一种高寿命led灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于LED领域，具体是指一种高寿命LED灯。
【背景技术】
[0002]LED自发明以来，以发光效率高，使用寿命长而逐渐替代白炽灯及日光灯。现在LED在照明领域的应用越来越广，但是LED在将电能转化为光的过程中，现阶段的转化效率依然不高，最新技术的能量利用效率不超过30%，其余的能量均是以热的方式散发出来。
[0003]LED的发光受到温度的影响较大，LED为发光半导体，其随着温度的升高，发光效率也逐渐降低，虽然理论上，LED的寿命超过十万小时，但是因为热量对LED的影响，实际的使用中，LED在应用一段时间后，光的强度就在减弱。如何解决LED的热量对使用寿命及实际利用价值的影响，是本领域一直在努力的技术问题。
[0004]现已经公认的影响LED寿命的问题主要有两个方面，一个是发光半导体本身的热量对发光半导体的影响，该部分影响主要影响发光半导体的光强度问题；另一个是实现发光半导体工作的电路中各电子元器件在工作过程中也产生热量问题，并且电子元器件的热量导致电子元器件的寿命无法与LED的使用寿命相匹配。
[0005]为了提高LED的使用寿命，在大功率的LED中均设置有散热部件来提高散热效果，以降低因热量对发光半导体及电子元器件工作效率的影响。但是散热部件与电子元器件及发光半导体之间的热量传递依然存在瓶颈问题。
【实用新型内容】
[0006]本实用新型的目的是对现LED灯提出改进技术方案，通过本技术方案，能够提高LED的散热效果，提高LED的使用寿命。
[0007]本实用新型是通过以下技术方案实现的:
[0008]一种高寿命LED灯，包括有外壳、灯罩、电路板、LED灯珠及电子器件；
[0009]所述外壳的上表面与所述灯罩连接；所述外壳与所述灯罩相对的下表面设置有翅型散热片；所述LED灯珠及所述电子器件设置于所述电路板上；所述电路板设置于所述外壳与所述灯罩之间围成的空间内，且所述电路板与所述外壳的表面贴合；
[0010]在所述外壳上设置有多个冷却通道；所述冷却通道的中线与所述外壳上表面成夹角；
[0011]所述LED灯珠，包括有发光半导体、基板、反射层、透明灯罩；
[0012]所述发光半导体固定于所述基板上；在所述发光半导体连接有引线穿过所述基板；所述反射层设置于所述发光半导体与所述基板之间；所述透明灯罩将所述发光半导体封装于所述透明灯罩与所述基板之间；
[0013]所述反射层的厚度自所述发光半导体向所述基板边缘延伸时，所述反射层的厚度逐渐减小。
[0014]在所述反射层上设置有多个反射面；多个所述反射面的面积并不完全相同。
[0015]所述冷却通道相互平行。
[0016]所述冷却通道的中线与所述外壳上表面之间的夹角为0-15度之间。
[0017]所述外壳的两侧各设置有一个凸起结构。
[0018]所述凸起结构的内侧与所述外壳的上表面相连接处设置有第一凹槽；所述电路板的两侧卡接于所述第一凹槽内。
[0019]在每个所述凸起结构的外侧设置有第二凹槽；所述灯罩卡接于所述第二凹槽内。
[0020]本实用新型的有益效果是:
[0021]本技术方案通过在外壳上设置冷却通道，在冷却通道内设置有冷却液，通过冷却通道与外壳上表面之间的夹角，冷却后的冷却液通过重力自动回流到冷却通道的下端，该冷却通道提高了散热器的冷却效果，提高了 LED的使用寿命并能够稳定LED的发光强度。
【附图说明】
[0022]图1为本实用新型LED的截面示意图；
[0023]图2为本实用新型LED灯珠的结构示意图。
[0024]附图标记说明
[0025]I外壳，2灯罩，3电路板，4LED灯珠，5电子器件，6翅型散热片，7冷却通道，8凸起结构，9第一凹槽，10第二凹槽，41基板，42反射层，43发光半导体，44透明灯罩。
【具体实施方式】
[0026]以下通过实施例来详细说明本实用新型的技术方案，以下的实施例仅是示例性的，仅能用来解释和说明本实用新型的技术方案，而不能解释为是对本实用新型技术方案的限制。
[0027]本实用新型提供一种高寿命LED灯，如图1和图2所示，包括有外壳1、灯罩2、电路板3、LED灯珠4及电子器件5。
[0028]在本申请中，灯罩为现有技术，通常采用亚克力塑料制作，并不属于本申请的改进方案，因此没有对灯罩的结构进行详细的说明。
[0029]在本申请中，电路板、LED灯珠及电子器件以及连接关系等均为现有技术，不在本申请的保护范围之内。
[0030]在本申请中，外壳I为铝或铝合金材质，在本申请的外壳的上表面是指与灯罩相对的表面。所述外壳I的两侧各设置有一个凸起结构8。
[0031]所述凸起结构8的内侧与所述外壳的上表面相连接处设置有第一凹槽9 ;所述电路板3的两侧卡接于所述第一凹槽9内。
[0032]在每个所述凸起结构8的外侧设置有第二凹槽10 ;所述灯罩2卡接于所述第二凹槽10内。
[0033]所述外壳I的上表面与所述灯罩2连接；所述外壳I与所述灯罩2相对的下表面设置有翅型散热片6 ;所述LED灯珠4及所述电子器件5设置于所述电路板3上；所述电路板3设置于所述外壳I与所述灯罩2之间围成的空间内，且所述电路板3与所述外壳I的表面贴合。
[0034]在所述外壳I上设置有多个冷却通道7 ;所述冷却通道7的中线与所述外壳上表面成夹角。
[0035]所述冷却通道相互平行。所述冷却通道的中线与所述外壳上表面之间的夹角为0-15度之间。在冷却通道内设置有冷却液，在本申请中，冷却液的体积占冷却通道体积的四分之一至三分之一之间，这样，由电路板上的LED灯珠及电子器件所产生的热量，通过冷却液的蒸发后向上运动，与散热器接触后释放热量后通过重力回流到冷却通道的底端循环流动，实现散热功能。
[0036]所述LED灯珠4，包括有发光半导体43、基板41、反射层42、透明灯罩44 ;
[0037]所述发光半导体43固定于所述基板41上；在所述发光半导体43连接有引线穿过所述基板41 ;所述反射层42设置于所述发光半导体43与所述基板41之间；所述透明灯罩44将所述发光半导体43封装于所述透明灯罩44与所述基板41之间；
[0038]所述反射层42的厚度自所述发光半导体向所述基板边缘延伸时，所述反射层42的厚度逐渐减小。
[0039]在所述反射层上设置有多个反射面；多个所述反射面的面积并不完全相同。
[0040]尽管已经对本实用新型的技术方案进行了详细的描述，但是本领域的技术人员均清楚，通过对本技术方案进行的修改、替换及修饰等，均应当在本申请的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高寿命LED灯，包括有外壳、灯罩、电路板、LED灯珠及电子器件；其特征在于: 所述外壳的上表面与所述灯罩连接；所述外壳与所述灯罩相对的下表面设置有翅型散热片；所述LED灯珠及所述电子器件设置于所述电路板上；所述电路板设置于所述外壳与所述灯罩之间围成的空间内，且所述电路板与所述外壳的表面贴合； 在所述外壳上设置有多个冷却通道；所述冷却通道的中线与所述外壳上表面成夹角； 所述LED灯珠，包括有发光半导体、基板、反射层、透明灯罩； 所述发光半导体固定于所述基板上；在所述发光半导体连接有引线穿过所述基板；所述反射层设置于所述发光半导体与所述基板之间；所述透明灯罩将所述发光半导体封装于所述透明灯罩与所述基板之间； 所述反射层的厚度自所述发光半导体向所述基板边缘延伸时，所述反射层的厚度逐渐减小。2.根据权利要求1所述的高寿命LED灯，其特征在于:在所述反射层上设置有多个反射面；多个所述反射面的面积并不完全相同。3.根据权利要求1所述的高寿命LED灯，其特征在于:所述冷却通道相互平行。4.根据权利要求1或3所述的高寿命LED灯，其特征在于:所述冷却通道的中线与所述外壳上表面之间的夹角为0-15度之间。5.根据权利要求1所述的高寿命LED灯，其特征在于:所述外壳的两侧各设置有一个凸起结构。6.根据权利要求5所述的高寿命LED灯，其特征在于:所述凸起结构的内侧与所述外壳的上表面相连接处设置有第一凹槽；所述电路板的两侧卡接于所述第一凹槽内。7.根据权利要求5所述的高寿命LED灯，其特征在于:在每个所述凸起结构的外侧设置有第二凹槽；所述灯罩卡接于所述第二凹槽内。
【专利摘要】本实用新型涉及一种高寿命LED灯，包括有外壳、灯罩、电路板、LED灯珠及电子器件；在所述外壳上设置有多个冷却通道；所述冷却通道的中线与所述外壳上表面成夹角。所述LED灯珠，包括有发光半导体、基板、反射层、透明灯罩；所述反射层的厚度自所述发光半导体向所述基板边缘延伸时，所述反射层的厚度逐渐减小。本技术方案通过在外壳上设置冷却通道，在冷却通道内设置有冷却液，通过冷却通道与外壳上表面之间的夹角，冷却后的冷却液通过重力自动回流到冷却通道的下端，该冷却通道提高了散热器的冷却效果，提高了LED的使用寿命并能够稳定LED的发光强度。
【IPC分类】F21Y101/02, F21V29/503, F21V29/56, F21S2/00, F21V23/06, F21V29/76
【公开号】CN204806000
【申请号】CN201520364034
【发明人】鲁小国
【申请人】宁波胜筹光电科技有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月29日