喇叭零件组合铆接治具的制作方法
【专利摘要】喇叭零件组合铆接治具，包括上模座、下模座，其中，上模座上端设置有模柄，上模座下方设置有上夹板，上夹板内安装有导正机构与铆合冲头，上夹板下方安装有上脱板，上模座与上脱板之间设置有弹簧；下模座上设置有分离式下模板、定位块及分离式下模内脱板，把手设置在分离式下模板一侧，分离式下模内脱板通过分离式下模板套筒固定在分离式下模板内，分离式下模板两侧设置有压料块，压料块与分离式下模板之间设置有垫块。本发明制造成本低，有效降低了人工劳动强度，同时节省人力成本，工作效率高；并通过定位块有效解决喇叭零件粘合偏位问题；可更换铆合冲头与分离式下模板以铆合不同尺寸喇叭零件，灵活性强。
【专利说明】喇叭零件组合铆接治具
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品零件组装【技术领域】，具体为一种喇叭零件组合铆接治具。
【背景技术】
[0002]随着科学技术的日益成熟，电子产品已经走进千家万户，人们对电子产品品质的要求也越来越高，同时随着企业规模的扩大，提升产能与产品品质，并降低生产成本已经成为企业努力争取的目标。目前，电子产品的PCB与五金零件铆合有两种形式:一种是人工与喇叭零件铆合，由人工将喇叭零件分散，然后涂上胶水，使用工具将各个零件粘合；另一种是自动化铆合，利用机械原理及PLC控制整个产品铆合；然而这两种方式都存在不同的不足:第一种产能不高，人力占用资源多，品质无法保证，在对喇叭零件粘合时容易产生歪斜，进而导致电子产品接触不良，影响电子产品的质量；第二种产能高，但是设备制造成本高。
【发明内容】
[0003]本发明所解决的技术问题在于提供一种喇叭零件组合铆接治具，以解决上述【背景技术】中的缺点。
[0004]本发明所解决的技术问题采用以下技术方案来实现:
喇叭零件组合铆接治具，包括上模座、下模座，其中，上模座上端设置有模柄，上模座下方设置有上夹板，上夹板内安装有导正机构与铆合冲头，上夹板下方安装有上脱板，上模座与上脱板之间设置有弹簧；下模座上设置有分离式下模板、定位块及分离式下模板内脱板，把手设置在分离式下模板一侧，分离式下模板内脱板通过分离式下模板套筒固定在分离式下模板内，分离式下模板两侧设置有压料块，压料块与分离式下模板之间设置有垫块，垫块用以缓冲其下压的冲压力。
[0005]在本发明中，上夹板与上脱板之间还设置有上夹板套筒,上夹板套筒高度为2?4cm，使上夹板与上脱板之间有活动空间，便于压料铆合。
[0006]在本发明中，分离式下模板套筒高度为2?3cm，便于铆接后的产品脱料。
[0007]在本发明中，定位块通过合销固定在下模座上，以实现对铆合零件的定位，防止喇叭零件粘合时产生歪斜，进而导致电子产品接触不良，影响电子产品的质量。
[0008]在本发明中，导正机构为导向柱。
[0009]在本发明中，铆合冲头为活动式结构，可通过更换铆合冲头与分离式下模板铆合不同尺寸的喇叭零件，灵活性强。
[0010]在本发明中，压料块上设置有弹簧、垫片，垫片设置在弹簧下端，用以保护弹簧的弹性及缓冲下压的冲力，确保其平衡性，并通过螺丝穿过弹簧、垫片固定在下模座内，弹簧压紧垫片，垫片压紧分离式下模板，垫片为活动式结构，可以进行360°C旋转，便于更换分离式下模板。
[0011 ] 在本发明中，把手通过套筒与分离式下模板连接。
[0012]在本发明中，模柄固定在啤机上，啤机带动上模座上下垂直运动，上脱板接触到分离式下模板时开始压料，啤机继续驱动上模座与上夹板向下运动，当上夹板与上脱板闭合时铆合冲头凸出上脱板，从而完成产品铆合，而后将压料块上的垫片旋转90°C后，握住把手向上提起分离式下模板，即完成一个铆合动作；由于分离式下模板与分离式下模板内脱板使用分离式下模板套筒固定，故分离式下模板与分离式下模板内脱板有一定活动空间，被提起后的分离式下模板垂直旋转180°C有活动空间，外加分离式下模板内脱板自身重量将铆合后的产品从分离式下模板脱离出来即产品脱料；此铆合过程不仅生产效率高，而且制造成本低，铆接的零件位置准确，避免电子产品接触不良，有效提高电子产品的质量。
[0013]有益效果:本发明节能、环保，且制造成本低，有效降低了人工劳动强度，同时节省人力成本，工作效率高；并通过定位块实现对铆合零件的定位，有效解决喇叭零件粘合偏位问题；且可更换铆合冲头与分离式下模板以铆合不同尺寸喇叭零件，灵活性强。
【专利附图】
【附图说明】
[0014]图1为本发明较佳实施例的正视图。
[0015]图2为本发明较佳实施例的俯视图。
[0016]图3为本发明较佳实施例的侧视图。
【具体实施方式】
[0017]为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。
[0018]参见图1?图3的喇叭零件组合铆接治具，包括模柄1、上模座2、上夹板3、上脱板
4、分离式下模板5、下模座6、压料块7、分离式下模板内脱板8、合销9、分离式下模板套筒
10、上夹板套筒11、把手12、铆合冲头13、弹簧14、导正柱15、垫块16、定位块17、套筒18、垫片19。
[0019]在本实施例中，上模座2上端设置有模柄I,上模座2下方设置有上夹板3,上夹板3内安装有导正柱15与铆合冲头13，上夹板3下方安装有上脱板4，上模座2与上脱板4之间设置有弹簧14 ;下模座6上设置有分离式下模板5、定位块17及分离式下模板内脱板8，把手12设置在分离式下模板5 —侧，分离式下模板内脱板8通过分离式下模板套筒10固定在分尚式下模板5内，分尚式下模板5两侧设置有压料块7,压料块7与分尚式下模板5之间设置有垫块16。
[0020]在本实施例中，上夹板3与上脱板4之间还设置有上夹板套筒11,上夹板套筒11高度为2?4cm，使上夹板3与上脱板4之间有活动空间，便于压料铆合。
[0021]在本实施例中，分离式下模板套筒10高度为2?3cm，便于铆接后的产品脱料。
[0022]在本实施例中，定位块17通过合销9固定在下模座6上，以实现对铆合零件的定位，防止喇叭零件粘合时产生歪斜，进而导致电子产品接触不良，影响电子产品的质量。
[0023]在本实施例中，铆合冲头13为活动式结构，可通过更换铆合冲头13与分离式下模板5，铆合不同尺寸的喇叭零件，灵活性强。
[0024]在本实施例中，压料块7上设置有弹簧、垫片19，垫片19设置在弹簧下端，用以保护弹簧的弹性及缓冲下压的冲力，确保其平衡性，并通过螺丝穿过弹簧、垫片19固定在下模座6内，弹簧压紧垫片19，垫片19压紧分离式下模板5，垫片19为活动式结构，可以进行360°C旋转，便于更换分离式下模板5。
[0025]在本实施例中，把手12通过套筒18与分离式下模板5连接。
[0026]在本实施例中，模柄I固定在啤机上，啤机带动上模座2上下垂直运动，上脱板4接触到分离式下模板5时开始压料，啤机继续驱动上模座2与上夹板3向下运动，当上夹板3与上脱板4闭合时铆合冲头13凸出上脱板4，从而完成产品铆合，而后将压料块7上的垫片19旋转90°C后，握住把手12向上提起分离式下模板5，即完成一个铆合动作；由于分离式下模板5与分离式下模板内脱板8使用分离式下模板套筒10固定，故分离式下模板5与分离式下模板内脱板8有一定活动空间，被提起后的分离式下模板5垂直旋转180°C有活动空间，外加分离式下模板内脱板8自身重量将铆合后的产品从分离式下模板5脱离出来即产品脱料；此铆合过程不仅生产效率高，而且制造成本低，铆接的零件位置准确，避免电子广品接触不良，有效提闻电子广品的质量。
[0027]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
【权利要求】
1.喇叭零件组合铆接治具，包括上模座、下模座，其特征在于，上模座上端设置有模柄，上模座下方设置有上夹板，上夹板内安装有导正机构与铆合冲头，上夹板下方安装有上脱板，上模座与上脱板之间设置有弹簧；下模座上设置有分离式下模板、定位块及分离式下模板内脱板，把手设置在分离式下模板一侧，分离式下模板内脱板通过分离式下模板套筒固定在分离式下模板内，分离式下模板两侧设置有压料块，压料块上设置有弹簧、垫片。
2.根据权利要求1所述的喇叭零件组合铆接治具，其特征在于，上夹板与上脱板之间还设置有上夹板套筒。
3.根据权利要求1所述的喇叭零件组合铆接治具，其特征在于，定位块通过合销固定在下模座上。
4.根据权利要求1所述的喇叭零件组合铆接治具，其特征在于，导正机构为导向柱。
5.根据权利要求1所述的喇叭零件组合铆接治具，其特征在于，铆合冲头为活动式结构。
6.根据权利要求1所述的喇叭零件组合铆接治具，其特征在于，压料块与分离式下模板之间设置有垫块。
7.根据权利要求1所述的喇叭零件组合铆接治具，其特征在于，把手通过套筒与分离式下模板连接。
8.一种使用如权利要求1?7任一项所述喇叭零件组合铆接治具的喇叭零件组合铆接方法，其特征在于，模柄固定在啤机上，啤机带动上模座上下垂直运动，上脱板接触到分离式下模板时开始压料，啤机继续驱动上模座与上夹板向下运动，当上夹板与上脱板闭合时铆合冲头凸出上脱板，从而完成产品铆合，而后将压料块上的垫片旋转90°C后，握住把手向上提起分离式下模板，即完成一个铆合动作。
【文档编号】B21D39/00GK103990722SQ201410227048
【公开日】2014年8月20日 申请日期:2014年5月27日 优先权日:2014年5月27日
【发明者】王乃宇 申请人:江西聚声泰科技有限公司