一种新型焊锡条的制作方法

文档序号:3112868阅读:222来源:国知局
一种新型焊锡条的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种新型焊锡条,包括助焊剂,还包括锡层,所述锡层包裹在助焊剂外,锡层上设有凹槽,所述凹槽的形状为梯形,凹槽上设有开口,所述开口的形状为三角形,且其角度为20度到120度之间。本发明通过设置凹槽和开口,更有助于焊锡条在焊接过程中助焊剂和锡层释放的内压更加充分,焊接效果更好,且结构简单,操作方便,经济实用。
【专利说明】一种新型焊锡条【技术领域】
[0001]本发明属于工业焊接领域,尤其涉及一种新型焊锡条。
【背景技术】
[0002]焊锡条具有良好的抗氧化能力,流动性高,焊接性强,熔化时浮渣极少,在浸入和波峰焊接中极少氧化,是省锡的经济型焊锡条,还具有优良的湿润性和可焊性,焊点饱满、均匀,焊接效果极佳适用于高档电子产品或高要求的电子、电气工业使用。然而,现有的焊锡条在受热以后,内部的助焊剂融 化和汽化后内压会迅速增大,使内部的助焊剂和外部的锡层产生飞溅现象,造成焊接产品的短路,甚至会影响焊接产品的质量,不能满足实际生产的需求。

【发明内容】

[0003]本发明的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种新型焊锡条。
[0004]本发明是通过以下技术方案实现:
一种新型焊锡条,包括助焊剂,还包括锡层,所述锡层包裹在助焊剂外,锡层上设有凹槽,所述凹槽上设有开口。
[0005]作为本发明的优选技术方案,所述凹槽的形状为梯形。
[0006]作为本发明的优选技术方案,所述开口的形状为三角形,且其角度为20度到120度之间。
[0007]与现有的技术相比,本发明的有益效果是:本发明通过设置凹槽和开口,更有助于焊锡条在焊接过程中助焊剂和锡层释放的内压更加充分,焊接效果更好,且结构简单,操作方便,经济实用。
【专利附图】

【附图说明】
[0008]图1为本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
[0010]请参阅图1,图1为本发明的结构示意图。
[0011]所述一种新型焊锡条,包括助焊剂1,还包括锡层2,所述锡层2包裹在助焊剂I外,锡层2上设有凹槽3,所述凹槽3的形状为梯形,凹槽3上设有开口 31,所述开口 31的形状为三角形,且其角度为20度到120度之间,凹槽3和开口 31更有助于焊锡条在焊接过程中助焊剂和锡层释放的内压更加充分,焊接效果更好。
[0012]以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种新型焊锡条,包括助焊剂(I ),其特征在于,还包括锡层(2),所述锡层(2)包裹在助焊剂(I)外,锡层(2)上设有凹槽(3),所述凹槽(3)上设有开口(31)。
2.根据权利要求1所述的一种新型焊锡条,其特征在于,所述凹槽(3)的形状为梯形。
3.根据权利要求1所述的一种新型焊锡条,其特征在于,所述开口(31)的形状为三角形,且其角度为20度到120度之间。
【文档编号】B23K35/16GK103785965SQ201410060824
【公开日】2014年5月14日 申请日期:2014年2月24日 优先权日:2014年2月24日
【发明者】周振军 申请人:昆山泰威尔电子科技有限公司
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