一种大功率LED芯片的散热装置的制作方法

本实用新型属于照明设备技术领域，更具体地说，特别涉及一种大功率led芯片的散热装置。

背景技术：

led以其亮度高、能耗低的特点受到广大用户的欢迎，在现代社会具有广泛的用途，如照明、平板显示、医疗器件等，在led灯具的使用中散热也是一个重要技术，尤其是在大功率的led芯片中，在led的散热中一般是在led芯片上设置散热片并通过风冷或者液冷提高散热。

例如申请号为：cn200910107534.3本发明公开了一种散热led灯，包括led光源组件，led光源组件的正面适配设有反射器组件、led光源组件的背面贴合设有散热器，所述反射器组件与散热器上分别设有相互对应的贯通的通风槽，对应的通风槽形成过风通道。本发明提供一种散热效果好、结构简单的散热led灯

基于上述，现有的led灯具一般仅在led电路板的背面设置散热片进行散热，但是led电路板前端面的热量却难以进行快速散尽，长此以往容易造成led灯具烧坏，影响led灯具的使用寿命和工作稳定性。

于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种大功率led芯片的散热装置，以期达到更具有更加实用价值性的目的。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种大功率led芯片的散热装置，以解决现有的led灯具一般仅在led电路板的背面设置散热片进行散热，但是led电路板前端面的热量却难以进行快速散尽，长此以往容易造成led灯具烧坏，影响led灯具的使用寿命和工作稳定性的问题。

本实用新型一种大功率led芯片的散热装置的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：

一种大功率led芯片的散热装置，包括led电路板；所述led电路板的上端面插接有一组所述上散热块；所述led电路板的底部固定连接有一组所述下散热块；所述下散热块的底部固定连接有一组所述冷风扇。

进一步的，所述上散热块还包括有所述中空管道、所述卡块、所述散热管道，所述上散热块主体由横向纵向的多组所述散热管道构成栅格状结构，且所述led电路板的发光单元设置在栅格状结构的空隙中。

进一步的，所述散热管道截面为劣弓形管道结构，且所述散热管道的上表面为反光镜面结构。

进一步的，所述led电路板还包括有所述上块安装孔，所述led电路板上均匀排布设置有多组所述上块安装孔，所述上散热块的纵横所述散热管道的交叉点底部均设置有一组所述中空管道，且所述中空管道的空腔与所述散热管道的空腔相连通，所述中空管道向下穿过所述上块安装孔。

进一步的，每组所述中空管道的顶部均设置有两组所述卡块。

进一步的，所述下散热块还包括有所述散热槽，所述下散热块上均匀设置有多组所述散热槽。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

通过所述散热管道的反光镜面将led的光进行反射，达到更好的发光效果，减少光损失。

通过设置下散热块，对led电路板的下端面进行散热，并设置散热槽增加下散热块的表面积提高led电路板的散热速度。

通过设置上散热块散热管道，对led电路板的上端面进行散热，并通过中空管道将冷风扇的风引到散热管道内提高散热管道的散热效率，提高led电路板的散热速度。

该装置同时对led电路板的上下端面进行散热并通过中空管道将冷风扇的风引到散热管道内提高散热管道的散热效率，提高led电路板的散热速度，更好的保护led电路板，防止led电路板因为温度过高造成损坏，提高工作稳定性。

附图说明

图1是本实用新型的轴侧结构示意图。

图2是本实用新型的led电路板轴侧结构示意图。

图3是本实用新型的下散热块轴侧结构示意图。

图4是本实用新型的上散热块轴侧结构示意图。

图5是本实用新型的下散热块轴侧安装轴侧结构示意图。

图6是本实用新型的上散热块背面轴侧结构示意图。

图7是本实用新型的图6中a处局部放大结构示意图。

图中，部件名称与附图编号的对应关系为：

1、led电路板；101、上块安装孔；2、上散热块；201、中空管道；202、卡块；203、散热管道；3、下散热块；301、散热槽；4、冷风扇。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不能用来限制本实用新型的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例：

如附图1至附图7所示：

本实用新型提供一种大功率led芯片的散热装置，包括led电路板1；led电路板1的上端面插接有一组上散热块2；上散热块2还包括有中空管道201、卡块202、散热管道203，上散热块2主体由横向纵向的多组散热管道203构成栅格状结构，且led电路板1的发光单元设置在栅格状结构的空隙中，在使用中通过散热管道203吸收led电路板1上表面的热量，帮助上表面进行散热；散热管道203截面为劣弓形管道结构，且散热管道203的上表面为反光镜面结构，在使用中通过散热管道203的反光镜面将led的光进行反射，达到更好的发光效果，减少光损失；led电路板1的底部固定连接有一组下散热块3；下散热块3的底部固定连接有一组冷风扇4；led电路板1还包括有上块安装孔101，led电路板1上均匀排布设置有多组上块安装孔101，上散热块2的纵横散热管道203的交叉点底部均设置有一组中空管道201，且中空管道201的空腔与散热管道203的空腔相连通，中空管道201向下穿过上块安装孔101，在使用中冷风扇4通过中空管道201往散热管道203内吹风，增加散热管道203的散热性能。

其中，led电路板1还包括有上块安装孔101，led电路板1上均匀排布设置有多组上块安装孔101，上散热块2的纵横散热管道203的交叉点底部均设置有一组中空管道201，且中空管道201的空腔与散热管道203的空腔相连通，中空管道201向下穿过上块安装孔101，在使用中冷风扇4通过中空管道201往散热管道203内吹风，增加散热管道203的散热性能。

其中，每组中空管道201的顶部均设置有两组卡块202，在使用中上散热块2通过卡块202与下散热块3卡接。

其中，下散热块3还包括有散热槽301，下散热块3上均匀设置有多组散热槽301，增加下散热块3的表面积，提高散热效率。

本实施例的具体使用方式与作用：

在使用时，通过散热管道203的反光镜面将led的光进行反射，达到更好的发光效果，减少光损失；冷风扇4将风往上吹动，一部分风进入下散热块3的缝隙，将下散热块3内的热量带走，对led电路板1的下端面进行散热，另一部分风通过中空管道201进入散热管道203将散热管道203内的热量带走，对led电路板1的上端面进行散热。

本实用新型的实施例是为了示例和描述起见而给出的，而并不是无遗漏的或者将本实用新型限于所公开的形式。很多修改和变化对于本领域的普通技术人员而言是显而易见的。选择和描述实施例是为了更好说明本实用新型的原理和实际应用，并且使本领域的普通技术人员能够理解本实用新型从而设计适于特定用途的带有各种修改的各种实施例。