Bga植球方法
【专利摘要】本发明公开了一种BGA植球方法，包括：(1)将芯片固定到植球台台面上；(2)在芯片的表面上刷匀助焊膏；(3)将植球网罩设在芯片的表面上；(4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺；(5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时，移除植球网；(6)用风枪加热至锡球融化。该BGA植球方法操作简单，减少物料浪费。
【专利说明】BGA植球方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及芯片加工方法，具体地，涉及一种BGA植球方法。
【背景技术】
[0002]BGA(球栅阵列封装)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着技术，此技术用于永久固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比双列直插封装或四侧引脚扁平封装容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种BGA植球方法，该BGA植球方法操作简单，减少物料浪费。
[0004]为了实现上述目的，本发明提供了一种BGA植球方法，包括:
[0005](I)将芯片固定到植球台台面上；
[0006](2)在芯片的表面上刷匀助焊膏；
[0007](3)将植球网罩设在芯片的表面上；
[0008](4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺；
[0009](5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时，移除植球网；
[0010](6)用风枪加热至锡球融化。
[0011]优选地，所述将芯片固定到植球台台面上的步骤包括:首先使用吸锡带清理干净焊盘，接着将芯片放置在植球台的台面上，再使用植球台的夹持件将芯片夹持固定住。
[0012]优选地，所述将植球网罩设在芯片的表面上的步骤包括:将植球网罩设在芯片所需植球的一面的表面上，并且植球网罩与芯片之间的距离不大于所植锡球的直径，同时使得植球网上的每一个通孔与芯片上每一个植球位置一一对应。
[0013]优选地，所述将锡球倒入植球台的植球网上并平铺的步骤包括:首先挑选大小合适的锡球，所述植球网上的通孔的直径为D，所述锡球的直径为d，D与d之间符合:d < D< 2d ;再将锡球倒入植球网上并使其平铺在植球网上，锡球平铺的面积不小于芯片表面上待植球部分的面积。
[0014]根据上述技术方案，本发明通过在芯片的表面上均匀涂刷助焊膏，再将植球网罩设在芯片的表面上，然后往植球网中倒入锡球，锡球通过植球网上的通孔落到芯片表面上与助焊膏粘黏，当芯片上的锡球定位后取走植球网，最后使用风枪对锡球加热，使其融化完成植球。植球之后可将植球网中多余的锡球再倒出，作为下次植球时使用，节约了生产原料。
[0015]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0017]图1是本发明的一种BGA植球方法的结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0019]参见图1，本发明提供了一种BGA植球方法，包括:
[0020](I)将芯片固定到植球台台面上；
[0021](2)在芯片的表面上刷匀助焊膏；
[0022](3)将植球网罩设在芯片的表面上；
[0023](4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺；
[0024](5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时，移除植球网；
[0025](6)用风枪加热至锡球融化。
[0026]通过上述技术方案，本发明在芯片的表面上均匀涂刷助焊膏，再将植球网罩设在芯片的表面上，然后往植球网中倒入锡球，锡球通过植球网上的通孔落到芯片表面上与助焊膏粘黏，当芯片上的锡球定位后取走植球网，最后使用风枪对锡球加热，使其融化完成植球。植球之后可将植球网中多余的锡球再倒出，作为下次植球时使用，节约了生产原料。
[0027]为了防止灰尘、残留锡块等其他杂物影响植球效果，优选地，将芯片固定到植球台台面上的步骤包括:首先使用吸锡带清理干净焊盘，接着将芯片放置在植球台的台面上，再使用植球台的夹持件将芯片夹持固定住。这样，芯片定位后更方面后续操作的稳定性。
[0028]本实施方式中，当锡球从植球网罩的通孔中通过并落到芯片表面均匀刷好的助焊膏上时，应该保持植球网上的每一个通孔与芯片上每一个植球位置一一对应，这样锡球才能够落到芯片上所需植球的部分，而不会粘黏到其他不需要植球的部分，影响最后的植球效果；因此，将植球网罩设在芯片的表面上的步骤包括:将植球网罩设在芯片所需植球的一面的表面上，并且植球网罩与芯片之间的距离不大于所植锡球的直径，同时使得植球网上的每一个通孔与芯片上每一个植球位置一一对应。
[0029]上述锡球从植球网的通孔中落到芯片表面的过程中，为了避免通孔过大，多个锡球从一个通孔中下落；或者通孔过小，单个锡球无法通过通孔；因此，优选地，将锡球倒入植球台的植球网上并平铺的步骤包括:首先挑选大小合适的锡球，植球网上的通孔的直径为D，锡球的直径为d，D与d之间符合:d < D < 2d ;再将锡球倒入植球网上并使其平铺在植球网上，锡球平铺的面积不小于芯片表面上待植球部分的面积。这样，只有单个锡球能够通过植球网上的通孔落到芯片表面，而芯片表面与植球网之间的距离不大于锡球的直径，因此，当一个锡球落下后便能够阻止其他锡球再通过同一个通孔。
[0030]以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
[0031]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0032]此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
【权利要求】
1.一种BGA植球方法，其特征在于，包括: (1)将芯片固定到植球台台面上； (2)在芯片的表面上刷匀助焊膏； (3)将植球网罩设在芯片的表面上； (4)将锡球倒入植球台的植球网上并平铺； (5)待锡球从植球网上的通孔粘到芯片表面的助焊膏时，移除植球网； (6)用风枪加热至锡球融化。
2.根据权利要求1所述的BGA植球方法，其特征在于，所述将芯片固定到植球台台面上的步骤包括:首先使用吸锡带清理干净焊盘，接着将芯片放置在植球台的台面上，再使用植球台的夹持件将芯片夹持固定住。
3.根据权利要求1所述的BGA植球方法，其特征在于，所述将植球网罩设在芯片的表面上的步骤包括:将植球网罩设在芯片所需植球的一面的表面上，并且植球网罩与芯片之间的距离不大于所植锡球的直径，同时使得植球网上的每一个通孔与芯片上每一个植球位置--对应。
4.根据权利要求1所述的BGA植球方法，其特征在于，所述将锡球倒入植球台的植球网上并平铺的步骤包括:首先挑选大小合适的锡球，所述植球网上的通孔的直径为D，所述锡球的直径为d，D与d之间符合:d < D < 2d ;再将锡球倒入植球网上并使其平铺在植球网上，锡球平铺的面积不小于芯片表面上待植球部分的面积。
【文档编号】B23K1/00GK104308312SQ201410549011
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】杨陈波 申请人:安徽蓝海机电设备有限公司