发光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，特别地，涉及一种发光装置的制造方法。
【背景技术】
[0002]LED半导体照明技术，是一种前景广阔的第四代照明技术，其具有环保、节能、长寿命等特点，具有传统的照明光源无可比拟的优势。LED芯片，也称P-N结，是LED发光装置的核心组件，其主要功能是:把电能转化为光能，LED芯片的主要材料为单晶硅。P-N结由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。
[0003]其中白光经常采用蓝光LED芯片和荧光粉层配合发出，其原理是首先由蓝光LED芯片激发荧光粉层发出黄光，再由蓝光LED芯片发出的蓝光与黄光混合形成白光。目前通常荧光粉层设于灯罩的内表面，这会造成二者混合形成的白光的方向性不容易控制；或者将荧光粉层直接设于所述蓝光LED芯片表面，这种情况容易导致蓝光LED芯片的温度上升，容易造成蓝光LED芯片的发光效率降低，设置失效。
[0004]有鉴于此，有必要提供一种出光方向可控、LED芯片温度适中、散热性能好的发光装置的制造方法。
【发明内容】
[0005]针对现有的发光装置发光方向不集中，LED芯片的温度过高的技术问题，本发明提供了一种发光装置的制造方法。
[0006]本发明提供的发光装置的制造方法，包括如下步骤:于电路板基板上印制电路，所述电路板基板表面包括LED芯片贴附区；于所述LED芯片贴附区印刷锡膏；将LED芯片贴附于所述LED芯片贴附区；将LED支架设于所述电路板基板表面，所述LED支架的挡坝结构围绕所述LED芯片设置；向所述LED芯片贴附区灌注导光胶体，通过所述LED支架的挡坝对所述导光胶体进行限制，然后对所述导光胶体进行烘干，烘干固化后的导光胶体形成导光层基座；提供导光层主体，将所述导光胶体注入模具后进行烘干，进行脱模后得到导光层主体，所述导光层主体与所述导光层基座通过所述导光胶体粘结固定从而形成导光层；于所述导光层表面设置混光层；将灯罩设置于所述电路板基板表面，所述灯罩与所述电路板基板形成收容空间，所述LED芯片、所述导光层和所述混光层均收容于所述收容空间内。
[0007]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述导光胶体为环氧树月旨、硅胶或硅胶树脂。
[0008]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述发光装置灌注导光胶体后，将所述发光装置置于烘箱中烘烤固化。
[0009]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述混光层设于所述导光层表面有光线射出的部位。
[0010]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述混光层的厚度随所述导光层光线射出部位表面光通量的增大而增大。
[0011]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述LED芯片为蓝光LED芯片。
[0012]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述混光层包括导光胶体和黄色荧光粉，所述黄色荧光粉均匀分布于所述导光胶体中。
[0013]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述黄色荧光粉为硅酸盐荧光粉或石榴石荧光粉。
[0014]在本发明提供的发光装置的制造方法的一较佳实施例中，所述导光层的顶面为平面结构或凸面结构。
[0015]相较于现有技术，采用本发明提供的发光装置的制造方法制造的发光装置通过将所述混光层设于所述导光层的表面，通过导光层将所述混光层和所述LED芯片隔开一定的距离，可有效防止所述LED芯片温度过高；同时所述导光层的形状可以通过实际需要进行设计，通过调整所述导光层的形状从而控制所述发光装置的出光角度和出光效率。本发明提供的发光装置克服了现有技术中散热不佳，光的方向性较差的缺点，提供了一种散热性能好，出光方向可调整的发光装置。同时本发明提供的发光装置的制造方法工艺易于实现，适合大规模生产。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中:
[0017]图1是采用本发明提供的发光装置制造方法制造的发光装置的实施例一的剖视图；
[0018]图2是采用本发明提供的发光装置的制造方法制造的发光装置的实施例二的剖视图；
[0019]图3是采用本发明提供的发光装置的制造方法制造的发光装置的实施例三的剖视图；
[0020]图4是本发明提供的发光装置的制造方法的流程示意图。
【具体实施方式】
[0021]为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0022]实施例一:
[0023]请参阅图1，其中图1是本发明提供的发光装置第一种实施方式的剖视图。所述发光装置100包括电路板基板1、LED芯片2、LED支架3、导光层4、混光层5和灯罩6。其中所述LED芯片2设于所述电路板基板1表面，所述LED支架3设于所述电路板基板1表面且环绕所述LED芯片2设置，所述导光层4贴附于所述电路板基板1表面且同时封装所述LED芯片2，所述混光层5设于所述导光层4表面，所述灯罩6与所述电路板基板1组配形成收容空间，所述LED芯片2、所述导光层4及所述混光层5均收容于所述灯罩6和所述电路板基板1形成的收容空间内。优选地，所述灯罩6为聚碳酸酯材料。
[0024]所述电路板基板1可以为印刷电路板或柔性电路板。所述电路板基板1表面设有LED芯片贴附区(图未示)，所述LED芯片2贴附于所述LED芯片贴附区。具体地，所述LED芯片2为蓝光LED芯片。其中，所述电路板基板1贴附有所述LED芯片2的表面设置有电极，且印制有电路，所述电路电连接所述LED芯片2和所述电极。所述电极一端与所述电路电连接，另一端与电源电连接，为所述发光装置100提供电能。
[0025]其中，所述电路板基板1还可以为所述发光装置100提供散热通道，将所述LED芯片2在发光过程中产生的热能散发至空气中。
[0026]所述LED支架3设于所述电路板基板1表面，所述LED支架3在所述发光装置100中用于导电。所述LED支架3包括挡坝结构，所述挡坝结构环绕所述LED芯片2设置。述LED支架3的挡坝结构用于控制所述导光层4底部的形状。优选地，所述LED支架3的挡坝围成圆柱结构。
[0027]所述导光层4设于所述电路板基板1表面，所述导光层4包括导光层基座和导光层主体，其中所述导光层基座贴附于所述电路板基板1表面，同时所述导光层基座覆盖所述LED芯片贴附区同时封装贴附于所述LED芯片贴附区的LED芯片2。所述导光层主体由模具制作，所述导光层主体可以根据具体需要制作多种形状。所述导光胶体用于将所述导光层基座和所述导光层主体粘结固定。在本实施例中，所述导光层主体的形状为圆柱体，所述圆柱体的截面的圆形的直径与所述LED支架3的挡坝围成的圆形直径相同，所述导光层主体与所述导光层基座通过所述导光胶体粘结固定，从而形成一个整体。所述导光层主体、所述导光层基座和所述导光胶体的材料相同，其可以为环氧树脂或硅树脂。
[0028]所述混光层5为荧光粉层。其具体的工作原理如下，所述蓝光LED芯片发出的蓝光透过所述导光层4到达所述混光层5，所述蓝光LED芯片发出的蓝光可以激发所述混光层5发出黄色光。所述混光层5受激发产生的黄色光与所述蓝光LED芯片发出的蓝色光混合形成白光。所述混光层5设于所述导光层4的表面。具体地，所述混光层5设于所述导光层4射出光线位置的表面。所述导光层4表面的混光层5的厚度并不一定要均匀设置，所述混光层5的厚度由其所在的导光层4的表面位置的光通量大小决定。也就是说，