面涂覆焊接材料;

表面涂覆有焊接材料的所述第一焊点和所述第二焊点通过导线输送机构输送至led贴装工位,通过led放置机构将贴片led的两个焊脚分别放置在所述第一焊点和所述第二焊点上;

放置在所述第一焊点和所述第二焊点上的贴片led通过导线输送机构输送至焊接工位,通过焊接机构将所述贴片led的两个焊脚分别与所述第一焊点和所述第二焊点进行焊接;

焊接后的所述贴片led通过导线输送机构输送至焊接检测工位,通过焊接检测机构对所述贴片led的焊接质量进行检测;

通过第三导线上线机构与所述第一导线和所述第二导线并排地上线第三导线;

检测后的所述贴片led以及所述第三导线通过导线输送机构输送至第一封装工位,通过第一封装机构将所述贴片led及所述第三导线的与所述贴片led位置对应的部位封装于封装胶体内形成灯珠;

所述灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位,通过剪线机构判断是否剪线,如果是,则将相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线剪断,如果否,则相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线不剪断;以及

所述灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位,如果相邻两个所述灯珠之间的所述第一导线或所述第二导线被剪断,则通过第二封装机构将所述灯珠和所述第一导线或者所述第二导线被剪断后形成的线头一起封装于封装胶体内。

本发明附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为本发明实施例一中的led网灯的结构示意图;

图2为本发明实施例一中的led网灯的led灯串的结构示意图;

图3为本发明实施例一中的led网灯的led灯串的电路原理图;

图4为本发明实施例一中的led网灯的连接件与封装胶体、辅线的连接示意图;

图5为本发明实施例二中的led网灯的led灯串的电路原理图;

图6为本发明实施例三中的led网灯的结构示意图;

图7为本发明实施例三中的led网灯的led灯串的结构示意图;

图8为本发明实施例三中的led网灯的led灯串的电路原理图;

图9为本发明实施例中的led网灯的生产方法的流程图;

图10-图12为本发明实施例中的led网灯的生产方法的示意图,其中,图10为led灯串和辅线上线后的示意图;图11为第一排封装胶体与一侧的辅线连接后的示意图;图12为第一排封装胶体与另一侧的辅线连接后的示意图;

图13为本发明实施例中的led网灯的led灯串的生产方法的流程图。

附图标记说明:

100、led网灯;110、led灯串;111、第一导线;112、第二导线;113、第三导线;114、贴片led;115、封装胶体;116、跨接线;120、辅线;130、连接件;131、固定部;131a、卡槽;132、装饰部。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本发明进行详细说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

本实施例中的上、下、左、右仅为便于叙述的目的,而非用以限定本发明可实施的范围,其相对关系的改变或者调整,应视为本发明可实施的范畴。

图1为本发明实施例一中的led网灯100的结构示意图,图2为本发明实施例一中的led网灯100的led灯串110的结构示意图,图3为本发明实施例一中的led网灯100的led灯串110的电路原理图。如图1-3所示,该led网灯100包括至少两条led灯串110(本实施例中led灯串110的数量为5条)、至少两条辅线120(本实施例中辅线120的数量为5条)及若干连接件130。

至少两条led灯串110沿横向间隔排列,led灯串110包括第一导线111、第二导线112、第三导线113、若干贴片led114以及若干封装胶体115,第一导线111、第二导线112和第三导线113并行布置或者绞合在一起,第一导线111、第二导线112和第三导线113均包括导线芯(图中未示出)和包覆在导线芯表面的绝缘层(图中未示出)。本实施例中的第一导线111、第二导线112和第三导线113可以为胶皮线或者漆包线。第一导线111和第二导线112沿其轴向以设定长度间隔去除其绝缘层分别形成若干第一焊点(图中未示出)和若干第二焊点(图中未示出),若干第二焊点的位置与若干第一焊点的位置一一对应形成若干焊灯区。若干贴片led114分别设置在若干焊灯区处,且贴片led114的两个焊脚分别焊接在对应焊灯区的第一焊点和第二焊点上,且相邻两个贴片led114的正极和负极的位置呈相反设置,每相邻两个贴片led114之间的第一导线111和第二导线112交替地被切断,即前一个相邻两个贴片led114之间的第一导线111被切断,第二导线112不被切断,下一个相邻两个贴片led114之间的第一导线111不被切断,第二导线112被切断,如此循环,以将若干贴片led114以串联方式连接。若干封装胶体115分别包覆在若干贴片led114及第三导线113的与若干贴片led114位置对应的部位的表面上形成若干灯珠。

图3所示为本发明实施例一中的led灯串110的电路原理图。使用时,将第一导线111和第三导线113的一端电连接,将第一导线111和第三导线113的另一端分别与驱动电源(图中未示出)的负极和正极连接。

至少两条辅线120与至少两条所述led灯串110沿横向一一间隔排列。辅线120的主要作用在于与led灯串110形成网状结构。优选地,辅线120为导线,辅线120一端的端头与第三导线113一端的端头连接。使用时,辅线120另一端的端头与驱动电源的负极连接,第三导线113另一端的端头与驱动电源的正极连接。

连接件130用于将每条所述led灯串110的若干所述封装胶体115交替地与该led灯串110两侧的两条所述辅线120连接在一起形成网状结构。在一个实施例中,如图4所示,连接件130包括固定部131,固定部131上设置有与封装胶体115相匹配的卡槽131a,封装胶体115和辅线120卡入卡槽131a内,从而将封装胶体115与辅线120连接。为了防止连接件130脱离,封装胶体115和辅线120与卡槽131a通过胶水固定。在一个实施例中,连接件130还包括装饰部132,装饰部132与固定部131连接,装饰部132的形状可以为星形、三角形等其它任何形状。

本发明提供的led网灯100,可采用高压电源(如220v电源)供电;而且,第三导线113通过封装胶体115与第一导线111和第二导线112连在一起,有利于增加led灯串110的强度,防止在拉扯led灯串110时贴片led114脱落。

而且,灯珠的外部包覆有连接件130,增加灯串产品的美观度和增加产品的使用寿命。

图5所示为本发明实施例二中的led网灯100的的led灯串110的电路原理图。与上述实施例一不同的是,本实施例中的led灯串110的结构与实施例一大体相同,不同之处在于:每相邻的至少两个贴片led114(本实施例为4个)组成一个发光单元,每个发光单元内的贴片led114并联连接,相邻的两个发光单元的正极和负极的位置呈相反设置,且每相邻两个发光单元之间的第一导线111和第二导线112交替地被切断,使若干贴片led114通过先并联后串联的混联方式连接。

本实施例中的led网灯100的led灯串110为混联灯串,可采用中高压电源(如110v电源)供电。而且,第三导线113通过封装胶体115与第一导线111和第二导线112连在一起,有利于增加led灯串110强度的作用,防止在拉扯led灯串110时贴片led114脱落。

图6为本发明实施例三中的led网灯100的结构示意图,图7为本发明实施例三中的led网灯100的led灯串110的结构示意图,图8为本发明实施例三中的led网灯100的led灯串110的电路原理图。如图6-8所示,本实施例中的led网灯100与实施例一种的led网灯100的结构大体相同,不同之处在于,若干贴片led114通过第一导线111和第二导线112并联连接,第三导线113与第一导线111或第二导线112通过至少一个跨接线116连接。

本实施例中的led网灯100的led灯串110为并联灯串,可采用低压电源(如3v电源)供电。而且,第三导线113与第二导线112并联,相当于增加了第二导线112的横截面积,有效地降低了电压衰减,有利于提高发光效果;而且,第三导线113通过封装胶体115与第一导线111和第二导线112连在一起,有利于增加led灯串110强度的作用,防止在拉扯led灯串110时贴片led114脱落。

本发明另一个实施例中,提供一种上述led网灯100的生产方法,如图9所示,该生产方法包括如下步骤:

s11、提供至少两条led灯串110,至少两条led灯串110沿横向并排布置。

s12、提供至少两条辅线120,至少两条辅线120与至少两条所述led灯串110沿横向一一间隔排列(如图10所示)。

s12、沿led灯串110的轴向依次通过连接件130将每条所述led灯串110的若干所述封装胶体115交错地与该led灯串110两侧的两条所述辅线120连接在一起形成网状结构。具体如下:

如图11所示,用夹具(图中未示出)将灯珠a、灯珠c固定,用机械手夹住灯珠b和辅线120,另一机械手吸取连接件130,并将连接件130卡入灯珠b和辅线120,从而完成灯珠b与一侧的辅线120的连接。然后用夹具将灯珠b处的连接件130和灯珠d固定,用机械手夹住灯珠c和辅线120,另一机械手吸取连接件130,并将连接件130卡入灯珠c和辅线120,从而完成灯珠c与另一侧的辅线120的连接(如图12所示)。如此循环,完成led网灯的生产。

图13为本发明实施例中的led网灯100的led灯串110的生产方法的流程图。如图13所示,led灯串110的生产方法包括如下步骤:

步骤s21、第一导线111和第二导线112上线。通过第一导线111及第二导线112上线机构并排地上线第一导线111和第二导线112。

步骤s22、剥线。第一导线111和第二导线112通过导线输送机构输送至剥线工位,通过剥线机构以设定间距间隔去掉第一导线111和第二导线112表面的绝缘层形成第一焊点和第二焊点,第一焊点的位置与第二焊点的位置对应。

步骤s23、点焊接材料。第一焊点和第二焊点通过导线输送机构输送至点焊接材料工位,通过点焊接材料机构在第一导线111和第二导线112的第一焊点和第二焊点表面涂覆焊接材料,本实施例中的焊接材料为锡膏。

步骤s24、贴片led114贴装。表面涂覆有焊接材料的第一焊点和第二焊点通过导线输送机构输送至led贴装工位,通过led放置机构将贴片led114的两个焊脚分别贴装在第一焊点和第二焊点上。

步骤s25、焊接。放置在第一焊点和第二焊点上的贴片led114通过导线输送机构输送至焊接工位,通过焊接机构将贴片led114的两个灯脚分别与第一导线111和第二导线112的第一焊点和第二焊点进行焊接。

步骤s26、焊接检测。焊接后的贴片led114通过导线输送机构输送至焊接检测工位,通过焊接检测机构对贴片led114的焊接质量进行检测。

步骤s27、通过第三导线113上线机构与第一导线111和第二导线112并排地上第三导线113。

步骤s28、第一次封装。第三导线113以及检测后的贴片led114通过导线输送机构输送至第一封装工位,通过第一封装机构将贴片led114及第三导线113的与贴片led114相对的部位封装于封装胶体115内形成灯珠。

步骤s29、剪线。灯珠通过导线输送机构输送至剪线工位,通过剪线机构判断是否剪线,如果是,则将相邻两个贴片led114之间的第一导线111或第二导线112剪断,如果否,则相邻两个灯珠之间的第一导线111或第二导线112不剪断。

步骤s210、第二次封装。灯珠通过导线输送机构输送至第二封装工位,如果相邻两个灯珠之间的第一导线111或第二导线112被剪断,则通过第二封装机构将将封装胶体115和第一导线111或者第二导线112被剪断后形成的线头封装于封装胶体115内。

本发明提供的led网灯100的生产方法,可自动生产串联、并联或者混联灯串,减少人工成本,减轻劳动强度,有效提高生产效率,提高灯串的成品质量;而且,生产的网灯可采用高压或低压供电,扩展网灯电源的供电条件,扩宽网灯的使用场合。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。

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