用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，俗名又为导带槽，包括导带槽主体，因导带槽主体包括导带底壳以及导带上盖。工作时，所述导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成完整一个工作机构，利用导带底壳与导带上盖形成的导带收容空间、导带通道。焊接时，焊接带沿着工作机构中导带槽内导带收容空间、经过导带通道，至尖角壳体的末端的导带嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处进行焊接，并由劈刀切断即可，使得被注射出焊接带形成规定弧度，同时也避免了打带过程中成型焊接带发生变形，因此达到在打带过程中自身变形小、能够满足焊接带弧度的高度和弧度要求。
【专利说明】用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种半导体芯片封装行业上铝带焊接工艺方面的用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展，人们对终端电子产品的需求量越来越普及，并对便携式终端电子产品的品质及体积要求越来越高，而功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件，那么提高其封装技术及其对高性能高精度的设备要求也就越来越广泛。在信息技术和便携式终端电子产品市场上，这一趋势尤为明显，直到最近，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。然而，硅技术的进步现在受到封装性能提高的限制。为了实现明显的改进，必须提高功率半导体封装技术及相应的设备和与其配套的配件。在大电流应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和里路板上安装的电源系统，单个器件的电流承受能力是最重要的优值。将封装的电阻和热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要。随着便携式电子产品电流密度和尺寸的提高，共同封装及集成化在提高系统性能方面越来越变得必不可少。最成功的平台将提供最低的每安培电流成本，同时保证用户所需的外形规格，这就对封装设备及其配件提出了新的要求。所述的封装工艺是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接。由于打带焊接工序过程中芯片焊带自身形变比较大，导致无法满足打带弧度的高度和弧度的要求。
[0003]实用新型
【发明内容】
[0004]本实用新型的技术目的是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种在打带过程中自身变形小、能够满足打带弧度的高度和弧度要求的用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽。
[0005]为了实现上述技术问题，本实用新型所提供一种用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽，所述导带槽包括用于收容铝带的导带收容壳体以及从导带收容壳体一侧延伸出一个尖角状的尖嘴收容壳体。
[0006]依据所述主要技术特征，导带收容壳体是矩形壳体构成的,该矩形壳体内部设计有收容铝带的多边形的导带收容空间，该矩形壳体内部上端分别设置有尖角体，该尖角体下端分别设置有向上凸出的矩形凸体。
[0007]依据所述主要技术特征，所述的尖嘴收容壳体内部设计有与导带收容空间相互导通的导带通道。
[0008]依据所述主要技术特征，所述的尖嘴收容壳体与导带收容壳体形成为截面为T字型的通道。
[0009]本实用新型的有益效果:因所述导带槽包括用于收容铝带的导带收容壳体以及从导带收容壳体一侧延伸出一个尖角状的尖嘴收容壳体，利用导带收容底壳与尖嘴收容壳体形成的导带收容空间、导带通道。所述的导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。焊接时，所述的焊接带沿着工作机构中导带槽内导带收容空间、经过导带通道，至尖角收容壳体的末端的导带嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点处进行焊接，并由切刀切断即可，使得被注射出焊接带形成规定弧度，同时也避免了打带过程中成型焊接带发生变形，因此达到在打带过程中自身变形小、能够满足焊接带弧度的高度和弧度要求。
[0010]下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型中实施例中焊接带的焊接示意图；
[0012]图2是本实用新型中导带槽的立体图；
[0013]图3是本实用新型中用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽的侧面示意图；
[0014]图4是本实用新型中用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽的正面示意图。
【具体实施方式】
[0015]请参考图1至图4所示，下面结合实施例说明一种用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽。
[0016]所述导带槽包括用于收容铝带的导带收容壳体I以及从导带收容壳体I 一侧延伸出一个尖角状的尖嘴收容壳体2。导带收容壳体I是矩形壳体构成的,该矩形壳体内部设计有收容铝带的多边形的导带收容空间11，该矩形壳体内部上端分别设置有尖角体12，该尖角体12下端分别设置有向上凸出的矩形凸体13。所述的尖嘴收容壳体2内部设计有与导带收容空间相互导通的导带通道21。
[0017]导带收容壳体I位于尖嘴收容壳体2下端，所述的导带收容壳体I与尖嘴收容壳体2 —体成型的，所述的尖嘴收容壳体2与导带收容壳体I形成为截面为T字型的通道。
[0018]工作时，所述的导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成完整工作机构。焊接时，所述的焊接带沿着工作机构中导带槽内导带收容空间11、经过导带通道21，至尖角收容壳体2的末端的导带嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点5处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点6处进行焊接，并由劈刀切断即可。
[0019]综上所述，因所述导带槽包括用于收容铝带的导带收容壳体I以及从导带收容壳体I 一侧延伸出一个尖角状的尖嘴收容壳体2，利用导带收容底壳I与尖嘴收容壳体2形成的导带收容空间11、导带通道21。所述的导带槽与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套形成一个完整工作机构。焊接时，所述的焊接带沿着工作机构中导带槽内导带收容空间11、经过导带通道21，至尖嘴收容壳体2的末端的导带嘴孔处，从到芯片上的第一焊接点5处开始焊接，待焊接完之后，按照预先设定轨迹移动到第二焊接点6处进行焊接，并由切刀切断即可，使得被注射出焊接带形成规定弧度，同时也避免了打带过程中成型焊接带发生变形，因此达到在打带过程中自身变形小、能够满足焊接带弧度的高度和弧度要求。
【权利要求】
1.一种用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，即指与劈刀、刀片、刀片限位推杆配套使用的导带槽，其特征在于:所述导带槽包括用于收容铝带的导带收容壳体以及从导带收容壳体一侧延伸出一个尖角状的尖嘴收容壳体。
2.根据权利要求1所述用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，其特征在于:导带收容壳体是矩形壳体构成的，该矩形壳体内部设计有收容铝带的多边形的导带收容空间，该矩形壳体内部上端分别设置有尖角体，该尖角体下端分别设置有向上凸出的矩形凸体。
3.根据权利要求1所述用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，其特征在于:所述的尖嘴收容壳体内部设计有与导带收容空间相互导通的导带通道。
4.根据权利要求1所述用于封装工艺中尖嘴铝带导带槽，其特征在于:所述的尖嘴收容壳体与导带收容壳体形成为截面为T字型的通道。
【文档编号】B23K37/00GK203562406SQ201320726939
【公开日】2014年4月23日 申请日期:2013年11月18日 优先权日:2013年11月18日
【发明者】不公告发明人 申请人:深圳市鹏程翔实业有限公司