电子装置的边框的制造方法
【专利摘要】本发明提供一种电子装置的边框的制造方法，包括提供一挤型材料；裁切该挤型材料；加工被裁切的该挤型材料以形成该电子装置的边框。本发明的电子装置的边框的制造方法直接挤出中空管体后再进行裁切与局部加工，或是挤出实心柱体后进行裁切与弯折，而形成电子装置的边框，可有效地节省材料、成本与加工时间。
【专利说明】电子装置的边框的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子装置的边框的制造方法，且特别涉及一种省时且成本较低的电子装置的边框的制造方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的进步，电子装置例如是笔记本电脑或是平板电脑等已经相当普及。现有的笔记本电脑或是平板电脑的边框为了美观的需求大多是以数控机床(Computernumerical control, CNC )加工的方式制造出一体成型的边框。
[0003]然而，以数控机床的加工方式所使用的材料的尺寸，需要符合最后成品(也就是边框)的最大长度、宽度及高度，在进行数控加工时，再将多余材料裁去。对于制作电子装置的边框而言，需使用整块材料，并通过数控机床的加工方式将材料的中间挖空。因此，此制造方式具有废料过多、加工费时、加工能源损耗过多、合格率太低及成本过高等缺点。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种电子装置的边框的制造方法，可节省材料、成本及加工时间。
[0005]本发明提出一种电子装置的边框的制造方法，包括提供一挤型材料；裁切该挤型材料；加工被裁切的该挤型材料以形成该电子装置的边框。
[0006]在本发明的一实施例中，上述的挤型材料为一中空管体，中空管体具有一轴心，裁切挤型材料的方向垂直于轴心的方向。中空管体经裁切后包括多个框体，各框体分别以数控机床(Computer numerical control, CNC)的方式进行加工。
[0007]在本发明的一实施例中，上述的挤型材料为一实心柱体，挤型材料经裁切后包括
一第一段部及一第二段部。接着，弯折第一段部及第二段部至少一者，并接合第一段部及第二段部。
[0008]综上所述，本发明的电子装置的边框的制造方法通过使用挤型材料，直接挤出所需尺寸或形状。举例而言，挤型材料的形状可为长宽尺寸略大于欲制作的电子装置的边框的长宽尺寸的中空管体，将此中空管体横截成所需厚度后，再进行局部加工。或是，挤型材料的形状也可为实心柱体，裁切成所需长度之后，弯折并接合以制作出电子装置的边框。实心柱体的截面形状可依照电子装置的边框的截面形状而被挤出，以省去后续局部加工的动作。相较于公知的电子装置的边框的制造方式需使用整块材料，并将材料的中间挖空，本发明的电子装置的边框的制造方法直接挤出中空管体后再进行裁切与局部加工，或是挤出实心柱体后进行裁切与弯折，而形成电子装置的边框，本发明的电子装置的边框的制造方法可具有节省材料、成本与加工时间的优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1A至图1D是依照本发明的一实施例的一种电子装置的边框的制作流程示意图；[0010]图2是图1A至图1D的电子装置的边框的制造方法的流程图；
[0011]图3A至图3B是依照本发明的另一实施例的一种电子装置的边框的制作流程示意图；
[0012]图4是依照本发明的又一实施例的一种电子装置的边框接合前的示意图。
[0013]其中:
[0014]A—轴心；100、300—挤型材料；105—中空管体；
[0015]110—框体；120、320—电子装置的边框；305—实心柱体；
[0016]330、430—第一段部；340、440—第二段部； 450—第三段部；
[0017]460—第四段部； 200—电子装置的边框的制造方法；
[0018]210~230—步骤。
【具体实施方式】
[0019]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
[0020]图1A至图1D是依照本发明的一实施例的一种电子装置的边框的制作流程示意图。图2是图1A至图1D的电子装置的边框的制造方法的流程图。请同时参阅图1A至图2，本实施例的电子装置的边框的制造方法200，可用来制造例如是笔记本电脑或平板电脑等电子装置的边框120，但电子`装置的种类不以此为限制。本实施例的电子装置的边框的制造方法200包括下列步骤。
[0021]首先，提供一挤型材料100 (步骤210)。在本实施例中，挤型材料100的形状为一中空管体105，但挤型材料100的形状不以此为限制。中空管体105的形状可为一长方管或一正方管，主要是根据要制作的电子装置的边框120的形状而定。在本实施例中，中空管体105的长度与宽度的尺寸略大于欲制作出的电子装置的边框120的长度与宽度的尺寸，以便在后续加工去除多余废料之后符合电子装置的边框120的尺寸。
[0022]此外，挤型材料100的材质可包括铝、镁或锂，一般市面上挤型材料100的材质大多为铝，但挤型材料100的材质也可为镁锂合金或铝锂合金，挤型材料100的材质并不以上述为限制。
[0023]接着，裁切挤型材料100 (步骤220)。在本实施例中，由于挤型材料100的形状为中空管体105，中空管体105具有一轴心A，在进行步骤220时，裁切挤型材料100的方向垂直于轴心A的方向，也就是将中空管体105横截以裁切成如图1B所示的多个框体110。框体100的厚度可接近或略大于欲制作的电子装置的边框120的厚度，可减少后续加工时所产生的废料量。
[0024]最后，加工被裁切的挤型材料100以形成电子装置的边框120(步骤230)。图1C是图1B中A’-A’线段的剖面，如图1C所示，斜线部分为需要去除的废料范围，此部分由于较为局部与精密，在本实施例中，框体110可通过数控机床(Computer numerical control, CNC)的方式进行加工，以将多余的废料去除，但将框体110加工成电子装置的边框120的方式不以此为限制。经过步骤230之后，便可得到如图1D所示的电子装置的边框120的成品。
[0025]相较于公知的电子装置的边框需使用整块材料以数控机床的加工方式将中间挖空，本实施例的电子装置的边框的制造方法200直接挤出长宽尺寸略大于电子装置的边框120的中空管体105后，再进行裁切与局部加工，因此，可达到节省材料、成本与加工时间的功效。
[0026]图3A至图3B为依照本发明的另一实施例的一种电子装置的边框的制作流程示意图。请参阅图3A至图3B，图3A的实施例与图1A的实施例的主要差异在于，在图3A中，挤型材料300为一长条状的实心柱体305，实心柱体305的截面形状可依照电子装置的边框320的截面形状而被挤出，如此可省去后续局部加工的动作。但实心柱体305的截面形状并不以此为限制，若是电子装置的边框320的截面形状较特殊，较难直接挤出，也可经过数控机床等方式来进行后续的局部加工。
[0027]接着，将挤型材料300裁切成所需长度，在本实施例中，挤型材料300被裁切成一第一段部330及一第二段部340。再来，弯折第一段部330及第二段部340成图3B所示的样子。最后，接合第一段部330及第二段部340，以完成电子装置的边框320。在本实施例中，第一段部330及第二段部340以焊接的方式接合，但在其他实施例中，第一段部330及第二段部340也可以铆接的方式接合，第一段部330及第二段部340的接合方式不以上述为限制。例如还可利用粘合的方式接合第一段部330及第二段部340。
[0028]本实施例的电子装置的边框的制造方法直接挤出截面形状实质上符合电子装置的边框320的截面形状的长条型的实心柱体305后，将实心柱体305裁切为多段所需的长度，再根据电子装置的边框320的形状将各段部弯折，最后通过焊接或铆接的方式连接各段部以形成电子装置的边框320。相较于公知的电子装置的边框需使用整块材料以数控机床的加工方式将中间挖空，本实施例的电子装置的边框的制造方法具有节省材料、成本与加工时间的优点。
[0029]图4是依照本发明的又一实施例的一种电子装置的边框接合前的示意图。请参阅图4，图4的实施例与图3B的实施例的主要差异在于，在图3B中，仅将挤型材料300裁切为第一段部330与第二段部340。而在图4中，将挤型材料裁切为第一段部430、第二段部440、第三段部450与第四段部460，其后，再将第一段部430及第三段部450弯折以与第二段部440及第四段部460接合。当然，将挤型材料裁切成几段的数量可根据电子装置的边框的形状而异，并不以上述为限制。
[0030]综上所述，本发明的电子装置的边框的制造方法通过使用挤型材料，直接挤出所需尺寸或形状。举例而言，挤型材料的形状可为长宽尺寸略大于欲制作的电子装置的边框的长宽尺寸的中空管体，将此中空管体横截成所需厚度后，再进行局部加工。或是，挤型材料的形状也可为实心柱体，裁切成所需长度之后，弯折并接合以制作出电子装置的边框。实心柱体的截面形状可依照电子装置的边框的截面形状而被挤出，以省去后续局部加工的动作。相较于公知的电子装置的边框的制造方式需使用整块材料，并将材料的中间挖空，本发明的电子装置的边框的制造方法直接挤出中空管体后再进行裁切与局部加工，或是挤出实心柱体后进行裁切与弯折，而形成电子装置的边框，本发明的电子装置的边框的制造方法可具有节省材料、成本与加工时间的优点。
[0031]虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属【技术领域】中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围以权利要求书为准。
【权利要求】
1.一种电子装置的边框的制造方法，包括: 提供一挤型材料； 裁切该挤型材料；以及 加工被裁切的该挤型材料以形成该电子装置的边框。
2.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该挤型材料为一中空管体，该中空管体具有一轴心，裁切该挤型材料的方向垂直于该轴心的方向。
3.如权利要求2所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该中空管体为一长方管。
4.如权利要求2所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该中空管体经裁切后包括多个框体，各该框体分别以数控机床的方式进行加工。
5.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该挤型材料为一实心柱体，该挤型材料经裁切后包括一第一段部及一第二段部。
6.如权利要求5所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，在加工被裁切的该挤型材料的步骤中，还包括: 弯折该第一段部及该第二段部至少一者；以及 接合该第一段部及该第二段部。
7.如权利要求6所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该第一段部及该第二段部以焊接、粘合或铆接的方式接合。
8.如权利要求5所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该实心柱体的截面形状符合该电子装置的边框的截面形状。
9.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该挤型材料的材质包括铝、镁或锂。
10.如权利要求1所述的电子装置的边框的制造方法，其特征在于，该电子装置包括一笔记本电脑或一平板电脑。
【文档编号】B23P15/00GK103801904SQ201210445130
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2012年11月8日 优先权日:2012年11月8日
【发明者】黄奕达, 陈宪为, 凌正南, 陈俊义 申请人:宏碁股份有限公司