一种用于四色切换的双回路柔性灯带的制作方法

本实用新型涉及led灯带领域，更具体地，涉及一种用于四色切换的双回路柔性灯带。

背景技术：

led(lightemittingdiode，发光二极管)灯带是指把led组装在带状的fpc(flexibleprintedcircuit，柔性线路板)或pcb(printedcircuitboard，印制电路板)硬板上，因其产品形状像一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。

根据现在装饰行业的需求，单色的led灯带难以满足实际应用的需求，因而市场出现了许多双色、三色、四色及至五色的led灯带。

现有的四色灯带，要么将四种颜色的灯珠成一列串联在一起，使得整个灯带很宽且只能同时亮四色颜色，不能四色交替发光；要么在柔性线路板上布置至少五条线形成四个回路，每一个回路上为一种颜色的灯珠串联，这样也将导致整个灯带宽度很宽，难以满足市场对细灯带要求。

技术实现要素：

本实用新型旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种用于四色切换的双回路柔性灯带，用于解决现有技术四色灯带宽度过宽的缺陷。

本实用新型采取的技术方案是，一种用于四色切换的双回路柔性灯带，包括柔性线路板及焊接在柔性线路板上的灯珠单元和/或电阻单元，所述柔性线路板包括依次布置的顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层、底部绝缘膜层，所述顶部导电线路层包括端部金属电极单元及上、下导电线路层；所述端部金属电极单元包括设于一端且上下布置的第一金属电极片、第二金属电极片以及设于另一端的第三金属电极片；所述底部导电线路层包括第一电极、第二电极及第三电极；所述顶部导电线路层的第一金属电极片、第二金属电极片、第三金属电极片上均设有电极孔贯穿绝缘基层分别至第一电极、第二电极、第三电极；所述第一电极与第二电极为同一极性，第三电极为相反极性；所述上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路；所述顶部绝缘膜层上开设有若干组灯珠焊盘通孔和/或若干组电阻焊盘通孔，与顶部导电线路层贴合后形成若干组灯珠焊盘和/或电阻焊盘；所述上导电线路层一端的灯珠焊盘与第一金属电极片上的灯珠焊盘相对应，所述上导电线路层另一端的灯珠焊盘与第三金属电极片上的灯珠焊盘相对应；所述下导电线路层一端的灯珠焊盘与第二金属电极片上的灯珠焊盘相对应，所述下导电线路层另一端的灯珠焊盘与第三金属电极片上的灯珠焊盘相对应；所述灯珠单元包括焊接在上导电线路层中的灯珠焊盘上的第一双芯片灯珠以及焊接在下导电线路层中的灯珠焊盘上的第二双芯片灯珠；所述第一双芯片灯珠中包括第一颜色芯片与第二颜色芯片，所述第二双芯片灯珠包括第三颜色芯片与第四颜色芯片；所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片颜色不同；所述电阻单元焊接在上、下导电线路层中电阻焊盘上。

在本实用新型中，所述双回路柔性线路板中上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路，而端部金属电极单元包括三个金属电极片，其中两个金属电极片为同一极性，另一金属电极片为相反极性，其实质是双回路柔性线路板中有三条线，其中一条为共用的线，这样可以有效的减少双回路柔性线路板所占据的空间，缩小灯带的宽度。

灯珠焊盘通孔或电阻焊盘通孔是开设在顶部绝缘膜层上的，当顶部绝缘膜层与顶部导电线路层贴合后，在顶部导电线路层上会形成与灯珠焊盘通孔或电阻焊盘通孔大小的外露金属，从而形成灯珠焊盘通孔或电阻焊盘通孔，用于焊接灯珠或电阻。

所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片颜色一般选自红色、绿色、蓝色及白色中的一种，每一种芯片对应一种颜色；上导电线路层与下导电线路层分别为一条回路，上导电线路层能发出两种不同颜色的光，下导电线路层能发出另外两种不同颜色的光，上、下导电线路层的组合能发出四种不同颜色的光，仅通过三线两条回路即可实现。当然，所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片也可以选用其它的颜色，只要是四种不同的颜色即可。

进一步地，所述上导电线路层由若干导电单元串联后形成具有凹凸结构的导电线路，所述凹凸结构朝向中心；所述下导电线路层也是具有凹凸结构的导电线路并关于上导电线路层中心对称分布，并错开上导电线路层上的凹凸结构，与上导电线路层上的凹凸结构相嵌合。

所述上层电线路层为凹凸结构的导电线路，并且凹凸结构朝向中心；所述下导电线路层也为凹凸结构的导电线路，下导电线路层的凹凸结构也是朝向中心，且上、下导电线路层中心对称分布，并错开上导电线路层上的凹凸结构，与上导电线路层上的凹凸结构相嵌合，可以使得整个双回路柔性线路板结构更为紧凑，减少柔性线路板的宽度。

在本实用新型中，所述上导电线路层由若干导电单元串联，所述下导电线路层可由若干与上导电线路层相同的导电单元串联而成，也可以是由其它不同的导电组成单元串联形成，只需使上导电线路层与下导电线路层均为凹凸结构并且中心对称分布，错开布置后即可使上导电线路层上的凸起与下导电线路层的凹槽对应，上导电线路层上的凹槽与下导电线路层的凸起对应，形成整体结构紧凑的双回路柔性线路板。

进一步地，所述导电单元包括第一金属片；所述第一金属片由下端部、连接部及上端部组成，所述上端部具有向下的凸起单元；所述前一金属片的下端部与后一第一金属片的上端部对应；当顶部绝缘膜层与顶部导电线路层贴合后，所述灯珠焊盘通孔落在相邻两个第一金属片的对应部分。

所述导电单元包括第一金属片，即上导电线路层由若干第一金属片组成；所述第一金属片由下端部、连接部及上端部组成，所述上端部具有向下的凸起单元；所述下端部距离上导电线路层上沿的距离比上端部上的凸起单元的底部距离上导电线路层上沿的距离更远，由此，第一金属片的下端部及凸起单元形成向下的不同高度的凸起，而这两个凸起之间形成了一个向上的凹槽；所述前一第一金属片的下端部与后一第一金属片的上端部对应，这样相邻两下第一金属片串联后，前一金属片的上端部刚好填充了后一第一金属片的下端部到上导电线路层上沿的空间，也使得所有第一金属片串联后形成的凸起平齐，形成的凹陷也是平齐的，更充分地利用双回路柔性线路板的空间。

当顶部绝缘膜层与顶部导电线路层贴合后，所述灯珠焊盘通孔落在相邻两个第一金属片的对应部分，此时，上导电线路层的用电元件仅有灯珠。

进一步地，所述凸起单元包括梯形凸起和/或平行四边形凸起。

无论凸起单元是梯形凸起还是平行四边形凸起，两种凸起的底部均是平的，这是为了顶部导电线路层经切割后能够更快更方便的将边角料撕除。在导电线路层中，第一金属片的凸起单元可以全是梯形凸起或平行四边形凸起，也可以是梯形凸起与平行四边形凸起混合。

进一步地，所述导电单元还包括第二金属片及第三金属片；所述第二金属片为两端向下凸起中间向上凹陷的金属片，所述第三金属片为条形；所述每隔两个第一金属片布置一个第二金属片与一个第一金属片，在第一金属片的上端部与第二金属片的左端凸起的下方布置一个第三金属片，形成重复单元；所述重复单元中，前一第一金属片的上端部与后一第一金属片的下端部对应，所述后一第一金属片的上端部与第二金属片的左端均与下方的第三金属片对应，所述第二金属片的右端与第一金属片的下端部对应；所述重复单元包括间隔布置的5个凸起以及设于相邻两个凸起之间的凹槽，其中两端的凸起与相邻的两个重复单元为共用的凸起；当顶部导电线路层与顶部导电绝缘膜层贴合后，所述灯珠焊盘通孔落在凸起处，所述电阻焊盘通孔落在第三个凸起处右端。

所述导电单元除了包括第一金属片之外，还可以包括第二金属片、第三金属片；将若干第一金属片、第二金属片及第三金属片进行组合可形成一个重复单元，也是上、下导电线路层的另一种组成与排布方式。所述重复单元包括两个第一金属片、一个第三金属片、一个第一金属片按顺序排布以及一个布置在第一金属片与第三金属片串联处的下方；将多个重复单元串联在一起形成上导电线路层，最后一个重复单元中，不包含第三金属片右侧的第一金属片。所述第二金属片为两端向下凸起中间向上凹陷，两个凸起与第一金属片中的凸起单元平齐，而凹陷底部也与第一金属片中形成的凹陷的底部平齐；所述第一金属片与第二金属片串联处底部也是平齐的，与所述条形状第三金属片对应，且所述第三金属片的底部与第一金属片的下端部也是平齐。该重复单元形成了间隔布置的5个凸起与4个凹槽，其中两端的凸起与相邻的两个重复单元为共用的凸起。当顶部导电线路层与顶部绝缘膜层贴合后，灯珠焊盘通孔落在凸起处形成灯珠焊盘，其中第三个凸起较大，电阻焊盘通孔落在第三个凸起处的右端。

进一步地，所述第一金属片、第二金属片、第三金属片、第一金属电极片、第二金属电极片及第三金属电极片的边角为倒角；所述连接部为倾斜布置。

无论是将第一金属片、第二金属片、第三金属片、第一金属电极片、第二金属电极片及第三金属电极片的边角设为倒角还是将第一金属片的连接部设为倾斜布置，都是便于在生产过程中将顶部导电线路层中多余的金属边料撕除；在生产过程中，顶部导电线路导的原料是一张平整的金属片，通过在金属片上进行切割，多余的金属边料是连接在一起的，可以通过一次撕除将多余的金属边料去除，倒角设计和连接部的倾斜设计在撕除过程中相对不容易扯断，大大提高撕除的效率。

进一步地，所述第一颜色芯片与第二颜色芯片串联或并联；所述第三颜色芯片与第四颜色芯片串联或并联。

为实现四色的双回路柔性灯带，第一双芯片灯珠与第二双芯片灯珠中的两个芯片可以采用串联也可以并联，不同的连接方式也会带来不一样的其他效果。

当第一颜色芯片与第二颜色芯片串联，所述第三颜色芯片与第四颜色芯片串联时，此时通过控制上、下导电线路层两条回路单一回路导通或双回路同时导通可以实现第一、第二颜色芯片发光或第三、第四颜色芯片发光或者是第一、第二、第三、第四颜色芯片同时发光。

当第一颜色芯片与第二颜色芯片并联，所述第三颜色芯片与第四颜色芯片并联时，如果第一颜色芯片与第二颜色芯片正负极相同，第三颜色芯片与第四颜色芯片的正负极也相同，此时，通过控制上、下导电线路层两条回路单一回路导通或双回路同时导通可以实现第一、第二颜色芯片发光或第三、第四颜色芯片发光或者是第一、第二、第三、第四颜色芯片同时发光；如果第一颜色芯片与第二颜色芯片正负极相反，第三颜色芯片与第四颜色芯片的正负极也相反，此时，通过控制上、下导电线路层两条回路单双回路导通与电流正负极切换相配合，可以实现单一颜色芯片交替发光或者四种颜色芯片同时发光，当然，四种颜色芯片同时发光需要电流正负极切换频率足够快时可实现。

进一步地，所述顶部绝缘膜层与上导电线路层贴合部分形成的灯珠焊盘等距布置，所述顶部绝缘膜层与下导电线路层贴合部分形成的灯珠焊盘等距布置。

灯珠焊盘等距布置可以有效提高灯带各部分的发光均匀性。

进一步地，所述第一金属电极片、第二金属电极片及第三金属电极片上开设有多个电极孔。

通过在电极孔上焊锡，才能将顶部导电线路层上的第一金属电极片、第二金属电极片及第三金属电极片分别与底部导电线路层中的第一电极、第二电极及第三电极导通，在实际的焊锡过程中，有时候会出现虚焊现象，导致顶部导电线路层无法导通；在所述第一金属电极片、第二金属电极片及第三金属电极片上开设有多个电极孔可以有效减少虚焊的概率。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：本实用新型用于四色切换的双回路柔性灯带通过两条回路且仅三条电极线即可实现四色灯珠的交替发光或同时发光，灯带整体宽度相较于现有的四色灯带窄，整体结构紧凑合理。

附图说明

图1为本实用新型实施例1的顶部绝缘膜层与顶部导电线路层贴合后的整体结构图。

图2为本实用新型实施例1的上导电线路图。

图3为本实用新型实施例1的下导电线路图。

图4为本实用新型实施例2的顶部绝缘膜层与顶部导电线路层贴合后的整体结构图。

图5为本实用新型实施例2的上导电线路图。

图6为本实用新型实施例2的下导电线路图。

图7为本实用新型第一金属片的结构图。

图8为本实用新型实施例2的重复单元。

图9为本实用新型柔性线路板的层次结构图。

图10为本实用新型底部导电线路层的结构图。

附图中标记为：顶部绝缘膜层-100，灯珠焊盘-110，电阻焊盘-120；顶部导电线路层-200，第一金属电极片-210，第二金属电极片-220，第三金属电极片-230，第一金属片-240，下端部-241，连接部-242，上端部-243，凸起单元-244，第二金属片-250，第三金属片-260；绝缘基层-300；底部导电线路层-400，第一电极-410，第二电极-420，第三电极-430；底部绝缘膜层-500。

具体实施方式

本实用新型附图仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

一种双回路柔性线路板，包括柔性线路板及焊接在柔性线路板上的灯珠单元，如图9所示，所述柔性线路板包括依次布置的顶部绝缘膜层100、顶部导电线路层200、绝缘基层300、底部导电线路层400、底部绝缘膜层500，如图1-3所示，所述顶部导电线路层200包括端部金属电极单元及上、下导电线路层；所述端部金属电极单元包括设于一端且上下布置的第一金属电极片210、第二金属电极片220以及设于另一端的第三金属电极片230；如图10所示，所述底部导电线路层400包括第一电极410、第二电极420及第三电极430；所述顶部导电线路层200的第一金属电极片210、第二金属电极片220、第三金属电极片230上均设有电极孔贯穿绝缘基层300分别至第一电极410、第二电极420、第三电极430；所述第一电极410与第二电极420为相同电极，第三电极430为相反电极；所述上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路；所述顶部绝缘膜层100上开设有若干组灯珠焊盘通孔，与顶部导电线路层200贴合后形成若干组灯珠焊盘110或电阻焊盘120；所述上导电线路层一端的灯珠焊盘110与第一金属电极片210上的灯珠焊盘110相对应，形成一组灯珠焊盘110，所述上导电线路层另一端的灯珠焊盘110与第三金属电极片230上的灯珠焊盘110相对应形成一组灯珠焊盘110；所述下导电线路层一端的灯珠焊盘110与第二金属电极片220上的灯珠焊盘110相对应形成一组灯珠焊盘110，所述下导电线路层另一端的灯珠焊盘110与第三金属电极片230上的灯珠焊盘110相对应，形成一组灯珠焊盘110；所述灯珠单元包括焊接在上导电线路层中的灯珠焊盘上的第一双芯片灯珠以及焊接在下导电线路层中的灯珠焊盘上的第二双芯片灯珠；所述第一双芯片灯珠中包括第一颜色芯片与第二颜色芯片，所述第二双芯片灯珠包括第三颜色芯片与第四颜色芯片；所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片颜色不同。

在本实施例中，所述双回路柔性线路板中上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路，而端部金属电极单元包括三个金属电极片，其中两个金属电极片为正极，另一金属电极片为负极，其实质是双回路柔性线路板中有三条线，其中一条为共用的线，这样可以有效的减少双回路柔性线路板所占据的空间，缩小灯带的宽度。所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片颜色分别为红色、绿色、蓝色、白色；所述第一颜色芯片与第二颜色芯片并联且正负极相反，所述第三颜色芯片与第四颜色芯片并联且正负极相反；在上导电线路层中，当第一电极为正极时，第三电极则为负极，此时电流从第一金属电极片流向第三金属电极片，如果此时灯带发红色光，那么，当第一电极为负极时，此时电流从第三金属电极片流向第一金属电极片，此时灯带发绿色光。同理，在下导电线路层中，通过电流正负极切换，可以实现蓝色与白色交替发光。由此，电流有四种流向，分别是：第一金属电极片流向第三金属电极片、第三金属电极片流向第一金属电极片、第二金属电极片流向第三金属电极片、第三金属电极片流向第二金属电极片，通过上述四种电流流向切换可实现四种颜色的芯片交替发光，当切换频率达到265hz时，肉眼会看到四种颜色的芯片同时发光的效果。

在本实施例中，如图2所示，所述上导电线路层由11个第一金属片240串联而成，如图7所示，所述第一金属片240由下端部241、连接部242及上端部243组成，所述上端部243具有向下的凸起单元244；在本实施例中，所述凸起单元244为梯形，当然，所述凸起单元244也可为平行四边形；所述前一个第一金属片240的上端部243与后一个第一金属片240的下端部241对应形成一个凸起，与下端部241平齐；所述下端部241与该凸起之间形成一个凹槽；整个上导电线路层由此形成凹凸结构的导电线路。

在本实施例中，如图3所示，所述下导电线路层的组成结构及分布与所述上导电线路层完全一致，与上导电线路层中心对称且错开相互嵌合。上导电线路层的凸起与下层电线路层的凹槽对应，上导电线路层的凹槽与下导电线路层的凸起对应，使得上、下导电线路层能很好地嵌合再一起，再通过与端部电极金属单元串联形成完整的顶部导电线路层200，使得整个双回路柔性线路板结构更为紧凑，减少柔性线路板的宽度。

在本实施例中，如图1，端部金属电极片包括第一金属电极片210、第二金属电极片220及第三金属电极片230；所述第一金属电极片210一端设有两个电极孔，贯穿绝缘基层300至第一电极410，通过在电极孔内焊锡与第一电极410导通；所述第一金属电极片210另一端向下凸起，与最左端的第一金属片240的下端部241相对应；所述第二金属电极片220一端也设有两个电极孔，贯穿绝缘基层300至第二电极420，通过在电极孔内焊锡与第二电极420导通；所述第二金属电极片220另一端在第一金属电极片210与下导电线路层最左端形成的空间内，并与下导电线路层最左端的凸起对应；所述第三金属电极片230一端设有两个电极孔，另一端除了与上、下导电线路层的最右端相对应，在底部也设有电极孔，可通过在电极孔内焊锡与第三电极430导通。

在本实施例中，当顶部导电线路层200与顶部绝缘膜层100贴合后，灯珠焊盘通孔会落在上、下层电线路层中的凸起对应部分形成灯珠焊盘110；在上、下导电线路层中，灯珠焊盘110为等距布置。

在本实施例中，上、下导电线路层中所有金属片的边角均为倒角；第一金属片240的连接部242为倾斜布置；所述上端部243形成上沿。无论是将第一金属片240、第一金属电极片210、第二金属电极片220及第三金属电极片230的边角设为倒角还是将第一金属片240的连接部242设为倾斜布置，都是便于在生产过程中将顶部导电线路层200中多余的金属边料撕除；在生产过程中，顶部导电线路导的原料是一张平整的金属片，通过在金属片上进行切割，多余的金属边料是连接在一起的，可以通过一次撕除将多余的金属边料去除，倒角设计和连接部242的倾斜设计在撕除过程中相对不容易扯断，大大提高撕除的效率。

实施例2

一种双回路柔性线路板，包括柔性线路板及焊接在柔性线路板上的灯珠单元和电阻单元，如图9所示，所述柔性线路板包括依次布置的顶部绝缘膜层100、顶部导电线路层200、绝缘基层300、底部导电线路层400、底部绝缘膜层500，如图4-6所示，所述顶部导电线路层200包括端部金属电极单元及上、下导电线路层；所述端部金属电极单元包括设于一端且上下布置的第一金属电极片210、第二金属电极片220以及设于另一端的第三金属电极片230；如图10所示，所述底部导电线路层400包括第一电极410、第二电极420及第三电极430；所述顶部导电线路层200的第一金属电极片210、第二金属电极片220、第三金属电极片230上均设有电极孔贯穿绝缘基层300分别至第一电极410、第二电极420、第三电极430；所述第一电极410与第二电极420为相同电极，第三电极430为相反电极；如图4所示，所述上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路；所述顶部绝缘膜层100上开设有若干组灯珠焊盘通孔与若干组电阻焊盘通孔混合，与顶部导电线路层200贴合后形成若干组灯珠焊盘110或电阻焊盘120；如图5所示，所述上导电线路层一端的灯珠焊盘110与第一金属电极片210上的灯珠焊盘110相对应，形成一组灯珠焊盘110，所述上导电线路层另一端的灯珠焊盘110与第三金属电极片230上的灯珠焊盘110相对应形成一组灯珠焊盘110；如图6所示，所述下导电线路层一端的灯珠焊盘110与第二金属电极片220上的灯珠焊盘110相对应形成一组灯珠焊盘110，所述下导电线路层另一端的灯珠焊盘110与第三金属电极片230上的灯珠焊盘110相对应，形成一组灯珠焊盘110；所述灯珠单元包括焊接在上导电线路层中的灯珠焊盘上的第一双芯片灯珠以及焊接在下导电线路层中的灯珠焊盘上的第二双芯片灯珠；所述第一双芯片灯珠中包括第一颜色芯片与第二颜色芯片，所述第二双芯片灯珠包括第三颜色芯片与第四颜色芯片；所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片颜色不同；所述电阻单元焊接在上、下导电线路层中电阻焊盘上。

在本实施例中，所述双回路柔性线路板中上、下导电线路层与端部金属电极单元形成并联的双回路，而端部金属电极单元包括三个金属电极片，其中两个金属电极片为正极，另一金属电极片为负极，其实质是双回路柔性线路板中有三条线，其中一条为共用的线，这样可以有效的减少双回路柔性线路板所占据的空间，缩小灯带的宽度。所述第一颜色芯片、第二颜色芯片、第三颜色芯片与第四颜色芯片的芯片颜色分别为红色、绿色、蓝色、白色；所述第一颜色芯片与第二颜色芯片并联且正负极相反，所述第三颜色芯片与第四颜色芯片并联且正负极相反；在上导电线路层中，当第一电极为正极时，第三电极则为负极，此时电流从第一金属电极片流向第三金属电极片，如果此时灯带发红色光，那么，当第一电极为负极时，此时电流从第三金属电极片流向第一金属电极片，此时灯带发绿色光。同理，在下导电线路层中，通过电流正负极切换，可以实现蓝色与白色交替发光。由此，电流有四种流向，分别是：第一金属电极片流向第三金属电极片、第三金属电极片流向第一金属电极片、第二金属电极片流向第三金属电极片、第三金属电极片流向第二金属电极片，通过上述四种电流流向切换可实现四种颜色的芯片交替发光，当切换频率达到265hz时，肉眼会看到四种颜色的芯片同时发光的效果。

如图5所示，所述上导电线路层由三个重复单元串联而成，如图8所示，所述重复单元由两个串联的第一金属片240与第三金属片260串联、再串联一个第二金属片250与一个第一金属片240形成；其中第三个重复单元不包含末端的第一金属片240；所述第一金属片240由下端部241、连接部242及上端部243组成，所述上端部243具有向下的凸起单元244；所述第二金属片250为两端向下凸起中间向下凹陷的结构，所述第三金属片260为条形状；所述前一个第一金属片240的上端部243与后一个第一金属片240的下端部241相对应，所述后一个第一金属片240的上端部243与第三金属片260的一端对应，所述第三金属片260的另一端与第二金属片250的一端对应，所述第二金属片250的另一端与最后一个第一金属片240的下端部241对应；所述重复单元具有间隔布置的5个凸起以及在相邻两个凸起间的凹槽共4个，且两端的凸起与相邻两个重复单元的凸起是共用的；在上导电线路层中，所有凸起平齐，所有凹槽的底部也平齐；所述上导电线路层形成凹凸结构的导电线路。

如图6所示，所述下导电线路层也形成凹凸结构的导电线路，与上导电线路层中心对称分布，并错开相互嵌合。所述下导电线路层的组成结构与上导电线路层的组成结构基本相似，其中，下导电线路层与上导电线路层中的第三金属片260相对应的组成单元结构完全一致，与上导电线路层中的第一金属片240相对应的组成单元部分结构一致，部分在凸起单元244片存在差异，而与上导电线路层中的第二金属片250相对应的组成单元结构上存在相似点，均在两端有凸起，只是两端的凸起的结构并不相同；但下导电线路层上形成的凹凸结构与上导电线路层上的凹凸结构完全一致，可以很好地嵌合在一起，缩小柔性线路板的宽度。

在本实施例中，上导电线路层中的凸起单元244包括等腰梯形凸起、非等腰梯形凸起及平行四边形凸起，相互搭配使用，可以在保证尽可能小的占据面积上充分利用所有的空间。

当顶部导电线路层200与顶部绝缘膜层100贴合后，所述灯珠焊盘通孔落在上导电线路层与下导电线路层的凸起对应部分形成灯珠焊盘110；所述电阻焊盘通孔落在上导电线路层中第三金属片260与第二金属片250的对应部分，下导电线路层上的电阻焊盘120通孔则落在该对应部分的中心对称处。

在本实施例中，如图4，端部金属电极片包括第一金属电极片210、第二金属电极片220及第三金属电极片230；所述第一金属电极片210一端设有两个电极孔，贯穿绝缘基层300至第一电极410，通过在电极孔内焊锡与第一电极410导通；所述第一金属电极片210另一端向下凸起，与最左端的第一金属片240的下端部241相对应；所述第二金属电极片220一端也设有两个电极孔，贯穿绝缘基层300至第二电极420，通过在电极孔内焊锡与第二电极420导通；所述第二金属电极片220另一端在第一金属电极片210与下导电线路层最左端形成的空间内，并与下导电线路层最左端的凸起对应；所述第三金属电极片230一端设有两个电极孔，另一端除了与上、下导电线路层的最右端相对应，在底部也设有电极孔，可通过在电极孔内焊锡与第三电极430导通。

在本实施例中，在上、下导电线路层中，灯珠焊盘110为等距布置。

在本实施例中，上、下导电线路层中所有金属片的边角均为倒角；第一金属片240的连接部242为倾斜布置；所述上端部243形成上沿。无论是将第一金属片240、第二金属片250、第三金属片260、第一金属电极片210、第二金属电极片220及第三金属电极片230的边角设为倒角还是将第一金属片240的连接部242设为倾斜布置，都是便于在生产过程中将顶部导电线路层200中多余的金属边料撕除；在生产过程中，顶部导电线路导的原料是一张平整的金属片，通过在金属片上进行切割，多余的金属边料是连接在一起的，可以通过一次撕除将多余的金属边料去除，倒角设计和连接部242的倾斜设计在撕除过程中相对不容易扯断，大大提高撕除的效率。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型技术方案所作的举例，而并非是对本实用新型的具体实施方式的限定。凡在本实用新型权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。