载带索引孔的打孔机构的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种载带索引孔的打孔机构，其包括发射激光束的激光设备和接收激光束的刀衬，所述载带设置在激光设备和刀衬之间，由于采用了激光打孔，避免了物理机械冲击，从而在很大程度上改善了产品毛边状况，使得打出来的索引孔圆润光滑，同时又减少了由于冲孔机构损坏后更换的成本支出。
【专利说明】 载带索引孔的打孔机构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种工业设备，尤其涉及一种载带索引孔的打孔机构。
【背景技术】
[0002]载带是一种带状产品，主要包括带体，以及设置在带体上的口袋和索引孔，使用时，将电阻，电容，晶体管，二极管等电子元器件承载收纳在口袋中，然后再封合盖带以形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。电子元器件在贴装时，盖带被剥离，自动贴装设备通过索引孔的精确定位，将口袋中盛放的元器件依次取出，并贴放安装在集成电路板(PCB板)上。
[0003]现有技术中，载带的索引孔由机械式的冲孔机构冲击而成，但是由于每天需要大批量的物理性冲击，冲孔机构会出现损坏，从而会造成冲击出的载带索引孔不圆滑，出现毛边状况，而且冲孔机构损坏后又需要频繁更换，从而又造成了成本浪费。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种能改善产品毛边状况，和减少生产成本的载带索引孔的打孔机构。
[0005]为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案:载带索引孔的打孔机构，其包括发射激光束的激光设备和接收激光束的刀衬，所述载带设置在激光设备和刀衬之间。
[0006]此外，本实用新型还提供如下附属技术方案:
[0007]所述激光设备包括多个激光发射头，所述刀衬包括多个与激光发射头相对的激光接收孔。
[0008]所述载带索引孔的打孔机构还包括一对压块，该对压块压平所述载带。
[0009]相比于现有技术，本实用新型的优势在于:揭示了一种载带索引孔的打孔机构，该打孔机构包括激光设备和刀衬，由于采用了激光打孔，避免了物理机械冲击，从而在很大程度上改善了产品毛边状况，使得打出来的索引孔圆润光滑，同时又减少了由于冲孔机构损坏后更换的成本支出。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是载带索引孔的打孔机构的示意图。
【具体实施方式】
[0011]以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。
[0012]图1所示的是载带索引孔的打孔机构，该打孔机构主要利用激光束对载带1进行打孔，打出的通孔即为载带的索引孔(图未示)。具体地，打孔机构主要包括发射激光束的激光设备3和接收激光束的刀岑5，载带1设置在激光设备3和刀岑5之间，由于载带1为软性弹性材料，如PC材料，为了避免在打孔过程中载带处理弯曲等错位情况，该打孔机构还包括一对压块6，该对压块6分别设置在激光设备3的两侧，其用于压平载带1，以保证载带1平坦地接受打孔动作。激光设备3包括多个激光发射头11，刀衬5包括多个与激光发射头11相对的激光接收孔15，激光束主要是由该多个激光发射头11发射出来，由于载带1为PC材料，激光束可轻易地将其打穿，打穿载带1后，刀衬5的激光接收孔15接受激光束，防止激光束伤及工作人员。激光发射头11的数量可按照实际需求而改变，在本实施例中激光发射头11的数量为8个，激光接收孔15的数量与激光发射头11的数量相同，也为8个。激光发射头11发射出来激光束的半径也可安装实际需求而改变，即可根据所需要的索引孔孔径大小而改变光束的大小。
[0013]由于采用了激光打孔，避免了物理机械冲击，并且用激光在材料上钻孔，钻出的小孔质量不仅非常好，特别是在打大量同样的孔时，还能保证多个孔的尺寸形状统一，而且钻孔速度快，生产效率高，从而在很大程度上改善了产品毛边状况，使得打出来的索引孔圆润光滑，而当需要改变孔径大小时，不需要重新更换打孔设备，只需要调节激光束的大小即可；同时又减少了由于冲孔机构损坏后更换的成本支出。
[0014]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.载带索引孔的打孔机构，其特征在于其包括发射激光束的激光设备和接收激光束的刀衬，所述载带设置在激光设备和刀衬之间。
2.根据权利要求1所述的载带索引孔的打孔机构，其特征在于:所述激光设备包括多个激光发射头，所述刀衬包括多个与激光发射头相对的激光接收孔。
3.根据权利要求1所述的载带索引孔的打孔机构，其特征在于其还包括一对压块，该对压块压平所述载带。
【文档编号】B23K26/382GK204221203SQ201420670011
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月11日 优先权日:2014年11月11日
【发明者】严建勇, 董毅, 胡永祥 申请人:玮锋电子材料（昆山）有限公司