新型led灯支架及使用该支架的led灯的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种新型LED灯支架及使用该支架的LED灯，其中新型LED灯支架包括上部开设有容纳腔的绝缘座、以及设置在绝缘座下部的六个导电脚。本实用新型所述新型LED灯支架及使用该支架的LED灯，通过设置包含容纳腔的绝缘座及六个导电脚、以及在容纳腔中设置与六个导电脚相对应的导电区域，巧妙方便地将LED发光芯片及其外围驱动电路集成在本实用新型所述LED灯支架内，有效地减小了LED发光芯片及其外围驱动电路占用的空间，节约了制造成本，提高了生产效率，便于LED灯的安装及维护。
【专利说明】
新型LED灯支架及使用该支架的LED灯
技术领域
[0001]本实用新型涉及LED灯技术领域，尤其涉及一种新型LED灯支架及使用该支架的LED 灯。
【背景技术】
[0002]随着LED技术的发展、以及LED灯具有重量轻、体积更小、自动化安装、发光角度大、颜色均匀、衰减少等优点，LED灯越来越被人们喜爱，尤其是通过LED驱动IC控制的各种灯具，以其色彩丰富、花样众多，体积小等特点被广泛使用。
[0003]但是，由于LED灯的外围驱动电路比较复杂，往往一颗LED灯需要很多电阻电容的搭建才能够完成对它的驱动及保护，使得承载LED灯外围驱动电路的PCB板利用空间越来越小。
【实用新型内容】
[0004]为此，本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种新型LED灯支架及使用该支架的LED灯，使得LED发光芯片及其外围驱动电路都能够集成在该新型LED灯支架内部，有效减小LED发光芯片及其外围驱动电路占用的空间，节约制造成本，提高生产效率，便于LED灯的安装及维护。
[0005]于是，本实用新型提供了一种新型LED灯支架，包括:上部开设有容纳腔的绝缘座、以及设置在绝缘座下部的六个导电脚，容纳腔内设置有放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域，放置LED发光芯片的导电区域延伸到绝缘座外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD或者与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接，放置LED驱动芯片的导电区域延伸到绝缘座外部形成接地导电脚GND或者与接地导电脚GND连接，LED驱动芯片供电正极导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC或者与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接，信号输入导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI或者与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接，辅助信号输入导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN或者与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接，信号输出导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动控制信号输出导电脚DO或者与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。
[0006]其中，所述放置LED发光芯片的导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域相对放置，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域和放置LED驱动芯片的导电区域的侧边，且LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准。
[0007]所述放置LED发光芯片的导电区域设置在上方，相应的放置LED驱动芯片的导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的相对下方，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域接近，辅助信号输入导电区域设置在LED驱动芯片供电正极导电区域下方，信号输出导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的左侧，信号输入导电区域设置在信号输出导电区域的下方。
[0008]所述辅助信号输入导电区域为倒L形结构。
[0009]所述放置LED发光芯片的导电区域为倒T形结构，放置LED驱动芯片的导电区域为T形结构。
[0010]所述导电脚为SMD焊盘或者为插装金属焊脚。
[0011]本实用新型还提供了一种使用上述新型LED灯支架的LED灯，其中，发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域，LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域，LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接，LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接，LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接，LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接，LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。
[0012]所述电阻R为SMD 0201封装电阻，所述电容C为SMD 0201封装电容。
[0013 ]本实用新型所述新型LED灯支架及使用该支架的LED灯，通过设置包含容纳腔的绝缘座及六个导电脚、以及在容纳腔中设置与六个导电脚相对应的导电区域，巧妙方便地将LED发光芯片及其外围驱动电路集成在本实用新型所述LED灯支架内，有效地减小了LED发光芯片及其外围驱动电路占用的空间，节约了制造成本，提高了生产效率，便于LED灯的安装及维护。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型实施例所述新型LED灯支架的结构示意图；
[0015]图2为图1所示新型LED灯支架的后视结构示意图；
[0016]图3为图1所示新型LED灯支架的侧视图剖视结构示意图；
[0017]图4为本实用新型实施例所述LED灯的结构示意图；
[0018]图5为使用了图4所示LED灯的应用电路图。
【具体实施方式】
[0019]下面，结合附图对本实用新型进行详细描述。
[0020]如图1至3所示，本实施例提供了一种新型LED灯支架，包括:绝缘座2和设置在绝缘座2下部的六个导电脚I，绝缘座2的上部开设有容纳腔3。
[0021]其中，容纳腔3内设置有六个导电区域，分别是:放置LED发光芯片的导电区域31、放置LED驱动芯片的导电区域32、LED驱动芯片供电正极导电区域33、信号输入导电区域34、辅助信号输入导电区域35、信号输出导电区域36。
[0022]放置LED发光芯片的导电区域31延伸到绝缘座2外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD，或者放置LED发光芯片的导电区域31延伸到绝缘座2外部与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接。
[0023]放置LED驱动芯片的导电区域32延伸到绝缘座2外部形成接地导电脚GND，或者放置LED驱动芯片的导电区域32延伸到绝缘座2外部与接地导电脚GND连接。
[0024]LED驱动芯片供电正极导电区域33延伸到绝缘座2外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC，或者LED驱动芯片供电正极导电区域33延伸到绝缘座2外部与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接。
[0025]信号输入导电区域34延伸到绝缘座2外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI，或者信号输入导电区域34延伸到绝缘座2外部与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接。
[0026]辅助信号输入导电区域35延伸到绝缘座2外部形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN，或者辅助信号输入导电区域35延伸到绝缘座2外部与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接。
[0027]信号输出导电区域延伸36到绝缘座2外部形成LED驱动控制信号输出导电脚D0，或者信号输出导电区域延伸36到绝缘座2外部与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。
[0028]本实施例中上述放置LED发光芯片的导电区域31与放置LED驱动芯片的导电区域32相邻，以便LED发光芯片与LED驱动芯片短距离连接;LED驱动芯片供电正极导电区域33设置在放置LED发光芯片的导电区域31和放置LED驱动芯片的导电区域32的侧边，可以是左侧也可以是右侧，本实施例为LED驱动芯片供电正极导电区域33设置在放置LED发光芯片的导电区域31和放置LED驱动芯片的导电区域32的右侧边，并且LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准，优选的，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31最近距离相隔一个不到SMD封装电阻的焊盘间距长度，以便于在导电区域33和导电区域34之间焊接一个用于防止电路反接和防止电源被冲击的电阻;LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准，优选的，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32最近距离相隔一个不到SMD封装电容的焊盘间距长度，以便于在导电区域33和导电区域32之间焊接一个用于滤除电源中纹波的电容。一般情况下，焊接的电阻为SMD 0201封装电阻，电容为SMD 0201封装电容。
[0029]为了更好的利用空间，优选地，上述放置LED发光芯片的导电区域31设置在上方，相应的放置LED驱动芯片的导电区域32设置在放置LED发光芯片的导电区域31的相对下方，当然，放置LED驱动芯片的导电区域32可以设置在上方，相应的放置LED发光芯片的导电区域31设置在放置LED驱动芯片的导电区域32相对下方。LED驱动芯片供电正极导电区域33设置在放置LED发光芯片的导电区域31的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域32接近。辅助信号输入导电区域35设置在LED驱动芯片供电正极导电区域33的下方，信号输出导电区域36设置在放置LED发光芯片的导电区域31的左侧，信号输入导电区域34设置在信号输出导电区域36的下方。
[0030]本实施例中，辅助信号输入导电区域35为倒L形结构。放置LED发光芯片的导电区域31为倒T形结构，放置LED驱动芯片的导电区域32为T形结构，即上面宽，下面窄的结构，导电区域31和导电区域32形成相对设置。本实施例中所述导电脚均为SMD焊盘或者为插装金属焊脚。
[0031]如图4所示，本实施例还提供了一种使用上述新型LED灯支架的LED灯，该LED灯包括上述新型LED灯支架、以及放置在该支架内部的发光芯片、LED驱动芯片和电阻、电容。
[0032]本实施例中发光芯片为三个，分别是:发蓝光晶片3-1、发红光晶片3-2以及发绿光晶片3-3，这三个发光芯片均放置在LED发光芯片的导电区域31内。LED驱动芯片4放置在LED驱动芯片的导电区域32内。发蓝光晶片3-1、发红光晶片3-2以及发绿光晶片3-3的正极与导电区域31连接，发蓝光晶片3-1、发红光晶片3-2以及发绿光晶片3-3的负极通过导线与LED驱动芯片4的RGB相应控制端口连接。LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED发光芯片的导电区域31通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域33与放置LED驱动芯片的导电区域32通过电容C连接，其中，电阻R用于防止电路反接和防止电源被冲击，电容C用于滤除电源中的纹波。LED驱动芯片4的输出端口通过导线与信号输出导电区域36连接，LED驱动芯片4的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域35连接，LED驱动芯片4的输入端口通过导线与信号输入导电区域34连接。
[0033]上述电阻R为表面贴装SMD 0201封装电阻，电容C为SMD 0201封装电容。LED驱动芯片4、电阻R和电容C以及LED发光芯片构成了一个完整的LED像素模块。
[0034]图5为上述LED灯的应用电路，其中的U1、U2和U3为上述使用了本实用新型所述新型LED灯支架的LED灯，从图中可见使用该LED灯搭建的应用电路连线简单整洁，便于安装，当电路出现故障时也便于检测和维修更换。
[0035]综上所述，本实用新型实施例所述新型LED灯支架及使用该支架的LED灯，通过设置包含容纳腔的绝缘座及六个导电脚、以及在容纳腔中设置与六个导电脚相对应的导电区域，巧妙方便地将LED发光芯片及其外围驱动电路集成在本实用新型所述LED灯支架内，有效地减小了LED发光芯片及其外围驱动电路占用的空间，节约了制造成本，提高了生产效率，便于LED灯的安装及维护。
[0036]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种新型LED灯支架，其特征在于，包括:上部开设有容纳腔的绝缘座、以及设置在绝缘座下部的六个导电脚，容纳腔内设置有放置LED发光芯片的导电区域、放置LED驱动芯片的导电区域、LED驱动芯片供电正极导电区域、信号输入导电区域、辅助信号输入导电区域、信号输出导电区域，放置LED发光芯片的导电区域延伸到绝缘座外部形成LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD或者与LED发光芯片供电电源正极导电脚VDD连接，放置LED驱动芯片的导电区域延伸到绝缘座外部形成接地导电脚GND或者与接地导电脚GND连接，LED驱动芯片供电正极导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC或者与LED驱动芯片供电电源正极导电脚VCC连接，信号输入导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动控制信号输入导电脚DI或者与LED驱动控制信号输入导电脚DI连接，辅助信号输入导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN或者与LED驱动控制辅助信号输入导电脚BIN连接，信号输出导电区域延伸到绝缘座外部形成LED驱动控制信号输出导电脚DO或者与LED驱动控制信号输出导电脚DO连接。2.根据权利要求1所述的新型LED灯支架，其特征在于，所述放置LED发光芯片的导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域相对放置，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域和放置LED驱动芯片的导电区域的侧边，且LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域最近距离以满足可进行电阻焊接连接为基准，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域最近距离以满足可进行电容焊接连接为基准。3.根据权利要求2所述的新型LED灯支架，其特征在于，所述放置LED发光芯片的导电区域设置在上方，相应的放置LED驱动芯片的导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的相对下方，LED驱动芯片供电正极导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的右侧并向下延伸与放置LED驱动芯片的导电区域接近，辅助信号输入导电区域设置在LED驱动芯片供电正极导电区域下方，信号输出导电区域设置在放置LED发光芯片的导电区域的左侧，信号输入导电区域设置在信号输出导电区域的下方。4.根据权利要求3所述的新型LED灯支架，其特征在于，所述辅助信号输入导电区域为倒L形结构。5.根据权利要求2所述的新型LED灯支架，其特征在于，所述放置LED发光芯片的导电区域为倒T形结构，放置LED驱动芯片的导电区域为T形结构。6.根据权利要求1所述的新型LED灯支架，其特征在于，所述导电脚为SMD焊盘或者为插装金属焊脚。7.—种使用权利要求1至6任意一项所述新型LED灯支架的LED灯，其特征在于，发光芯片放置在LED发光芯片的导电区域，LED驱动芯片放置在LED驱动芯片的导电区域，LED发光芯片的正极与LED发光芯片的导电区域连接，LED发光芯片的负极通过导线与LED驱动芯片的RGB控制端口连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED发光芯片的导电区域通过电阻R连接，LED驱动芯片供电正极导电区域与放置LED驱动芯片的导电区域通过电容C连接，LED驱动芯片的输出端口通过导线与信号输出导电区域连接，LED驱动芯片的辅助信号输入端口通过导线与辅助信号输入导电区域连接，LED驱动芯片的输入端口通过导线与信号输入导电区域连接。8.根据权利要求7所述的LED灯，其特征在于，所述电阻R为SMD0201封装电阻，所述电 容C为SMD 0201封装电容。
【文档编号】F21V21/108GK205480858SQ201620245689
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】尹华平
【申请人】深圳市华彩威科技有限公司