Led支架及其生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED领域，特别是涉及一种封装LED芯片时使用到的LED支架，以及该LED支架的生产方法。
【背景技术】
[0002]LED作为新型光源已经被广泛应用于照明、背光、信号显示等领域。LED终端应用前，需要对LED芯片进行封装。通常LED封装结构包括用于承载LED芯片的LED支架，以及覆盖LED芯片的封装胶。根据不同的应用需要，封装胶内可能混有荧光粉，用于提供不同颜色的光。LED支架通常包括绝缘本体以及一体成型于绝缘本体内的导电端子，且一般是先成型导电端子，再借助注塑成型的方式将绝缘本体成型在导电端子上，成型时将导电端子部分露出，用于电性连接LED芯片以及终端应用环境中的外部电路，同时也可用于LED芯片工作时对LED芯片进行热量的散发。
[0003]如图1和图2中所示，一种现有的LED支架包括两个导电端子120、121和与导电端子120、121结合的绝缘本体130。其中导电端子121被冲压形成弯折状，用于承载LED芯片，同时也作为与外部散热接触的通道。在注塑成型绝缘本体130的工序中，会从导电端子121的弯折角落与绝缘本体130的结合处产生溢胶140的现象，溢胶140从结合处爬坡覆盖到导电端子121的表面上，导致产品外观不良，也影响了散热通道的面积。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对LED支架在成型绝缘本体时发生溢胶导致外观不良和影响散热的问题，提供一种LED支架及其生产方法，可弱化溢胶现象，保障产品的外观良率及散热性能。
[0005]—种LED支架，包括绝缘本体及与绝缘本体结合设置的至少一对导电端子，其中一个导电端子的一表面经冲压形成反射杯，而相对的另一表面相应凸出形成一变形部，所述变形部包括底面、拉伸面以及位于底面和拉伸面之间的边缘弧，所述拉伸面与绝缘本体结合，所述边缘弧的弧长为〇.05-0.1mm。
[0006]在其中一个实施例中，所述绝缘本体包括基座以及成型于基座上的反射座，所述反射座与基座的表面围设形成封装腔，所述其中一个导电端子包括露出于所述封装腔的接触部以及与接触部连接并延伸至基座与反射座之间的连接部，所述反射杯成型在所述接触部上。
[0007]在其中一个实施例中，另一个导电端子包括露出于所述封装腔的接触部以及与接触部连接并延伸至基座与反射座之间的连接部。
[0008]在其中一个实施例中，所述其中一个导电端子和另一个导电端子的连接部均被冲压形成弯折部。
[0009]在其中一个实施例中，所述反射座和反射杯呈阶梯状。
[0010]—种LED支架的生产方法，包括如下步骤:
[0011]提供料带，采用直角冲头冲压料带，在料带的一表面形成凹陷，相对的另一表面相应凸起形成变形部，所述变形部包括底面、拉伸面以及位于底面和拉伸面之间的边缘弧，所述边缘弧的弧长为0.05-0.1mm ；
[0012]采用钝角冲头进一步冲压所述凹陷，使所述凹陷形成反射杯；以及
[0013]注塑成型，在料带上形成绝缘本体，所述绝缘本体与所述拉伸面结合。
[0014]在其中一个实施例中，还包括在料带上形成若干穿孔的步骤。
[0015]上述LED支架及其生产方法，通过分步冲压的方式减小料带在冲压过程中受到的挤压力，使导电端子在冲压变形形成的变形部上，其底面和拉伸面之间的边缘弧的弧长减小，因而避免成型绝缘本体时由过大的边缘弧与注塑模具之间所产生的间隙而导致的溢胶的现象，解决了 LED支架的外观不良的问题。同时，也避免溢胶覆盖在导电端子的底面，保障导电端子的底面作为散热通道的面积，使LED支架的散热性能不致受损。
【附图说明】
[0016]图1为现有的一种LED支架的剖视示意图；
[0017]图2为图1圈中结构的放大示意图；
[0018]图3为本发明一实施例提供的一种LED支架的侧视示意图；
[0019]图4为图3圈中结构的放大示意图；
[0020]图5为本发明一实施例提供的一种LED支架的导电端子的成型过程示意图。
【具体实施方式】
[0021]如图3和图4所示，本发明提供的一种LED支架，包括绝缘本体230及与绝缘本体230结合设置的至少一对导电端子220、221。具体在本实施例中，仅不出一对导电端子220、221，可以理解在其他实施例中，导电端子220、221的数量可以根据不同需要而作调整。导电端子221作为LED芯片的载体，导电端子220、221同时与LED芯片形成电性连接，导电端子220、221再与外部电源连通，从而可使LED芯片发光得以正常工作。导电端子220、221与承载LED芯片相对的表面可用于连接外部电路，同时也作为LED芯片发热的散热通道。
[0022]绝缘本体230 —般采用注塑成型的方式与导电端子220、221结合成一体结构。同时参考图5，所述导电端子221的一表面经冲压形成反射杯223，而相对的另一表面相应凸出形成一变形部224，所述变形部224包括底面226、拉伸面225以及位于底面226和拉伸面225之间的边缘弧227。所述边缘弧227的弧长为0.05-0.1mm。
[0023]所述变形部224经冲压而凸起变形而成，所述底面226基本与所述导电端子221的另一表面平行，所述拉伸面225基本与所述导电端子221的另一表面垂直。所述边缘弧227是在冲压的过程中，一开始在所述导电端子221的另一表面因挤压力产生塑性变形而形成，随着冲压的继续，所述导电端子221被挤压最终形成垂直的拉伸面225，而拉伸面225与底面226之间则保持为弧形的边缘弧227。所述拉伸面225在后续的注塑成型工序中，与绝缘本体230结合。
[0024]经研究发现，现有技术中存在溢胶的现象主要是由于在冲压过程中，边缘弧过大，导致在注塑成型时，注塑模具与边缘弧之间产生的缝隙过大，从而使成型绝缘本体用的液态塑胶自该缝隙处溢出。本发明通过研究出一种新的方法(具体方法将在下文中介绍)，可将边缘弧的弧长控制小于等于0.1mm,具体在0.05-0.1mm之间，相较于现有的方式中边缘弧的弧长大于0.15_而言，减小了缝隙的存在空间，从而避免了注塑成型绝缘本体时液态塑胶溢出至导电端子的表面的现象，保障了 LED支架的外观良率，同时也避免塑胶覆盖导电端子表面而影响LED支架的散热面积。
[0025]在一些实施例中，所述绝缘本体230包括基座231以及成型于基座231上的反射座232，所述反射座232与基座231的表面围设形成封装腔233。基座231与反射座232为一体成型，并由注塑成型方式成型于导电端子220、221上。其中，导电端子221包括露出于所述封装腔233的接触部以及与接触部连接并延伸至基座231与反射座232之间的连接部，所述反射杯223成型在所述接触部上。所述封装腔233与导电端子221上的反射杯223所围设的反射空间相连通。所述封装腔233内可用于填充封装胶，以用于密封装载在反射杯223内的LED芯片。
[0026]在形成所述导电端子221的过程中，所述导电端子221被冲压向内凹陷形成一反射面228，所述反射杯223的内凹表面即为该反射面228。反射面228的平坦部分用于承载LED芯片，同时也可部分反射LED芯片发出的光线。反射面228的倾斜部分则用于反射LED芯片发