一种导光组件及LED导光系统的制作方法

一种导光组件及led导光系统
技术领域
1.本实用新型涉及导光技术领域，尤其涉及一种导光组件及led导光系统。


背景技术：

2.目前，电子设备中通常设置有led导光系统，例如，蓝牙耳机充电盒等设备中设置有led导光系统。
3.现有技术中，如图10和图11所示，led导光系统包括安装体100、导光柱101及掩板102，安装体100的表面具有安装槽，导光柱101通过压敏胶103粘接在安装槽的槽底，掩板102设置在导光柱101的表面。由于导光柱101是粘接安装槽内的，导致导光柱101较容易出现粘贴不牢固的情况，进而导致导光柱101较容易与安装体100分离。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种导光组件及led导光系统，降低了光波导与基座分离的几率，结构简单，组装效率高且人工成本较低。
5.如上构思，本实用新型所采用的技术方案是：
6.一种导光组件，包括：
7.基座，所述基座的第一表面设有凹槽，所述基座与所述第一表面相对的第二表面设有连通于所述凹槽的通孔；
8.光波导，包括相互连接的第一波导部和第二波导部，所述第一波导部焊接固定于所述凹槽中，所述第二波导部穿过所述通孔设置；
9.印刷层，所述印刷层呈黑色并印刷于所述第一波导部的预设表面，所述印刷层具有通光孔。
10.可选地，所述凹槽的槽底设有凸台，所述第一波导部连接所述第二波导部的表面设有卡槽，所述第一波导部通过所述卡槽扣设于所述凸台上，所述通孔贯穿所述凸台。
11.可选地，所述凸台呈棱柱状结构或棱台状结构。
12.可选地，所述光波导还包括固设于所述第一波导部侧壁的边沿部，所述边沿部焊接固定于所述凹槽中，且所述边沿部的厚度小于所述第一波导部的厚度。
13.可选地，所述边沿部的底面焊接固定于所述凹槽的槽底壁，且所述边沿部的底面与所述第一波导部连接所述第二波导部的表面共面。
14.可选地，所述边沿部的顶面及侧面分别设有防散光结构。
15.可选地，所述光波导为一体成型结构。
16.可选地，所述第一波导部焊接固定于所述凹槽的槽底。
17.可选地，所述第一波导部的侧壁设有防散光结构。
18.一种led导光系统，包括led灯及如上所述的导光组件，所述led灯与所述通光孔相对设置。
19.本实用新型至少具有如下有益效果：
20.本实用新型提供的导光组件，第一波导部焊接在基座的凹槽中，进而实现光波导与基座通过焊接的方式连接，相较于粘接的方式，焊接能够提高光波导与基座的连接强度，进而降低两者分离的几率，提高了导光组件的可靠性。
21.并且，印刷层通过印刷的方式形成在第一波导部的预设表面，便于操作，使得导光组件具有较高的组装效率和较低的人工成本。
附图说明
22.图1是本实用新型实施例一提供的导光组件的结构示意图；
23.图2是本实用新型实施例一提供的导光组件的分解示意图；
24.图3是本实用新型实施例一提供的基座的结构示意图；
25.图4是本实用新型实施例一提供的导光组件的截面示意图；
26.图5是本实用新型实施例一提供的光波导的结构示意图；
27.图6是本实用新型实施例二提供的导光组件的结构示意图；
28.图7是本实用新型实施例二提供的导光组件的分解示意图；
29.图8是本实用新型实施例二提供的导光组件的截面示意图；
30.图9是本实用新型实施例三提供的led导光系统的结构示意图；
31.图10是本实用新型提供的现有技术中led导光系统的结构示意图；
32.图11是本实用新型提供的现有技术中led导光系统的截面图。
33.图中：
34.1、基座；11、凹槽；12、通孔；13、凸台；
35.2、光波导；21、第一波导部；210、预设表面；211、卡槽；212、第一底面；213、第一侧壁；22、第二波导部；23、边沿部；231、顶面；232、侧面；
36.3、印刷层；31、通光孔；
37.10、led灯；
38.100、安装体；101、导光柱；102、掩板；103、压敏胶。
具体实施方式
39.为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部。
40.在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
41.在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第
一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
42.在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
43.实施例一
44.本实施例提供了一种导光组件，降低了光波导2与基座1分离的几率，结构简单，组装效率高且人工成本较低。本实施例提供的导光组件可以应用于具有导光需求的电子设备中，如蓝牙耳机充电盒中等。
45.如图1所示，导光组件包括基座1、光波导2及印刷层3。
46.其中，如图2所示，基座1具有相对的第一表面和第二表面。第一表面设有凹槽11，凹槽11的延伸方向平行于基座1的厚度方向，第二表面设有连通于凹槽11的通孔12。在一些实施例中，凹槽11可以为圆形槽、锥形槽或多边形槽，本实施例对此不作限定，通孔12可以设置在凹槽11槽底的中心。基座1的外形轮廓可以根据需要进行设置，本实施例中，基座1呈圆柱状，在其他实施例中，基座1也可以呈方形等。
47.光波导2用于引导光在其中传播。具体地，如图2所示，光波导2包括相互连接的第一波导部21和第二波导部22。其中，第一波导部21焊接固定于凹槽11中，示例地，第一波导部21焊接固定在凹槽11的槽底和/或槽侧壁，以提高第一波导部21与基座1的连接强度。示例地，光波导2的材料为可熔融材料，并且，可以采用超声波焊接方式使第一波导部21与凹槽11接触的部分熔融，进而通过熔融的部分第一波导部21连接基座1与第一波导部21，进而实现第一波导部21与基座1的焊接。超声波焊接时，第一波导部21与连接第二波导部22的表面相对的表面(即下文中的预设表面210)为超声波振动接触面，与凹槽11的槽壁(槽侧壁或槽底壁)接触的表面为超声波焊接面，本实施例中，如图5所示，第一波导部21的超声波焊接面为第一底面212。
48.第二波导部22的一端固接于第一波导部21，另一端穿过通孔12并向远离第一波导部21的方向延伸设置。示例地，沿远离第一波导部21的方向，第二波导部22的横截面面积逐渐减小，且第二波导部22远离第一波导部21的一端为尖端。
49.上述印刷层3呈黑色并印刷于第一波导部21的预设表面210，该预设表面210与第一波导部21连接第二波导部22的表面相对的表面。印刷层3具有通光孔31，使得印刷层3未设置通光孔31的部分能够防止光线穿过，光线仅能够由通光孔31穿过，实现了聚焦光线的作用。在一些实施例中，通光孔31设置在印刷层3的中心处。通过印刷的方式形成印刷层3，使得形成导光组件时，印刷层3的尺寸不再受预设表面210大小的限制，能够适用于具有不同尺寸的导光组件。
50.本实施例提供的导光组件，第一波导部21焊接在基座1的凹槽11中，进而实现光波导2与基座1通过焊接的方式连接，相较于粘接的方式，焊接能够提高光波导2与基座1的连接强度，进而降低两者分离的几率，提高了导光组件的可靠性。
51.并且，印刷层3通过印刷的方式形成在第一波导部21的预设表面，便于操作，使得
导光组件具有较高的组装效率和较低的人工成本。
52.可选地，如图3所示，凹槽11的槽底设有凸台13，且如图5所示，第一波导部21连接第二波导部22的表面设有卡槽211，第二导光部22连接于卡槽211的槽底。且如图4所示，第一波导部21通过卡槽211扣设于凸台13上，也即是，凸台13能够卡接于卡槽211中，进而实现基座1对第一导光部21的限位，进一步提高了基座1与光波导2的连接强度。上述通孔12贯穿凸台13设置，以使第二导光部22能够顺利地与第一导光部21固接。
53.本实施例中，凸台13呈棱柱状结构、棱台状结构或其他结构，能够有效地防止在焊接过程中，第一导光部21相对于凸台13转动。本实施例中以凸台13为方形结构为例。
54.可选地，第一波导部21的侧壁设有防散光结构，以防止第一波导部21的侧壁散光，进而保证导光组件的导光效果。本实施例中，如图5所示，为了便于区分，第一波导部21的侧壁命名为第一侧壁213。示例地，防散光结构可以为刻蚀在第一侧壁213上的纹路、形成在第一侧壁213上的雾化咬花纹或在第一侧壁213上打磨形成的凹凸不平结构等，本实施例对此不作限定。
55.本实施例中，光波导2为一体成型结构，也即是，第一波导部21和第二波导部22能够在一次制造工艺中形成，使得第一波导部21和第二波导部22之间具有较强的连接强度，进而防止光波导2发生断裂。
56.本实施例提供的导光组件，通过焊接的方式连接光波导2和基座1，使得连接后的光波导2和基座1之间具有较好的密封性，并且，通过印刷的方式形成黑色的印刷层3，能够实现光线的聚焦，便于加工及组装，减少了人力投入，节约了成本。
57.实施例二
58.本实施例与实施例一的区别在于光波导2的具体结构有所不同。具体地，如图6至图8所示，光波导2不仅包括第一波导部21和第二波导部21，还包括边沿部23。
59.其中，边沿部23固设于第一波导部21的侧壁，在一些实施例中，边沿部23围绕第一波导部21一周设置。边沿部23焊接固定于凹槽11中，进而使得光波导2与基座1具有较大的焊接面积，提高了两者固定的可靠性。并且，边沿部23的厚度小于第一波导部21的厚度，以便于对光波导2与基座1的焊接。在焊接第一波导部21与基座1时，可以将边沿部23的顶面作为超声波振动接触面，由于边沿部23的厚度较小，进而能够快速地对边沿部23及第一波导部21进行熔融，提高了焊接基座1与光波导2的效率。
60.可选地，第一波导部21、第二波导部22及边沿部23为一体成型结构，三者能够在同一次制造工艺中形成。并且，如图8所示，边沿部23的底面焊接固定于凹槽11的槽底壁，且边沿部23的底面与第一波导部21连接第二波导部22的表面共面，使得边沿部23与第一波导部21能同时焊接于凹槽11的槽底壁，而通过边沿部23能够将第一波导部21靠近凹槽11槽底壁的部分熔融。
61.本实施例中，如图7所示，边沿部23的顶面231及侧面232分别设有防散光结构，进而保证导光组件的导光效果。示例地，防散光结构可以为刻蚀形成的纹路、雾化咬花纹或打磨形成的凹凸不平结构等，本实施例对此不作限定。
62.本实施例中的其他结构均与实施例一中的相应结构相同且具有相同的有益效果，在此不做赘述。
63.实施例三
64.本实施例提供了一种led导光系统，应用于电子设备中。如图9所示，led导光系统包括led灯10及实施例一或实施例二所述的导光组件，led灯10与通光孔31在基座1的厚度方向相对设置。led灯10发射的光线能够经通光孔31射入光波导2，进而被光波导2传播，印刷层3用于防止光线从光波导2的其他位置射出光波导2。
65.以上实施方式只是阐述了本实用新型的基本原理和特性，本实用新型不受上述实施方式限制，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。