专利名称：一种软焊料装片整形压模及其制造方法
技术领域：
本发明涉及半导体器件封装技术，尤其是涉及一种大功率器件软焊料装片时，用于保证装片的平整度和锡层厚度的一致性的整形压模及其制造方法。
背景技术：
目前，半导体器件封装过程中，传统的软焊料装片整形压模普遍使用的是金属材料，存在如下缺点:I)金属材料在高温条件下容易磨损、形变，2)软焊料材质的特殊金属性，容易粘附金属材料的整形压模，加快整形压模的磨损和报废；3)金属整形压模只能一只一只进行机械精密加工，加工成本较高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种软焊料装片整形压模，其具有耐磨、耐高温、使用寿命长的特点。以解决现有技术中软焊料装片整形压模存在的问题。本发明的另一目的提供一种软焊料装片整形压模的制造方法，该制造方法易于进行批量生产，降低了整形压模的加工成本，以解决现有技术中软焊料装片整形压模加工成本较高的问题本发明的目的是通过以下技术方案来实现:一种软焊料装片整形压模，其包括压模本体，其中，所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成。特别地，所述压模本体采用氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷以及玻璃陶瓷的任一种制成。一种软焊料装片整形压模的制造方法，其包括以下步骤:a,压模:通过专用模具将陶瓷材料制成坯料；b,烧结:将上述坯料进行烧制，烧结温度为900°C 1300°C ；c,精加工:将烧结后的产品通过磨床进行精加工。特别地，所述步骤b中的烧结温度为1100°C。本发明的有益效果为，所述软焊料装片整形压模及其制造方法与现有技术相比具有如下优点:I)陶瓷材料抗高温特性比一般金属强，且不粘附软焊料，耐磨性较一般金属更强，提高了整形压模的使用寿命；2)陶瓷整形压模通过专用模具易于批量加工，加工成本低；3)陶瓷材质的整形压模寿命更长、成本低。
图1是本发明具体实施方式
I提供的软焊料装片整形压模的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图并通过具体实施方式
来进一步说明本发明的技术方案。请参阅图1所示，图1是本发明具体实施方式
I提供的软焊料装片整形压模的结构示意图。本实施例中，一种软焊料装片整形压模包括压模本体，所述压模本体由耐磨、耐高温的氧化铝陶瓷制成。一种软焊料装片整形压模的制造方法，其包括以下步骤:a,压模:通过专用模具将陶瓷材料制成坯料；b,烧结:将上述坯料进行烧制，烧结温度为1100°C ；c,精加工:将烧结后的产品通过磨床进行精加工。上述整形压模利用陶瓷材料抗高温特性比一般金属强，且不粘附软焊料，耐磨性较一般金属更强，提高了整形压模的使用寿命。陶瓷整形压模通过专用模具易于批量加工，加工成本低。陶瓷材质的整形压模较金属材料的整形压模寿命更长、成本更低。以上实施例只是阐述了本发明的基本原理和特性，本发明不受上述事例限制，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还有各种变化和改变，这些变化和改变都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
权利要求
1.一种软焊料装片整形压模，其包括压模本体，其特征在于:所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成。
2.根据权利要求1所述的软焊料装片整形压模；其特征在于:所述压模本体采用氧化铝陶瓷、氮化硅陶瓷以及玻璃陶瓷的任一种制成。
3.一种软焊料装片整形压模的制造方法，其特征在于:其包括以下步骤: a,压模:通过专用模具将陶瓷材料制成坯料； b,烧结:将上述坯料进行烧制，烧结温度为900°C 1300°C； c，精加工:将烧结后的产品通过磨床进行精加工。
4.根据权利要求3所述的软焊料装片整形压模的制造方法；其特征在于:所述步骤b中的烧结温度为1100°C。
全文摘要
本发明公开了一种软焊料装片整形压模，其包括压模本体，所述压模本体由耐磨、耐高温的陶瓷材料制成，上述软焊料装片整形压模采用陶瓷材料替代金属材料加工的整形压模，解决了高温下整形压模粘附软焊料和磨损过快的问题。陶瓷材料抗高温特性比一般金属强，且不粘附软焊料，耐磨性较一般金属更强，提高了整形压模的使用寿命。陶瓷整形压模通过专用模具易于批量加工，而金属整形压模只能一只一只进行机械精密加工成本较高。陶瓷材质的整形压模较金属材料的整形压模块寿命更长、成本更低，达到了提升效益的目的。
文档编号B21D37/20GK103111517SQ20131001295
公开日2013年5月22日 申请日期2013年1月14日 优先权日2013年1月14日
发明者王福泉 申请人:无锡市玉祁红光电子有限公司