便于裁剪的免焊型FPCB与硅胶共挤结构及其裁切连接方法与流程

文档序号:26548782发布日期:2021-09-07 23:59阅读:240来源:国知局
便于裁剪的免焊型FPCB与硅胶共挤结构及其裁切连接方法与流程
便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法
技术领域
1.本发明涉及各种led霓虹灯带技术领域,具体为便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法。


背景技术:

2.目前市场上现有的360度通体发光的霓虹灯都是先单独将硅胶挤成套管方式,再根据灯带的标准长度剪好对应硅胶套管长度尺寸,然后需两个工人共同配合分别将上灯板和下灯板一条一条地用绳子绑上灯带 一个在整理前端灯板一个在后端拉扯绳子将灯带拉进硅胶管内,最后再焊接电子线点亮。
3.此类霓虹灯的缺点包含以下几点;其一,套管内灯槽需预留较大尺寸灯带才能进行穿拉,这样的工艺拉完灯带后产品消微移动时灯带就会在里面有不同程度的伸缩变长或变短,点亮套管上或下会出现暗区;其二,硅胶套管为360度通体发光且常规灯带需按标准剪切位才能剪切,360度通体套管没有可视的剪切位,固用户不能按实际应用尺寸自行剪切;其三,产品在上卷盘包装时,产品里面外壁灯板出现比硅胶套管短,里面内壁灯板会出现比硅胶套管长,产品无法使用免焊接端子线点亮;其四,产品生产加工工序繁多,且需多人配合才能生产,出现单人法生产现象,产能低,不良概率大;这样看来,目前市场上的360度通体发光的led霓虹灯生产、应用等都有局限性,产品适配尺寸差、无法剪切、用户体验差等多种缺点。
4.综上,特提出一种便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,以解决上述问题。


技术实现要素:

5.(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本发明公开了便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,以解决上述背景技术中提出的问题。
6.(二)技术方案为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,包括;第一硅胶外壳和第二硅胶外壳,所述第一硅胶外壳和第二硅胶外壳共挤成型,所述第一硅胶外壳和第二硅胶外壳的内部设置有软灯带;所述软灯带包括上灯板和下灯板,所述上灯板和下灯板之间设置有pc条,所述上灯板和下灯板通过胶水与pc条固定粘连。
7.优选的,所述软灯带的外表面固定安装有led灯珠和电阻器,所述led灯珠和电阻器呈循环阵列式分布。
8.优选的,所述软灯带的下表面固定安装有正极开窗焊盘条和负极开窗焊盘条,所述软灯带的内部设有灯珠焊盘和电阻焊盘,所述led灯珠和电阻器分别通过灯珠焊盘和电阻焊盘与正极开窗焊盘条和负极开窗焊盘条电性相连接。
9.优选的,所述第一硅胶外壳和第二硅胶外壳之间设有压槽,所述上灯板、pc条和下灯板均安装在压槽的内部。
10.优选的,所述pc条为具有韧性的pc抗拉条,所述第一硅胶外壳和第二硅胶外壳为硅橡胶材料。
11.优选的,所述软灯带为任意剪切且适用于免焊端子的led柔性灯带,所述的led灯珠为2835、2216、5730、5050等封装的灯珠,所述电阻器是在每个led灯珠回路中降压限流电阻。
12.优选的,所述软灯带的内部设有fpcb印制线路板,所述正极开窗焊盘条和负极开窗焊盘条固定安装在fpcb印制线路板的表面。
13.优选的,该便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构的裁切连接方法,包括;s1、首先在取用该led霓虹灯带时,根据需求测量出相应的长度,然后通过记号笔在该led霓虹灯带的外表面需切割的位置作出标记。
14.s2、然后在保持断电的状态下,通过专用的霓虹灯剪刀或其他裁切工具在led霓虹灯带的外表面的标记位置进行切割,将该led霓虹灯带剪断,在裁剪时,该专用霓虹灯带剪刀能够有效保持裁剪刀口与led灯带保持垂直,同时切口平整;s3、最后在使用时,如果不需要进行拼接,那此时已经完成该led霓虹灯带的裁切,直接将该led灯带进行通电即可进行使用,如果需要进行拼接的话,直接用接触式免焊端子接触插针插在该霓虹灯的剪切位置灯带正极(8)和负极(9)进行安装,然后通电即可使用。
15.本发明公开了便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,其具备的有益效果如下:1、该便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,通过使用任意剪切且适用于免焊端子的led软灯带和硅胶一起共挤成型工艺,当在生产挤出过程中上灯板和下灯板拉挤出现上下两条灯板长度错位,存在一长一短或实际应用安装尺寸与已出厂的成品灯带长度尺寸不匹配时,用户可根据实际安装尺寸自由进场裁剪,使用更加方便。
16.2、该便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,通过使用led软灯带,灯带背面整条fpcb板背面设计有正极开窗焊盘条8和负极开窗焊盘条9两条电路铜网络,同时顶层也设计单颗led灯珠独立组成一个电流回路,在使用时对整体led灯带进行裁剪时,剩下安装的fpcb灯板依然有可以焊接或使用免焊接端子的正极和负极接线焊盘,使得产品剪切后通电接线问题得到了很好解决。
17.3、该便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,通过以上设计,产品满足了360度通体发光共挤生产工艺,产品生产一次成型,可单人作业,生产效率更快并且,产品生产成本才更低,使产品在应用尺寸匹配度才更高,有了很好的用户体验,这样才能更加适应市场需求。
附图说明
18.图1为本发明整体结构示意图;
图2为本发明软灯带外表面结构示意图;图3为本发明软灯带内部结构剖视图。
19.图中:1、第一硅胶外壳;2、第二硅胶外壳;3、压槽;4、软灯带;401、上灯板;402、下灯板;5、pc条;6、led灯珠;7、电阻器;8、正极开窗焊盘条;9、负极开窗焊盘条;10、灯珠焊盘;11、电阻焊盘。
具体实施方式
20.本发明实施例公开便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构及其裁切连接方法,如图1

3所示,包括;第一硅胶外壳1和第二硅胶外壳2,第一硅胶外壳1和第二硅胶外壳2共挤成型,第一硅胶外壳1和第二硅胶外壳2的内部设置有软灯带4,软灯带4的内部设置有fpcb印制线路板;软灯带4包括上灯板401和下灯板402,上灯板401和下灯板402之间设置有pc条5,上灯板401和下灯板402通过胶水与pc条5固定粘连。
21.参照附图1

2,pc条5为具有韧性的pc抗拉条,与上灯板401和下灯板402安装在一起,提升整体的抗拉性能,避免在共挤成型的过程中上灯板401和下灯板402发生断裂,第一硅胶外壳1和第二硅胶外壳2之间设有压槽3,上灯板401、pc条5和下灯板402均安装在压槽3的内部,同时第一硅胶外壳1和第二硅胶外壳2为硅橡胶材料,在进行共挤成型时,第一硅胶外壳1和第二硅胶外壳2初始状态为流体状,通过共挤成型复合在软灯带4的外表面两侧。
22.参照附图2,软灯带4的外表面固定安装有led灯珠6和电阻器7,led灯珠6和电阻器7呈循环阵列式分布,软灯带4为任意剪切且适用于免焊端子的led柔性灯带,led灯珠6为2835、2216、5730、5050等封装的灯珠,电阻器7是在每led灯珠6回路中降压限流电阻。
23.参照附图3,软灯带4的下表面固定安装有正极开窗焊盘条8和负极开窗焊盘条9,软灯带4的内部设有灯珠焊盘10和电阻焊盘11,led灯珠6和电阻器7分别通过灯珠焊盘10和电阻焊盘11与正极开窗焊盘条8和负极开窗焊盘条9电性相连接,软灯带4的内部设有fpcb印制线路板,正极开窗焊盘条8和负极开窗焊盘条9固定安装在fpcb印制线路板的表面。
24.参照附图1,该便于裁剪的免焊型fpcb与硅胶共挤结构的裁切连接方法,包括;s1、首先在取用该led霓虹灯带时,根据需求测量出相应的长度,然后通过记号笔在该led霓虹灯带的外表面需切割的位置作出标记。
25.s2、然后在保持断电的状态下,通过专用的霓虹灯剪刀或其他裁切工具在led霓虹灯带的外表面的标记位置进行切割,将该led霓虹灯带剪断,在裁剪时,该专用霓虹灯带剪刀能够有效保持裁剪刀口与led灯带保持垂直,同时切口平整;s3、最后在使用时,如果不需要进行拼接,那此时已经完成该led霓虹灯带的裁切,直接将该led灯带进行通电即可进行使用,如果需要进行拼接的话,直接用接触式免焊端子接触插针插在该霓虹灯的剪切位置灯带正极(8)和负极(9)进行安装,然后通电即可使用。
26.工作原理;一种任意剪切且适用于免焊端子的fpcb和硅胶共挤的设计,主要是改变过去用硅胶套管再多人配合穿拉常规灯带的生产工艺方式,改用任意剪切且适用于免焊端子的led柔性灯带和硅胶一起共挤成型工艺,使用的任意剪切且适用于免焊端子的led柔性灯带,灯带背面整条fpcb板平均且平行设计有正极开窗焊盘条8和负极开窗焊盘条9两条
电路铜网络,且两条整条的电路铜箔设计同等平行的开窗焊盘,同时顶层也设计单颗led灯珠6独立组成一个电流回路设计,当在生产挤出过程中上灯板401和下灯板402拉挤出现上下两条灯板长度错位,存在一长一短或实际应用安装尺寸与已出厂的成品灯带长度尺寸不匹配时,用户可根据实际安装尺寸自由的将fpcb板长出的部分自由剪切,剩下安装的fpcb灯板依然有可以焊接或使用免焊接端子的正极和负极接线焊盘,产品剪切后通电接线问题得到了很好解决,产品就应用更简单、产品生产一次成型,可单人作业,生产效率更快。
27.并且,通过以上设计,产品满足了360度通体发光共挤生产工艺,产品生产成本才更低,使产品在应用尺寸匹配度才更高,剪切后有焊盘可以焊线或使用免焊端子才能接线点亮灯板等,有了很好的用户体验,这样才能更加适应市场需求。
28.以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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