一种led筒灯的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装照明领域，尤其涉及一种LED筒灯。
【背景技术】
[0002]筒灯一般应用于商场、办公室、工厂、医院等室内照明，因其安装简单方便为人们所喜爱。早期的LED筒灯由于LED灯珠的昂贵，整体成本很高不为客户所接受。近年来，随着LED筒灯芯片价格的降低以及散热技术的提高，为LED筒灯的发展奠定了结实的基础。
[0003]但是对筒灯灯珠而言，宜采用大功率灯珠，不宜采用小功率灯珠，究其原因是LED筒灯一般照射垂直距离是4-5米，小功率灯珠光强度满足不了照明需求，即便是大功率LED灯珠也显得捉肘见襟。另外，大功率亦代表了高热量，若热量不能及时散发出去，LED就会产生光衰，色差，最后导致坏死。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种功率大且散热效果好的LED筒灯。
[0005]为实现上述目的，本实用新型可以通过以下技术方案予以实现:
[0006]—种LED筒灯，包括散热器、灯体、泛光板、LED光源模块和外接电线，所述LED光源模块固定在散热器的一端面，所述散热器固定有LED光源模块的一端与灯体相连接，所述泛光板安装在灯体内，所述外接电线与LED光源模块连接。
[0007]进一步的，所述散热器为太阳花结构，增大了散热器与外界的热交换能力。
[0008]进一步的，所述LED光源模块包括基板和LED芯片，多个LED芯片高密度固定在基板表面上，所述LED芯片表面设有荧光粉涂层，可以在较小的物理空间内排布尽量多的LED芯片，获得更大功率、更大流明的输出，且出光更加均匀。
[0009]进一步的，所述LED芯片为七个，其中六个排布成正六边形形状，剩下一个位于正六边形中心位置。
[0010]进一步的，所述LED芯片采用倒装固晶工艺焊接在基板表面上。
[0011]进一步的，所述LED芯片的规格为1.6X1.6mm2,远小于目前LED芯片规格。
[0012]进一步的，所述基板的材料为与LED芯片热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷，提高了LED光源模块的散热能力。
[0013]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:散热快，出光均匀，在相同物理空间配置上实现了更大功率，更高流明输出。
【附图说明】
[0014]图1是本实用新型的结构示意图；
[0015]图2是本实用新型的散热器与LED光源模块结构关系示图；
[0016]图3是本实用新型的LED光源模块的结构示意图；
[0017]图中:1-泛光板、2-散热器、3-灯体、4-外接电线、5-LED光源模块、501-LED芯片、502-基板、503-荧光粉涂层。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合附图以及【具体实施方式】对本实用新型作进一步的说明:
[0019]如图1?2所示，本实用新型所述的LED筒灯，主要包括散热器2、灯体3、泛光板
1、LED光源模块5和外接电线4。LED光源模块5固定在散热器2的其中一端的端面，散热器2固定有LED光源模块5的这端与灯体3相连接，泛光板1安装在灯体3内，有聚光的作用。外接电线4与LED光源模块5连接，从散热器2尾端输出。
[0020]如图3所示，LED光源模块5包括基板502、LED芯片501和荧光粉涂层503，LED光源为多个LED芯片501采用倒装固晶工艺焊接于基板502表面，其中LED芯片501尺寸规格为1.6X 1.6mm2且小间距高密度排布，LED芯片501表面设有荧光粉涂层503。基板502的材料为与LED芯片501热膨胀系数相近的氮化铝陶瓷，提高了 LED光源模块5的散热能力。
[0021]如图2所示，散热器2采用太阳花结构，设置在基板502上的LED芯片501数目为七个，其中六个排列呈正六边形形状，剩下一个位于该正六边形中心位置。这种排布结构更能配合灯体3发出均匀的光。
[0022]对于本领域的技术人员来说，可根据以上技术方案以及构思，做出其他各种相应的改变以及变形，而所有的这些改变和变形都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种LED筒灯，其特征在于:包括散热器、灯体、泛光板、LED光源模块和外接电线，所述LED光源模块固定在散热器的一端面，所述散热器固定有LED光源模块的一端与灯体相连接，所述泛光板安装在灯体内，所述外接电线与LED光源模块连接。2.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于:所述散热器为太阳花结构。3.根据权利要求1所述的LED筒灯，其特征在于:所述LED光源模块包括基板和LED芯片，多个LED芯片高密度固定在基板表面上，所述LED芯片表面设有荧光粉涂层。4.根据权利要求3所述的LED筒灯，其特征在于:所述LED芯片为七个，其中六个排布成正六边形形状，剩下一个位于正六边形中心位置。5.根据权利要求3或4所述的LED筒灯，其特征在于:所述LED芯片采用倒装固晶工艺焊接在基板表面上。6.根据权利要求3或4所述的LED筒灯，其特征在于:所述LED芯片的规格为1.6X1.6mm2 ο7.根据权利要求3所述的LED筒灯，其特征在于:所述基板的材料为氮化铝陶瓷。
【专利摘要】本实用新型涉及LED封装照明领域，尤其涉及一种LED筒灯，主要包括散热器、灯体、泛光板、LED光源模块和外接电线，所述LED光源模块固定在散热器的一端面，所述散热器固定有LED光源模块的一端与灯体相连接，所述泛光板安装在灯体内，所述外接电线。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：散热快，出光均匀，在相同物理空间配置上实现了更大功率，更高流明输出。
【IPC分类】F21V29/77, F21S8/02, F21V29/503, F21V19/00
【公开号】CN205014196
【申请号】CN201520545441
【发明人】周檀煜, 王 华, 张仲敏
【申请人】广州光为照明科技有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年7月24日