Led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明技术领域，尤其涉及一种发光二极管(Light Emitting D1de，简称LED)灯。
【背景技术】
[0002]LED是一种固态半导体器件，它可以直接将电能转化为可见光，使用LED制成的LED灯具有节能、环保等诸多优点，在提倡低碳生活的今天已经广泛应用于各种照明领域。
[0003]其中，使用LED替代灯丝可以制成LED灯丝灯，LED灯丝灯的外形可以与传统的白炽灯一样，但是使用寿命远远超过传统的白炽灯。LED灯丝灯通常由灯头、灯罩和LED灯条构成，但是，目前的LED灯条无法快速散热，如果长时间工作则会产生大量的热量，影响了 LED灯的使用寿命，所以，通常采用大芯片小电流的方案以降低LED灯条工作时产生的热量，目前功率最大可以做到6W。
[0004]由于在现有技术中限制了 LED灯条的功率，造成LED灯无法实现大功率照明。
【发明内容】
[0005]本发明提供一种LED灯，可以在不限制LED灯功率的情况下实现LED灯的散热，实现了 LED灯的大功率照明。
[0006]本发明提供的LED灯，包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块；
[0007]所述灯头与所述灯罩的底部固定连接；
[0008]所述中柱设置在所述灯罩的内部，所述中柱的外表面与所述灯罩的内表面之间形成密封空间，所述密封空间内充满惰性气体；
[0009]所述散热架套设在所述中柱的顶端，所述散热架上铺设有LED发光组件；
[0010]所述电源模块设置在所述灯头的内部，所述电源模块与所述LED发光组件电连接。
[0011]本发明提供了一种LED灯，包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块，其中，灯头与灯罩固定连接，中柱的底端与灯罩连接，中柱的顶端凸伸在灯罩的内部，中柱的外表面与灯罩的内表面之间形成密封空间，密封空间内充满惰性气体，散热架套设在中柱的顶端，散热架上铺设有LED发光组件，电源模块设置在灯头的内部，电源模块与LED发光组件电连接。本发明提供的LED灯，通过在中柱的顶端套设散热架，通过散热架快速地将LED发光组件工作时产生的热量传导出来，并与密封空间内的惰性气体进行热交换实现LED灯的快速散热，从而实现了 LED灯的更大功率的照明。
【附图说明】
[0012]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]图1为本发明实施例一提供的LED灯的剖视图；
[0014]图2为本发明实施例二提供的LED灯的剖视图；
[0015]图3为图2中A部分的放大示意图；
[0016]图4为图2中的中柱30的结构示意图；
[0017]图5为图2中的散热架40的结构示意图；
[0018]图6为本发明实施例三提供的LED灯的剖视图；
[0019]图7为图6中的散热架40的结构示意图；
[0020]图8为本发明实施例四提供的LED灯的剖视图；
[0021]图9为图8中的散热架40的结构示意图；
[0022]图10为本发明实施例五提供的LED灯的剖视图；
[0023]图11为图10中的散热架40的结构示意图；
[0024]图12为本发明实施例六提供的LED灯的剖视图；
[0025]图13为图12中的散热架40的结构示意图。
[0026]附图标记说明:
[0027]10:灯头20:灯罩；
[0028]30:中柱；31:焊接柱；
[0029]32:固定柱；40:散热架；
[0030]41、41a ?41d:基部； 42、42a ?42d:发散部；
[0031]43:焊接孔；44:固定孔；
[0032]45:卡扣；50:电源模块；
[0033]60:密封空间；70:LED发光组件；
[0034]71:PCB ；72:LED 芯片。
【具体实施方式】
[0035]为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0036]图1为本发明实施例一提供的LED灯的剖视图。如图1所示，本实施例提供的LED灯，可以包括:
[0037]灯头10、灯罩20、中柱30、散热架40和电源模块50。
[0038]其中，灯头10与灯罩20的底部固定连接。
[0039]中柱30设置在灯罩20的内部，中柱30的外表面与灯罩20的内表面之间形成密封空间60，密封空间60内充满惰性气体。
[0040]散热架40套设在中柱30的顶端，散热架40上铺设有LED发光组件70。
[0041 ] 电源模块50设置在灯头10的内部，电源模块50与LED发光组件70电连接。
[0042]在本实施例中，中柱30的外表面与灯罩20的内表面之间形成的密封空间60内充满了惰性气体，中柱30的顶端凸伸在灯罩20的内部，通常位于灯罩20内部的中央位置，中柱30的顶端套设有散热架40，LED发光组件70贴合设置在散热架40上用于进行大角度照明。由于散热架40的表面积比LED发光组件70的表面积大，所以，散热架40可以快速地将LED发光组件70工作时产生的热量传导出来，进而与密封空间60内的惰性气体进行热交换，从而实现LED灯的快速散热，进而可以实现LED灯的更大功率的照明。
[0043]而且，在本实施例中，由于只需要将散热架40套设在中柱30的顶端就可以实现快速散热，不仅节省了工序成本，而且工艺简单，易于实现自动化生产。
[0044]其中，散热架40可以为具有导热性能的任意一种金属板。可选的，散热架40可以为铝基板，由于铝基板的散热能力较强，可以进一步增强LED灯的散热效果。
[0045]可选的，灯头10与灯罩20可以铆压固定，也可以粘粘固定。
[0046]可选的，灯罩20和中柱30可以为玻璃材质，灯罩20和中柱30的底部可以熔接形成为一体。而且，本实施例对于灯罩20和中柱30的形状不加以限制。
[0047]可选的，电源模块50与LED发光组件70通过设置在中柱30内部的导线电连接。
[0048]本实施例提供了一种LED灯，包括:灯头、灯罩、中柱、散热架和电源模块，其中，灯头与灯罩固定连接，中柱的底端与灯罩连接，中柱的顶端凸伸在灯罩的内部，中柱的外表面与灯罩的内表面之间形成密封空间，密封空间内充满惰性气体，散热架套设在中柱的顶端，散热架上铺设有LED发光组件，电源模块设置在灯头的内部，电源模块与LED发光组件电连接。本实施例提供的LED灯，通过在中柱的顶端套设散热架，通过散热架快速地将LED发光组件工作时产生的热量传导出来，并与密封空间内的惰性气体进行热交换实现LED灯的快速散热，实现了 LED灯的更大功率的照明。
[0049]图2为本发明实施例二提供的LED灯的剖视图，图3为图2中A部分的放大示意图，图4为图2中的中柱30的结构示意图，图5为图2中的散热架40的结构示意图，本实施例在实施例一的基础上，提供了 LED灯的另一种结构，尤其提供了 LED灯中散热架和支柱的一种具体实现方式。如图2?图5所示，本实施例提供的LED灯，可以包括:灯头10、灯罩20、中柱30、散热架40和电源模块50。
[0050]灯头10与灯罩20的底部固定连接。
[0051]中柱30设置在灯罩20的内部，中柱30的外表面与灯罩20的内表面之间形成密封空间60，密封空间60内充满惰性气体。
[0052]散热架40套设在中柱30的顶端，散热架40上铺设有LED发光组件70。
[0053]电源模块50设置在灯头10的内部，电源模块50与LED发光组件70电连接。
[0054]其中，LED发光组件70包括:与电源模块50电连接的印刷电路板(PrintedCircuit Board，简称PCB) 71，以及与PCB71电连接的LED芯片72。PCB71铺设在散热架40的外表面上，LED芯片72铺设在PCB71上远离散热架40的一面。其中，LED芯片72可以为多个，可以均匀排列分布在PCB71上。
[0055]可选的，PCB71可以与散热架40 —体成型并形成柔性板，该柔性板可以根据实际需要调节角度及形状，以保障PCB71上分布的LED芯片72可以进行大角度照明。
[0056]其中，散热架40包括:基部41和多个发散部42。其中，基部41固定在中柱30的顶端，多个发散部42分别与基部41的边缘连接且向中柱30的底端延伸，发散部42的外表面上和/或基部41的外表面上铺设有LED发光组件70。其中，发散部42的数目可以小于或者等于基部41的边的数目。
[0057]在本实施例中，发散部42为四片，基部41和四片发散部42均为正方形，四片发散部42分别从基部41的四条边向中柱30的底端延伸，基部41与发散部42垂直。发散部42和基部41上均分布有LED芯片72，可以使得发光角度更为全面。
[0058]需要说明的是，本实施例对于基部41和发散部42的材质、形状不加以限制。
[0059]可选的，基部41可以为十字形、长方形或者正多边形，发散部42可以为正方形或者长方形。通过设置基部41和发散部42的形状，可以增大LED灯的散热面积，从而进一步增强LED灯的散热效果。
[0060]可选的，发散部42的外表面向灯罩20凸出形成具有弧度的曲面。通过设置发散部42为曲面，可以进一步使得发光角度更为全面。
[0061]可选的，相邻的发散部42之间可以具有间隙。在加工生产过程中，发散部42的外表面上和/或基部41的外表