Led灯条的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种LED灯条，特别是涉及一种可在一大型物体的壁面上组成LED显示阵列的LED灯条。
【背景技术】
[0002]发光二极管(以下皆简称LED)是一种相当节能省电的发光元件，且具有寿命长、无有害金属对环境的污染等优点，目前已逐渐取代传统省电灯泡、日光灯、白炽灯、荧光灯等等，成为日常生活中的照明光源。然而目前LED灯泡或灯管仍有散热不易及无法防水等缺点。
[0003]目前许多大楼或建筑物的外墙都有使用LED灯组成显示阵列，作为美化大楼外观的造型设计，或者形成显示屏幕，但这类型的LED显示阵列大都需逐一安装LED灯在大楼或建筑物的外墙上，施工过程相当繁杂，且不容易维修，使得LED显示阵列的施工成本居高不下。
【发明内容】
[0004]本发明主要目的是为设计一种防水的LED灯条，可方便组装于大楼建筑物外墙，利用多个LED灯条组合成一 LED显示阵列，以美化大楼造型或作为广告的电视墙。
[0005]为实现上述目的，本发明的LED灯条包括一呈长条状的金属基座，具有一底板及两侧板，侧板的内侧表面设有一沿着长边延伸的卡槽；金属基座内侧的底板上配置有至少一基板，基板上配置有多个LED芯片组，且发光面朝向金属基座的上端开口 ；多个呈帽状的透光罩，覆罩在LED芯片组上，透光罩的帽缘外侧对应设有两个卡勾片，分别向金属基座的侧板延伸，并伸入卡槽中，以固定透光罩，达到高散热及防水的效果。
[0006]本发明LED灯条的另一目的是为方便LED灯条易于组装在物体上，而能组合成LED显示阵列，因此本发明还设有多个夹置件，具有一固定片及两个夹合片，呈U形状，固定片可固定在一物体上，两个夹合片具弹性且相对向内弯折成缩口，以夹合在金属基座的侧板外侧壁面，使金属基座能固定在物体上，达到可方便组装LED灯条，或者LED灯条发生故障时的拆装、维修或更换。
[0007]本发明的其它目的，部分将在后续说明中陈述，而部分可由内容说明中轻易得知，或可由本发明的实施例而得知。本发明的各方面将可利用所附的权利要求书中所特别指出的元件及组合而理解并实现。需了解，前述的一般说明及下列详细说明均仅作举例之用，并非用以限制本发明。
[0008]以上已相当广泛地概述本发明的技术特征及优点，以使以下的本发明详细描述得以获得较佳了解。构成本发明的权利要求书的其它技术特征及优点将描述于下文。本发明所属技术领域中具有通常知识的人员应了解，可相当容易地利用以下揭示的概念与特定实施例作为修改或设计其它结构或制造工程而实现与本发明相同的目的。本发明所属技术领域中具有通常知识的人员亦应了解，这类等效结构无法脱离随附的权利要求书所界定的本发明的精神和范围。
【附图说明】
[0009]图1为本发明LED灯条的第一实施例立体示意图；
[0010]图2为本发明第一实施例的局部立体分解图；
[0011]图3为图2中单一透光罩的放大示意图；
[0012]图4为图1实施例的A-A剖面示意图；
[0013]图5为图1实施例的B-B剖面示意图；
[0014]图6为本发明第二实施例的局部立体分解图；
[0015]图7为本发明第三实施例的局部立体分解图；
[0016]图8为图7的剖面示意图。
[0017]附图标记
[0018]10:LED灯条20:金属基座
[0019]21:底板22:侧板
[0020]23:齿纹24、61:卡槽
[0021]25:沟槽30:电路基板
[0022]31:LED控制电路32:导电线
[0023]33:定位孔40 =LED芯片组
[0024]50:透光罩51:卡勾片
[0025]52:定位柱60:防水挡块
[0026]70:防水胶80:夹置件
[0027]81:固定片82:夹合片
【具体实施方式】
[0028]本发明的LED灯条为长条状，可以由多个LED灯条在一大面积的物体上组合成一显示阵列，例如在大楼建筑物的外墙，或户外的大型广告广告牌...等等，为了能彻底地了解本发明，将在下列的较佳实施例中提出详尽的步骤及结构。
[0029]请先参照图1至图5所示，图1为本发明LED灯条的第一实施例立体示意图。图2为本发明第一实施例的局部立体分解图。图3为图2中单一透光罩放大示意图。图4为图1实施例的A-A剖面示意图。图5为图1实施例的B-B剖面示意图。如图1、图2及图4所示，在此一实施例中，LED灯条10包括有一呈长条状的金属基座20、至少一电路基板30、多个LED芯片组40及多个透光罩50。金属基座20为长条状，具有一底板21及两侧板22，由短边看去时，金属基座20呈三端开口的U形状。较佳地，本发明的金属基板20是由铝金属或铝合金等散热系数较高的金属材质一体成形裁切而成。另外，金属基座20的底板21的外侧表面设有凹凸状的齿纹23，以增加金属基座20的散热面积。
[0030]如图2及图4所示，本发明的电路基板30则配置在金属基座20的内侧底板21上。较佳地，电路基板30可为印刷电路板或导热系数较高的电路板，如铝基板。而在电路基板30上配置有前述多个LED芯片组40，且每个LED芯片组皆有多个LED芯片，且LED芯片的发光面朝向金属基座20的上端开口。每一电路基板30上还配置有一 LED控制电路31电连接LED芯片组，用以控制任一 LED芯片组40的发光或发光的颜色，当LED芯片组40发光时，所产生的热能可借由电路板30传导至金属基座20的底板21上，用以散热。在此一实施例中，电路基板30的长度与金属基座20相当，因此一金属基座20内配置一电路基板30。但在其它实施例中，一金属基座20内可以配置有多个电路基板30,且每一电路基板30可借由耦接端子或电线相互串联或并联(此实施例未示图中)。
[0031]如图1所示，本实施例的每一金属基座20中电路基板30皆电连接有导电线32，可与另一组LED灯条10的控制电路相互串联或并联，或者电性连接至外部的电源或控制器(图中未示)。再如图1及图2所示，在本实施例中，前述多个LED芯片组40在电路基板30上是排成一列，且每个LED芯片组40与相邻的LED芯片组40间隔一适当距离，其中LED芯片组40的数量及间隔距离与组成LED显示阵列的分辨率有关，本发明可依实际需求设计改变。但在其它实施例中，LED芯片组40可以排成多列(此实施例未示图中)。
[0032]如图2及图3所示，前述透光罩50呈帽盖状，且具有与LED芯片组40相同数量的多个透光罩，每一个透光罩50皆覆罩在一个LED芯片组40上,且透光罩50呈方帽状,但本发明的透光罩50的外观形状不受限于实施例中的方形，还可为圆形、长方形或多边形等，而透光罩50的帽顶面亦不受限于实施例中的平面，还可为圆顶面、六角或八角等多角锥面等，可借以改变LED芯片组的发光角度。较佳地，本发明的透光罩50的内表面或外表面可涂布一层荧光物质层，以加强LED芯片组40发出的光线。
[0033]如图2及图3所示，透光罩50的帽沿处面向金属基座20两个侧板22处还各对应设有至少一卡勾片51，分别向金属基座20的侧板22延伸，而金属基座20的两个侧板22的内侧表面则对应卡勾片51设有至少--^槽24,使得透光罩50的卡勾片51可卡勾于卡槽内
24内，用以固定透光罩50密封LED芯片组40，达到防水的效果。本发明要强调的是，透光罩50除了保护LED芯片组40达到防水效果外，在施工时，因卡勾片51卡勾在卡槽24内，使得透光罩50将电路基板30向下压，而能使电路基板30平整地贴覆在金属基座20的底板上，达到较佳地传热与散热效果。另外也可以在电路基板30与金属基座20的底板21之间涂布散热膏，加强电路基板30的传热与散热效果。
[0034]较佳地，金属基座20的两侧板卡槽24可以为沿着金属基座20的长边延伸成长沟状。另外，在透光