一种SMD筒灯的制作方法

本实用新型属于照明灯领域，尤其涉及一种SMD筒灯。

背景技术：

筒灯是一种嵌入到天花板内光线下射式的照明灯具，现有的筒灯都是由模组和固定盖组成，固定盖用于将模组固定在天花板上，而当模组内的用电元件损坏后，需要进行维修或更换，现在使用的筒灯内部的电路板和铝基板之间的连接方式为电路焊接，焊接这种方式使得损坏后无法进行拆卸，所以当内部的铝基板及下层元件损坏后直接更换新的模组，造成不必要的浪费。

技术实现要素：

鉴于现有技术存在的不足，本实用新型创新提供了一种可以将电路板及铝基板进行拆分的SMD筒灯。

该种SMD筒灯，包括模组及固定盖，其特征在于：所述模组包括外壳体以及位于外壳体内部的电路板、散热罩、铝基板和透镜，所述铝基板贴合在散热罩上，所述铝基板上包括SMD芯片以及电连接座，所述电连接座上设有插孔，所述插孔的内壁上匹配设有接线圈，所述接线圈与铝基板之间通过接线条电连接，所述电路板上设有插针，所述插针插进插孔与接线圈接触。

所述模组外壳体可拆卸连接在固定盖上，所述可拆卸连接为卡扣连接，所述外壳体的左右两端相对称处均设有扣块，所述固定盖的左右两端相对称处均设有扣槽，所述扣槽呈直角式，扣槽包括相互连接的进口端与闭口端，所述进口端垂直设置，所述闭口端平行设置。

所述外壳体表面设有用于封闭电路板连接头的可拆卸套，所述可拆卸套与外壳体之间通过嵌合连接，所述可拆卸套上端设有用于导出导线的线孔。

所述散热罩由铝皮制成，所述散热罩与模组外壳体内表面贴合在一起。

所述铝基板与散热罩之间涂覆一层硅胶。

所述固定盖与模组连接面设有防水圈。

按照本实用新型提供的SMD筒灯，铝基板与电路板之间通过可拆卸式连接，当电路板中某一个电路元件损坏时，能将铝基板与散热罩拆分，然后对散热罩进行拆分，最后对电路板进行维修，这样能防止元件损坏后直接将电路板与铝基板强行拆分，维修好后又焊接，即方便又快捷。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构图。

图2为本实用新型中模组的剖视图。

图3为本实用新型中电连接座结构示意图。

具体实施方式

如图1-2所示，这种SMD筒灯包括模组1及固定盖3，模组1包括外壳体11以及位于外壳体11内部的电路板12、散热罩13、铝基板14和透镜15，模组1外壳体11采用PBT阻燃和高导热材料，于内部带电的电子原件完全绝缘，对安全性能大大提高，散热罩13套接在电路板12上，铝基板14贴合在散热罩13上，铝基板14上集成有SMD芯片3以及电连接座17，铝基板14通电后SMD芯片3能够发光。

为了使电路板12与铝基板14之间可拆卸，如图3所示，电连接座17上设有插孔18，插孔18为两个，插孔18内设有接线圈19，接线圈19与铝基板14之间通过接线条20实现电连接，两个接线圈19对应的两个接线条20分别与铝基板14的正负极连接；而电路板12上设有与铝基板14电连接的插针16，插针16也为两个，与插孔18相对应，插针16插进插孔18与接线圈19连接，这样电路板12就与铝基板14实现了电连接。这种方式大大降低了组装难度，提高了生产效率，另外当SMD芯片3出现问题时，只要将铝基板14拆卸下来维修或者更换新的铝基板14即可，维修十分方便。

一些用户无法自行对铝基板14进行更换，只能更换模组，因此，为了便于用户方便更换模组，模组1的外壳体11可拆卸连接在固定盖2上，可拆卸连接为卡扣连接，具体结构如下：模组1外壳体11的左右两端相对称处均设有扣块4，固定盖2的左右两端相对称处均设有扣槽5，扣槽5呈直角式，扣槽5包括相互连接的进口端51与闭口端52，进口端51垂直设置，闭口端52平行设置，由于进口端51与闭口端52的相互设置形成一个直角，只需要将模组1外壳体11上的扣块4对准固定盖2上的扣槽5进行套接，而扣块4通过垂直设置的进口端51后，将模组1向闭口端52转动，这时扣块4就能扣合在闭口端52内。

本实用新型在外壳体11表面设有用于封闭电路板12连接头6的可拆卸套7，可拆卸套7与外壳体11之间通过嵌合连接，可拆卸套7上端设有用于导出导线的线孔8，因为电路板12底部设有与外界电路连接的连接头6，而连接头6上设有导线连接端，当外界导线连接在导线连接端上后，为了防止灰尘及其他物体影响连接头6的接触，以及为了安全起见，在连接头6处设置一个可拆卸套7，当可拆卸套7嵌合在外壳体11上后，导线连接端的导线能穿过可拆卸套7上的线孔8。

由于SMD芯片3发光时会产生大量的热量，而热量传导到铝基板14上，铝基板14温度过高会导致损坏，为了使SMD芯片3产生的热量能快速扩散掉，铝基板14贴合在散热罩13上（散热罩13由铝皮制成，具有良好的导热功能），而散热罩13与模组1外壳体11内表面贴合在一起，这样SMD芯片3产生的热量传导给铝基板14，铝基板14传导给散热罩13，而散热罩13传导给外壳体11，最后热量从外壳体11上散发。

为了既能将铝基板14上的温度更好的传导至散热罩13上，同时又能将铝基板14粘附在散热罩13上，铝基板14与散热罩13之间涂覆一层硅胶，硅胶即具有粘性又能导热。

为了防止意外将水喷洒到固定盖2上后水渗透进模1组内，固定盖2与模组1连接面设有防水圈9，防水圈9能防止水进入模组1内部影响电路元件的工作。

透镜15设置在铝基板14上方，透镜15下端有一聚光罩，聚光罩对准铝基板14上的SMD芯片3，这样SMD芯片3所照射的光被聚光罩聚集，然后通过透镜15的外圈进行散光，透镜15嵌接在外壳体11顶端，外壳体11内表面设有用于嵌接透镜15的嵌槽。