专利名称：整流桥桥架焊接模的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及对整流桥桥架焊接模的改进。
背景技术：
整流桥桥架在生产加工过程中，将四个引脚、芯片、焊料依照桥架结构依次放入在模具中，通过高温使其焊接成型，完成桥架半成品的加工。但整流桥桥架在焊接的过程中，焊料的外溢、金属桥架受热膨胀等因素，使得桥架会粘接/卡在模具中，导致整流桥桥架不易脱模。传统方法是直接从焊接模具中手工地一个个拿开放入指定盒子内，这种方法带来的不足之处下料速度慢、浪费劳动时间，容易造成材料变形
实用新型内容
本实用新型针对以上问题，提供了一种结构简单、下料速度快，提高工作效率的整流桥桥架焊接模。本实用新型的技术方案是所述整流桥桥架包括四个芯片；所述焊接模上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽，在所述容置槽的槽底设有至少一个顶出孔。还包括顶板，所述顶板的顶面上对应所述顶出孔的位置设有顶针。在所述焊接模的底面与顶板顶面之间设有定位结构；所述定位结构包括设在顶板顶面的定位柱和设在所述焊接模底面的定位孔。所述容置槽槽底的顶出孔设有四个，分别与所述整流桥桥架中的四个芯片位置相对应。本实用新型的焊接模在现有模具的基础上，在板型模具的底部开设有顶出孔，同时利用顶针的作用，将整流桥桥架整体顺利顶出；两侧的定位柱和定位孔为顶针和顶出孔的位置对应提供了定位保障，提高了工作效率、缩短了下料时间。本实用新型保证了产品的质量，减少了用手直接拿取时模具和手对整流桥桥架的外力作用。
图I是本实用新型的结构示意图，图2是图I中I处的局部放大图，图3是本实用新型中顶板的结构示意图，图4是图3的俯视图；图中I是焊接模，10是定位孔，2是容置槽，20是顶出孔，3是顶板，30是定位柱，31是顶针。
具体实施方式
本实用新型如图1-4所示，所述整流桥桥架包括四个芯片；所述焊接模I上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽2，在所述容置槽2的槽底设有至少一个顶出孔20。[0015]还包括顶板3，所述顶板3的顶面上对应所述顶出孔20的位置设有顶针31。在所述焊接模I的底面与顶板3顶面之间设有定位结构；所述定位结构包括设在顶板3顶面的定位柱30和设在所述焊接模I底面的定位孔10。所述容置槽2槽底的顶出孔20设有四个，分别与所述整流桥桥架 中的四个芯片位置相对应，避免芯片承受偏载顶出力。
权利要求1.整流桥桥架焊接模，所述整流桥桥架包括四个芯片；所述焊接模上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽，其特征在于，在所述容置槽的槽底设有至少一个顶出孔。
2.根据权利要求I所述的整流桥桥架焊接模，其特征在于，还包括顶板，所述顶板的顶面上对应所述顶出孔的位置设有顶针。
3.根据权利要求2所述的整流桥桥架焊接模，其特征在于，在所述焊接模的底面与顶板顶面之间设有定位结构；所述定位结构包括设在顶板顶面的定位柱和设在所述焊接模底面的定位孔。
4.根据权利要求I、2或3所述的整流桥桥架焊接模，其特征在于，所述容置槽槽底的顶出孔设有四个，分别与所述整流桥桥架中的四个芯片位置相对应。
专利摘要整流桥桥架焊接模。涉及对整流桥桥架焊接模的改进。提供了一种结构简单、下料速度快，提高工作效率的整流桥桥架焊接模。所述整流桥桥架包括四个芯片；所述焊接模上设有若干用于容置整流桥桥架的容置槽，在所述容置槽的槽底设有至少一个顶出孔。本实用新型的焊接模在现有模具的基础上，在板型模具的底部开设有顶出孔，同时利用顶针的作用，将整流桥桥架整体顺利顶出；两侧的定位柱和定位孔为顶针和顶出孔的位置对应提供了定位保障，提高了工作效率、缩短了下料时间。本实用新型保证了产品的质量，减少了用手直接拿取时模具和手对整流桥桥架的外力作用。
文档编号B23K37/04GK202571692SQ201220259669
公开日2012年12月5日 申请日期2012年6月4日 优先权日2012年6月4日
发明者王兴年, 许鑫, 王毅 申请人:扬州扬杰电子科技股份有限公司