MiniLED组装方法及组件与流程

本发明实施例涉及半导体照明显示领域，特别涉及一种miniled组装方法及组件。

背景技术：

随着移动终端的普及，通过使用led灯实现对移动终端显示界面的照明逐渐成为移动终端的主流设计方案。其中为了进一步缩小led灯所占的空间，提高移动终端的屏占比，通常选择使用miniled灯放置于移动终端显示界面的背面，让光从移动终端显示界面的背面照射于移动终端显示界面，以实现对移动终端显示界面的照明。

发明人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中组装miniled灯时需要较高的组装间隙，使得组装后的miniled灯组件较厚。

技术实现要素：

本发明实施方式的目的在于提供一种miniled组装方法及组件，可以减少miniled灯组装时所需要的组装间隙，以降低组装后的miniled灯组件厚度。

为解决上述技术问题，本发明的实施方式提供了一种miniled组装方法，包括：提供一个前壳，一个柔性电路板；将miniled灯阵列排布于柔性电路板；将排布有miniled灯的柔性电路板固定安装于前壳。

本发明的实施方式还提供了一种miniled组件，包括：前壳、柔性电路板、miniled灯；miniled灯阵列排布于柔性电路板；柔性电路板固定安装于前壳。

本发明实施方式相对于现有技术而言，通过将排布有miniled灯的柔性电路板固定安装于前壳上，使用前壳来直接支撑miniled灯和柔性电路板，减少排布有miniled灯的柔性电路板和前壳之间的组装间隙，以降低组装后的miniled灯组件厚度。

另外，将排布有miniled灯的柔性电路板固定安装于前壳，具体包括：将铜箔铺设于柔性电路板；将柔性电路板固定安装于前壳。通过使用铺设有铜箔的柔性电路板，使得固定于前壳的柔性电路板同时具有散热性能，实现在减少组装间隙的同时保证了散热性能。

另外，miniled组装方法还包括：提供一个盖板、一个背光膜材；将背光膜材固定于盖板朝向miniled灯的一侧；将盖板固定于前壳，使得背光膜材朝向miniled灯。

另外，将盖板固定于前壳，使得背光膜材朝向miniled灯，还包括：背光膜材与miniled灯之间留有光照空隙。通过在背光膜材与miniled灯之间设置光照空隙，使得miniled灯均匀入射至背光膜材，光照效果更好。

另外，将miniled灯阵列排布于柔性电路板之前，还包括：将miniled灯罩设于光罩内部。通过对miniled灯增设光罩，增加出射光角度，使得miniled灯的光出射范围更广更均匀。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图片进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1是根据本发明第一实施方式的miniled组装方法的流程图；

图2是根据本发明第二实施方式的miniled组装方法的流程图；

图3是根据本发明第三实施方式的miniled组件的结构示意图；

图4是根据本发明第四实施方式的miniled组件的结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。以下各个实施例的划分是为了描述方便，不应对本发明的具体实现方式构成任何限定，各个实施例在不矛盾的前提下可以相互结合相互引用。

本发明的第一实施方式涉及一种miniled组装方法。本实施方式的核心在于提供一个前壳，一个柔性电路板；将miniled灯阵列排布于柔性电路板；将排布有miniled灯的柔性电路板固定安装于前壳，通过将排布有miniled灯的柔性电路板固定安装于前壳上，使用前壳来直接支撑miniled灯和柔性电路板，减少排布有miniled灯的柔性电路板和前壳之间的组装间隙，以降低组装后的miniled灯组件厚度。下面对本实施方式的miniled组装方法的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

本实施方式中的miniled组装方法流程如图1所示。

步骤101中，将miniled灯阵列排布于柔性电路板。具体地说，miniled灯阵列排布于柔性电路板后，miniled灯可以将光线均匀的铺满移动终端的显示界面，使得移动终端的显示界面各处光亮情况一致。

需要说明的是，本实施例不对miniled灯的阵列排布方式做具体限制，只要满足实现移动终端的显示界面的光照需求即可。

步骤102中，将排布有miniled灯的柔性电路板固定安装于前壳。具体地说，将miniled灯阵列排布于柔性电路板后，将排布有miniled灯的柔性电路板直接固定安装于前壳上，柔性电路板与前壳贴合，前壳可以支撑排布有miniled灯的柔性电路板，使得柔性电路板与前壳之间不需要有其他的支撑部件，即节省了制作其他支撑部件的材料，也减少了柔性电路板与前壳之间的组装间隙。

步骤103中，将背光膜材固定于盖板朝向miniled灯的一侧。具体地说，miniled灯将光线照射至背光膜材上，以实现对移动终端显示界面的照亮。

步骤104中，将盖板固定于前壳，使得背光膜材朝向miniled灯。具体地说，通过使用盖板封装，组装完成整个miniled组件。

优选的，将铜箔铺设于柔性电路板，将柔性电路板固定安装于前壳。具体地说，在柔性电路板上除了连接miniled灯的走线外的其余区域，大面积地铺设铜箔，铺设有铜箔的柔性电路板在与前壳接触后，由于铜箔可以作为导体进行散热，从而使得整个柔性电路板相当于一块散热板，以满足miniled组件的散热性能。

优选的，背光膜材与miniled灯之间留有光照空隙。通过在背光膜材与miniled灯之间设置光照空隙，使得miniled灯均匀入射至背光膜材，光照效果更好。

本发明的第二实施方式涉及一种miniled组装方法。第二实施方式与第一实施方式大致相同，主要区别之处在于：在本发明第二实施方式中，将miniled灯阵列排布于柔性电路板之前，还包括步骤100：将miniled灯罩设于光罩内部。

具体地说，对每个miniled灯增设光罩，再将光罩和miniled灯一起阵列排布于柔性电路板上，通过对miniled灯增设光罩，增加出射光角度，使得miniled灯的光出射范围更广更均匀。

步骤101至步骤104与第一实施例中的步骤101至步骤104相同，在此不再赘述。

上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包括相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内。

本发明第三实施方式涉及一种miniled组件，如图3所示，本实施方式的核心在于，包括：前壳1、柔性电路板2、miniled灯3；miniled灯3阵列排布于柔性电路板2；柔性电路板2固定安装于前壳1。通过将排布有miniled灯3的柔性电路板2固定安装于前壳1上，使用前壳1来直接支撑miniled灯3和柔性电路板2，减少排布有miniled灯3的柔性电路板2和前壳1之间的组装间隙，以降低组装后的miniled灯组件厚度。下面对本实施方式的miniled组件的实现细节进行具体的说明，以下内容仅为方便理解提供的实现细节，并非实施本方案的必须。

本实施方式中的miniled组件，如图3所示，还包括：盖板4、背光膜材5；背光膜材5固定于盖板4朝向miniled灯3的一侧；盖板4固定于前壳1，使得背光膜材5朝向miniled灯3。

具体地说，前壳1上形成用于安装柔性电路板2的凹陷平面，miniled灯3和柔性电路板2安装于该凹陷平面处，在凹陷平面周围有台阶结构，背光膜材5固定于盖板4朝向miniled灯3的一侧后，将盖板4的边缘搭接在台阶结构处以固定于前壳1，搭接方式可以选择胶接，也可以选择螺丝固定，本实施例不对搭接方式做具体限制。

不难发现，本实施方式为与第一实施方式相对应的装置实施例，本实施方式可与第一实施方式互相配合实施。第一实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本发明的第四实施方式涉及一种miniled组件。第四实施方式与第三实施方式大致相同，主要区别之处在于：miniled灯3设有光罩6，光罩6将miniled灯3罩于内部。

需要说明的是，为了便于理解和说明，本实施例以圆弧形光罩为例进行说明，本实施例不对光罩形式做具体限制。

不难发现，本实施方式为与第二实施方式相对应的装置实施例，本实施方式可与第二实施方式互相配合实施。第二实施方式中提到的相关技术细节在本实施方式中依然有效，为了减少重复，这里不再赘述。相应地，本实施方式中提到的相关技术细节也可应用在第一实施方式中。

本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。