一种可验钞的闪光灯的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及LED(Light Emitting D1de，发光二极管)照明领域，尤其是一种可验钞的闪光灯。
【背景技术】
[0002]钞票是每个人生活中的必备品，但如今假钞肆意横行，给人们造成诸多不便。常见的识别假币方法有很多，如使用验钞笔或者验钞机，但是人们出行不可能随时带着验钞笔或验钞机，这样，在户外，当人们需要进行验钞时，往往还是凭借经验去进行判断，这无疑给人们的日常带来了诸多不便。
[0003]当然，在现有技术中，也有将紫光芯片嵌入移动设备中用于验钞的，如，中国专利(专利号201310486919.1)提供了一种带紫外LED的手机，其将紫外LED集成在通用的手机上，实现便携式手机的消毒、验钞、医疗等功能。
[0004]但是，在追求移动终端轻薄便捷的今天，单纯的在移动终端中嵌入一个紫外LED显然不足以满足需求，不仅外形不美观，而且会占用移动终端内部弥足珍贵的空间。
【发明内容】
:
[0005]为了克服以上不足，本实用新型提供了一种可以验钞的集成闪光灯及其实现方法，其将蓝光芯片与紫光芯片集成在同一底板上共同封装，使用同一透镜出光，光束均匀，不占用额外空间，具有很强的实用性。
[0006]本发明提供的技术方案如下:一种可验钞的闪光灯，其特征在于，所述闪光灯包括LED光源和与所述LED光源匹配的透镜，所述透镜设于所述LED光源上方;所述LED光源由至少两颗LED芯片集成，所述至少两颗LED芯片共用一个透镜，且所述至少两颗LED芯片包括一颗紫光芯片。
[0007]优选地，所述LED光源中的所述至少有两颗LED芯片于同一底板上共同封装。
[0008]优选地，在所述LED光源中，每两颗LED芯片之间留有预设距离。
[0009]优选地，所述预设距离为0.1mm?0.2mm(毫米)。
[0010]优选地，所述LED光源中包括一颗蓝光芯片和一颗紫光芯片，所述蓝光芯片和紫光芯片于同一底板上共同封装，且在所述蓝光芯片表面贴有荧光粉薄膜。
[0011]优选地，所述蓝光芯片与紫光芯片均为垂直结构芯片。
[0012]优选地，所述透镜设于所述LED光源上方，且所述LED光源与透镜之间留有间隙。
[0013]优选地，所述透镜的材质为聚碳酸酯。
[0014]本实用新型与现有技术相比带来的有益效果是:
[0015]1.在本实用新型提供的闪光灯中，我们在同一底板上共同封装至少两颗LED芯片，且在该至少两颗LED芯片中包括一个紫光芯片，在工作过程中，两颗LED芯片独立工作，相互之间不影响，正常闪光灯模式和验钞模式之间可以自由切换，简单方便。
[0016]2.上世纪70年代起，紫外油墨防伪技术蓬勃发展，并得到广泛使用。传统的紫外灯为汞灯，不方便随身携带。在本实用新型中，将紫光芯片与蓝光芯片集成在同一个闪光灯中，且将该闪光灯应用于现有的移动终端中(如，智能手机、平板电脑等)，不仅携带方便，同时节省了移动终端内部紧凑的空间，也使得外形更加美观。
【附图说明】
:
[0017]图1为本实用新型中LED光源一种实施方式结构示意图；
[0018]图2为本实用新型中LED光源另一种实施方式结构示意图
[0019]图3为本实用新型中可验钞闪光灯一种实施方式结构示意图；
[0020]图4为本实用新型中可验钞闪光灯另一种实施方式结构示意图；
[0021]图5为本实用新型中可验钞闪光灯另一种实施方式结构示意图；
[0022]附图标记；
[0023]1-蓝光芯片，2-紫光芯片，3-荧光粉薄膜，4-陶瓷底板，5-高反胶，6_白胶，7_红光芯片，8-透镜。
【具体实施方式】
[0024]下面结合说明书附图对本新型作进一步说明:
[0025]如图1?图5所示分别为本实用新型中LED光源结构示意图和可验钞闪光灯的结构示意图。从图中可以看出，在该可验钞闪光灯中包括LED光源和与LED光源匹配的透镜，且透镜设于LED光源上方。进一步来说，LED光源由至少两颗LED芯片集成，至少两颗LED芯片共用一个透镜，且该至少两颗LED芯片中包括一颗紫光芯片。这样，集成了该可验钞闪光灯的移动终端就除了具备日常闪光灯功能之外同时具备了验钞的功能。
[0026]更具体来说，在本实用新型中，将上述至少有两颗LED芯片采用共同封装的工艺集成于同一底板上。并且，在预设的LED光源中，每两颗LED芯片之间留有一定距离，一般来说，预设距离为0.1mm?0.2mm。另外，可用于验钞功能的LED光源中包括一颗蓝光芯片和一颗紫光芯片，所需匹配的透镜设于LED光源上方，且LED光源与材质为聚碳酸酯的透镜之间留有间隙。
[0027]如图3所示为本实用新型中提供的可验钞闪光灯一种实施方式的结构示意图，从图中可以看出，该可验钞闪光灯中具体包括LED光源和所述LED光源配合的透镜，在该LED光源中包括一个垂直结构蓝光芯片I和一个垂直结构紫光芯片2，如图1所示。在封装过程中，首先将垂直结构蓝光芯片I和垂直结构紫光芯片2共同封装在陶瓷底板4上，且该垂直结构蓝光芯片I和一个垂直结构紫光芯片2之间的距离为0.15mm;随后，在蓝光芯片表面贴焚光粉薄膜3，形成白光芯片;接着在中间填充高反胶5;最后在两个芯片的表面涂上白胶6，以此完成LED光源的封装。
[0028]再有，如图3所示，本实用新型提供的闪光灯中，LED光源包括的蓝光芯片与紫光芯片共用了同一个材质为聚碳酸酯的透镜8，且透镜位于蓝光芯片I的正上方(透镜的中轴线与蓝光芯片的中轴线重合)。
[0029]最后要说明的是，在本实用新型中，由于我们将垂直结构蓝光芯片I和一个垂直结构紫光芯片2之间的距离设为0.15mm，故，透镜直径最小可做到4mm。
[0030]如图4所示为本实用新型中提供的可验钞闪光灯另一种实施方式的结构示意图，从图中可以看出，该可验钞闪光灯中具体包括LED光源和所述LED光源配合的透镜，在该LED光源中包括一个垂直结构蓝光芯片I和一个垂直结构紫光芯片2，如图1所示。在封装过程中，首先将垂直结构蓝光芯片I和垂直结构紫光芯片2共同封装在陶瓷底板4上，且该垂直结构蓝光芯片I和一个垂直结构紫光芯片2之间的距离为0.15mm;随后，在蓝光芯片表面贴焚光粉薄膜3，形成白光芯片;接着在中间填充高反胶5;最后在两个芯片的表面涂上白胶6，以此完成LED光源的封装。
[0031]再有，如图3所示，本实用新型提供的闪光灯中，LED光源包括的蓝光芯片与紫光芯片共用了同一个材质为聚碳酸酯的透镜8，且透镜8的中轴线偏向于位于蓝光芯片I。
[0032]要说明的是，在以上两种实施方式中，之所以所以将透镜8设于蓝光芯片的正上方或者中轴向偏向于蓝光芯片设置，原因在于:闪光灯在日常使用中通常还是以白光为主，紫光为辅。
[0033]如图5所示为本实用新型中提供的可验钞闪光灯另一种实施方式的结构示意图，从图中可以看出，该可验钞闪光灯中具体包括LED光源和所述LED光源配合的透镜。在该LED光源中包括一个垂直结构蓝光芯片I，一个垂直结构紫光芯片2以及一个垂直结构红光芯片7，如图3所示，且该蓝光、紫光及红光芯片于同一陶瓷底板4上共同封装。
[0034]垂直结构蓝光芯片I居于中间，垂直结构紫光芯片2和垂直结构红光芯片7分别封装于蓝光芯片两侧。这三颗芯片之间的距离均为0.1mm。
[0035]如图所示，所述LED光源包括的蓝光、紫光及红光芯片共用一个聚碳酸酯材质的透镜，由此，闪光灯体积更小，便于集成到手机上，在用户体验时候可以任意切换到所需模式。
【主权项】
1.一种可验钞的闪光灯，其特征在于，所述闪光灯包括LED光源和与所述LED光源匹配的透镜，所述透镜设于所述LED光源上方;所述LED光源由至少两颗LED芯片集成，所述至少两颗LED芯片共用一个透镜，且所述至少两颗LED芯片包括一颗紫光芯片。2.根据权利要求1所述的可验钞的闪光灯，其特征在于: 所述LED光源中的所述至少有两颗LED芯片于同一底板上共同封装。3.根据权利要求2所述的可验钞的闪光灯，其特征在于，在所述LED光源中，每两颗LED芯片之间留有预设距离。4.根据权利要求3所述的可验钞的闪光灯，其特征在于，所述预设距离为0.1mm?0.2mmo5.根据权利要求1-4任意一项所述的可验钞的闪光灯，其特征在于，所述LED光源中包括一颗蓝光芯片和一颗紫光芯片，所述蓝光芯片和紫光芯片于同一底板上共同封装，且在所述蓝光芯片表面贴有荧光粉薄膜。6.根据权利要求5所述的可验钞的闪光灯，其特征在于，所述蓝光芯片与紫光芯片均为垂直结构芯片。7.根据权利要求1-4任意一项所述的可验钞的闪光灯，其特征在于，所述透镜设于所述LED光源上方，且所述LED光源与透镜之间留有间隙。8.根据权利要求7任意一项所述的可验钞的闪光灯，其特征在于，所述透镜的材质为聚碳酸酯。
【专利摘要】本实用新型提供了一种可验钞的闪光灯，在该闪光灯中包括LED光源和与LED光源匹配的透镜，透镜设于LED光源上方；LED光源由至少两颗LED芯片集成，至少两颗LED芯片共用一个透镜，且至少两颗LED芯片包括一颗紫光芯片。由我们在同一底板上共同封装至少两颗LED芯片，且在该至少两颗LED芯片中包括一个紫光芯片，在工作过程中，两颗LED芯片独立工作，相互之间不影响，正常闪光灯模式和验钞模式之间可以自由切换，简单方便。
【IPC分类】F21V3/04, F21V19/00, F21V5/04, F21K9/20, F21Y115/10
【公开号】CN205350877
【申请号】CN201521074294
【发明人】魏晨雨
【申请人】晶能光电（江西）有限公司
【公开日】2016年6月29日
【申请日】2015年12月21日