户外LED支架的制作方法

文档序号:11051185阅读:620来源:国知局
户外LED支架的制造方法与工艺

本实用新型涉及LED领域技术,尤其是指一种户外LED支架。



背景技术:

LED光源作户外使用时如户外显示屏、户外灯具,户外显示屏越高清,分辩率越高,要求的LED支架越细小,然而小型LED支架的固晶部面积有限,在细小的反光杯内安装R、G、B三种晶片,由于其红光芯片可能会比2121使用的芯片还大,固晶面积不足,导致银胶扩散到PPA位置,影响质量。

此外,LED 芯片需要具有良好的防水性能,LED芯片支架,通常包括一塑料主体及若干金属接脚,塑料主体在注塑成型前在模具之内对金属接脚进行定位固定,塑料主体注塑成型后,金属接脚即嵌入至塑料主体之内,传统的LED光源支架通过该注塑结构来完成LED光源支架侧面的防水,防止水从 LED 光源支架侧面沿金属接脚渗入,但是在实际使用过程中,由于金属接脚与塑料主体不会完全的熔合在一起,仍会存在间隙,水分依然会沿金属接脚渗入,故传统 LED 芯片支架存在密封防水性能不好的缺点,易造成 LED芯片短路、烧坏等问题。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种户外LED支架,其对红光芯片固晶位置进行加宽设置,从而能够固定更大的红外芯片。

为实现上述目的,本实用新型采用如下之技术方案:

一种户外LED支架,是正向支架,包括塑胶主体以及与该塑胶主体一体镶嵌成型的四PIN导电端子,该塑胶主体的顶部下凹有一反光杯,所述四PIN导电端子分别为第一端子、第二端子、第三端子和第四端子,该第一端子具有第一固晶部,该第二端子具有第二固晶部,该第三端子具有第三固晶部,该第四端子具有第四固晶部,该第一固晶部露出该反光杯底的西北方;该第二固晶部露出该反光杯底的中部贯通南北以及西南方,第二固晶部在南方靠近东方的一侧设有加宽部;该第三固晶部露出该反光杯底的东南方;该第四固晶部露出反光杯底的东北方。

一种户外LED支架,是反向支架,包括塑胶主体以及与该塑胶主体一体镶嵌成型的四PIN导电端子,该塑胶主体的顶部下凹有一反光杯,所述四PIN导电端子分别为第一端子、第二端子、第三端子和第四端子,该第一端子具有第一固晶部,该第二端子具有第二固晶部,该第三端子具有第三固晶部,该第四端子具有第四固晶部,该第一固晶部露出该反光杯底的西南方;该第二固晶部露出该反光杯底的中部贯通南北以及西北方;第二固晶部在南方靠近东方的一侧设有加宽部;该第三固晶部露出该反光杯底的东南方;该第四固晶部露出反光杯底的东北方。

作为一种优选方案,所述第二固晶部靠近北方的固晶面宽度为0.37mm,该第二固晶部靠近南方的固晶面加宽后为0.42mm。

作为一种优选方案,所述第一端子具有第一拉伸部,所述第二端子具有第二拉伸部,所述第三端子具有第三拉伸部,所述第四端子具有第四拉伸部,该第一拉伸部和第二拉伸部内埋于塑胶主体的西方,该第三拉伸部和第四拉伸部内埋于塑胶主体的东方,各拉伸部的拉伸高度为0.75mm。

作为一种优选方案,所述反光杯为方形杯,该反光杯的杯深为0.5mm,所述LED支架的总高为1.85mm。

作为一种优选方案,所述第一端子具有第一焊锡部,所述第二端子具有第二焊锡部,所述第三端子具有第三焊锡部,所述第四端子具有第四焊锡部;塑胶主体的底部设有四个让位槽,该第一焊锡部、第二焊锡部、第三焊锡部、第四焊锡部分别收纳于四个让位槽中,各焊锡部的侧面不超出塑胶主体的侧面形成内藏式焊锡结构。

作为一种优选方案,所述第一焊锡部、第二焊锡部、第三焊锡部、第四焊锡部的转角为倒圆角结构。

作为一种优选方案,所述第一拉伸部与第一焊锡部之间设有台阶形第一卡持部;所述第二拉伸部与第二焊锡部之间设有台阶形第二卡持部;所述第三拉伸部与第三焊锡部之间设有台阶形第三卡持部;所述第四拉伸部与第四焊锡部之间设有台阶形第四卡持部。

作为一种优选方案,各固晶部和各卡持部的背面凹设有防渗透槽。

作为一种优选方案,所述塑胶主体至少在顶面及四周设有磨砂层以及黑色油墨层。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知,其主要是由于本实用新型产品为室外支架,其红光芯片可能会比2121使用的芯片还大,为防止银胶扩散到PPA位置,因此设计时,将第二端子之第二固晶部局部加宽,加宽后用于固晶红外芯片,满足大芯片固晶需求。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之第一实施例的产品正面立体示意图。

图2是本实用新型之第一实施例的主视图。

图3是本实用新型之第一实施例的使用状态图。

图4是本实用新型之第一实施例的剖视图。

图5是本实用新型之第一实施例的产品底面立体示意图。

图6是本实用新型之第一实施例的后视图。

图7是本实用新型之第一实施例的端子在料带上的示意图。

图8是本实用新型之第二实施例的产品正面立体示意图。

图9是本实用新型之第二实施例的产品底面立体示意图。

图10是本实用新型之第二实施例的使用状态图。

附图标识说明:

10、塑胶主体 11、反光杯

12、让位槽 21、第一端子

211、第一固晶部 212、第一拉伸部

213、第一焊锡部 214、第一卡持部

22、第二端子 221、第二固晶部

222、第二拉伸部 223、第二焊锡部

224、第二卡持部 23、第三端子

231、第三固晶部 232、第三拉伸部

233、第三焊锡部 234、第三卡持部

24、第四端子 241、第四固晶部

242、第四拉伸部 243、第四焊锡部

244、第四卡持部 25、加宽部

26、倒圆角 27、防渗透槽。

具体实施方式

请参照图1至图7所示,其显示出了本实用新型之第一种较佳实施例的具体结构,是一种户外LED支架,是正向支架,其结构包括塑胶主体10以及与该塑胶主体10一体镶嵌成型的四PIN导电端子。

如图1所示,该塑胶主体10的顶部下凹有一反光杯11,所述反光杯11为方形杯,该反光杯11的杯深为0.5mm,所述LED支架的总高为1.85mm,以使其适用于户外广告屏。所述塑胶主体10至少在顶面及四周设有磨砂层以及黑色油墨层,此设计可防止产品多余的光线折射回来影响产品的发光效果。

如图2所示,所述四PIN导电端子分别为第一端子21、第二端子22、第三端子23和第四端子24,该第一端子21具有第一固晶部211,该第二端子22具有第二固晶部221,该第三端子23具有第三固晶部231,该第四端子24具有第四固晶部241。该第一固晶部211露出该反光杯11底的西北方;该第二固晶部221露出该反光杯11底的中部贯通南北以及西南方,第二固晶部221在南方靠近东方的一侧设有加宽部25;该第三固晶部231露出该反光杯11底的东南方;该第四固晶部241露出反光杯11底的东北方。

如图3所示,未加宽前,所述第二固晶部221靠近北方的固晶面宽度为0.37mm,加宽后,该第二固晶部221靠近南方的固晶面为0.42mm。由于传统固晶焊盘的宽度只有0.37mm,然而2121型号的支架采用0.5mm芯片,而本实用新型产品为室外支架,其红光芯片可能会比2121使用的芯片还大,为防止银胶扩散到PPA位置,设计此产品时,特意在红光固晶位置加大0.5mm的宽度,使总宽度变为0.42mm,满足大芯片固晶需求。

如图4所示,所述第一端子21具有第一拉伸部212,所述第二端子22具有第二拉伸部222,所述第三端子23具有第三拉伸部232,所述第四端子24具有第四拉伸部242,该第一拉伸部212和第二拉伸部222内埋于塑胶主体10的西方,该第三拉伸部232和第四拉伸部242内埋于塑胶主体10的东方。本实施例中,所述第一拉伸部212、第二拉伸部222、第三拉伸部232、第四拉伸部242的拉伸高度为0.75mm。藉由设计了拉伸部,当产品应用于室外时,可以提高其防水性能。

如图5和图6所示,所述第一端子21具有第一焊锡部213,所述第二端子22具有第二焊锡部223,所述第三端子23具有第三焊锡部233,所述第四端子24具有第四焊锡部243;塑胶主体10的底部设有四个让位槽12,该第一焊锡部213、第二焊锡部223、第三焊锡部233、第四焊锡部243分别收纳于四个让位槽12中。此结构区别于传统的“几”字形焊锡脚,因本产品使用范围在于户外,对防渗透性能要求较高,而传统的“几”字形焊锡脚结构防渗透性能较差,所以本产品将焊锡脚设计为内包结构,有效提升产品的防渗透性能。

以及,各端子的焊锡部的侧面不超出塑胶主体10的侧面形成内藏式焊锡结构,此设计区别于传统的外露式结构,主要改善发光时产品正面外露式结构会出现阴影的现象。

如图5和图6所示,所述第一焊锡部213、第二焊锡部223、第三焊锡部233、第四焊锡部243的转角为倒圆角26结构。此设计可以改善产品的粘锡性能,在焊锡时方便爬锡,防止出现空焊现象。

如图4所示,所述第一拉伸部212与第一焊锡部213之间设有台阶形第一卡持部214;所述第二拉伸部222与第二焊锡部223之间设有台阶形第二卡持部224;所述第三拉伸部232与第三焊锡部233之间设有台阶形第三卡持部234;所述第四拉伸部242与第四焊锡部243之间设有台阶形第四卡持部244。此设计可以加强四PIN导电端子与塑胶主体10的固持性,不易生产松动。如图7所示,各固晶部和各卡持部的背面凹设有防渗透槽27,加强了产品的防渗透性能,使产品便适合运用于户外。

请参照图8至图10所示,其显示出了本实用新型之第二种较佳实施例的具体结构,是一种反向排布的户外LED支架,本实施例产品结构与第一实施例相同,区别仅在于第一实施例为正向LED支架,而本实施例为反向LED支架,导致4PIN导电端子的排布有所不同。

其中,所述四PIN导电端子分别为第一端子21、第二端子22、第三端子23和第四端子24,该第一端子21具有第一固晶部211,该第二端子22具有第二固晶部221,该第三端子23具有第三固晶部231,该第四端子24具有第四固晶部241。该第一固晶部211露出该反光杯11底的西南方;该第二固晶部221露出该反光杯11底的中部贯通南北以及西北方;第二固晶部221在南方靠近东方的一侧设有加宽部25;该第三固晶部231露出该反光杯11底的东南方;该第四固晶部241露出反光杯11底的东北方。如图10所示,未加宽前,所述第二固晶部221靠近北方的固晶面宽度为0.37mm,加宽后,该第二固晶部221靠近南方的固晶面(用于固晶红光芯片)为0.42mm。

综上所述,本实用新型的设计重点在于,其主要是由于本实用新型产品为室外支架,其红光芯片可能会比2121使用的芯片还大,为防止银胶扩散到PPA位置,因此设计时,将第二端子22之第二固晶部221局部加宽,加宽后用于固晶红外芯片,满足大芯片固晶需求。

以上所述,仅是本实用新型的较佳实施例而已,并非对本实用新型的技术范围作任何限制,故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

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