一种led支架及led灯珠的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种结构简单、导热、散热性好的LED支架及利用该LED支架封装的LED灯珠。本实用新型提供的一种LED支架，包括：一金属基底、绝缘支架杯、金属电极，所述支架杯设置在金属基底上，所述金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部，所述金属电极通过支架杯与金属基底隔离。金属基底同时起到导热及导电的作用，能将热量快速的传导至外界进行散热，具有结构简单、导热、散热效果好灯特点。
【专利说明】
一种LED支架及LED灯珠
技术领域
[0001]本实用新型涉及半导体照明领域，具体涉及一种结构简单、导热、散热性好的LED支架及利用该LED支架封装的LED灯珠。
【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED灯的出现，相对于普通灯(白炽灯等)具有节能、寿命长、适用性好、回应时间短、环保等优点。
[0003]LED芯片通过封装在LED支架上形成LED灯珠，再通过LED灯珠装配在不同的LED灯上。在LED封装领域，为了提高LED灯珠的功率，最常见的方法是增加LED芯片的数量，但随着数量的增加，LED芯片产生的热量成倍的增加，其LED支架的散热是关键，尤其是在原本小功率的LED支架上增加LED芯片的数量，如中国实用新型专利申请号为:CN201520062020揭示了一种LED支架，支架本身两个电极面积的偏小，(两个电极水平放置)导致灯珠热量不能及时有效的散出造成光效下降甚至是死灯。
【实用新型内容】
[0004]为此，本实用新型主要解决的问题是提供一种结构简单、导热、散热性好的LED支架及利用该LED支架封装的LED灯珠。
[0005]为达到目的，本实用新型提供的一种LED支架，包括:一金属基底、绝缘支架杯、金属电极，所述支架杯设置在金属基底上，所述金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部，所述金属电极与金属基底之间通过支架杯绝缘。
[0006]本实用新型的一种优选方案，所述金属电极的焊接部与金属基底的表面间距为0.3-0.7mmo
[0007]本实用新型的另一种优选方案，所述金属电极向支架杯外侧延伸形成一电极脚。
[0008]本实用新型还提供一种LED灯珠，包括:一 LED支架及LED芯片，该LED支架为上述任一所述的LED支架，所述LED芯片的一电极与金属基底电连接，LED芯片的另一电极与金属电极电连接。
[0009]本实用新型的一种优选方案，还包括封装胶，所述封装胶覆盖在支架杯内的LED芯片表面。
[0010]通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果:
[0011]在金属基底上设置支架杯，金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并通过支架杯绝缘与金属基底隔离，金属基底同时起到导热及导电的作用，其结构简单，该支架的可用于固晶的面积大，方便晶片的集成化;整个基底都作为晶片的导热体，能更加快速的将晶片的热传至外界进行散热，降低了整体灯珠的温度，确保封装胶水不至于受热膨胀过于严重而导致金属线断开造成死灯现象，提高了灯珠的使用寿命；同时，整个底面都具有反光效果，进而提尚了光效。
【附图说明】
[0012]图1所示为本实用新型提供的一种LED支架的截面示意图；
[0013]图2所示为本实用新型提供的一种LED灯珠的截面示意图；
[0014]图3所示为本实用新型提供的另一种LED灯珠的截面示意图。
【具体实施方式】
[0015]为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。
[0016]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0017]参照图1所示，为本实用新型提供的一种LED支架，包括:金属基底10、绝缘支架杯20及金属电极30，支架杯20设置在金属基底10上，金属电极30内嵌在支架杯20的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部301，金属电极30通过支架杯20与金属基底10隔离，焊接部301与金属基底10表面的垂直间距L为0.5mm。金属电极30向支架杯20外侧延伸形成一电极脚302。
[0018]本实施例中，为更好的焊线封装，焊接部301与金属基底10表面的垂直间距L设为
0.5mm。在其他实施例中，可以根据不同的封装模式设置间距为0.3-0.7mm均可。
[0019]参照图2所示，为本实用新型提供的一种LED灯珠，包括:上述所述的LED支架、金属线40、一 LED芯片50及封装胶(未示出)，LED芯片50固晶在支架杯20杯底的金属基板10上，其一电极通过金属线40的焊接与金属基底10电连接，另一电极通过金属线40的焊接与金属电极30的焊接部301电连接。封装胶覆盖在LED芯片50的表面。LED灯珠通电时，LED芯片50发光，同时，其发出的热量传导至金属基板10上，金属基板10快速将热量传导至外界。
[0020]本实施例中，金属基板10同时起到导电和导热的作用，结构简单，能将热量快速的传导至外界进行散热，其导热、散热效果好。
[0021]图3所示，两颗LED芯片50通过金属线40串接在该LED支架上，后续再用封装胶封装在LED芯片50的表面。
[0022]本实用新型提供的技术方案，在金属基底10上设置支架杯20，金属电极30内嵌在支架杯20的侧壁上并通过支架杯20绝缘与金属基底10隔离，金属基底10同时起到导热及导电的作用，其结构简单，该支架的可用于固晶的面积大，方便晶片的集成化;整个基底都作为晶片的导热体，能更加快速的将晶片的热传至外界进行散热，降低了整体灯珠的温度，确保封装胶水不至于受热膨胀过于严重而导致金属线断开造成死灯现象，提高了灯珠的使用寿命;同时，整个底面都具有反光效果，进而提高了光效。
[0023]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED支架，其特征在于，包括:一金属基底、绝缘支架杯、金属电极，所述支架杯设置在金属基底上，所述金属电极内嵌在支架杯的侧壁上并向杯体内延伸一焊接部，所述金属电极通过支架杯与金属基底隔离。2.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述金属电极的焊接部与金属基底的间距为 0.3-0.7mm。3.根据权利要求1所述的LED支架，其特征在于:所述金属电极向支架杯外侧延伸形成一电极脚。4.一种LED灯珠，包括:一LED支架及LED芯片，其特征在于:该LED支架为上述权利要求1-3任一所述的LED支架，所述LED芯片的一电极与金属基底电连接，LED芯片的另一电极与金属电极电连接。5.根据权利要求4所述的LED灯珠，其特征在于:还包括封装胶，所述封装胶覆盖在支架杯内的LED芯片表面。
【文档编号】H01L33/62GK205645863SQ201620245477
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】高春瑞
【申请人】厦门多彩光电子科技有限公司