筒灯的制作方法

1.本实用新型涉及照明灯技术领域，具体涉及一种筒灯。


背景技术：

2.传统的led筒灯一般将筒灯使用的光源简单的替换成led光源，led光源设于筒灯底座内，在筒灯底座敞口处设有透镜，使得led筒灯照射出来，缺陷：光线刺眼，光源形状不可变，可设计性较小。


技术实现要素：

3.本实用新型针对现有技术中的缺点，提供了一种光源形状多变的筒灯，灯光效果更好。
4.为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：
5.筒灯，包括灯体、透光层和光源，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源包括至少一根灯丝，所述灯丝相对所述底座部分悬空或者全部悬空。
6.可选的，所述光源为三维立体结构。
7.可选的，所述光源包括一根灯丝组成的直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构；或所述光源包括两根以上灯丝组成的直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构。
8.可选的，还包括支架，所述灯丝通过所述支架悬空或者部分悬空地固定在所述底座和所述透光层之间。
9.可选的，所述灯丝固定于所述底座，所述灯丝全部固定于所述底座，或所述灯丝部分固定于所述底座。
10.可选的，所述支架包括第一支架，所述第一支架连接所述灯丝，并固定所述灯丝，其一端固定于所述底座。
11.可选的，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第二支架一端连接所述第一支架，另一端连接所述灯丝。
12.可选的，所述支架包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架独立固定于所述底座。
13.可选的，所述灯丝包括一个以上发光颗粒，至少两段导电部件。
14.可选的，所述发光颗粒包括led芯片或led灯珠。
15.可选的，所述灯丝还包括基板，所述基板上安装有发光颗粒。
16.可选的，所述基板为柔性基板或刚性基板。
17.可选的，所述光源包括驱动电路和电源端。
18.可选的，所述光源连接驱动电路，所述驱动电路安装于所述灯体或位于所述灯体外部。
19.本实用新型的有益效果：
20.(一)将led灯丝结构应用到筒灯产品上，可以在内部设计出各种不同的更加美观的造型，当光源点亮后，从透光层外部可以看到光源的形状。同时，透光层也可以设计成透明的或半透明的，透出内部的设计结构。形成一种集美观与实用一体的筒灯结构。基于此类结构，可以用led灯丝作出不同的造型，设计师的设计自由度更高，区别于传统的单一内部结构的筒灯。
21.(二)采用支架固定灯丝，可以对柔性灯丝做各种塑型。光源通电发光后，由于光线的作用，固定灯丝的支架会被隐藏，从外观察只能看到灯丝的结构，很好的解决了支架对光源的美观性影响。
附图说明
22.为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
23.图1是实施例1披露的筒灯的结构示意图；
24.图2是实施例1披露的筒灯内光源的结构示意图；
25.图3是实施例3披露的筒灯结构示意图；
26.图4是实施例4披露的筒灯结构示意图；
27.图5是实施例5披露的筒灯结构示意图；
28.图6是实施例6披露的筒灯结构示意图。
具体实施方式
29.下面结合实施例对本实用新型做进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。
30.实施例1：
31.本实施例披露一种筒灯，参照图1，其包括灯体1、透光层、光源2和电源组件，所述灯体包括底座，所述光源安装于所述底座和所述透光层之间，所述光源包括灯丝，所述灯丝包括电源端，所述电源端与所述电源组件电连接，其中所述灯丝包括若干串联、并联或串并混合连接的led芯片或灯珠。所述灯丝或所述灯丝的部分结构不与所述底座直接接触。该灯丝形成悬空或部分悬空的状态。其中，所述透光层为筒灯的透光扩散板。
32.所述灯丝或所述灯丝的部分结构不与所述底座直接接触。也可以理解为所述灯丝固定于所述底座，所述灯丝全部固定于所述底座，或所述灯丝部分固定于所述底座。其固定方式包括采用支架的固定方式和不采用支架的固定方式。
33.所述光源包括一根灯丝组成的直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构；或所述光源包括两根以上灯丝组成的直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构。
34.上述方案包括多个实施方案，1)所述光源包括一根灯丝，该灯丝整体为直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构；
35.2)所述光源包括一根灯丝，该灯丝整体融合了包括直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构在内的至少两种结构形态。例如一根灯丝被制作成包含了直杆结构以及螺旋结构的灯丝。
36.3)所述光源包括两根或更多根灯丝，每根灯丝可以结构相同或者结构不同，灯丝与灯丝之间电连接组成不同的形状。该形状具有美感。
37.本案中的led灯珠可以理解为包括有颗粒状基板，固定于颗粒状基板上的led芯片，覆盖于芯片外的透光塑料层或胶质层，以及裸露的导电端的光源。
38.在其他可预见的实施方式中，灯丝可以采用不带基板的led芯片结构和导电部件组成的灯丝状结构或条形结构。
39.进一步的，灯丝还包括保护层，所述发光颗粒位于透光的保护层内；所述的导电部件部分或全部位于透光的保护层内。本实施例中，所述发光颗粒和所述的导电部件均位于透光的保护层内，形成灯丝形状。
40.本案灯丝中的基板采用柔性基板或刚性基板，刚性基板可以采用如pcb板、陶瓷基板、玻璃基板、铜基板或铝基板，柔性基板可采用fpc基板。
41.本实施例中，如图1所示，其光源包括至少一组上述的灯丝，至少一组上述的灯丝形成弯曲、弯折、螺旋或缠绕的状态。图2提供了一种螺旋结构2-1，螺旋结构的一端靠近底座，螺旋结构的另一端靠近透光层。其他实施例中，可以是通过灯丝缠绕而成的光源，在实际的设计中，可以采用灯丝设计成各种具有美感的结构，不受本实施例的限制。
42.弯曲、弯折、螺旋或缠绕状态的灯丝结构，其固定方式可以有两种。其一，直接固定在底座上，需要采用可定型的基板，定型为螺旋结构之后不会因为重力而变形，形成部分悬空的结构。
43.其二，全部悬空固定，在底座上设置支架实现对弯曲、弯折、螺旋或缠绕状态的灯丝结构的悬空固定。具体的，所述底座上固定有支架3，所述支架固定所述灯丝。该支架包括一端固定在底座上的第一支架3-1，具体为一直杆，其另一端远离所述底座。灯丝可以缠绕在所述第一支架上。
44.进一步的，为了塑型更加多样化，可设置有第二支架3-2，第二支架为若干细长的固定线，固定线一端固定在第一支架，另一端连接灯丝，由此可以通过若干的固定线对灯丝进行塑形，进而设计出不同的光源的造型。固定线可以采用铜丝、铁丝、镍丝、钼丝、陶瓷棒、玻璃棒或者塑料棒等材质。该固定线可以是刚性的或者半柔性的，即可以定型，而非完全柔软的材质。
45.其中，上述的光源相对所述底座全部悬空或者部分悬空的技术特征的描述，具体以该螺旋结构的灯丝为例，可以解释为，该螺旋形状的灯丝一端或一段固定在底座上，其他部位通过第一支架和第二支架或仅通过第一支架悬空固定塑型，即为所述部分悬空。
46.或者，设计为该螺旋结构的灯丝的全部结构都不与底座直接接触，仅通过第一支架和第二支架悬空固定塑型，其灯丝的电源端通过导电线连接到底座。
47.关于支架结构，在其他可以预料的实施方式中，所述第一支架和第二支架独立固定于所述底座。两个独立的支架将光源固定，具体为悬空或部分悬空固定。可以理解的，第一支架和第二支架的数量可以是一个或多个。
48.关于本实施例披露的筒灯，还包括驱动电路，其中一种实施方式为，所述驱动电路
集成于所述光源，即驱动电路配置于灯丝上，灯丝引出电源端a，该电源端a是可以直接接入交流电。
49.另一种实施方式为，所述光源连接驱动电路，即灯丝上未集成驱动电路，驱动电路独立于筒灯之外，灯丝的电源端b通过电引出线连接至所述独立的驱动电路。
50.另一种实施方式为，所述光源连接驱动电路，即灯丝上未集成驱动电路，驱动电路安装于底座，灯丝的电源端c连接至所述灯体的驱动电路。
51.所述灯体安装透光层、光源和底座。所述灯体外部安装固定件，外部固定件可以为若干组挂钩，如图1为四组挂钩4；也可以是卡扣。
52.其中，将led灯丝结构应用到筒灯产品上是为了设计多样化，那么透光层的选取需要能观察到内部光源的结构。在此有两种应用结构可以参考，其一，光源未点亮的情况下，无法看到透光层内部的结构；当光源点亮后，从透光层可以看到光源发光的形状。其二，在光源未点亮的情况下，也可以看到内部的光源设计结构，在未点亮状态下也可以作为一种观赏灯使用。同时，透光层也可以设计成透明的或半透明的，透出内部的设计结构。形成一种集美观与实用一体的筒灯结构。
53.基于此类结构，可以用led灯丝作出不同的造型，设计师的设计自由度更高，区别于传统的单一内部结构的筒灯，外部结构的设计非常受限制，因为大多数筒灯的灯体需要嵌入到墙内，所以灯体结构有固定的规格，从光源设计出发，使筒灯的设计更加多元化。
54.实施例2：
55.本实施例披露一种筒灯，与实施例1的区别在于灯丝的结构，其他结构相同或相似，可参照实施例1进行理解，其中，所述光源为cob光源，所述灯丝包括若干串联、并联或混合连接led芯片，以及导电部件和基板。具体的，基板上设置有一个以上的led芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的led芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的led芯片串联、并联或串并联混合的组合电连接关系。
56.所述基板采用条形基板或螺旋基板，以及安装于所述条形基板或螺旋基板上的上述led芯片和导电部件。
57.灯丝还包括保护层，所述led芯片位于透光的保护层内；所述的导电部件部分或全部位于透光的保护层内。本实施例中，所述led芯片和所述的导电部件均位于透光的保护层内，故而形成灯丝形状。
58.由于本实施例中的基板为条形或螺旋基板，其宽度小，形状细长；有需要的情况下，所述基板两面均设有透光的保护层，或整个基板均位于透光的保护层内，使灯丝整体结构更统一、美观。
59.以上，透光的保护层可以是透明的、不透明的或半透明的，只要满足透光要求即可。例如可以采用荧光胶介质，不做具体限定。
60.实施例3：
61.本实施例披露一种筒灯，与实施例1和实施例2的区别在于，如图3所述光源包括至少两组电连接的所述灯丝，至少两组所述灯丝组合成立体结构。具体如下：
62.所述光源包括至少两组电连接的所述灯丝，至少两组所述灯丝组合成立体结构。具体的光源结构可以包括以下的实施方式，此处仅做部分结构举例，根据实际的需要，可以以本方案的思路进行各种光源结构设计。
63.采用若干直杆状的灯丝拼接而成，灯丝与灯丝之间串联、并联或者串并混合连接；连接处固定使连接在一起的所有灯丝不会产生变形。
64.如图3所示，可以看到该光源是采用若干直杆状的灯丝2-2拼接成一个截面是梯形的立体结构，其包括一个凸起部，该凸起部向透光层方向设置。
65.实施例4：
66.本实施例披露一种筒灯，如图4所示，该筒灯结构与实施例1的区别在于，其光源2包括一根灯丝，该灯丝为弯折结构。
67.实施例5：
68.本实施例披露一种筒灯，如图5所示，该筒灯结构与实施例1的区别在于，其光源2包括一根灯丝，灯丝为柔性灯丝，被拉伸成直杆结构，该直杆结构的柔性灯丝横向固定或竖直固定或倾斜固定于透光层和底座之间的空间内。
69.该筒灯的其他结构参见实施例1，在此不做赘述，本领域技术人员可以根据上述内容进行设计和调整。
70.在其他实施方式中，包括有两根、三根、四根或者更多的直杆结构的灯丝。若干根直杆结构的灯丝直立或横向或倾斜安置于透光层和底座之间。
71.实施例6：
72.本实施例中披露一种筒灯，其不采用支架固定所述灯丝，灯丝被安装在透光层和底座之间的空间内。所述灯丝有一根或多根，每根灯丝由直杆结构、弯曲结构、弯折结构、螺旋结构和缠绕结构中的一种或多种结构组成。如图6所示，以螺旋结构的灯丝为例，该螺旋结构的灯丝一部分固定于底座上，不用支架直接固定于所述第一腔体，电源端连接至底座。
73.其中一种实施方式是，灯丝的一部分固定于底座上，当筒灯安装于墙面，由于重力作用未固定部分的灯丝下垂，形成独特设计的筒灯光源造型。
74.又一种实施方式是，所述灯丝采用半柔性或刚性的基板，当灯丝定型于第一腔体，不会因重力影响发生变形。
75.实施例6披露的安装方式，可以应用于实施例1-5任一一种筒灯中，只要将实施例1-5部分的支架结构替换为本实施例的安装方式即可。
76.关于灯丝，其中一种实施方式，所述灯丝包括若干串联、并联或混合连接led芯片。具体的，其包括一个以上的led芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的led芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的led芯片串联、并联或串并联混合的组合电连接关系。
77.灯丝还包括保护层，所述led芯片位于透光的保护层内；所述的导电部件部分或全部位于透光的保护层内。所述led芯片和所述的导电部件均位于透光的保护层内，故而形成灯丝形状。
78.关于灯丝，另一种实施方式，基于实施例2，所述光源为cob光源，所述灯丝包括若干串联、并联或混合连接led芯片，以及导电部件和基板。具体的，基板上设置有一个以上的led芯片，及两段以上的导电部件；其中，一个以上的led芯片通过导电部件连接，以实现一个以上的led芯片串联、并联或串并联混合的组合电连接关系。
79.所述基板采用条形基板或螺旋基板，以及安装于所述条形基板或螺旋基板上的上述led芯片和导电部件。
80.此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其零、部件的形状、所取名
称等可以不同。凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。