涂有粘接膜，在玻璃玻璃灯管破碎后，粘接膜会将碎片粘连一起，并且不会形成贯通玻璃灯管内部和外部的通孔，从而防止用户接触到玻璃灯管I内部的带电体，以避免发生触电事故，同时采用上述配比的粘接膜还具有扩散光、透光的作用，提高整支LED直管灯的发光均匀度和透光率。本实施例的粘接膜可以与前述的粘接剂片4、灯板绝缘胶片7和光源胶片8搭配使用，而构成本发明的各种不同实施例。需要注意的是，当灯板2为可挠式电路软板，也可以不设置粘接膜。
[0169]进一步地，本实施例的灯板2采用可挠式电路软板，这样当玻璃灯管I破裂后，即无法支撑破裂的玻璃灯管I继续保持为直管状态，以告知使用者LED直管灯已经不能使用，避免触电事故的发生。因此，当采用可挠式电路软板后，可以在一定程度上缓解由于玻璃管破碎而造成的触电问题。所述灯板2为一可挠式电路软板且为一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构。
[0170]请参照图10，在一实施例中，作为灯板2的可挠式电路软板包括一层具有导电效果的单层图案化金属线路层2a，光源202设于单层图案化金属线路层2a上，通过单层图案化金属线路层2a与电源电气连通。参照图10，本实施例中，可挠式电路软板还可以包括一层介电层2b，与单层图案化金属线路层2a迭置，介电层2b与单层图案化金属线路层2a的面积相等，单层图案化金属线路层2a在与介电层2b相背的表面用于设置光源202。单层图案化金属线路层2a电性连接至电源5用以让直流电流通过。介电层2b在与单层图案化金属线路层2a相背的表面则通过粘接剂片4粘接于玻璃灯管I的内周面上。
[0171]在其他实施例中，单层图案化金属线路层2a和介电层2b的外表面可以包覆一电路保护层，所述电路保护层可以是一种油墨材料，具有阻焊和增加反射的功能。或者，可挠式电路软板可以是一层结构，即只由一层单层图案化金属线路层2a组成，然后在单层图案化金属线路层2a的表面可以是包覆一层上述油墨材料的电路保护层或是没有。不论是一层单层图案化金属线路层2a结构或二层结构(一层单层图案化金属线路层2a和一层介电层2b)都可以搭配电路保护层。电路保护层也可以在可挠式电路软板的一侧表面设置，例如仅在具有光源202之一侧设置电路保护层。需要注意的是，可挠式电路软板为一层单层图案化金属线路层结构2a或为二层结构(一层单层图案化金属线路层2a和一层介电层2b)，明显比一般的三层柔性基板(二层线路层中夹一层介电层)更具可挠性与易弯曲性，因此，可与具有特殊造型的玻璃灯管I搭配(例如:非直管灯)，而将可挠式电路软板紧贴于玻璃灯管I管壁上。此外，可挠式电路软板紧贴于玻璃灯管管壁为较佳的配置，且可挠式电路软板的层数越少，则散热效果越好，并且材料成本越低，更环保，柔韧效果也有机会提升。
[0172]在其他实施例中，作为灯板2的可挠式电路软板的长度大于玻璃灯管的长度。
[0173]请继续参照图2，灯板2上设有若干光源202，灯头3内设有电源5，光源202与电源5之间通过灯板2电气连通。本发明各实施例中，电源5可以为单个体(即所有电源模组都集成在一个部件中)，并设于玻璃灯管I 一端的灯头3中；或者电源5也可以分为两部分，称为双个体(即所有电源模组分别设置在两个部件中)，并将两部分分别设于玻璃灯管两端的灯头3中。
[0174]不管是单个体还是双个体，电源的形成方式都可以有多重选择，例如，电源可以为一种灌封成型后的模块，具体地，使用一种高导热的硅胶(导热系数2 0.7w/m_k)，通过模具对电源模组进行灌封成型，得到电源，这种方式得到的电源具有高绝缘、高散热、外形更规则的优点，且能够方便地与其他结构件配合。或者，电源也可以为不作灌封胶成型，直接将裸露的电源模组置入灯头内部，或者将裸露的电源模组用传统热缩管包住后，再置入灯头3内部。换言之，本发明各实施例中，电源5可为如图9所示以单片印刷电路板搭载电源模组的形式出现，亦可为如图25所示以单个体模块的形式出现。
[0175]请参照图2并结合图25，于一实施例中，电源5的一端具有公插51，另一端具有金属插针52，灯板2的端部设有母插201，灯头3上设有用于连接外部电源的空心导电针301。电源5的公插51插设于灯板2的母插201内，金属插针52插设于灯头3的空心导电针301内。此时公插51和母插201相当于转接头，用于将电源5和灯板2电连接。当金属插针52插入空心导电针301内后，经过外部冲压工具冲击空心导电针301，使得空心导电针301发生轻微的变形，从而固定住电源5上的金属插针52，并实现电气连接。通电时，电流依次通过空心导电针301、金属插针52、公插51以及母插201到达灯板2，并通过灯板2到达光源202。然而，电源5的结构则不限于图25所示模块化的样态。电源5可以是一载有电源模组的印刷电路板，再用公插51、母插201的连接方式与灯板2电性连接。其反之亦然，于另一实施例中可以为电源的一端具有母插，灯板的端部设有公插，电源再用母插、公插的连接方式与灯板电性连接。
[0176]在其他实施例中，任何型式的电源5与灯板2之间的电性连接也可以用传统导线打线方式取代上述的公插51及母插201，即采用一根传统的金属导线，将金属导线的一端与电源电连接，另一端与灯板2电连接。进一步地，金属导线可包覆一绝缘套管以保护使用者免于触电。但导线打线连接的方式有可能在运输过程中会有断裂的问题，质量上稍差。
[0177]其他实施例中，电源5与灯板2之间的电性连接可以通过铆钉钉接、锡膏黏接、焊接或是以导线捆绑的方式来直接连接在一起。与前述灯板2的固定方式一致，可挠式电路软板的一侧表面通过粘接剂片4粘接固定于玻璃灯管I的内周面，而可挠式电路软板的两端可以选择固定或者不固定在玻璃灯管I的内周面上。
[0178]如果可挠式电路软板的两端固定在玻璃灯管I的内周面上，则优先考虑在可挠式电路软板上设置母插201，然后将电源5的公插51插入母插201实现电气连接。
[0179]如果灯板2沿玻璃灯管I轴向的两端不固定在玻璃灯管I的内周面上，如果采用导线连接，在后续搬动过程中，由于两端自由，在后续的搬动过程中容易发生晃动，因而有可能使得导线发生断裂。因此灯板2与电源5的连接方式优先选择为焊接。具体地，参照图9，可以直接将灯板2爬过后焊接于电源5的输出端上，免去导线的使用，提高产品质量的稳定性。此时灯板2不需要设置母插201，电源5的输出端也不需要设置公插51。
[0180]如图11所示，具体作法可以是将电源5的输出端留出电源焊盘a，并在电源焊盘a上留锡、以使得焊盘上的锡的厚度增加，方便焊接，相应的，在灯板2的端部上也留出光源焊盘b，并将电源5输出端的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在一起。将焊盘所在的平面定义为正面，则灯板2与电源5的连接方式以两者正面的焊盘对接最为稳固，但是在焊接时焊接压头必须压在灯板2的背面，隔着灯板2来对焊锡加热，比较容易出现可靠度的问题。如果如图17所示，将灯板2正面的光源焊盘b中间开出孔洞，再将其正面朝上迭加在电源5正面的电源焊盘a上来焊接，则焊接压头可以直接对焊锡加热熔解，对实务操作上较为容易实现。
[0181]如图11所示，上述实施例中，作为灯板2的可挠式电路软板大部分固定在玻璃灯管I的内周面上，只有在两端是不固定在玻璃灯管I的内周面上，不固定在玻璃灯管I内周面上的灯板2形成一自由部21，而灯板2固定在玻璃灯管I的内周面上。自由部21具有上述的焊盘b。在装配时，自由部21和电源5焊接的一端会带动自由部21向玻璃灯管I内部收缩。作为灯板2的可挠式电路软板亦可以不具备自由部而透过一单层图案化金属线路层结构或是一单层图案化金属线路层再加上一层介电层的双层结构直接与电源5做电性连接。在本实施例中，当灯板2及电源5连接时，焊盘b及a及灯板上的光源202所在表面朝同一方向，而灯板2上的焊盘b上形成有如图17所示的贯通孔e，使得焊盘b及焊盘a相互连通。当灯板2的自由部21朝向玻璃灯管I的内部收缩而变形时，电源5的印刷电路板及灯板2之间的焊接连接部对电源5有一个侧向的拉力。进一步地，相较于电源5之焊盘a及灯板2上的焊盘b系面对面的情况，这里的电源5的印刷电路板及灯板2之间的焊接连接部对电源5还有一个向下的拉力。此一向下拉力来自于贯通孔e内的焊料而于电源5及灯板2之间形成一个更为强化及牢固的电性连接。
[0182]如图12所示，灯板2的光源焊盘b为两个不连接的焊盘，分别和光源202正负极电连接，焊盘的大小约为3.5 X 2mm2，电源5的印刷电路板上也有与其相对应的焊盘，焊盘的上方为便于焊接机台自动焊接而有预留锡，锡的厚度可为0.1至0.7_，较佳值为0.3至0.5mm较为恰当，以0.4mm为最佳。在两个焊盘之间可设置一绝缘孔洞C，避免两个焊盘在焊接的过程中因焊锡熔接在一起而造成电性短路，此外在绝缘孔洞c的后方还可设置定位孔d，用来让自动焊接机台可正确判断出光源焊盘b的正确位置。
[0183]灯板的光源焊盘b至少有一个，分别和光源202正负极电连接。在其他实施例中，为了能达到兼容性及后续使用上的扩充性，光源焊盘b的数量可以具有一个以上，例如2个、3个、4个或是4个以上。当焊盘只有I个时，灯板对应二端都会分别与电源电连接，以形成一回路，此时可利用电子组件取代的方式，例如:以电感取代电容当作稳流组件。如图13至27所示，当焊盘为3个时，第3个焊盘可以用作接地使用，当焊盘为4个时，第4个焊盘可以用来作讯号输入端。相应的，电源焊盘a亦和光源焊盘b数量相同。当焊盘为3个以上时，焊盘间的排列可以为一列并排或是排成两列，依实际使用时的容置面积大小配置在适当的位置，只要彼此不电连接造成短路即可。在其他实施例中，若是将部份电路制作在可挠式电路软板上，光源焊盘b可以单独一个，焊盘数量愈少，在工艺上愈节省流程;焊盘数量愈多，可挠式电路软板和电源输出端的电连接固定愈增强。
[0184]如图17所示，在其他实施例中，光源焊盘b的内部可以具有焊接穿孔e的结构，焊接穿孔e的直径可为I至2mm，较佳为1.2至1.8mm，最佳为1.5mm，太小则焊接用的锡不易穿越。当电源5的电源焊盘a与灯板2的光源焊盘b焊接在一起时，焊接用的锡可以穿过所述的焊接穿孔e，然后堆积在焊接穿孔e上方冷却凝结，形成具有大于焊接穿孔e直径的焊球结构g，这个焊球结构g会起到像是钉子的功能，除了透过电源焊盘a和光源焊盘b之间的锡固定外，更可以因为焊球结构g的作用而增强电性连接的稳固定。
[0185]如图18至图19所示，在其他实施例中，当光源焊盘b的焊接穿孔e距离灯板2的边缘Slmm时，焊接用的锡会穿过所述的孔洞e而堆积在孔洞上方边缘，过多的锡也会从灯板2的边缘往下方回流，然后与电源焊盘a上的锡凝结在一起，其结构就像是一个铆钉将灯板2牢牢的钉在电源5的电路板上，具有可靠的电性连接功能。如图20及图21所示，在其他实施例中，焊接缺口f取代了焊接穿孔e，焊盘的焊接穿孔是在边缘，焊接用的锡透过所述的焊接缺口 f把电源焊盘a和光源焊盘b电连接固定，锡更容易爬上光源焊盘b而堆积在焊接缺口 f周围，当冷却凝结后会有更多的锡形成具有大于焊接缺口 f直径的焊球，这个焊球结构会让电性连接结构的固定能力增强。本实施例中，因为焊接缺口的设计，焊接用的锡起到像是C形钉子的功能。
[0186]请参照图22和图23，在其它的实施方式中，上述透过焊接方式固定的灯板2和电源5可以用搭载有电源模组250的电路板组合件25取代。电路板组合件25具有一长电路板251和一短电路板253，长电路板251和短电路板253彼此贴合透过黏接方式固定，短电路板253位于长电路板251周缘附近。短电路板253上具有电源模组25，整体构成电源。短电路板253材质较长电路板251硬，以达到支撑电源模组250的作用。
[0187]长电路板251可以为上述作为灯板2的可挠式电路软板或柔性基板，且具有图10所示的单层图案化金属线路层2a。灯板2的单层图案化金属线路层2a和电源模组250电连接的方式可依实际使用情况有不同的电连接方式。如图22所示，电源模组250和长电路板251上将与电源模组250电性连接的单层图案化金属线路层2a皆位于短电路板253的同一侧，电源模组250直接与长电路板251电气连接。如图23所示，电源模组250和长电路板251上将与电源模组250电性连接的单层图案化金属线路层2a系分别位于短电路板253的两侧，电源模组250穿透过短电路板253和灯板2的单层图案化金属线路层2a电气连接。
[0188]如图22所示，在一实施例中