一种节能led的制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光源生产技术领域，具体涉及一种节能LED的制作工艺。
【背景技术】
[0002]随着社会的不断进步与科学技术的不断发展，人们也充分认识到了环境对人类发展的重要性。各国都在采取积极有效的措施改善环境，减少污染。这其中最为重要也是最为紧迫的问题就是能源问题，要从根本上解决能源问题，除了寻找新的能源，节能是关键的也是目前最直接有效的重要措施，在最近几年，通过努力，人们在节能技术的研究和产品开发上都取得了巨大的成果。
[0003]发光二极管，简称LED，是一种半导体组件。初时多用作为指示灯、显示发光二极管板等；随着白光LED的出现，也被用作照明。LED被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。根据使用功能的不同，可以将其划分为信息显示、信号灯、车用灯具、液晶屏背光源、通用照明五大类。
[0004]节能化研究资料表明，由于LED是冷光源，半导体照明自身对环境没有任何污染，与白炽灯、焚光灯相比，节电效率可以达到90%以上。在同样亮度下，耗电量仅为普通白炽灯的1/10，荧光灯管的1/2。
[0005]目前，市场上的LED，由于封装材料空间狭小，制作工艺不够精细，导致LED发光面亮度不匀、发热量大、散热差、发光效率低。因此，研制一种节能的LED，是LED领域的一个重要方向。
【发明内容】
[0006]针对以上的不足，本发明提供一种节能LED的制作工艺，具体是从传统的LED封装工艺进行改进，具有发光面亮度均匀、发热量大、散热好、发光效率高的特点。
[0007]为实现上述问题，本发明通过以下技术方案实现:
[0008]—种节能LED的制作工艺，包括以下步骤:
[0009]1)在LED支架上镀上一层银；
[0010]2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上；
[0011 ] 3)将固晶胶烘烤干，使LED芯片紧密粘接于LED支架上；
[0012]4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接；
[0013]5)将荧光粉放入LED封装胶水中，混合均匀后填充至LED支架内的凹陷处；
[0014]6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中，用微波照射15?20min ；
[0015]7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。
[0016]上述方案，步骤1)中，所述镀银的厚度为0.2?1.5mm，且镀银后的LED支架先采用烘烤设备进行烘烤，然后再用氢等离子体清洗，这样可以将LED支架表面残留的有机物除去。
[0017]上述方案，步骤4)中，所述焊接温度控制在20?25°C，相对湿度控制在60%?65%之间。
[0018]上述方案，进一步地，步骤4)中，所述金属线可以为银线或铜线。
[0019]上述方案，步骤5)中，所述荧光粉可以由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比
1.2?2.5:1混合制成。
[0020]本发明LED制作工艺实质为LED整体制作过程中的封装工艺，该工艺与传统的封装工艺有所不同及产生的有益效果为:
[0021]1)用烘干设备烘干LED支架上的水分，用等离子清洗设备清洗LED支架上的残留有机物，大大提高了在粘接LED芯片与LED支架时候的粘接度，有利于LED芯片的散热；
[0022]2)使用银线或铜线连接LED芯片的焊盘和LED支架的导电区域，降低了连接线的电阻以及连接线与LED芯片的焊盘和LED支架的导电区域之间的接触电阻，降低了 LED的功耗；
[0023]3)在封装胶水中加入了由纳米二氧化硅和纳米氧化铝制成的荧光粉，并且用微波照射，将荧光粉均匀的固化到了封装胶水内，改善了 LED的色温和发光的均匀度，并且提高了 LED的发光效率。
【附图说明】
[0024]图1为本发明的工艺制作流程图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合具体实施例来对本发明进一步的解释说明，但不用以限制本发明。
[0026]实施例1
[0027]如图1所示，一种节能LED的制作工艺包括以下步骤:
[0028]1)在LED支架上镀上一层银，其中所述镀银的厚度为0.2mm，且镀银后的LED支架先采用烘烤设备进行烘烤，然后再用氢等离子体清洗；
[0029]2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上；
[0030]3)将固晶胶烘烤干，使LED芯片紧密粘接于LED支架上；
[0031]4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接，其中所述焊接温度控制在22°C，相对湿度控制在65%之内，所采用的金属线为银线；
[0032]5)将荧光粉放入LED封装胶水中，混合均匀后填充至LED支架内的凹陷处，所述荧光粉由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比2.5:1混合制成；
[0033]6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中，用微波照射15min ;
[0034]7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。
[0035]实施例2
[0036]如图1所示，一种节能LED的制作工艺，包括以下步骤:
[0037]1)在LED支架上镀上一层银，其中所述镀银的厚度为1.5mm，且镀银后的LED支架先采用烘烤设备进行烘烤，然后再用氢等离子体清洗；
[0038]2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上；
[0039]3)将固晶胶烘烤干，使LED芯片紧密粘接于LED支架上；
[0040]4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接，其中所述焊接温度控制在20°C，相对湿度控制在60%之内，所采用的金属线为铜线；
[0041]5)将荧光粉放入LED封装胶水中，混合均匀后填充至LED支架内的凹陷处，所述荧光粉由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比1.2:1混合制成；
[0042]6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中，用微波照射20min ;
[0043]7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。
[0044]实施例3
[0045]如图1所示，一种节能LED的制作工艺，包括以下步骤:
[0046]1)在LED支架上镀上一层银，其中所述镀银的厚度为0.95mm，且镀银后的LED支架先采用烘烤设备进行烘烤，然后再用氢等离子体清洗；
[0047]2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上；
[0048]3)将固晶胶烘烤干，使LED芯片紧密粘接于LED支架上；
[0049]4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接，其中所述焊接温度控制在25°C，相对湿度控制在62%之内，所述金属线为铜线；
[0050]5)将荧光粉放入LED封装胶水中，混合均匀后填充至LED支架内的凹陷处，所述荧光粉由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比2:1混合制成；
[0051]6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中，用微波照射18min ;
[0052]7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。
[0053]以上仅为说明本发明的实施方式，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种节能LED的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤: 1)在LED支架上镀上一层银； 2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上； 3)将固晶胶烘烤干，使LED芯片紧密粘接于LED支架上； 4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域采用金属线进行焊接； 5)将荧光粉放入LED封装胶水中，混合均匀后填充至LED支架内的凹陷处； 6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中，用微波照射15?20min; 7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。2.根据权利要求1所述的节能LED的制作工艺，其特征在于:步骤1)中，所述镀银的厚度为0.2?1.5mm，且镀银后的LED支架先采用烘烤设备进行烘烤，然后再用氢等离子体清洗。3.根据权利要求1所述的节能LED的制作工艺，其特征在于:步骤4)中，所述焊接温度控制在20?25°C，相对湿度控制在60%?65%之间。4.根据权利要求1所述的节能LED的制作工艺，其特征在于:步骤4)中，所述金属线为银线或铜线。5.根据权利要求1所述的节能LED的制作工艺，其特征在于:步骤5)中，所述焚光粉由纳米二氧化硅和纳米氧化铝按重量比1.2?2.5:1混合制成。
【专利摘要】本发明公开了一种节能LED的制作工艺，包括以下步骤：1)在LED支架上镀上一层银；2)用固晶胶将LED芯片粘接到LED支架上；3)将固晶胶烘烤干，让LED芯片和LED支架形成良好的粘接；4)将LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线进行焊接；5)将荧光粉放入LED封装胶水中，混合均匀后填充到LED支架所形成的杯状区域；6)将填充了封装胶水的LED放入微波设备中用微波照射15～20min；7)将LED支架上的LED切割成独立的LED灯珠小单元，然后进行测试分选，包装后即可制得成品。用本工艺生产LED，能有效降低LED的功耗，提高LED的散热性能，改善LED的色温和发光均匀度，且提高了LED的发光效率。
【IPC分类】H01L33/62, H01L33/48, H01L33/50, H01L21/02
【公开号】CN105304792
【申请号】CN201510639529
【发明人】马健评
【申请人】桂林健评环保节能产品开发有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年9月30日