一种改进像素点光led灯装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域，更具体的说涉及一种改进像素点光LED灯装置。
【背景技术】
[0002]目前LED广告亮化行业中，像素点光，其中灯光系统在孔板类装饰特性建筑上应用已越来越多，使用越来越广泛，普通产品的天然缺陷使得此类产品经常会出现故障，本项目主要是解决网孔板类像素点光源亮化所存在的问题，从而推动像素点光源在网孔类建筑亮化上的应用，针对以上问题我们全新设计关键技术应运而生。
[0003]因此，有必要提出一种技术方案，改进像素点光提高LED灯的照明效果，成为了一种新的技术需求。
【发明内容】
[0004](一)要解决的技术问题
[0005]针对以上缺点，本实用新型提出一种技术方案，改进像素点光提高LED灯的照明效果，从而提供一种改进像素点光LED灯装置。
[0006](二)技术方案
[0007]为解决上述技术问题，本实用新型提供所述的一种改进像素点光LED灯装置，包括透明罩、PCB主板、与PCB主板连接的导线，以及安装在PCB主板上的LED灯和电阻元件，所述透明罩为混光透明罩，所述混光透明罩的发光面由多个反光面组成，所述相邻反光面之间夹角为30-120°，所述反光面以透明罩发光面中心轴线对称分布。
[0008]进一步地，所述PCB主板上的电阻元件构成低热阻线路。
[0009]进一步地，所述透明罩与PCB主板通过自锁安装卡扣固定连接。
[0010]进一步地，所述PCB主板上设有全灌封防水板，所述LED灯固定安装在全灌封防水板上。
[0011]进一步地，所述透明罩发光面采用透明匀光材料。
[0012]本实用新型的有益效果为:
[0013]1.采用透明匀光材料作为发光面；同时混光透明罩的发光面由多个反光面组成，所述相邻反光面之间夹角为30-120°，所述反光面以透明罩发光面中心轴线对称分布，提高了灯具混光能力，改变灯具的出光面，优化灯具发光；
[0014]2.设有低热阻线路结构，使灯具的散热性能有了质的提升；
[0015]3.一体式自锁安装卡扣设计，实现了快速安装；
[0016]4.更改传统防水设计理念，采用全灌封防水设计，大大提高了防水效果。
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型优选实施例的一种改进像素点光LED灯装置的结构示意图之
[0018]图2是本实用新型优选实施例的一种改进像素点光LED灯装置的结构示意图之——-，
[0019]其中，1、透明罩，2、PCB主板，3、导线，4、LED灯，5、电阻元件，6、自锁安装卡扣，7、防水板。
【具体实施方式】
[0020]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本实用新型进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本实用新型的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0021]图1是本实用新型优选实施例的一种改进像素点光LED灯装置的结构示意图之
[0022]图2是本实用新型优选实施例的一种改进像素点光LED灯装置的结构示意图之——-，
[0023]如图1和图2所示，一种改进像素点光LED灯装置，包括透明罩1、PCB主板2、与PCB主板2电连接的导线3，以及安装在PCB主板2上的LED灯4和电阻元件5，所述透明罩I为混光透明罩，所述混光透明罩的发光面由多个反光面组成，所述相邻反光面之间夹角为30-120 °，所述反光面以透明罩发光面中心轴线对称分布。
[0024]进一步地，所述PCB主板2上的电阻元件5构成低热阻线路。
[0025]进一步地，所述透明罩I与PCB主板2通过自锁安装卡扣6固定连接。
[0026]进一步地，所述PCB主板2上设有全灌封防水板7，所述LED灯4固定安装在全灌封防水板7上。
[0027]进一步地，所述透明罩I发光面采用透明匀光材料，所述透明匀光材料优选亚克力材料。
[0028]应当理解的是，本实用新型的上述【具体实施方式】仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
【主权项】
1.一种改进像素点光LED灯装置，包括透明罩、PCB主板、与PCB主板电连接的导线，以及安装在PCB主板上的LED灯和电阻元件，其特征在于，所述透明罩为混光透明罩，所述混光透明罩的发光面由多个反光面组成，所述相邻反光面之间夹角为30-120°，所述反光面以透明罩发光面中心轴线对称分布。2.根据权利要求1所述的一种改进像素点光LED灯装置，其特征在于:所述PCB主板上的电阻元件构成低热阻线路。3.根据权利要求1所述的一种改进像素点光LED灯装置，其特征在于:所述透明罩与PCB主板通过自锁安装卡扣固定连接。4.根据权利要求1所述的一种改进像素点光LED灯装置，其特征在于:所述PCB主板上设有全灌封防水板，所述LED灯固定安装在全灌封防水板上。5.根据权利要求1所述的一种改进像素点光LED灯装置，其特征在于:所述透明罩发光面米用透明勾光材料。
【专利摘要】本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种改进像素点光LED灯装置，包括透明罩、PCB主板、与PCB主板电连接的导线，以及安装在PCB主板上的LED灯和电阻元件，所述透明罩为混光透明罩，所述混光透明罩的发光面由多个反光面组成，所述相邻反光面之间夹角为30-120°，所述反光面以透明罩发光面中心轴线对称分布。采用透明匀光材料作为发光面；同时混光透明罩的发光面由多个反光面组成，所述相邻反光面之间夹角为30-120°，所述反光面以透明罩发光面中心轴线对称分布，提高了灯具混光能力，改变灯具的出光面，优化灯具发光。
【IPC分类】F21Y101/02, F21S8/00, F21V31/00, F21V3/04, F21V17/10, F21V23/02
【公开号】CN204704709
【申请号】CN201520460195
【发明人】陈伟, 李明
【申请人】深圳市高比乐光电科技有限公司
【公开日】2015年10月14日
【申请日】2015年7月1日