专利名称：板金接合方法
技术领域：
本发明为一种板金接合方法，该方法是将二片焊接接合的薄板的焊道，形成于薄板的内侧面，并利用高导热材质制成的导板，使焊接时的高温迅速散去，而避免焊接变形。
背景技术：
请参阅图6所示，该图是现有技术两薄片金属板直角接合的方法，使第一板60与第二板70一端垂直放置并夹固，该第二板70欲焊接的一端弯折形成弯折部71，该弯折部71末端形成挡缘711，并使第一板60一端侧面贴靠于该挡缘711，且于第一板60贴于第二板70弯折部71一侧部分与第二板70形成的角落处，以焊枪沿角落作全列式焊接，使第一、二板60、70得以结合。
但此种焊接方法，容易产生以下问题一、板片容易因焊接产生变形由于第一、二板60、70系较薄金属板，因此，焊接加工所产生的高温，会使得焊接部位产生变形现象，或者，在相对两侧形成明显的焦黑外观，而针对焊接产生变形的问题，一般人皆以铁锤敲击板片变形的部位，促使板片恢复平整，然而，经过铁锤敲击之后的平面，会形成凹凸起伏之不平整外观，严重地影响整体的表面美观。
二、易因高温焊接产生穿孔由于焊接的高温，会使得焊接部位板材熔化，而与焊料结合，但焊接的高温会将焊接部位较薄的断面烧穿，形成若干穿孔72(如图6所示)，如此将更严重影响焊接品质，并造成难以补救的不良品。
针对前述现有技术焊接方式所衍生出的种种缺点，本发明人曾发明出一种焊接方法，请参阅图7所示。该方法是将欲与第二板90连接的第一板80一端，弯折成接合端81，并使第一、二板80、90欲结合之侧面相贴合，于第一、二板80、90之端部进行焊接，如此使焊接部位的断面呈较厚状态，可有效避免焊接产生的高温使第二板90变形或烧穿表面，藉此提高薄片板金的焊接品质。
虽然，此焊接接合方式可有效解决前述现有技术焊接方式所衍生出的种种缺点，但是第一、二板80、90焊接接合后，所形成的焊道位于第一、二板80、90的弯折处顶部，而为求较佳外表美观度，故需于焊接处对表面予以研磨，使得研磨后的表面更臻平滑，如此一来，便衍生出作业加工成本的支出，并使得加工速度大为降低。
本发明人有鉴于现有技术板材焊接方法存在诸多缺点，故以其从事板金焊接多年之制造经验，针对以上问题精心研究解决之道，并经多次试验与不断改进，终于研究出一种可解决上述现有技术缺点的板金接合方法。
发明内容
本发明主要目的在于提供一种可有效防止两接合板材于焊接时产生变形或表面形成焦黑状的板金接合方法。
本发明另一目的在于提供一种可避免薄板焊接时受高温烧穿造成穿孔的板金接合方法。
本发明再一目的在于提供一种薄板焊接接合后，不需另外进行后续加工处理，节省工时的板金接合方法。
为达前述之目的，本发明提供了一种板金接合方法，该方法包括备料将第一板的一端弯折成接合部，且将第二板的一端弯折成弯折部，使该第二板弯折处顶部形成圆弧部；定位将该第一板接合部侧面与该第二板欲结合的侧面相贴合，使该第二板的弯折部端缘与该第一板接合部端缘靠接，再于该第一板接合部相背于该第二板之一侧贴放高导热性材质制成的后导板，且于该第二板相背于该第一板一侧贴放高导热性材质制成的前导板，使第一、二板紧密贴合定位；焊接沿该第一板接合部与该第二板弯折部靠接处侧缘进行全列式焊接。
于焊接步骤后进行后续加工处理，系将焊接处表面予以研磨，使得研磨后的表面更为平滑，且研磨后进行抛光处理，得以去除研磨痕迹。
其中，该前、后导板系铜金属材质。
上述说明仅为本发明部分特征的概述，为使专业人士皆能更明白了解本发明的技术手段，并可依本说明书内容据以实施，故对本发明配合附图加以说明，以下所述仅为用以解释本发明的较佳实施例，并非对本发明做任何形式上之限制，凡在相同创作精神下所作有关本发明的任何修饰或变更，皆应包括在本发明保护之范围内。
图1系本发明流程示意图。
图2系本发明第一、二板结合部位的示意图。
图3系本发明将第一、二板夹固焊接的示意图。
图4系本发明焊接后的外观示意图。
图5系本发明焊接后的剖面示意图。
图6系现有技术焊接方法示意图(一)。
图7系现有技术焊接方法示意图(二)。
图中编号说明第一板10 接合部11 第二板20弯折部21 圆弧部22 后导板30前导板40 焊枪50 第一板60第二板70 弯折部71 挡缘711穿孔72 第一板80 接合端81第二板90具体实施方式
请参阅图1所示，本发明为一种板金接合方法，该方法包括备料、夹固定位、焊接，再经后续加工处理等步骤，以完成板金接合程序；其中备料步骤将欲接合的第一板10与第二板20裁切成需要的尺寸，将该第一板10一端向上弯折形成接合部11，且将该第二板20一端向下弯折形成弯折部21，使该第二板20弯折处顶部形成圆弧部22(参阅图2所示)；定位步骤将该第一板10接合部11侧面与该第二板20欲结合的侧面相贴合，且使该第二板20的弯折部21底端与该第一板10接合部11顶端靠接，再于该第一板10接合部11相背于该第二板20之一侧贴固后导板30，且在该第二板20相背于该第一板10的一侧贴固前导板40，再于该前、后导板40、30外侧施以向内的夹紧力，使第一、二板10、20紧密贴合定位(参阅图3所示)，于本实施例中，该前、后导板40、30系铜金属等高导热性材质制成，具有吸热、散热迅速之特性；焊接步骤在已夹固的第一、二板10、20贴合处用焊枪50以设定间隔的点焊方式，将第一、二板10、20进行初步焊接定位，再以焊枪50沿该第一板10接合部11与该第二板20弯折部21靠接处侧缘进行全列式焊接(参阅图3及图4所示)；后续加工处理步骤由于完成焊接后的表面呈凹凸起状，为使焊接处更为美观，可将焊接处表面予以研磨，使研磨后的表面更为平滑，另外，于研磨后进行抛光处理，以去除研磨痕迹(参阅图5所示)。
按以上接合步骤，本发明是沿第一板10接合部11与第二板20弯折部21靠接处侧缘进行全列式焊接，如此，可有效避免焊接产生的高温使第二板20变形或烧穿表面等现象。
另外，本发明于靠近第一、二板10、20焊接位置处分别夹设由高导热材料制成的后导板30与前导板40，由于后导板40、30迅速吸热、散热之特性，可有效吸收焊接所产生的高热，并快速散去，避免高温将第一、二板10、20之外表面烧成焦黑状，由此提高薄板焊接品质。
再者，第二板20的弯折处顶部，于备料过程中预先弯折形成圆弧部22，且在焊接过程时，将第一、二板10、20接合的焊道形成在第一、二板10、20之内侧面，使第二板20的外侧保持完整，而具有较佳表面外观；除此之外，由于第一、二板10、20接合的焊道位于第一、二板10、20之内侧面，故可直接将欲放置物(图中未示)贴放、固定，使第一、二板10、20接合处的焊道得以被遮蔽，这种情况下则不需另外进行研磨、抛光等后续加工处理，确实地减少加工程序，极适合进行板件的大量焊接组配，深具实用性。
综上所述，本发明确实可有效改善现有技术焊接方式之缺点，实为一种极佳发明创作，且本发明并未见于任何刊物上，故完全符合发明专利之要素。
权利要求
1.一种板金接合方法，该方法包括备料将第一板的一端弯折成接合部，且将第二板的一端弯折成弯折部，使该第二板的弯折处顶部形成圆弧部；定位将该第一板接合部侧面与该第二板欲结合的侧面相贴合，使该第二板的弯折部端缘与该第一板接合部端缘靠接，再于该第一板接合部相背于该第二板的一侧贴放高导热性材质制成的后导板，于该第二板相背于该第一板的一侧贴放高导热性材质制成的前导板，使第一、二板紧密贴合定位；焊接沿该第一板接合部与该第二板弯折部靠接处侧缘进行全列式焊接。
2.如权利要求1所述板金接合方法，其中，于焊接步骤后进行后续加工处理，系将焊接处之表面予以研磨，使得研磨后的表面更为平滑，且研磨后进行抛光处理，去除研磨痕迹。
3.如权利要求1所述板金接合方法，其中，该前、后导板系铜金属材质制成。
全文摘要
本发明涉及一种板金接合方法，主要特点是在备料过程中分别预先将薄板加工成接合部及弯折部，且使其中一薄板弯折处顶部形成圆弧状，将二板侧面紧靠，使一板的弯折部端缘与另一板接合部端缘靠接，并对二板靠接处进行全列式焊接接合。另外，利用高导热材质制成的导板贴合于焊接处附近，焊接所产生的高温可由导板迅速散去，由此有效避免接合板变形、烧穿等问题发生，并可提升焊接品质，且焊接接合后，不需另外进行后续加工处理。
文档编号B23K9/035GK1526508SQ0311923
公开日2004年9月8日 申请日期2003年3月6日 优先权日2003年3月6日
发明者陈佩芳 申请人:陈佩芳