一种ADB模组及ADB模组系统的制作方法

一种adb模组及adb模组系统
技术领域
1.本发明涉及汽车照明技术领域，特别涉及一种adb模组及adb模组系统。


背景技术：

2.adaptive driving beam(adb)是一种智能远光灯系统，该系统是通过摄像机信号的输入，判断对面车辆的位置与距离，并作出自动调整灯光照射区域，关闭或调暗对面车辆区域的灯光照射指令，从而减少对面车辆产生炫光，避免夜间行驶时对汽车司机造成眼花缭乱的感觉。
3.目前，解决adb pcba模组发热量大，难以导出的问题，常常是针对pcb(印刷线路板)进行针对性设计，常见的方案如下：
4.1.使用金属基板虽然能够保证良好的散热性，但由于基材具有导电性，一般仅能设计单面布线，对于像素级较高的adb大灯，pcb单面布线很难满足设计要求，同时，散热性强的高导热金属基板常常费用昂贵，若使用双面布线的多层金属基板，造价会更加昂贵；
5.2.常用于多层布线的玻纤板(fr4)，虽然能够满足高像素adb模组的灵活设计，但其基材本身散热性弱，需要配合大量散热过孔提高散热性能，但仅通过散热过孔往往无法满足散热性。


技术实现要素：

6.为了克服现有技术的不足，本发明提供一种adb模组，具有较好的散热效果。
7.本发明第二个目的是提供一种adb模组系统。
8.为了达到上述目的，采用以下技术方案：
9.一种adb模组，包括多像素adb led光源模块及pcb板；
10.所述adb led光源模块包括led颗粒及pcb板；所述led颗粒的底部设置有散热焊盘，所述散热焊盘位于发光面的下方；所述led颗粒的底部的边缘设置有导电焊盘；
11.所述pcb板的基材对应所述散热焊盘及所述导电焊盘对应设置有对应pcb板散热焊盘及pcb板导电焊盘，所述led颗粒与所述pcb板连接。
12.作为优选，所述led颗粒的基材为导热陶瓷。
13.作为优选，所述pcb板散热焊盘，设置有将所述pcb板的上、下表面连通的经过沉银处理的小型过孔，在所述小型过孔内塞满金属材质。
14.作为优选，所述pcb板的下表面对应pcb板散热焊盘的区域设置用于安装散热器的开窗，并对所述开窗进行喷锡。
15.作为优选，还包括金属散热器，所述金属散热器贴合安装在所述开窗。
16.作为优选，所述pcb板的基材为多层玻纤板。
17.作为优选，所述小型过孔的间距为0.2mm。
18.作为优选，所述金属散热器留有贴合面与pcb底部贴合面贴合。
19.一种adb模组系统，包括所述的adb模组，还包括led像素控制模块、led驱动模块、
光学透镜、电子控制模块；所述电子控制模块与所述led驱动模块、led像素控制模块连接，所述led驱动模块及所述led像素控制模块与adb led光源模块连接。
20.作为优选，还包括光学透镜，所述光学透镜与所述pcb板连接
21.与现有技术对比，本发明具有以下技术效果：
22.本发明针对adb模组系统工作时的导热链进行针对设计，因led像素控制模块发热较小，因此集中解决led颗粒热量的导出，由此将热电分离设计应用至led颗粒、pcb基材及散热器，解决传统adb模组发热面积大，热量不集中的问题，将热量集中处理，减少设计难度，节约成本。
附图说明
23.下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。
24.图1是本发明所述的adb模组系统的示意图。
25.图2是本发明所述的led颗粒的正面示意图；
26.图3是本发明所述的led颗粒的背面示意图；
27.图4是本发明所述的pcb散热焊盘的小型过孔示意图；
28.图5是本发明所述的adb模组系统的示意图。
29.其中：
30.1-adb模组；11-led颗粒；111-发光面；112-导电焊盘；113-散热焊盘；12-pcb板；121-小型过孔；2-led像素控制模块；3-led驱动模块；4-光学透镜；5-电子控制模块；6-金属散热器。
具体实施方式
31.在接下来的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于此描述的其他方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。
32.下面结合具体实施例和附图对本发明的技术方案进行清楚、完整的描述。
33.本发明所述的一种adb模组1，其具有高效的散热效果，涉及汽车照明技术领域，包括多像素adb led光源模块及pcb板12。adb模组基于fr4材质pcb实现了108像素级的远光控制并能够高效完成热量散发。
34.adb led光源模块包括led颗粒11及pcb板12。
35.led颗粒11的基材为导热陶瓷，具有更好的导热效果和热膨胀率，稳定性好。led颗粒11的基材底部设置有散热焊盘113，散热焊盘113位于led颗粒11的发光面111的下方；led颗粒11的底部的边缘设置有导电焊盘112。
36.pcb板12的基材对应散热焊盘113及导电焊盘112对应设置有对应pcb板12散热焊盘113及pcb板12导电焊盘112，尺寸、大小相同。pcb板12与led颗粒11两部分完整焊接，可集中快速导出led点亮时产生的大量热量。导电焊盘112连接每个像素阴极和阳极，发光面111底部的大块散热焊盘113，用于导出热量；整体实现散热电分离。
37.pcb板12的基材为多层玻纤板(fr4)。led颗粒11与pcb板连接。pcb板散热焊盘(在基材与led颗粒11焊接处的散热焊盘113)设置有大量密集的将pcb板12的上、下表面连通的
经过沉银处理的小型过孔121，在小型过孔121内塞满金属材质。小型过孔121的间距为0.2mm，增强过孔导热性能使fr4材质pcb局部能够达到近似金属基材的散热率。
38.pcb板12的下表面对应pcb板散热焊盘113的区域设置用于安装散热器的开窗，并对开窗进行喷锡。整体增大pcb散热面积，避免喷涂阻焊后与散热器接触散热效果不佳。
39.还包括金属散热器6，金属散热器6贴合安装在开窗。金属散热器6留有贴合面与pcb底部贴合面贴合。用于导出模组使用时的热量，降低使用时led造成的亮度衰弱。
40.本发明所述的一种adb模组系统，包括adb模组1，还包括led像素控制模块2、led驱动模块3、光学透镜4、电子控制模块5；电子控制模块5与所述led驱动模块3、led像素控制模块2连接，led驱动模块3及所述led像素控制模块2与adb led光源模块连接。
41.还包括光学透镜4，光学透镜4与所述pcb板12连接，光学透镜4覆盖所述led颗粒11。光学透镜4控制光线指向及光型。
42.电源输入后adb模组系统工作，车身信号经电子控制模块5后，led驱动模块3配合led像素控制模块2与led颗粒11连接，控制led每个像素的亮度及开断。
43.电子控制模块5接收来自上级设备传出路况信息，自动调整灯光照射区域，关闭或调暗对面车辆区域的灯光照射指令，从而减少对面车辆产生炫光。
44.本发明针对adb模组系统工作时的导热链进行针对设计，因led像素控制模块2发热较小，因此集中解决led颗粒11热量的导出，由此将热电分离设计应用至led颗粒11、pcb基材及散热器，解决传统adb模组发热面积大，热量不集中的问题，将热量集中处理，减少设计难度，节约成本。
45.以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制，故凡未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。