防压降LED灯条的制作方法

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种防压降LED灯条。

背景技术：

目前，灯条是灯带的另外一种叫法，也是因其形状而得名。就跟中国的象形字一样，取其形状再加上相关联的材料而得。常见的称谓有长城灯条、LED灯条、LED软光条、光条、FPC灯条等。柔性LED灯条是采用FPC做组装线路板，用贴片封装(SMD)的高亮度LED为光源，每3颗灯为一个单元，每50厘米为一个大的长度单元，这个产品的厚度仅为一枚硬币的厚度，不占空间软性LED灯条是可以随意剪断、也可以任意延长而发光不受影响。因为使用的FPC材质柔软，可以任意弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩而折断；它适合于不规则的地方和空间狭小的地方，也因其可以任意的弯曲和卷绕，适合于在广告等装饰中任意组合各种图案。它是直流12V供电，低功耗，硅胶灌封，发光色彩艳丽，混色均匀，不易损坏，外形美观，安全可靠，安装简单，可以说是LED系列的又一创举！

对于现有的LED灯条，在实际的应用过程中，容易发生压降现象，导致LED发光亮度不佳；此外，现有的LED灯条，LED灯条的电路布局不够紧凑，即LED灯条的电路布局合理性不高，导致后续对LED灯条进行SMT工序时，LED灯珠无法规整的装配在LED灯条上，适配性不强。

技术实现要素：

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能够防止压降的，灯条内部电路布局相对紧凑的，以便后续LED灯珠采用SMT装配工艺快速安装的防压降LED灯条。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种防压降LED灯条，包括：电路板、首端LED灯珠并联模组、尾端LED灯珠并联模组及多个中端LED灯珠并联模组，所述首端LED灯珠并联模组、多个所述中端LED灯珠并联模组及所述尾端LED灯珠并联模组顺序串联连接，且所述首端LED灯珠并联模组、多个所述中端LED灯珠并联模组及所述尾端LED灯珠并联模组顺序串联连接均设置于所述电路板上；

所述首端LED灯珠并联模组包括正极首端刻蚀电路层、负极首端刻蚀电路层及多个首端LED灯珠，所述正极首端刻蚀电路层的端部设置有正极外接焊盘，所述正极首端刻蚀电路层上设置有多个正极首端焊盘，所述负极首端刻蚀电路层上设置有多个负极首端焊盘，每一所述首端LED灯珠的正极对应与一所述正极首端焊盘电连接，每一所述首端LED灯珠的负极对应与一所述负极首端焊盘电连接；

所述尾端LED灯珠并联模组包括正极尾端刻蚀电路层、负极尾端刻蚀电路层及多个尾端LED灯珠，所述负极尾端刻蚀电路层的端部设置有负极外接焊盘，所述正极尾端刻蚀电路层上设置有多个正极尾端焊盘，所述负极尾端刻蚀电路层上设置有多个负极尾端焊盘，每一所述尾端LED灯珠的正极对应与一所述正极尾端焊盘电连接，每一所述尾端LED灯珠的负极对应与一所述负极尾端焊盘电连接；

多个所述中端LED灯珠并联模组顺序串联，在一个所述中端LED灯珠并联模组中，所述中端LED灯珠并联模组包括正极中端刻蚀电路层、负极中端刻蚀电路层及多个中端LED灯珠，所述正极中端刻蚀电路层上设置有多个正极中端焊盘，所述负极中端刻蚀电路层上设置有多个负极中端焊盘，每一所述中端LED灯珠的正极对应与一所述正极中端焊盘电连接，每一所述中端LED灯珠的负极对应与一所述负极中端焊盘电连接；

其中；位于所述负极首端刻蚀电路层尾部的所述负极首端焊盘用于通过所述首端LED灯珠与所述正极中端刻蚀电路层电连接；位于所述正极尾端刻蚀电路层头部的所述正极尾端焊盘用于通过尾端LED灯珠与所述负极中端刻蚀电路层电连接。

在其中一个实施方式中，各所述正极首端焊盘和各所述负极首端焊盘依次交替设置，且呈直线型分布于所述电路板上。

在其中一个实施方式中，各所述正极尾端焊盘和各所述负极尾端焊盘依次交替设置，且呈直线型分布于所述电路板上。

在其中一个实施方式中，各所述正极中端焊盘和各所述负极中端焊盘依次交替设置，且呈直线型分布于所述电路板上。

在其中一个实施方式中，所述负极首端刻蚀电路层的端部与所述正极中端刻蚀电路层的端部为一体成型结构。

在其中一个实施方式中，所述正极尾端刻蚀电路层的端部与所述负极中端刻蚀电路层的端部为一体成型结构。

在其中一个实施方式中，所述电路板的长度为600毫米～650毫米。

在其中一个实施方式中，所述电路板的宽度为5.0毫米～6.0毫米。

在其中一个实施方式中，所述电路板的厚度为1.0毫米～1.2毫米。

在其中一个实施方式中，所述中端LED灯珠并联模组的数量为12个，所述正极中端焊盘和所述负极中端焊盘的数量均为8个；

所述正极首端焊盘和所述负极首端焊盘的数量均为8个；

所述正极尾端焊盘和所述负极尾端焊盘的数量均为8个。

本实用新型相比于现有技术的优点及有益效果如下：

本实用新型的防压降LED灯条，通过设置电路板、首端LED灯珠并联模组、尾端LED灯珠并联模组及多个中端LED灯珠并联模组。在实际的应用过程中，首端LED灯珠并联模组的首端LED灯珠均并联连接，尾端LED灯珠并联模组的尾端LED灯珠均并联连接，各中端LED灯珠并联模组种的中端LED灯珠均并联连接，同时首端LED灯珠并联模组、尾端LED灯珠并联模组及多个中端LED灯珠并联模组串联连接，能够防止LED灯条发生压降现象；此外，正极首端焊盘、负极首端焊盘、正极尾端焊盘、负极尾端焊盘、正极中端焊盘及负极中端焊盘的设置，可以让LED灯珠在SMT工艺装配时，快速且规整的将LED灯珠焊接在焊盘上，大大提高电路的布局合理性和适配性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型的一实施方式中的防压降LED灯条的结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，一种防压降LED灯条10包括：电路板100、首端LED灯珠并联模组200、尾端LED灯珠并联模组300及多个中端LED灯珠并联模组400，首端LED灯珠并联模组200、多个中端LED灯珠并联模组400及尾端LED灯珠并联模组300顺序串联连接，且首端LED灯珠并联模组200、多个中端LED灯珠并联模组400及尾端LED灯珠并联模组300顺序串联连接均设置于电路板100上。

如此，需要说明的是，首端LED灯珠并联模组200、尾端LED灯珠并联模组300及多个中端LED灯珠并联模组400均起到发光照明的作用。

请再次参阅图1，首端LED灯珠并联模组200包括正极首端刻蚀电路层210、负极首端刻蚀电路层220及多个首端LED灯珠，正极首端刻蚀电路层210的端部设置有正极外接焊盘，正极首端刻蚀电路层210上设置有多个正极首端焊盘211，负极首端刻蚀电路层220上设置有多个负极首端焊盘221，每一首端LED灯珠的正极对应与一正极首端焊盘211电连接，每一首端LED灯珠的负极对应与一负极首端焊盘221电连接。

如此，需要说明的是，通过将每一首端LED灯珠的正极对应与一正极首端焊盘211电连接，每一首端LED灯珠的负极对应与一负极首端焊盘221电连接，让各首端LED灯珠完成并联连接，并联连接可以很好的防止相邻两个首端LED灯珠发生压降现象，进而造成各首端LED灯珠亮度不均匀的情况。

请再次参阅图1，尾端LED灯珠并联模组300包括正极尾端刻蚀电路层310、负极尾端刻蚀电路层320及多个尾端LED灯珠，负极尾端刻蚀电路层320的端部设置有负极外接焊盘，正极尾端刻蚀电路层310上设置有多个正极尾端焊盘311，负极尾端刻蚀电路层320上设置有多个负极尾端焊盘321，每一尾端LED灯珠的正极对应与一正极尾端焊盘311电连接，每一尾端LED灯珠的负极对应与一负极尾端焊盘321电连接。

如此，需要说明的是，通过将每一尾端LED灯珠的正极对应与一正极尾端焊盘311电连接，每一尾端LED灯珠的负极对应与一负极尾端焊盘321电连接，让各尾端LED灯珠完成并联连接，并联连接可以很好的防止相邻两个尾端LED灯珠发生压降现象，进而造成各尾端LED灯珠亮度不均匀的情况。

请再次参阅图1，多个中端LED灯珠并联模组400顺序串联，在一个中端LED灯珠并联模组400中，中端LED灯珠并联模组400包括正极中端刻蚀电路层410、负极中端刻蚀电路层420及多个中端LED灯珠，正极中端刻蚀电路层410上设置有多个正极中端焊盘411，负极中端刻蚀电路层420上设置有多个负极中端焊盘421，每一中端LED灯珠的正极对应与一正极中端焊盘411电连接，每一中端LED灯珠的负极对应与一负极中端焊盘421电连接；

其中；位于负极首端刻蚀电路层220尾部的负极首端焊盘221用于通过首端LED灯珠与正极中端刻蚀电路层410电连接；位于正极尾端刻蚀电路层310头部的正极尾端焊盘311用于通过尾端LED灯珠与负极中端刻蚀电路层420电连接。

如此，需要说明的是，通过将每一中端LED灯珠的正极对应与一正极中端焊盘411电连接，每一中端LED灯珠的负极对应与一负极中端焊盘421电连接，让各中端LED灯珠完成并联连接，并联连接可以很好的防止相邻两个中端LED灯珠发生压降现象，进而造成各中端LED灯珠亮度不均匀的情况。

还需要说明的是，位于负极首端刻蚀电路层220尾部的负极首端焊盘221用于通过首端LED灯珠与正极中端刻蚀电路层410电连接；位于正极尾端刻蚀电路层310头部的正极尾端焊盘311用于通过尾端LED灯珠与负极中端刻蚀电路层420电连接，能够将首端LED灯珠并联模组200、尾端LED灯珠并联模组300及多个中端LED灯珠并联模组400串联连接，即采用先并联连接后串联连接的方式防止LED灯条发生压降现象；此外，此外，正极首端焊盘211、负极首端焊盘221、正极尾端焊盘311、负极尾端焊盘321、正极中端焊盘411及负极中端焊盘421的设置，可以让LED灯珠在SMT工艺装配时，快速且规整的将LED灯珠焊接在焊盘上，大大提高电路的布局合理性和适配性。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，各正极首端焊盘211和各负极首端焊盘221依次交替设置，且呈直线型分布于电路板100上。

如此，需要说明的是，各正极首端焊盘211和各负极首端焊盘221依次交替设置，且呈直线型分布于电路板100上，能够提高电路的布局合理性，让首端LED灯珠快速且规整的焊接在焊盘上。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，各正极尾端焊盘311和各负极尾端焊盘321依次交替设置，且呈直线型分布于电路板100上。

如此，需要说明的是，各正极尾端焊盘311和各负极尾端焊盘321依次交替设置，且呈直线型分布于电路板100上，能够提高电路的布局合理性和适配性，让尾端LED灯珠快速且规整的焊接在焊盘上。

进一步地，请再次参阅图1，在一实施方式中，各正极中端焊盘411和各负极中端焊盘421依次交替设置，且呈直线型分布于电路板100上。

如此，需要说明的是，各正极中端焊盘411和各负极中端焊盘421依次交替设置，且呈直线型分布于电路板100上，能够提高电路的布局合理性和适配性，让中端LED灯珠快速且规整的焊接在焊盘上。

进一步地，在一实施方式中，负极首端刻蚀电路层320的端部与正极中端刻蚀电路层410的端部为一体成型结构。

如此，需要说明的是，负极首端刻蚀电路层320的端部与正极中端刻蚀电路层410的端部为一体成型结构，可以让首端LED灯珠并联模组200与中端LED灯珠并联模组400快速完成并联连接，无需外接连接线束，提高装配效率。

进一步地，在一实施方式中，正极尾端刻蚀电路层310的端部与负极中端刻蚀电路层420的端部为一体成型结构。

如此，需要说明的是，正极尾端刻蚀电路层310的端部与负极中端刻蚀电路层420的端部为一体成型结构，可以让中端LED灯珠并联模组400和尾端LED灯珠并联模组300快速完成并联连接，无需外接连接线束，提高装配效率。

具体地，在一实施方式中，电路板100的长度为600毫米～650毫米。

如此，需要说明的是，可以根据实际的生产需要灵活设定电路板100的长度，优选实施方式为605mm。

具体地，在一实施方式中，电路板100的宽度为5.0毫米～6.0毫米。

如此，需要说明的是，可以根据实际的生产需要灵活设定电路板100的宽度，优选实施方式为5.3mm。

具体地，在一实施方式中，电路板100的厚度为1.0毫米～1.2毫米。

如此，需要说明的是，可以根据实际的生产需要灵活设定电路板100的厚度，优选实施方式为1.0mm。

具体地，在一实施方式中，中端LED灯珠并联模组的数量为12个，正极中端焊盘和负极中端焊盘的数量均为8个；

正极首端焊盘和负极首端焊盘的数量均为8个；

正极尾端焊盘和负极尾端焊盘的数量均为8个。

如此，需要说明的是，在本实施方式中，采用的是8并联14串联的方式完成防压降LED灯条的装配，可以结合实际需求，灵活设定并联数量及串联数量。

本实用新型的防压降LED灯条，通过设置电路板、首端LED灯珠并联模组、尾端LED灯珠并联模组及多个中端LED灯珠并联模组。在实际的应用过程中，首端LED灯珠并联模组的首端LED灯珠均并联连接，尾端LED灯珠并联模组的尾端LED灯珠均并联连接，各中端LED灯珠并联模组种的中端LED灯珠均并联连接，同时首端LED灯珠并联模组、尾端LED灯珠并联模组及多个中端LED灯珠并联模组串联连接，能够防止LED灯条发生压降现象；此外，正极首端焊盘、负极首端焊盘、正极尾端焊盘、负极尾端焊盘、正极中端焊盘及负极中端焊盘的设置，可以让LED灯珠在SMT工艺装配时，快速且规整的将LED灯珠焊接在焊盘上，大大提高电路的布局合理性和适配性。

以上所述实施方式仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。