一种三线控制的RGBWY全彩灯串的制作方法

本实用新型涉及于LED发光技术领域，特别是一种三线控制的 RGBWY全彩灯串。

背景技术：

市面上的LED灯串都是由多颗单色的LED灯珠焊接在两条铜线上进行发光，每一颗LED灯珠只能照射出一种颜色的灯光，其灯光展示效果单一，观赏效果差，限制了LED灯串的使用范围。

现有的LED灯串若要发出多种不同颜色的灯光，则需要将多颗不同颜色的LED灯珠逐一焊接在铜线上实现不同的灯光效果。然而，上述LED灯珠的焊接方式复杂且繁琐，焊接后的LED灯串也很难保证产品的良品率，这种无疑增加了生产成本。因此，针对上述问题，有必要对现有的LED灯串结构进行优化改进，设计出一种结构简单、能展示出更多不同颜色的集成复合灯串。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以有效克服上述问题发生的一种三线控制的RGBWY全彩灯串，它不仅能结构简单，使用方便、灵活，而且够照射出多种不同颜色的灯光。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种三线控制的RGBWY 全彩灯串，包括与该三线控制的RGBWY全彩灯串连接的控制器，所述控制器与电池盒连接使用，它还包括三条铜线以及设置于三条铜线上的若干LED贴片灯珠；三条所述铜线中至少有两条铜线连接至所述控制器的正极和负极，所述LED贴片灯珠内设有至少一个LED芯片，且所述LED芯片的两端分别连接于三根铜线中的任意两根铜线上。

上述结构中，所述LED贴片灯珠还包括基板以及支架，所述支架包裹于基板四周边缘，所述基板的两侧分别设有三对焊脚，每对焊脚分别电性连接至相应的铜线；基板上设有第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区，所述第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区间隔设置、且每个焊接区分别通过对应的焊脚连接至相应的铜线上；所述 LED芯片的数量至少为两个、且每个LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内。

上述结构中，所述LED贴片灯珠内设有一个蓝光LED芯片以及红光LED芯片、黄光LED芯片或绿光LED芯片中任一个LED芯片，且每个LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内，使得上述LED芯片的两端能够通过相应的焊脚与所述控制器电性连接。

上述结构中，所述LED芯片包括红光LED芯片以及蓝光LED芯片；所述红光LED芯片的两端分别连接于第一焊接区和第二焊接区，所述蓝光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区。

上述结构中，所述LED芯片包括黄光LED芯片以及蓝光LED芯片；所述黄光LED芯片的两端分别连接于第一焊接区和第二焊接区，所述蓝光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区。

上述结构中，所述LED芯片包括绿光LED芯片以及蓝光LED芯片；所述绿光LED芯片的两端分别连接于第一焊接区和第二(三)焊接区，所述蓝光LED芯片的两端分别连接于第二焊接区和第三焊接区。

上述结构中，所述基板还设有透光灯罩；所述透光灯罩由结构相同的上半部分和下半部分对接而成，其中，透光灯罩的上半部由环氧树脂胶水制成，透光灯罩的下半部由调配有荧光粉的胶水制成。

本实用新型通过控制器分别控制三条铜线上多组不同颜色的LED 芯片发光，使得灯串能够照射出多种不同颜色的灯光，而且，通过调配有荧光粉的透光灯罩能够使该灯串发出暖白色亮灯。上述不同颜色 LED芯片通过贴片的方式封装于基板上，易于实现自动化生产，生产效率高，且具有低功率、节能环保及使用寿命长的优点，适合大范围应用及推广。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型LED贴片灯珠的第一实施例结构示意图；

图3为本实用新型LED贴片灯珠的第二实施例结构示意图；

图4为本实用新型LED贴片灯珠的第三实施例结构示意图；

图5为本实用新型LED贴片灯珠的第四实施例结构示意图。

图中：LED贴片灯珠1、基板11、支架12、第一焊接区13、第二焊接区14、第三焊接区15、红光LED芯片16、黄光LED芯片17、蓝光LED芯片18、绿光LED芯片19、铜线2、焊脚3、透光灯罩4、上半部41、下半部42。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1至图5所示，本实用新型揭示了一种三线控制的RGBWY全彩灯串，包括与该三线控制的RGBWY全彩灯串连接的控制器(图未示)，控制器与电池盒或外部电源连接使用，它还包括三条铜线2以及设置于三条铜线2上的若干LED贴片灯珠1；三条铜线2中至少有两条铜线2连接至控制器的正极和负极，LED贴片灯珠1内设有至少一个LED芯片，且LED芯片的两端分别连接于三根铜线2中的任意两根铜线2上。

具体地，LED贴片灯珠1还包括基板11以及支架12，支架12包裹于基板11四周边缘，基板11的两侧分别设有三对焊脚3，且每对焊脚3分别电性连接至相应的铜线2。基板11上设有第一焊接区13、第二焊接区14以及第三焊接区15，第一焊接区13、第二焊接区14 以及第三焊接区15间隔设置、且每个焊接区分别通过对应的焊脚3 连接至相应的铜线2上。

进一步地，LED贴片灯珠1内的LED芯片数量至少为两个、且每个LED芯片两端分别连接于第一焊接区13、第二焊接区14以及第三焊接区15中的任意两个区域内。其中，LED贴片灯珠内设有一个蓝光LED芯片以及红光LED芯片、黄光LED芯片或绿光LED芯片中任一个LED芯片，且每个LED芯片两端分别连接于第一焊接区、第二焊接区以及第三焊接区中的任意两个区域内，使得上述LED芯片的两端能够通过相应的焊脚与所述控制器电性连接。

本实施例中LED贴片灯珠可按照4颗为一个单元进行封装贴片，其中，每一颗LED贴片灯珠内设有两个颜色相同或不同的LED芯片。更详细地，如图2所示，第一颗LED贴片灯珠内的LED芯片包括及红光LED芯片16以及蓝光LED芯片18，红光LED芯片16的两端分别连接于第一焊接区13和第二焊接区14，蓝光LED芯片18的两端分别连接于第二焊接区14和第三焊接区15。如图3所示，第二颗LED 贴片灯珠内的LED芯片包括黄光LED芯片17以及蓝光LED芯片18，黄光LED芯片17的两端分别连接于第一焊接区13和第二焊接区14，蓝光LED芯片18的两端分别连接于第二焊接区14和第三焊接区15。如图4所示，第三颗LED贴片灯珠内的LED芯片包括两种颜色相同蓝光LED芯片18，位于上半部的蓝光LED芯片18的两端分别连接于第一焊接区13和第二焊接区14或第三焊接区15，位于下半部的蓝光 LED芯片18的两端分别连接于第二焊接区14和第三焊接区15。如图5所示，第四颗LED贴片灯珠内的LED芯片包括绿光LED芯片19以及蓝光LED芯片18，绿光LED芯片19的两端分别连接于第一焊接区 13和第二焊接区14或第三焊接区15，蓝光LED芯片18的两端分别连接于第二焊接区14和第三焊接区15。

进一步地，基板11还设有透光灯罩4；透光灯罩4由结构相同的上半部分41和下半部42分对接而成，其中，透光灯罩4的上半部 41由环氧树脂胶水制成，透光灯罩4的下半部42由调配有荧光粉的胶水制成，并且，透光灯罩4的上半部41置于第一焊接区13和第二焊接区14之间，使得焊接于第一焊接区13和第二焊接区14上的LED 芯片能够透过透光灯罩4的上半部41进行发光；透光灯罩4的下半部42置于第二焊接区14和第三焊接区15之间，使得焊接于第二焊接区14和第三焊接区15上的LED芯片能够透过透光灯罩4的下半部 42进行发光。

值得注意的是，控制器可分别控制三条铜线2上不同焊接区电压的输出，进而控制焊接于上述焊接区不同颜色的LED芯片发光。也就是说，当第一焊接区13和第二焊接区14导电后的电压值为2V时，焊接于第一焊接区13和第二焊接区14上的第一颗、第二颗、第三颗及第四颗LED贴片灯珠1内的红光LED芯片16、黄光LED芯片17、蓝光LED芯片18及绿光LED芯片19能够分别透过透光灯罩4的上半部41发出相应的灯光。当第二焊接区14和第三焊接区15导电后的电压值为3V时，焊接于第二焊接区15和第三焊接区16上的其余蓝光LED芯片18能够透过透光灯罩4的下半部42发出暖白亮光。即以上不同颜色的LED芯片发光通过控制器输出不同的电压值控制其启闭，外加调配有荧光粉的透光灯罩能够使灯串发出暖白色亮灯，最终实现该灯串的综合功能。

本实用新型通过控制器分别控制三条铜线上多组不同颜色的LED 芯片发光，使得灯串能够照射出多种不同颜色的灯光，而且，通过调配有荧光粉的透光灯罩能够使该灯串发出暖白色亮灯。上述不同颜色 LED芯片通过贴片的方式封装于基板上，易于实现自动化生产，生产效率高，且具有低功率、节能环保及使用寿命长的优点，适合大范围应用及推广。

以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均属于本专利保护范围。