一种新型led照明灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型LED照明灯。
【背景技术】
[0002]随着节能环保意识的逐渐加强及光电技术的日趋成熟，LED (LightEmittingD1de，发光二极管)逐渐成了业界的研宄热点，LED灯具有很强的集束性能，也就是说LED灯直射的地方会很亮，旁边的亮度相对较暗，因此需要在LED的四周罩有灯罩，改变光线在灯罩不同位置的光通量，使光线变得柔和，但是目前LED灯罩基本上都是采用单一的断面形式，整个灯罩只能实现一种光通量，客室内或多或少会出现阴影区，影响眼镜的舒适度，且LED灯的散热问题直接影响其使用寿命，如果散热不好的话，结温就高，寿命就短；根据阿雷纽思法则，结温每降低10°C寿命会延长2倍，因此，解决LED灯的散热问题是提高LED灯寿命的关键；现在市面上常见的LED灯，大部分都是利用LED灯珠自身配光设计出的发光角度，通常在在120?140度之间。这样的LED灯在泛光型灯具中使用时，则会形成较大区域的暗区，影响灯具所达到的照明效果，同时有的大多数LED灯中的PC灯罩与壳体连接关系为外扣型，其在加工生产过程中，存在耗时长，同时也存在散热效果和整体外观的美观效果不佳的问题。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构合理，散热效果佳，能够光照度均匀且不伤眼的新型LED照明灯。
[0004]为解决上述问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种新型LED照明灯，包括灯盖、安装基座和固定装置，所述灯盖、安装基座和固定装置依次连接，所述灯盖为凸形，能够有效的进行光源扩散，所述灯盖上设置有光源扩散点，使得光源更加柔和不刺眼，所述光源扩散点为一个以上，所述安装基座由LED芯片、反射聚光装置、夜光层、散热块、封闭层、散热层和基板所组成，所述基板安装在安装基座底层，所述基板上面设置有散热层，能有有效的进行散热，所述散热层上面设置有LED芯片与散热块，进一步对LED芯片进行散热，所述LED芯片与散热块为一个以上，所述反射聚光装置设置在散热层上，所述LED芯片上方设置有封闭层，所述夜光层设置在安装基座的表面，能够在晚上发出微弱的光线增加温馨的气氛，所述安装基座底部外侧设置有突出部，所述安装基座通过突出部与固定装置相连接，能是连接固定，不易掉落。
[0006]作为优选，所述灯盖为聚碳酸酯盖，具有阻燃性，耐磨，抗氧化性。
[0007]作为优选，所述散热块为铜散热块，能够加速度散热。
[0008]作为优选，所述散热层为绝缘导热胶层，能够加速度散热。
[0009]作为优选，所述封闭层为透明封装胶层，具有很好的环保效果。
[0010]作为优选，所述固定装置设置有凹槽，使得更加固定。
[0011]本实用新型的有益效果是:由于设置有透明封装胶层将LED芯片完全覆盖，LED芯片发光时产生的热量就会通过LED芯片旁边的铜散热块进行散热，同时LED芯片的底层为绝缘导热胶层可以将LED芯片的结温快速向外传递，可有效的降低LED芯片的温度，延长LED芯片的使用寿命；还能在一定程度上避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，灯盖上设置有光源扩散点，能够有效将光源进行柔和处理，不会因为在光照时间长的让眼睛感到眼睛疲劳，在安装基座内设置有反射聚光装置能够把LED芯片发散出来光源进行反射集中发散出去，有效提高产品的出光效率，节约了能源，安装基座外层设置有夜光层，能够在晚上发出微弱的光线增加温馨的气氛，安装基座底部外侧设置有突出部，可以将突出部卡在固定装置的凹槽内进行固定，不会容易损坏。
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型一种新型LED照明灯的平面图。
【具体实施方式】
[0013]参阅图1所示，一种新型LED照明灯，包括灯盖1、安装基座2和固定装置3，所述灯盖1、安装基座2和固定装置3依次连接，所述灯盖I为凸形，所述灯盖I上设置有光源扩散点4，所述光源扩散点4为一个以上，所述安装基座2由LED芯片5、反射聚光装置6、夜光层7、散热块8、封闭层9、散热层10和基板11所组成，所述基板11安装在安装基座底层2，所述基板11上面设置有散热层10，所述散热层10上面设置有LED芯片5与散热块8，所述LED芯片5与散热块8为一个以上，所述反射聚光装置6设置在散热层10上，也可以设置具有等同、类似技术效果的的结构，所述LED芯片5上方设置有封闭层9，所述夜光层7设置在安装基座2的表面，所述安装基座2底部外侧设置有突出部12，也可以设置具有等同、类似技术效果的的结构，所述安装基座2通过突出部12与固定装置3相连接。
[0014]所述灯盖I为聚碳酸酯盖，也可以设置具有等同、类似技术效果的结构。
[0015]所述散热块8为铜散热块，也可以设置具有等同、类似技术效果的结构。
[0016]所述散热层10为绝缘导热胶层，也可以设置具有等同、类似技术效果的结构。
[0017]所述封闭层9为透明封装胶层，也可以设置具有等同、类似技术效果的结构。
[0018]所述固定装置3设置有凹槽，也可以设置具有等同、类似技术效果的结构。
[0019]该技术方案中首先连通电源使LED芯片5发光，发光产生的热量由设置在安装基座2内的设置的散热层10与散热块8进行散热，LED芯片5的光源通过透明封装胶层9由反射聚光装置6的进行多次反射，反射到灯盖I上设置的光源扩散点4上，将光源扩散放射出去，即可。
[0020]本实用新型的有益效果是:由于设置有透明封装胶层将LED芯片完全覆盖，LED芯片发光时产生的热量就会通过LED芯片旁边的铜散热块进行散热，同时LED芯片的底层为绝缘导热胶层可以将LED芯片的结温快速向外传递，可有效的降低LED芯片的温度，延长LED芯片的使用寿命；还能在一定程度上避免LED芯片上方的封装胶受高温烧烤急剧变黄和失效，提高LED的可靠性，灯盖上设置有光源扩散点，能够有效将光源进行柔和处理，不会因为在光照时间长的让眼睛感到眼睛疲劳，在安装基座内设置有反射聚光装置能够把LED芯片发散出来光源进行反射集中发散出去，有效提高产品的出光效率，节约了能源，安装基座外层设置有夜光层，能够在晚上发出微弱的光线增加温馨的气氛，安装基座底部外侧设置有突出部，可以将突出部卡在固定装置的凹槽内进行固定，不会容易损坏。
[0021]以上所述，仅为本实用新型的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新保护范围为准。
【主权项】
1.一种新型LED照明灯，其特征在于:包括灯盖、安装基座和固定装置，所述灯盖、安装基座和固定装置依次连接，所述灯盖为凸形，所述灯盖上设置有光源扩散点，所述光源扩散点为一个以上，所述安装基座由LED芯片、反射聚光装置、夜光层、散热块、封闭层、散热层和基板所组成，所述基板安装在安装基座底层，所述基板上面设置有散热层，所述散热层上面设置有LED芯片与散热块，所述LED芯片与散热块为一个以上，所述反射聚光装置设置在散热层上，所述LED芯片上方设置有封闭层，所述夜光层设置在安装基座的表面，所述安装基座底部外侧设置有突出部，所述安装基座通过突出部与固定装置相连接。
2.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述灯盖为聚碳酸酯盖。
3.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述散热块为铜散热块。
4.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述散热层为绝缘导热胶层。
5.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述封闭层为透明封装胶层。
6.根据权利要求1所述的新型LED照明灯，其特征在于:所述固定装置设置有凹槽。
【专利摘要】本实用新型公开一种新型LED照明灯，包括灯盖、安装基座和固定装置，所述灯盖、安装基座和固定装置依次连接，所述灯盖为凸形，所述灯盖上设置有光源扩散点，所述光源扩散点为一个以上，所述安装基座由LED芯片、反射聚光装置、夜光层、散热块、封闭层、散热层和基板所组成，所述基板安装在安装基座底层，所述基板上面设置有散热层，所述散热层上面设置有LED芯片与散热块，所述反射聚光装置设置在散热层上，所述LED芯片上方设置有封闭层，所述夜光层设置在安装基座的表面，所述安装基座底部外侧设置有突出部，所述安装基座通过突出部与固定装置相连接；该新型LED照明灯结构合理，散热效果佳，能够光照度均匀且不伤眼。
【IPC分类】F21V17-10, F21V29-503, F21Y101-02, F21S2-00, F21V13-04
【公开号】CN204285003
【申请号】CN201420688127
【发明人】朱云达
【申请人】嘉兴美斯克电气科技有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月17日