Led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及照明设备技术领域，更具体涉及LED灯。
【背景技术】
[0002]LED灯由于具有寿命长、效率高、无辐射等优点，深受广大用户的喜爱。现有的LED灯一般包括散热器、球形灯罩以及LED芯片，所述散热器一端为灯头，另一端固定LED芯片和灯罩。但是，LED灯的散热性能极为关键，过高的温度会导致LED工作不稳定，甚至缩短寿命，现有技术LED灯的LED芯片只能通过其上面的散热基座进行散热。因此，需要设计散热效果更好、结构简单、式样多元化的LED灯，以适应LED灯市场的需求。
【发明内容】
[0003]为了解决上述问题，本发明提供了一种散热效果好、结构简单、可更换灯罩的LED灯。
[0004]根据本发明的一个方面，提供了 LED灯，其包括LED芯片、散热基座以及固定于散热基座的灯罩，散热基座是中空并四周长有多个放射状散热翅片的柱状散热体，散热翅片沿散热基座轴向设置，散热基座上设有散热通孔，LED灯还包括连接于散热基座和灯罩之间的散热基板，LED芯片固定于散热基板上，散热基板设有通孔，散热基板设有驱动电源，驱动电源与LED芯片相电连。由此，利用放射状散热翅片进行散热，并在散热基座上开设散热通孔，以及在散热基板上开设通孔，使得灯罩内部与外部环境进行空气对流散热，本发明克服了现有技术基本无法在灯罩一侧进行散热设计的技术偏见，大幅提升了散热性能，延长了产品的使用寿命。
[0005]在一些实施方式中，LED芯片设置在散热基板位于灯罩内的下侧面上，驱动电源设置在散热基板位于灯罩外的上侧面上。
[0006]在一些实施方式中，散热基座连接散热基板的一端为凹槽，散热基板嵌入凹槽中。
[0007]在一些实施方式中，散热基板邻近散热基座的一端设有与散热基座内壁卡固的凸环，散热基板邻近灯罩的一端设有与灯罩边缘卡固的凹环。由此，灯罩是卡固于散热基板的，灯罩与散热基板为可拆卸式，可以设计多款灯罩用于更换，满足人们的审美需求。
[0008]本发明的优点是:区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况，本发明除为LED芯片设计散热基座进行散热之外，还在散热基座上开设散热通孔，以及在散热基板上开设通孔，使得灯罩内部与外部环境进行空气对流散热，本发明克服了现有技术基本无法在灯罩一侧进行散热设计的技术偏见，大幅提升了散热性能，延长了产品的使用寿命，灯罩与散热基板为可拆卸式，可以设计多款灯罩用于更换。
【附图说明】
[0009]图1是本发明LED灯的一实施方式的结构示意图；
[0010]图2是本发明LED灯的外形结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合【具体实施方式】对本发明作进一步的说明。
[0012]如图1和2所示，本发明所述一实施方式的LED灯，包括LED芯片1、散热基座2以及固定于散热基座2的灯罩3。散热基座2是中空并四周长有多个放射状散热翅片21的柱状散热体，散热翅片21沿散热基座2轴向设置，散热基座2上设有散热通孔22。LED灯还包括连接于散热基座2和灯罩3之间的散热基板4，LED芯片1固定于散热基板4上。散热基板4设有通孔41，散热基板4设有驱动电源5，驱动电源5与LED芯片1相电连。利用放射状散热翅片21进行散热，并在散热基座21上开设散热通孔22，以及在散热基板4上开设通孔41，使得灯罩3内部与外部环境进行空气对流散热，本发明克服了现有技术基本无法在灯罩3 —侧进行散热设计的技术偏见，大幅提升了散热性能，延长了产品的使用寿命。
[0013]LED芯片1设置在散热基板4位于灯罩3内的下侧面上，驱动电源5设置在散热基板4位于灯罩3外的上侧面上。
[0014]散热基座2连接散热基板3的一端为凹槽23，散热基板4嵌入凹槽23中。
[0015]散热基板4邻近散热基座2的一端设有与散热基座2内壁卡固的凸环42，散热基板4邻近灯罩3的一端设有与灯罩3边缘卡固的凹环43。灯罩3是卡固于散热基板4的，灯罩3与散热基板4为可拆卸式，可以设计多款灯罩3用于更换，满足人们的审美需求。
[0016]区别于现有技术LED球泡灯散热性能不足的情况，本发明除了为LED芯片设计散热基座2进行散热之外，还在散热基座2上开设散热通孔22，以及在散热基板4上开设通孔41，使得灯罩3内部与外部环境进行空气对流散热，本发明克服了现有技术基本无法在灯罩3 —侧进行散热设计的技术偏见，大幅提升了散热性能，延长了产品的使用寿命，灯罩3与散热基板4为可拆卸式，可以设计多款灯罩3用于更换。
[0017]以上所述的仅是本发明的一些实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出其它变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
【主权项】
1.LED灯，包括LED芯片(1)、散热基座(2)以及固定于散热基座(2)的灯罩(3)，其特征在于，所述散热基座(2)是中空并四周长有多个放射状散热翅片(21)的柱状散热体，所述散热翅片(21)沿散热基座(2)轴向设置，所述散热基座(2)上设有散热通孔(22)，所述LED灯还包括连接于散热基座(2)和灯罩(3)之间的散热基板(4)，所述LED芯片(1)固定于散热基板(4)上，所述散热基板(4)设有通孔(41)，所述散热基板(4)设有驱动电源(5)，所述驱动电源(5)与LED芯片(1)相电连。2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于，所述LED芯片(1)设置在散热基板(4)位于灯罩(3)内的下侧面上，所述驱动电源(5)设置在散热基板(4)位于灯罩(3)外的上侧面上。3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于，所述散热基座(2)连接散热基板(4)的一端为凹槽(23)，所述散热基板(4)嵌入凹槽(23)中。4.根据权利要求3所述的LED灯，其特征在于，所述散热基板(4)邻近散热基座(2)的一端设有与散热基座(2)内壁卡固的凸环(42)，所述散热基板(4)邻近灯罩(3)的一端设有与灯罩(3)边缘卡固的凹环(43)。
【专利摘要】本发明公开了LED灯，包括LED芯片、散热基座以及固定于散热基座的灯罩，散热基座是中空并四周长有多个放射状散热翅片的柱状散热体，散热翅片沿散热基座轴向设置，散热基座上设有散热通孔，LED灯还包括连接于散热基座和灯罩之间的散热基板，LED芯片固定于散热基板上，散热基板设有通孔，散热基板设有驱动电源，驱动电源与LED芯片相电连。本发明除了为LED芯片设计散热基座进行散热之外，还在散热基座上开设散热通孔，以及在散热基板上开设通孔，使得灯罩内部与外部环境进行空气对流散热，大幅提升了散热性能，延长了产品的使用寿命，灯罩与散热基板为可拆卸式，可以设计多款灯罩用于更换。
【IPC分类】F21V29/74, F21V29/70, F21V29/83, F21V19/00, F21K9/232, F21V17/10, F21Y115/10, F21V23/00, F21V29/503
【公开号】CN105402618
【申请号】CN201510885239
【发明人】胡清辉, 高芬, 胡建, 柏云, 杨明周
【申请人】江阴乐圩光电股份有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年12月4日