一种支持无线传输的led照明设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明控制系统领域，特别涉及一种支持无线传输的LED照明设备。
【背景技术】
[0002]在现代照明系统中，LED(Light Emitting D1de，发光二极管)灯具正在迅速取代传统的白炽灯。与白炽灯相比，LED灯具有发光效率高、低耗电、可调色温、寿命长等优点。
[0003]目前，LED照明已经成为家居智能化的一个重要部分。LED灯具具有无线通信模块，通过IEEE 802.ll、Zigbee、Bluetooth等无线协议与控制设备进行通信。用户可以通过如遥控器、运行应用的智能手机等控制设备控制联网的LED灯的开关、色温等。然而，它们的射频性能却往往不尽如人意，导致例如在距离较远或者中间存在障碍物的情况下难以有效地通过无线方式对其进行控制。此外，目前的智能照明设备往往需要通过无线网络向智能手机甚至远程服务器传输一定量的数据，这也需要更高的射频性能以支持数据传输。
[0004]因此，需要一种更高射频性能的照明设备的技术方案，以便于提高用户对照明设备的体验。
【发明内容】
[0005]为此，本发明提供一种新的一种支持无线传输的LED照明设备，以力图解决或者至少缓解上面存在的问题。
[0006]根据本发明的一个方面，提供一种支持无线传输的LED照明设备，该设备包括:基板；LED发光器件，布置在基板的上表面；散热器，适于将LED发光器件产生的热量释放到外部；驱动电路板，包括适于驱动LED发光器件发光的驱动单元和适于发送和接收射频信号的射频天线；其中，基板设置有开槽，所述驱动电路板穿过该开槽，并且射频天线位于基板上方。
[0007]驱动电路板与基板之间可以通过至少一个焊点连接。开槽可以靠近基板的中心。驱动电路板位于开槽上方的部分可以在15-20_之间。该设备还可以包括适于为LED照明设备供电的电源电路板，电源电路板与驱动电路板平行设置。驱动电路板还可以包括射频信号处理单元，射频信号处理单元的大部分或者全部元件被布置在驱动电路板远离电源电路板的一面。射频天线可以包括环形天线。驱动电路板与电源电路板可以经由金属排针连接。LED发光器件可以包括并排布置的冷暖双色LED灯珠。该设备还可以包括灯罩。
[0008]根据本发明提供的技术方案，通过利用基板上开槽，使驱动板垂直穿过开槽，并使得固定在驱动单元上的射频天线位于基板上方，可以避免散热器和基板对天线的屏蔽作用，提高射频天线的射频性能。射频天线设置为环形天线进一步降低基板对天线的干扰，并境地了天线伸出基板的高度。本发明中驱动电路板与电源电路板平行，并将电源电路板设置在散热器和基板的空腔中，最大程度上利用了空腔的空间，减少了电源板对射频信号的干扰。
【附图说明】
[0009]为了实现上述以及相关目的，本文结合下面的描述和附图来描述某些说明性方面，这些方面指示了可以实践本文所公开的原理的各种方式，并且所有方面及其等效方面旨在落入所要求保护的主题的范围内。通过结合附图阅读下面的详细描述，本公开的上述以及其它目的、特征和优势将变得更加明显。遍及本公开，相同的附图标记通常指代相同的部件或元素。
[0010]图1示出了根据本发明一个实施例的支持无线传输的LED照明设备100 ；
[0011]图2示出了根据本发明一个实施例的驱动电路板的天线部分的印刷电路图。
【具体实施方式】
[0012]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0013]图1示出了根据本发明一个示例性实施例的支持无线传输的LED照明设备100的示意图。如图1所示，LED照明设备100包括LED发光器件110、基板120、散热器130和驱动电路板140。
[0014]驱动电路板140包括驱动单元和射频天线。其中，驱动单元可以驱动LED照明设备中的LED发光器件110发光。LED发光器件110可以布置在基板的上表面，例如通过焊接的方式。而基板120对LED发光器件110同时又起到了固定作用。
[0015]LED发光器件110可以包括并排布置的冷暖双色LED灯珠。冷暖双色LED灯珠的功率例如为0.5W，冷暖双色分别共6W，耗电量小。同时，冷暖双色灯珠的并排放置，可以达到最佳的混色效果。
[0016]由于LED发光器件110在发光过程中会产生热量，散热器130能够将LED发光器件110产生的热量释放到外部。散热器130可以采用金属材料，例如铝合金，以便散热。应当理解的是，本发明不受限于散热器的材料，所有可以将热量散发到外部的材料都在本发明的保护范围内。
[0017]图2示出了根据本发明一个实施例的驱动电路板的天线部分的印刷电路图。
[0018]布置有LED发光器件110的基板120上设置有开槽，基板120 —般采用金属材料，例如铝合金。驱动电路板140穿过该开槽。如图2所示，驱动电路板140上用于发送和接收射频信号的射频天线位于基板110的上方。这样，位于基板120上方的射频天线受到散热器130和基板120的屏蔽影响较小，射频信号强度较高。在一个实施例中并参考图2，射频天线可以为环形天线，射频天线的环形设置可以最大程度上减小基板120对射频信号的影响，从而允许位于基板120上方的射频天线靠近基板，尽可能降低射频天线的高度。
[0019]驱动电路板140和基板120可以通过至少一个焊点连接，一方面为基板120上的LED发光器件110供电，从而点亮LED发光器件110，另一方面经由焊点连接基板120和驱动电路板140起到机械固定的作用。基板120上的开槽可以靠近基板120的中心，以避免或减轻驱动电路板140位于基板120上方部分对LED发光器件110发光的影响。同时，为了在减轻驱动电路板140对LED发光器件110发光遮挡的同时保持较好的射频信号强度，驱动电路板140位于基板120中开槽上方的部分可以在15-20mm之间。
[0020]根据一种实施方式，LED照明设备100还可以包括电源电路板，可以为整个照明设备供电。上述电源电路板与驱动电路板140可以平行设置，这样，驱动电路板140与电源电路板可以经由金属排针连接，金属排针的连接方式在生产中更易于标准化操作。由于驱动电路板140位于基板120下方的部分和电源电路板都处于散热器130和基板120的空腔中，因此最大程度利用了空腔