散热结构、其制作方法及具有该散热结构的灯具的制作方法

文档序号:9286606阅读:152来源:国知局
散热结构、其制作方法及具有该散热结构的灯具的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及应用在发光二极灯泡的散热结构,尤指一种其本体内埋设有电路板的散热结构。
【背景技术】
[0002]—般的发光二极灯泡包含有一光源模块,其光源模块为一布设有复发光二极管的电路板,借由该些发光二极管而能够产生光源。由于发光二极管为小面积且高发热量的热源,其需要连接散热机制排出其发光所生的热能以避免过热烧毁。
[0003]现有的发光二极灯泡多借由金属制的散热座作为散热机制,例如其散热座常见的形态为铝挤成形。现有技术的缺点在于,光源模块与散热座必需分别制作,再将光源模块贴合或锁接至散热座上,因此其组装程序耗费相当多的人力成本及工时。

【发明内容】

[0004]本发明的目的在于提供一种构造简単的散热结构、此散热结构的制作方法及具有该散热结构的灯具。
[0005]为达成前述的目的,本发明提供一种散热结构,其包含一本体及一电路板。本体由导热材料成形而构成。电路板在导热材料成形本体时,同时埋设包覆于本体内,电路板上布设有至少一个发光二极管,且该发光二极管露出本体。
[0006]较佳地,前述的散热结构,其本体包含一筒体,该发光二极管露出在筒体的一端面上。
[0007]较佳地,前述的散热结构,其散热结构包含多个鳍片,该些鳍片凸设在筒体的外侧面且呈放射状环设在筒体的外侧面。
[0008]为达成前述的目的,本发明还提供一种散热结构的制作方法,其步骤包含:提供一电路板;在电路板上布设一电路以及电性连接该电路的至少一个发光二极管;提供一导热材;融化导热材料;将融化的导热材料包覆电路板而形成一本体,且该发光二极管露出本体。
[0009]较佳地,前述的散热结构的制作方法,其步骤e中将电路板置入一模具,并且将导热材料融化后注入模具而形成本体。
[0010]较佳地,前述的散热结构的制作方法,其导热材料包含有金属或者是陶瓷成份。
[0011]为达成前述的目的,本发明还提供一种灯具,其包含一本体、一电路板、一透光罩及一灯头。本体由导热材料成形而构成。电路板在导热材料成形本体时,同时埋设包覆于本体内,电路板上布设有至少一个发光二极管且该发光二极管露出本体。透光罩设置在本体且屏蔽该发光二极管。灯头相对于该透光罩设置在本体。
[0012]较佳地,前述的灯具,其本体包含一筒体,该发光二极管露出在筒体的一端面上。
[0013]较佳地,前述的灯具,其包含多个鳍片,该些鳍片凸设在筒体的外侧面且呈放射状环设在筒体的外侧面。
[0014]较佳地,前述的灯具,其筒体之内容置有一控制模块以及多个导线,控制模块电性连接该灯头,各导线的一端穿过穿孔而电性连接电路板的另一面,各导线的另一端则通电性连接控制模块。
[0015]本发明的散热结构借由包覆射出成形的方式结合本体与电路板,且本体以导热塑料制成而能够用于电路板的散热,因此能够省去组装成本。
[0016]以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述,但不作为对本发明的限定。
【附图说明】
[0017]图1为本发明第一实施例的散热结构的局部立体示意图。
[0018]图2为图1中本发明第一实施例的散热结构的局部剖视图。
[0019]图3为本发明第二实施例的散热结构的制作方法的流程图。
[0020]图4为本发明第三实施例的灯具的立体示意图。
[0021]图5为图4中本发明第三实施例的灯具的剖视图。
[0022]其中,附图标记:
[0023]10 散热结构
[0024]100 本体
[0025]110 筒体
[0026]111 封闭端
[0027]112开放端
[0028]120 鳍片
[0029]130 容腔
[0030]131 开口
[0031]132 穿孔
[0032]210 电路板
[0033]220发光二极管
[0034]300透光罩
[0035]400 灯头
[0036]500控制模块
[0037]600 导线
[0038]a?e步骤
【具体实施方式】
[0039]参阅图1至图2,本发明的较佳实施提供一种散热结构10,散热结构10包含有一本体100、一电路板210以及多个发光二极管220。
[0040]于本实施例中,本体100较佳地为导热材料射出成形制成,其导热材料可以包含有金属或是陶瓷成份,本体100包含有一筒体110以及多个鳍片120。筒体110呈中空状,筒体110的其中一端为一封闭端111,而其另一端则为一开放端112。筒体110的封闭端111形成有一容腔130,容腔130在封闭端111的端面上形成一开口 131且封闭端111的内壁开设有连通容腔130的一穿孔132。各鳍片120分别凸设在筒体110的外侧面且该些鳍片120呈放射状排列环设在筒体110的外侧面。
[0041]电路板210的外形与容腔130的内轮廓相配合,且电路布设有一电路(图中未示)。较佳地可以借由包覆射出成形的方式在导热材料成形前述的本体100时,同时包覆电路板210,借此使得电路板210埋设于容腔130之内。
[0042]该些发光二极管220设置于电路板上,因此发光二极管220运作中所产生的热能能够通过筒体I1传导至鳍片120而发散至空气中。
[0043]参阅图1至图3,本发明的第二实施例提供一种散热结构的制作方法,其用以制作如第一实施例中所述的散热结构,且其包含后述的步骤:
[0044]在步骤a中提供一电路板210。步骤b接续借步骤a,在步骤b中借由蚀刻的方式而在电路板上形成一电路,该电路较佳地布设在电路板210的其中一面上,但本发明不以此为限,并且在电路板的该面上布设多个电性连接该电路的发光二极管220。
[0045]在步骤c中提供一导热材料,其导热材料可以包含金属或者是陶瓷成份。步骤d接续借步骤C,在步骤d中将导热材料加热融化。
[0046]于完成步骤b及d之后,接续进行步骤e,在步骤e中将前述已布设有电路及发光二极管220的电路板置入一模具中,将融化的导热材料注入此模具而形成一本体100,且使得本体100包覆电路板210。本体形100成有一开口 131,并且使得电路板210上的发光二极管220露出在开口中。
[0047]参阅图4至图5,本发明的第三实施提供一种发光二极管灯泡,其包含有一散热结构10、多个发光二极管220、一透光罩300、一灯头400、一控制模块500以及二导线600。
[0048]于本实施例中,散热结构10如同第一实施例所述,故于此不再赘述。
[0049]该些发光二极管220布设在电路板210的其中一面上并且电性连接电路板210上的电路。该些发光二极管220对应开口 131配置,该些发光二极管220因此露出于开口 131。
[0050]透光罩300可以玻璃或是透明塑料制成的球形罩体,其罩设在筒体110的封闭端111且屏蔽该些发光二极管220。
[0051]于本实施例中,灯头400的至少一部份为金属制成而能够导电,且其外表上设有螺牙。灯头400用以螺接一灯座而电性连接至一电源。灯头400设置于筒体110的开放端112,且屏蔽该开放端112。
[0052]控制模块500以及该些导线600皆容置于筒体110内部的空间,且控制模块500电性连接于灯头400,其中本发明不限定导线600的数目。各导线600的其中一端穿过筒体110封闭端111内的穿孔132而电性连接至电路板210的另一面,各导线600的另一端则电性连接控制模块500。因此,各发光二极管220电通过电路板210、导线600、控制模块500而电性连接灯头400,电源能够借此供电至各发光二极管220以驱动各发光二极管220发光。
[0053]本发明的散热结构、其制作方法及具有该散热结构的灯具,其借由包覆射出成形的方式形成散热结构10的本体100而使电路板210埋设于本体100中,因此不需要将电路板210组装至本体100而能够省去组装的人力成本及工时。
[0054]当然,本发明还可有其它多种实施例,在不背离本发明精神及其实质的情况下,熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形,但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【主权项】
1.一种散热结构,其特征在于,包含: 一本体,该本体由导热材料成形而构成;及 一电路板,在导热材料成形该本体时,同时埋设包覆于该本体内,该电路板上布设有至少一个发光二极管,且该发光二极管露出该本体。2.根据权利要求1所述的散热结构,其特征在于,该本体包含一筒体,该发光二极管露出在该筒体的一端面上。3.根据权利要求2所述的散热结构,其特征在于,该散热结构包含多个鳍片,所述鳍片凸设在该筒体的外侧面且呈放射状环设在该筒体的外侧面。4.一种灯具,其特征在于,包含: 一本体,该本体由导热材料成形而构成; 一电路板,在该导热材料成形该本体时,同时埋设包覆于该本体内,该电路板上布设有至少一个发光二极管且该发光二极管露出该本体; 一透光罩,设置在该本体且屏蔽该发光二极管 '及 一灯头,相对于该透光罩设置在该本体。5.根据权利要求4所述的灯具,其特征在于,该本体包含一筒体,该发光二极管露出在该筒体的一端面上。6.根据权利要求5所述的灯具,其特征在于,该灯具包含多个鳍片,所述鳍片凸设在该筒体的外侧面且呈放射状环设在该筒体的外侧面。7.根据权利要求4所述的灯具,其特征在于,该本体之内容置有一控制模块以及多个导线,该控制模块电性连接该灯头,各该导线的一端电性连接该电路板的另一面,各该导线的另一端则电性连接该控制模块。8.一种散热结构的制作方法,其特征在于,其步骤包含: a.提供一电路板; b.在该电路板上布设一电路以及电性连接该电路的至少一个发光二极管; c.提供一导热材料;及 d.融化该导热材料; e.将融化的该导热材料包覆该电路板而形成一本体,且该发光二极管露出该本体。9.根据权利要求8所述的散热结构的制作方法,其特征在于,步骤e中将该电路板置入一模具,并且将融化的该导热材料注入该模具后固化而形成该本体。10.根据权利要求8所述的散热结构的制作方法,其特征在于,该导热材料包含有金属或者是陶瓷成份。
【专利摘要】本发明公开一种散热结构、其制作方法及具有该散热结构的灯具,散热结构包含一本体及一电路板。本体由导热材料成形而构成。电路板在导热材料成形本体时,同时埋设包覆于本体内,该电路板上布设有至少一个发光二极管,且该发光二极管露出本体。其借由包覆射出成形的方式使电路板埋设于本体,因此能够省去组装成本。
【IPC分类】F21S2/00, F21Y101/02, F21V23/00, F21V29/00
【公开号】CN105003892
【申请号】CN201410149173
【发明人】陈权霈
【申请人】陈权霈
【公开日】2015年10月28日
【申请日】2014年4月15日
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