高度整合驱动电路的智能led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯，包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C，其中，在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域。本实用新型所述高度整合驱动电路的智能LED灯，通过在LED灯封装中设置六个导电区域、以及将红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、LED驱动芯片、电阻R和电容C，使得LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合在一个LED灯的封装中，有效减小了LED灯的整体占用空间，克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。
【专利说明】
高度整合驱动电路的智能LED灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种高度整合驱动电路的智能LED灯。
【背景技术】
[0002]目前市面上的全彩LED灯，为了实现各种各样的颜色，在每一颗全彩LED灯封装结构中都包含了 R、G、B三原色的LED发光芯片，但是由于各种光所需的三原色的比例都有所不同，故该全彩LED灯往往都需要外置驱动芯片及电容电阻来有效而又精准的控制三原色的混光比例。
[0003]现有的全彩LED灯，包括:三色LED发光芯片、驱动单元、限流电阻、滤波电容，并通过印刷电路板将上述各个元器件电性连接，通过控制器传来的控制信号控制LED发光芯片。但是，由于需要在印刷电路板上附加驱动芯片、限流电阻及滤波电容，因此会使得彼此邻接的全彩LED灯之间间距过大，导致LED显示屏无法显示出更加细致的图像，同时软性印刷电路板还容易因为凹折而使得各个元器件之间的焊接产生接触不良，造成LED无法正常工作。再加之驱动元器件是外露在全彩LED灯上的，使得驱动元器件极易受到频率干扰和电磁干扰，进而影响整个全彩LED灯产品的不良。
【实用新型内容】
[0004]为此，本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种高度整合驱动电路的智能LED灯，使LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合起来，有效减小LED灯的整体占用空间，以克服由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。
[0005]于是，本实用新型提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯，包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C，其中，在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域，分别是放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域，LED发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域，LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域，LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接，LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接，LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接，LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接，LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。
[0006]所述电阻R为SMD 0201封装电阻，所述电容C为SMD 0201封装电容。
[0007]其中，放置LED发光芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD或者与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接，放置LED驱动芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成接地导电脚GND或者与接地导电脚GND连接，LED驱动芯片供电正极导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC或者与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接，信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI或者与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接，辅助信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN或者与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接，信号输出导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输出导电脚DO或者与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。
[0008]上述智能LED灯，还可以包括一绝缘座，该绝缘座的上部开设有容纳腔、所述六个导电脚设置在绝缘座下部，所述六个导电区域设置在容纳腔中。所述导电脚为SMD焊盘。
[0009]所述放置LED发光芯片的导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域相对放置，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域和放置LED驱动芯片的导电区域的侧边，且LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准。
[0010]所述放置LED发光芯片的导电区域设置在上方，相应的放置LED驱动芯片的导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的相对下方，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域接近，辅助信号输入导电区域设置在LED驱动芯片供电正极导电区域下方，信号输出导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的左侧，信号输入导电区域设置在信号输出导电区域的下方。
[0011]所述辅助信号输入导电区域为倒L形结构。
[0012]所述放置LED发光芯片的导电区域为倒T形结构，放置LED驱动芯片的导电区域为T形结构。
[0013]本实用新型所述高度整合驱动电路的智能LED灯，通过在LED灯封装中设置六个导电区域、以及将红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、LED驱动芯片、电阻R和电容C中，使得LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合在一个LED灯的封装中，有效减小了LED灯的整体占用空间，克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例所述所述高度整合驱动电路的智能LED灯的结构示意图；
[0015]图2为使用了图1所示LED灯的应用电路图。
【具体实施方式】
[0016]下面，结合附图对本实用新型进行详细描述。
[0017]如图1所示，本实施例提供了一种高度整合驱动电路的智能LED灯，包括红光LED发光芯片3-2、绿光LED发光芯片3-3、蓝光LED发光芯片3-1、以及LED驱动芯片4、电阻R和电容C。其中，在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域，分别是放置LED发光芯片的导电区域31、放置LED驱动芯片的导电区域32、LED驱动芯片供电正极导电区域33、信号输入导电区域34、辅助信号输入导电区域35、信号输出导电区域36。
[0018]LED发光芯片的红光LED发光芯片3-2、绿光LED发光芯片3-3、蓝光LED发光芯片3-1放置在LED发光芯片的导电区域31，LED驱动芯片4放置在LED驱动芯片的导电区域32，LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域32连接，LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片4的RGB控制端口连接，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32通过电容C连接，LED驱动芯片4的输出端口通过导线与信号输出导电区域36连接，LED驱动芯片4的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域35连接，LED驱动芯片4的输入端口通过导线与信号输入导电区域34连接。
[0019]其中，电阻R的作用是防止电路反接和防止电源被冲击。电容C的作用是用于滤除电源中的纹波。作为优选，所述电阻R为SMD 0201封装电阻，所述电容C为SMD 0201封装电容。
[0020 ]当放置LED发光芯片的导电区域31延伸到该智能LED灯封装外部时，即可形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD，或者放置LED发光芯片的导电区域31延伸到该智能LED灯封装外部时与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接。
[0021]当放置LED驱动芯片的导电区域32延伸到该智能LED灯封装外部时，即可形成接地导电脚GND，或者放置LED驱动芯片的导电区域32延伸到该智能LED灯封装外部与接地导电脚GND连接。
[0022]当LED驱动芯片供电正极导电区域33延伸到该智能LED灯封装外部时，即可形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC，或者LED驱动芯片供电正极导电区域33延伸到该智能LED灯封装外与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接。
[0023]当信号输入导电区域延34伸到该智能LED灯封装外部时，即可形成LED驱动控制信号输入导电脚DI，或者信号输入导电区域34延伸到该智能LED灯封装外部与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接。
[0024]当辅助信号输入导电区域35延伸到该智能LED灯封装外部时，即可形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN，或者辅助信号输入导电区域35延伸到该智能LED灯封装外部与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接。
[0025]当信号输出导电区域36延伸到该智能LED灯封装外部时，即可形成LED驱动控制信号输出导电脚DO，或者信号输出导电区域36延伸到该智能LED灯封装外部与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。
[0026]进一步，上述智能LED灯还可以包括一绝缘座2，该绝缘座2的上部开设有容纳腔3、六个导电脚I设置在绝缘座2的下部，所述六个导电区域设置在容纳腔3中。六个导电脚I包括:上述LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD、接地导电脚GND、LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC、LED驱动控制信号输入导电脚D1、LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN、LED驱动控制信号输出导电脚DO。
[0027]为了更好的利用空间，本实施例中上述放置LED发光芯片的导电区域31与放置LED驱动芯片的导电区域32相邻，以便LED发光芯片与LED驱动芯片短距离连接;LED驱动芯片供电正极导电区域33设置在放置LED发光芯片的导电区域31和放置LED驱动芯片的导电区域32的侧边，可以是左侧也可以是右侧，本实施例为LED驱动芯片供电正极导电区域33设置在放置LED发光芯片的导电区域31和放置LED驱动芯片的导电区域32的右侧边，并且LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准，优选的，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31最近距离相隔一个不到SMD封装电阻的焊盘间距长度，以便于在导电区域33和导电区域34之间焊接一个用于防止电路反接和防止电源被冲击的电阻；LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准，优选的，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32最近距离相隔一个不到SMD封装电容的焊盘间距长度，以便于在导电区域33和导电区域32之间焊接一个用于滤除电源中纹波的电容。一般情况下，焊接的电阻为SMD 0201封装电阻，电容为SMD 0201封装电容。
[0028]为了更好的利用空间，优选地，上述放置LED发光芯片的导电区域31设置在上方，相应的放置LED驱动芯片的导电区域32设置在放置LED发光芯片的导电区域31的相对下方，当然，放置LED驱动芯片的导电区域32可以设置在上方，相应的放置LED发光芯片的导电区域31设置在放置LED驱动芯片的导电区域32相对下方。LED驱动芯片供电正极导电区域33设置在放置LED发光芯片的导电区域31的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域32接近。辅助信号输入导电区域35设置在LED驱动芯片供电正极导电区域33的下方，信号输出导电区域36设置在放置LED发光芯片的导电区域31的左侧，信号输入导电区域34设置在信号输出导电区域36的下方。
[0029]本实施例中，辅助信号输入导电区域35为倒L形结构。放置LED发光芯片的导电区域31为倒T形结构，放置LED驱动芯片的导电区域32为T形结构，即上面宽，下面窄的结构，导电区域31和导电区域32形成相对设置。本实施例中导电脚I均为SMD焊盘或者为插装金属焊脚。
[0030 ]图2为上述智能LED灯的应用电路，其中的U1、U2和U3为上述智能LED灯，从图中可见使用该LED灯搭建的应用电路连线简单整洁，便于安装，当同时使用多个上述智能LED灯时，由于上述智能LED灯的整体占用空间小，克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。此外由于上述智能LED灯高度整合了驱动电路及保护电路组成的外围电路，使得当电路出现故障时也便于检测和维修更换。
[0031]综上所述，本实施例所述高度整合驱动电路的智能LED灯，通过在LED灯封装中设置六个导电区域、以及将红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、LED驱动芯片、电阻R和电容C中，使得LED发光芯片的外围驱动元器件高度整合在一个LED灯的封装中，有效减小了LED灯的整体占用空间，克服了由于LED灯之间间距过大导致的LED显示屏无法显示出更加细致图像的弊端。
[0032]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种高度整合驱动电路的智能LED灯，包括红光LED发光芯片、绿光LED发光芯片、蓝光LED发光芯片、以及LED驱动芯片、电阻R和电容C，其特征在于，在该智能LED灯封装中还设置有六个导电区域，分别是放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域，LED发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域，LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域，LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接，LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接，LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接，LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接，LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。2.根据权利要求1所述的智能LED灯，其特征在于，所述电阻R为SMD0201封装电阻，所述电容C为SMD 0201封装电容。3.根据权利要求1所述的智能LED灯，其特征在于，放置LED发光芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD或者与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接，放置LED驱动芯片的导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成接地导电脚GND或者与接地导电脚GND连接，LED驱动芯片供电正极导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC或者与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接，信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI或者与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接，辅助信号输入导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN或者与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接，信号输出导电区域延伸到该智能LED灯封装外部形成LED驱动控制信号输出导电脚DO或者与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。4.根据权利要求3所述的智能LED灯，其特征在于，还包括一绝缘座，该绝缘座的上部开设有容纳腔、所述六个导电脚设置在绝缘座下部，所述六个导电区域设置在容纳腔中。5.根据权利要求1至4任意一项所述的智能LED灯，其特征在于，所述放置LED发光芯片的导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域相对放置，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域和放置LED驱动芯片的导电区域的侧边，且LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准。6.根据权利要求1至4任意一项所述的智能LED灯，其特征在于，所述放置LED发光芯片的导电区域设置在上方，相应的放置LED驱动芯片的导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的相对下方，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域接近，辅助信号输入导电区域设置在LED驱动芯片供电正极导电区域下方，信号输出导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的左侧，信号输入导电区域设置在信号输出导电区域的下方。7.根据权利要求6所述的智能LED灯，其特征在于，所述辅助信号输入导电区域为倒L形结构6。8.根据权利要求6所述的智能LED灯，其特征在于，所述放置LED发光芯片的导电区域为倒T形结构，放置LED驱动芯片的导电区域为T形结构。
【文档编号】H05B33/08GK205480268SQ201620246807
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】尹华平
【申请人】深圳市华彩威科技有限公司