紫外线led灯珠的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及紫外线LED灯珠。
【背景技术】
[0002]LED灯由于其良好的使用性能，因而得到广泛应用。
[0003]现有技术中LED灯珠结构简单，LED灯珠在发光时会产生热量，因此，容易造成灯体老化、变黄等，进而影响LED灯珠的使用性能。
【发明内容】
[0004]本发明提供的紫外线LED灯珠，旨在克服现有技术中的LED灯珠结构简单，灯体容易老化、发黄的不足。
[0005]为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案:紫外线LED灯珠，包括玻璃质的灯体，所述灯体内设有芯片，所述芯片上电连接有一对引脚，所述灯体内位于芯片正上方的位置处还设有透明的硅胶垫，所述硅胶垫与芯片之间设有荧光粉，所述荧光粉粘接在芯片上，所述灯体上还设有散热柱，所述灯体上设有容纳散热柱的凹槽，所述芯片与散热柱相接触。
[0006]作为优选，所述硅胶垫粘接在灯体上，所述硅胶垫的下侧面上粘接有荧光粉，通过将硅胶垫粘接在灯体上，硅胶垫在灯体上固定可靠，避免使用过程中硅胶垫错位而造成硅胶垫失效，延长了灯体的使用寿命，通过在硅胶垫上粘接荧光粉，提高了 LED灯的使用性會K。
[0007]作为优选，所述散热柱上端设有用于容纳芯片的槽体，所述槽体的深度小于芯片厚度的2/3，所述散热柱下端设有用于提高散热柱散热效率的散热片，所述散热片与散热柱为一体式结构，通过在散热柱上端设置槽体，芯片装配于槽体内，由于散热柱为散热结构，因此芯片产生的热量会被迅速导出，从而防止灯体过热而产生老化、发黄等问题，延长了灯体的使用寿命；通过设置散热片，进一步提高了散热柱的散热效果，延长了灯体的使用寿命O
[0008]作为优选，所述散热片上设有若干通孔，相邻两块散热片上的通孔相互错开，通过设置通孔并使相邻两块散热片上的通孔相互错开，大大提高了散热片的散热效果，延长了灯体的使用寿命。
[0009]作为优选，所述引脚上均设有若干个焊接部，所述焊接部的宽度大于引脚的宽度，通过设置焊接部，灯体焊接在电路板上以后提高了引脚与电路板之间的导电性能，延长了芯片的使用寿命。
[0010]作为优选，该LED灯珠还包括散热底座，所述底座与灯体装配后底座正对散热柱的位置处还设有散热孔，所述散热孔的直径大于散热柱的直径，所述底座上设有固定灯体的固定孔，所述固定孔与散热孔相通，所述固定孔的深度等于灯体下端面到LED芯片下侧面的距离，通过设置散热底座并且在底座上设置固定孔，在不影响灯体发光的情况下大大提高了灯体的散热效率，延长了灯体的使用寿命；通过设置散热孔并使散热孔的直径大于散热柱的直径，提高了散热柱的散热效果，进而提高了芯片的散热效果，延长了芯片的使用寿命O
[0011]作为优选，所述底座上开设有若干条散热槽，所述散热槽的横截面形状为V字形，通过设置散热槽，提高了底座的散热效率，延长了灯体的使用寿命。
[0012]本发明提供的紫外线LED灯珠，具有如下优点:灯体内位于芯片正上方的位置处还设有透明的硅胶垫，所述硅胶垫与芯片之间设有荧光粉，所述灯体上还设有散热柱，所述芯片与散热柱相接触；通过设置硅胶热和荧光粉，在不影响灯体发光性能的同时，硅胶垫可以有效地避免灯体老化、发黄等问题，优化灯体发明性能的同时大大延长了灯体的使用寿命；通过设置散热柱，大大提高了芯片的散热速度，进而可以防止灯体产生老化、发黄，进一步延长了灯体的使用寿命。
【附图说明】
[0013]附图1是本发明紫外线LED灯珠的主视图。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图，对本发明的紫外线LED灯珠作进一步说明。如图1所示，紫外线LED灯珠，包括玻璃质的灯体1，所述灯体I内设有芯片2，所述芯片2即用于发出光线的结构，所述芯片2上电连接有一对引脚3，该引脚3与电路板连接，从而可以使电源通过该引脚3向芯片2供电，以使芯片2发光，所述灯体I内位于芯片2正上方的位置处还设有透明的硅胶垫4，所述硅胶垫4与芯片2之间设有荧光粉5，所述荧光粉5粘接在芯片2上，所述灯体I上还设有散热柱6，所述散热柱6即由导热材料制得的柱体，所述灯体I上设有容纳散热柱6的凹槽7，所述芯片2与散热柱6相接触，所述散热柱6可以通过粘接的方式设置在灯体I内，所述灯体I也可以直接注塑到散热柱6上。
[0015]参见图1，所述硅胶垫4粘接在灯体I上，所述硅胶垫4的下侧面上粘接有荧光粉5，所述硅胶热也可以利用其弹性固定在灯体I内，但应能确保硅胶垫4在灯体I内位置的稳定性，以避免使用后硅胶垫4产生错位而造成失效。
[0016]参见图1，所述散热柱6上端设有用于容纳芯片2的槽体8，所述槽体8的深度小于芯片2厚度的2/3，所述槽体8的深度可以自由设置，但芯片2安装在槽内体以后，槽体8的侧壁不能阻挡光线，所述散热柱6下端设有用于提高散热柱6散热效率的散热片9，所述散热片9与散热柱6为一体式结构；所述散热片9上设有若干通孔10，相邻两块散热片9上的通孔10相互错开，相邻两块散热片9上的通孔10沿轴线方向投影后也可以重合，但这种设置方式的散热效果较差，相邻两块散热片9上的通孔10错开这种结构的散热效率相对于相邻两块散热片9上的通孔10轴线重合这种结构的散热效率提高了 20%到60%。
[0017]参见图1，所述引脚3上均设有若干个焊接部11，所述焊接部11的宽度大于引脚3的宽度，所述焊接部11应与引脚3为一体式结构，同一引脚3上相邻两个焊接部11之间距离应相等，两引脚3上的各焊接部11投影后应重合，以使灯体I焊接更加方便。
[0018]参见图1，该LED灯珠还包括散热底座12，所述散热底座12即由导热材料制得的底座12，所述底座12与灯体I装配后底座12正对散热柱6的位置处还设有散热孔13，所述散热孔13的直径大于散热柱6的直径，所述散热孔13的直径可以为散热柱6直径的1.2倍到2倍，所述底座12上设有固定灯体I的固定孔14，所述固定孔14与散热孔13相通，所述固定孔14的深度等于灯体I下端面到LED芯片2下侧面的距离，所述灯体I可以采用粘接的方式设置在固定孔14内；所述底座12上开设有若干条散热槽15，所述散热槽15的横截面形状为V字形，所述散热槽15的横截面形状了可以为矩形、多边形等。
[0019]上述技术方案在使用过程中，引脚3焊接在电路板上后，电源通过电路板向芯片2供电，此时，LED灯珠点亮，灯珠点亮后会产生热量，设置在灯体I上的散热柱6和底座12会迅速将该热量散发出去，避免了灯珠过热而造成灯体I老化、发黄，延长了灯体I的使用寿命；通过设置硅胶热和荧光粉5，在不影响灯体I发光性能的同时，硅胶垫4可以有效地避免灯体I老化、发黄等问题，优化灯体I发明性能的同时大大延长了灯体I的使用寿命；通过设置散热柱6，大大提高了芯片2的散热速度，进而可以防止灯体I产生老化、发黄，进一步延长了灯体I的使用寿命。
[0020]以上仅为本发明的优选实施方式，旨在体现本发明的突出技术效果和优势，并非是对本发明的技术方案的限制。本领域技术人员应当了解的是，一切基于本发明技术内容所做出的修改、变化或者替代技术特征，皆应涵盖于本发明所附权利要求主张的技术范畴内。
【主权项】
1.紫外线LED灯珠，其特征在于:包括玻璃质的灯体(1)，所述灯体(I)内设有芯片(2)，所述芯片(2)上电连接有一对引脚(3)，所述灯体(I)内位于芯片(2)正上方的位置处还设有透明的硅胶垫(4)，所述硅胶垫(4)与芯片(2)之间设有荧光粉(5)，所述荧光粉(5)粘接在芯片(2)上，所述灯体(I)上还设有散热柱￠)，所述灯体(I)上设有容纳散热柱(6)的凹槽(7)，所述芯片⑵与散热柱(6)相接触。
2.根据权利要求1所述的紫外线LED灯珠，其特征在于:所述硅胶垫(4)粘接在灯体(I)上，所述硅胶垫(4)的下侧面上粘接有荧光粉(5)。
3.根据权利要求1所述的紫外线LED灯珠，其特征在于:所述散热柱(6)上端设有用于容纳芯片(2)的槽体(8)，所述槽体(8)的深度小于芯片(2)厚度的2/3，所述散热柱(6)下端设有用于提高散热柱(6)散热效率的散热片(9)，所述散热片(9)与散热柱(6)为一体式结构。
4.根据权利要求3所述的紫外线LED灯珠，其特征在于:所述散热片(9)上设有若干通孔(10)，相邻两块散热片(9)上的通孔(10)相互错开。
5.根据权利要求1所述的紫外线LED灯珠，其特征在于:所述引脚(3)上均设有若干个焊接部(11)，所述焊接部(11)的宽度大于引脚⑶的宽度。
6.根据权利要求1所述的紫外线LED灯珠，其特征在于:该LED灯珠还包括散热底座(12)，所述底座(12)与灯体⑴装配后底座(12)正对散热柱(6)的位置处还设有散热孔(13)，所述散热孔(13)的直径大于散热柱￠)的直径，所述底座(12)上设有固定灯体(I)的固定孔(14)，所述固定孔(14)与散热孔(13)相通，所述固定孔(14)的深度等于灯体(I)下端面到LED芯片(2)下侧面的距离。
7.根据权利要求6所述的紫外线LED灯珠，其特征在于:所述底座(12)上开设有若干条散热槽(15)，所述散热槽(15)的横截面形状为V字形。
【专利摘要】本发明提供的紫外线LED灯珠，灯体内位于芯片正上方的位置处还设有透明的硅胶垫，所述硅胶垫与芯片之间设有荧光粉，所述灯体上还设有散热柱，所述芯片与散热柱相接触；通过设置硅胶热和荧光粉，在不影响灯体发光性能的同时，硅胶垫可以有效地避免灯体老化、发黄等问题，优化灯体发明性能的同时大大延长了灯体的使用寿命；通过设置散热柱，大大提高了芯片的散热速度，进而可以防止灯体产生老化、发黄，进一步延长了灯体的使用寿命。
【IPC分类】F21V29-503, F21Y101-02, F21S2-00, F21V29-83
【公开号】CN104864284
【申请号】CN201510157614
【发明人】王卫国, 王涛
【申请人】浙江侨鸣光电有限公司
【公开日】2015年8月26日
【申请日】2015年4月3日