一种新型TOPLED支架及其TOPLED器件的制作方法

本实用新型涉及LED封装技术领域，尤其涉及一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件。

背景技术：

LED(Light Emitting Diode)，发光二极管，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。作为目前全球最受瞩目的新一代光源，LED因其高亮度、低热量、长寿命、无毒、可回收再利用等优点，被称为是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。

随着LED应用领域日趋广泛，应用端对LED可靠性提出了更严苛的要求，如何制造一种高可靠性LED支架及其封装器件极具挑战。支架塑胶与金属结合的位置容易产生缝隙，在LED应用的环境中外界气体或湿气就会渗透进入支架内部，支架存在气密性不佳的问题。另一方面，由于支架内部金属银化学性质较为活泼，容易与硫，卤素等反应，易引起支架发黑等问题。

鉴于上述传统支架所存在的缺陷，本实用新型提出一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件，可以解决目前塑胶与金属结合力差以及气密性的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种新型TOP LED支架，在增强结合力的同时使得LED气密性更佳，进而提高其可靠性能。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种新型TOP LED支架，包括基板及设置在所述基板上并至少部分包覆所述基板的反射外壳，所述基板包括正负电极，其特征在于，所述基板上的正负电极之间形成一通槽，该通槽中填充有一填充件，所述填充件与所述反射外壳为一体结构，所述填充件呈工字形状。

优选的，所述新型TOP LED支架的长度为3.45mm-3.55mm，宽度为2.75mm-2.85mm，高度为0.65mm-0.75mm。

优选的，所述新型TOP LED支架的长度为3.5mm，宽度为2.8mm，高度为0.7mm。

优选的，所述填充件与所述反射外壳为热塑性塑胶或热固性塑胶。

优选的，所述填充件中间宽度与上下表面宽度的比例不大于1。

优选的，所述填充件中间宽度与上下表面宽度的比例范围为0.6-1。

优选的，所述反射外壳将所述基板的上表面的边缘覆盖，围成一反射腔，所述反射外壳还覆盖基板的两个相对的侧壁，并延伸至所述基板下表面。

优选的，所述反射外壳覆盖基板的两个侧面或四个侧面。

一种TOP LED器件，包括所述的新型TOP LED支架、设置在所述新型TOP LED支架上的LED芯片，以及覆盖所述LED芯片的封装胶体。

优选的，所述LED芯片为蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种或三种。

与现有技术相比，本实用新型具有如下优点：

1、本实用新型提供的一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件，通过增加正负电极和填充件之间的接触面积，增大反射外壳与基板之间的结合力。

2、本实用新型提供的一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件，增大了水汽沿正负电极与填充件进入LED支架内部的流程并伴有不少流道突变，从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性，减少外界气体或水分进入LED封装体内，产品可靠性提高。

附图说明

图1为本实用新型一种新型TOP LED支架的俯视结构图；

图2为图1中的A向剖视图；

图3为图2中填充件22的放大图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。

实施例一

如图1、图2所示，本实施例中的新型TOP LED支架包括基板1以及设置在所述基板1上并至少部分包覆所述基板的反射外壳2，反射外壳2将基板1的上表面的边缘覆盖，围成一反射腔21，反射腔21的纵向截面为上大下小的梯形；反射外壳2还覆盖了基板1的两个相对的侧壁，并延伸至基板下表面；基板1上的正负电极之间形成一通槽，该通槽中填充有一填充件22，所述填充件将基板的正负电极隔开。该填充件22与反射外壳2为一体结构。所述填充件22呈工字形状。所述通槽与所述填充件的形状、大小相匹配。所述填充件22与所述反射外壳2为热塑性塑胶或热固性塑胶，以便于加工和提高相互之间的粘结力。本实施例中反射外壳仅覆盖基板的两个侧面，在其他的实施例中，也可设置成反射外壳覆盖基板的四个侧面的结构。本实施例中反射外壳还延伸到基板的下表面，在其他实施例中，反射外壳可以仅覆盖侧面，而不延伸到基板的下表面，实际上，为了使反射外壳与基板结合的更好，反射外壳覆盖的基板区域应尽可能多。

本实施例中的新型TOP LED支架，所述填充件22呈工字形状，结构简单，使用面广，适合同类异型产品结构设计，尤其适用于多种型号的TOP LED支架。

所述新型TOP LED支架的长度为3.45mm-3.55mm，宽度为2.75mm-2.85mm,高度为0.65mm-0.75mm，本实施例中，优选长度为3.5mm，宽度为2.8mm，高度为0.7mm。

其中，如图3所示，填充件22中间宽度L2与上下表面宽度L1、L3的比例不大于1，优选比例范围为0.6-1，这有利于产品内部设计和工艺生产。

实施例二

本实施例提供一种基于上述实施例所述的新型TOP LED支架制作的TOP LED器件。

本实施例提供的一种TOP LED器件，包括新型TOP LED支架、设置在所述新型TOP LED支架上的LED芯片，以及覆盖所述LED芯片的封装胶体。

其中，所述LED芯片为蓝光芯片、绿光芯片或红光芯片中的一种或三种，优选为蓝光芯片。

其中，封装胶体为混有荧光粉的硅胶。

在本实用新型中，新型TOP LED支架及其TOP LED器件有如下有益效果：

1、本实用新型提供的一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件，通过增加正负电极和填充件之间的接触面积，增大反射外壳与基板之间的结合力。

2、本实用新型提供的一种新型TOP LED支架及其TOP LED器件，增大了水汽沿正负电极与填充件进入LED支架内部的流程并伴有不少流道突变，从而提高该LED支架进行封装后的整体气密性，减少外界气体或水分进入LED封装体内，产品可靠性提高。

以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。