Led日光灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED照明领域，尤其涉及一种LED日光灯。
【背景技术】
[0002]现有LED日光灯，由于使用的LED发光元件较多、功率较大，因而工作过程中会产生较大的热量，而LED日光灯产生的热量又是使LED发光芯片产生光衰的主要因素。
[0003]现有技术中，普遍采用硬质基板作为导热线路板。具体地，硬质基板采用铜箔作为导电层，成本高，而过薄的铜箔会使硬质基板的导热效率降低，不利于散热；同时硬质基板的拉伸强度小，灵活性较差；另外，硬质基板的生产过程中，需要进行电镀处理并辅以化学药水进行制作，腐蚀性强，会对环境造成严重的污染，不利于实际生产。
【发明内容】
[0004]本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种结构简单、低成本的LED日光灯，通过软质基板代替硬质基板，导热更快并有效实现低碳环保。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种LED日光灯，包括LED日光灯管、设于LED日光灯管两端的端头、设于LED日光灯管内的软基板及控制器，所述软基板通过粘接胶固定于LED日光灯管的内壁上，所述软基板上固定有至少一个LED发光元件，能有效地传导出LED发光元件产生的热量。
[0006]作为上述方案的改进，所述软基板为LED导线线路板，具有良好的拉伸强度，灵活性强。
[0007]作为上述方案的改进，所述LED导线线路板由上至下依次包括正面膜、第一粘合层、导电层、第二粘合层及反面膜。
[0008]作为上述方案的改进，所述导电层是由圆线压制而成的扁平导线，压制过程为纯机械加工过程，成本低，且无需添加化学药剂，防止化学污染。
[0009]作为上述方案的改进，所述正面膜为聚苯乙烯薄膜。
[0010]作为上述方案的改进，所述反面膜为聚酰亚胺薄膜。
[0011 ] 作为上述方案的改进，所述粘接胶为导热粘接胶，具有耐高低温性能，起到粘接密封作用的同时，还具有良好的导热性。
[0012]实施本实用新型的有益效果在于:
[0013]本实用新型采用LED导线线路板作为基板，由于LED导线线路板为柔性电路板，因此具有良好的拉伸强度及灵活性，且LED导线线路板是由铜合金线压制而成的扁平导线，导线比铜箔厚，热容量大，传热更快，同时，制作过程为纯机械加工过程，成本比传统的硬基板低50%，无需添加化学药剂，十分环保。
[0014]另外，LED导线线路板与LED日光灯管内壁之间通过导热粘接胶进行粘合，具有良好的耐高低温性能，长期使用不会脱落，起到粘接密封作用的同时，还具有良好的导热(散热)性，而且在导热粘接胶的作用下，可灵活地调节LED导线线路板的安装位置及形状，适应性更强。
[0015]因此，LED发光元件工作时产生的热量依次通过LED导线线路板、导热粘接胶、LED日光灯管进行传导，形成良好的导热、传热、散热系统，有效地解决LED发光元件因为热量而产生光衰的问题。
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型LED日光灯的结构示意图；
[0017]图2是本实用新型LED日光灯中LED导线线路板的截面示意图。
【具体实施方式】
[0018]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型作进一步地详细描述。仅此声明，本发明在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本发明的附图为基准，其并不是对本发明的具体限定。
[0019]参见图1，图1显示了本实用新型LED日光灯的实施例，LED日光灯包括LED日光灯管1、设于LED日光灯管I两端的端头2、设于LED日光灯管I内的软基板3及控制器4。其中，软基板3为柔性电路板，所述软基板3通过粘接胶5固定于LED日光灯管I的内壁上，使粘接胶5与软基板3及LED日光灯管I之间形成较大的接触面；所述软基板3上固定有至少一个LED发光元件。
[0020]LED发光元件工作时产生的热量传递到软基板3，并由软基板3将热量传导到粘接胶5体内，由于粘接胶5形成了一个较大的横截面积，故能将热量迅速地传导出来，同时粘接胶5与LED日光灯管I的接触面积较大，同样能将粘接胶5体内的热量迅速地传导到LED日光灯管I体内，LED日光灯管I则将体内的热量辐射到空气中，并与空气进行冷热交换形成了一个完整的导热、传热、散热系统。因此，能有效地传导出LED发光元件产生的热量，并有效的控制LED发光元件的结温，而控制好LED发光元件的结温就能保证LED发光元件处于正常的工作状态，并能有效地解决LED发光元件因为热量而产生光衰的问题。
[0021]所述粘接胶5优选为导热粘接胶，导热粘接胶具有良好的耐高低温性能，长期使用不会脱落，起到粘接密封作用的同时，还具有良好的导热(散热)性。
[0022]相应地，所述LED日光灯管I的横截面可以为圆形、椭圆形、环形、多边形，但不以此为限制。由于软基板3为柔性电路板，在粘接胶的作用下，可灵活地调节软基板3的安装位置及形状，适应性更强。
[0023]所述软基板3优选为LED导线线路板，具有良好的拉伸强度，灵活性强。
[0024]如图2所示，所述LED导线线路板由上至下依次包括正面膜31、第一粘合层32、导电层33、第二粘合层34及反面膜35。
[0025]其中:
[0026]所述导电层33是由圆线压制而成的具有一定宽度与厚度的扁平导线，抗拉强度高，导热性能好。需要说明的是，压制过程为纯机械加工过程，成本比传统的硬基板低50%，无需添加化学药剂，不易对环境产生化学污染。所述导电层优选为铜合金线压制而成的扁平导线，导线比铜箔厚，热容量大，传热更快。
[0027]所述正面膜31为聚苯乙烯薄膜(PS膜)，稳定性强。进一步，所述正面膜31上方通过丝网印刷法印制文字信息。
[0028]所述反面膜35为聚酰亚胺薄膜(PI膜)，具有良好的耐高低温性能、化学稳定性及介电性能，稳定性强。
[0029]由上可知，本实用新型采用LED导线线路板作为基板，由于LED导线线路板为柔性电路板，因此具有良好的拉伸强度及灵活性，且LED导线线路板是由铜合金线压制而成的扁平导线，导线比铜箔厚，热容量大，传热更快，同时，制作过程为纯机械加工过程，成本比传统的硬基板低50%，无需添加化学药剂，释放环保。另外，LED导线线路板与LED日光灯管I内壁之间通过导热粘接胶进行粘合，具有良好的耐高低温性能，长期使用不会脱落，起到粘接密封作用的同时，还具有良好的导热(散热)性，而且在导热粘接胶的作用下，可灵活地调节LED导线线路板的安装位置及形状，适应性更强。因此，LED发光元件工作时产生的热量依次通过LED导线线路板、导热粘接胶、LED日光灯管I进行传导，形成良好的导热、传热、散热系统，有效地解决LED发光元件因为热量而产生光衰的问题。
[0030]以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种LED日光灯，其特征在于，包括LED日光灯管、设于LED日光灯管两端的端头、设于LED日光灯管内的软基板及控制器，所述软基板通过粘接胶固定于LED日光灯管的内壁上，所述软基板上固定有至少一个LED发光元件。
2.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述软基板为LED导线线路板。
3.如权利要求2所述的LED日光灯，其特征在于，所述LED导线线路板由上至下依次包括正面膜、第一粘合层、导电层、第二粘合层及反面膜。
4.如权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于，所述导电层是由圆线压制而成的扁平导线。
5.如权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于，所述正面膜为聚苯乙烯薄膜。
6.如权利要求3所述的LED日光灯，其特征在于，所述反面膜为聚酰亚胺薄膜。
7.如权利要求1所述的LED日光灯，其特征在于，所述粘接胶为导热粘接胶。
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED日光灯，包括LED日光灯管、设于LED日光灯管两端的端头、设于LED日光灯管内的软基板及控制器，所述软基板通过粘接胶固定于LED日光灯管的内壁上，所述软基板上固定有至少一个LED发光元件。采用本实用新型，将软基板与粘接胶进行结合，形成良好的导热、传热、散热系统，其中，软基板并具有良好的拉伸强度及灵活性，热容量大，传热更快，同时软基板的制作过程为纯机械加工过程，成本比传统的硬基板低50%，无需添加化学药剂，十分环保。
【IPC分类】F21V23-06, F21V29-508, F21Y101-02, F21V29-70, F21S2-00
【公开号】CN204554421
【申请号】CN201520111595
【发明人】魏彬, 黄有灿, 李金伟
【申请人】佛山电器照明股份有限公司
【公开日】2015年8月12日
【申请日】2015年2月16日