用于制造具有至少一个焊缝的环形带的方法与流程

本发明涉及一种用于制造环形带的方法，所述环形带具有至少一个焊缝。

此外，本发明涉及一种环形带。

此外，本发明的技术方案包括用于薄膜浇注的装置。

背景技术：

在制造薄膜、尤其是例如用于生产lcd屏幕使用的三醋酸纤维薄膜时，使用环形带，这样的薄膜涂敷到所述环形带上。较大的屏幕的制造也使得需要使用较宽的环形带。也在制造薄膜材料时提高生产率方面有利的是，使用较宽的带。因为用于制造环形带使用的原始带的带宽通常处于大约2m，所以用于达到较大的带宽将两个或更多个原始带在其长边的边缘上相互焊接。所述焊缝由制造决定地在其结构上的构造方面与带体的其余部分不同。由此对于环形带的焊缝和带体的其余部分也产生不同的导热性，其中已证实的是，焊缝的导热性高于环形带的其余部分的导热性。

在制造薄膜时常见的是，将初始产品浇到环形带上、使其部分地干燥并且再从环形带剥离。为了干燥薄膜，将环形带的至少一个与载有薄膜的产品侧对置的内侧例如借助热空气和/或借助至少一个被加热的导向滚子来加热。基于焊缝相比于环形带的其余部分的提高的导热性，出现薄膜在焊缝的区域中的较快速的干燥，这导致在薄膜的较快速干燥的区域中的表面张力提高。这又引起薄膜颗粒朝焊缝的方向的迁移和在焊缝的区域中产生薄膜的局部的加厚部。然而这具有如下缺点，即，焊缝在完成的产品中作为印痕可见。然而这样的印痕是不希望的并且其降低了薄膜的质量。

技术实现要素：

因此本发明的任务是，克服上述的缺点并且制造在质量方面高品质的薄膜。

按照本发明，该任务利用开头所述类型的方法通过如下方式解决，即，将至少一个减少焊缝的导热性的材料引入到焊缝中，或者至少在环形带的直接邻接于焊缝的区域中通过在该区域中改变环形带的材料成分和/或组织结构来提高导热性。材料成分的改变例如可以通过去除和/或涂敷材料进行，而组织结构例如可以通过环形带的变形、尤其是热的和/或机械的变形来改变。

按照本发明的解决方案能够实现，减少环形带的焊缝与邻接的区域的导热性的差异或使通过环形带的焊缝和邻接于其的区域的热流中的差异最小化。

按照本发明的一种有利的变型方案可以规定，引入到焊缝中的材料是环形带的带体的基本材料的合金的组成部分。

然而备选地也可能的是，引入到焊缝中的材料不是环形带的带体的基本材料的合金的组成部分。

导热性的特别良好的减少能够如下达到，即，引入到焊缝中的材料选择自cr、ni、co的组。

按照本发明的一种变型方案，其能够实现通过焊缝和邻接的区域的热流的特别良好的均衡，可以规定，在环形带上在直接邻接于焊缝的区域中产生带表面相对于焊缝的凹部，其中，所述凹部以如下材料填充，所述材料具有比焊缝高的导热性。所述凹部可以在这里通过对材料的机械的或化学的或电化学的去除进行亦或是焊接过程的结果。

证实为特别有利的是，所述材料借助通电的方法、尤其是借助刷镀(tampongalvanisieren)施加。

用于减少通过焊缝和邻接于其的区域的热流的差异的另一种非常有效率的方法可以通过如下方式达到，即，邻接于焊缝的区域通过施加另外的焊缝变形，其中，直接相邻的焊缝彼此至少部分地重叠。

证实为特别有利的是，所述另外的焊缝到环形带的基本材料中的侵入深度随着所述另外的焊缝与所述至少一个焊缝的距离增加而减小。

按照本发明的一种有利的进一步扩展方案可以规定，所述至少一个焊缝的厚度沿环形带的厚度的方向通过去除材料来减少并且通过去除而产生的凹部以如下材料填充，所述材料具有比焊缝低的导热性。本发明的该变型方案能够实现，可以非常良好地调整在焊缝的区域中的热流，因为所述所述热流可以根据所使用的材料的类型而改变。作为材料例如可以使用导热差的塑料。

以上所述的任务也能够利用环形带解决，所述环形带按照本发明按照权利要求1至9之一所述制造。

此外按照本发明，本发明的任务可以利用开头所述类型的装置通过如下方式解决，即，所述装置具有按照权利要求10所述的环形带。

附图说明

为了较好地理解本发明，借助以下附图更详细地阐述本发明。

分别以强烈简化的示意图示出：

图1示出按照本发明的环形带的透视图；

图2示出通过按照本发明的环形带的第一变型方案的剖面；

图3示出通过按照本发明的环形带的第二变型方案的剖面；

图4示出通过按照本发明的环形带的第三变型方案的剖面；

图5示出通过按照本发明的环形带的第四变型方案的剖面；

图6示出按照本发明的装置。

具体实施方式

首先要指出，在不同描述的实施形式中相同部件配设有相同的附图标记或相同的构件名称，其中，在整个说明书中包含的公开内容可以按意义转用到具有相同附图标记或相同构件名称的相同部件上。同样，在说明中选择的位置说明如上面、下面、侧面等涉及直接描述的以及示出的附图并且在位置改变时按意义转用到新的位置。

在具体的说明中对数值范围的全部说明应这样理解，即其一起包括任意的和所有由此产生的部分范围，例如说明1至10应这样理解，即，一起包括从下限1和上限10出发的全部部分范围，即以1或更大的下限开始并且以10或更少的上限结束的全部部分范围，例如1至1.7、或者3.2至8.1、或者5.5至10。

图1示意性简化地示出环形带1、尤其是连续的钢带，所述环形带横向于其纵向尺寸具有总宽2。

为了达到希望的总宽2，环形带1沿其纵向尺寸的方向优选由多个并排设置的带区段3、4形成。在此，带区段3、4在长边边缘上相互焊接。这通过简化示出的称为纵向焊缝的焊缝9进行。带区段3、4由预制的板材区段形成，其中，在焊接之前长边边缘经受按照选择的焊接方法适合的预备方法。

此外为了制造环形带1可以将所述环形带在彼此朝向的端侧端部5、6上与称为横向焊缝的焊缝7连接。

在此通常这样进行，即，首先所述两个带区段3、4在其纵向尺寸上相互焊接并且随后构成横向焊缝7。在这里示出的实施例中，横向焊缝7以关于环形带1的处于外面的长边边缘8、10成预先确定的角度延伸地设置。但也可能的是，关于长边边缘8、10选择横向焊缝7的正交的定向。

根据环形带1和在此使用的材料的带厚度，要相应地将环形带1的换向的半径协调于此。在此在环形带1在彼此保持距离换向位置之间的带走向直线延伸的情况下产生在所述换向位置之间的距离11。如果规定环形带1的另外的换向，则所述距离11相应于此地缩短。

所述两个带区段3、4可以以大致相同的宽度构成。总体上来看，环形带1的总宽2通过带区段3、4的带宽产生。为了连接带区段3、4，相互要连接的长边边缘在端侧上毗连地设置并且在该位置中相互焊接。所述焊接例如可以利用或没有保护气体地借助激光焊接、wig焊接、等离子焊、mig/mag焊接、超声或搅拌摩擦焊进行。

按照图2，焊缝9的制造期间可以将减少焊缝9的导热性的材料12引入到熔池中。

引入到熔池中的材料12可以是环形带1的带体13的基本材料的合金的组成部分。但备选地为此也选择不是带体13的基本材料的组成部分的材料12。

用于带体13的可能的材料的以下列举的示例涉及按照en10027的页1和页2的标准标记。作为示例在这里指出具有材料号1.4310的材料x10crni18-8、具有材料号1.4301的x5crni18-10、具有材料号1.4401的x5crnimo17-12-2、具有材料号1.4313的x3crnimo13-4、crnicuti15-7或类似的材料、具有材料号1.1231的ck67以及具有材料号3.7035的ti-ii、x1nicrmocu25-20-5。材料ck67也以受保护的工厂代号“ti994-ti-grade2”表示。

在用于带体13的以下详细所述的材料中，所述材料与各个合金元素构成为相应的材料。只要没有给出其他单位的话，所述说明在表1中在此以重量百分数进行。

表1：

如果例如为带体13使用材料x5crni18-10(1.4301)或材料x5crnimo17-12-2(1.4401)，则可以通过将已经在带体13的基本材料的合金中所包含的cr或ni添加到熔池中来减少焊缝9的导热性。在这里优选将如下量的cr或ni掺加到熔池中，使得在焊缝9中的cr或ni的含量至少以5％-20％之间高于在带体13的基本材料中的含量。如果将cr作为材料12掺加给焊缝9，则焊缝9的cr含量可以按照上述的示例按照使用的基本材料例如处于18％之上和24％之下。

通过将co混合到熔池中，焊缝9的导热性可以在上述的示例中通过不在带体13的基本材料的合金中所包含的元件来减少。在该情况中掺加到焊缝9的co的量这样优选地确定，使得在焊缝中co的含量处于5％至20％之间。

通过材料12的混合，焊缝9的导热性可以与带体13的直接邻接于焊缝9的区域的导热性适配。

按照图2，在环形带1的直接邻接于焊缝9的区域14中的导热性可以通过在该区域中改变材料成分而提高。这样可以在环形带1上在直接邻接于焊缝9的区域14中产生带表面相对于焊缝9的凹部15。这例如可以通过去除在该区域14中的材料进行。凹部15可以以材料16填充，所述材料具有比焊缝9高的导热性。以这种方式能够提高区域14的导热性并且因此接近焊缝9的导热性。作为材料16例如可以使用cu。为了施加材料16可以使用通电的方法、例如刷镀。

如在图4中示出的，邻接于焊缝9的区域14可以通过施加另外的焊缝17、18、19变形。在这里另外的焊缝17、18、19施加在焊缝9上和旁边，其中，直接相邻的焊缝17、18、19至少部分地重叠。因为焊缝17、18、19具有比带体13的基本材料高的导热性，所以通过附加的焊缝17、18、19的布置结构提高在所述区域14中的导热性，从而减少在区域14的导热性和焊缝9的导热性之间的差别。

按照图5，所述至少一个焊缝9的厚度可以沿环形带1的带体13的厚度的方向看通过去除材料来减少。通过去除而产生的凹部21可以以如下材料20填充，所述材料具有比焊缝9低的导热性。作为材料20例如可以使用塑料、尤其是聚四氟乙烯。

对于所有上述的实施例适用的是，可以将环形带1在制造焊缝7、9之后再加工、例如抛光、尤其是高光泽抛光。焊缝7、9本身也可以还再加工、例如磨削和/或抛光。也可以实施环形带1的厚度适配，从而所述环形带在其整个周边长度上基本上具有恒定的厚度。

出于完整性要指出，每个上述的并且在图1至5中示出的实施例可以与每个其他的或多个所述实施例组合。这样例如在图1中示出的焊缝9附加地还可以与施加另外的焊缝17、18、19或在图5示出的引入附加的材料20相组合。示出的和所述方法的组合关于在焊缝9和/或所述区域14中的导热性的特别精确的影响是有利的。

按照图6，按照本发明的装置22为了制造薄膜23或膜片具有浇注区域24。所述薄膜23可以是基于溶剂的薄膜、例如所谓的tac薄膜，pvoh薄膜等。作为溶剂例如可以在tac薄膜的情况中使用二氯甲烷(methylenchlorid)或在pvoh薄膜的情况中使用水。

在现有技术中也称为浇注室(“castingchamber”)的浇注区域24例如可以以板材制成的挡板封装。此外在浇注区域24中设置环形带1和至少一个用于将材料26施加到环形带1上的浇注装置25。环形带1在两个滚子29和30之间运行。滚子29、30之一可以被驱动并且用作用于环形带1的驱动滚子。

将材料26施加到环形带1上可以通过浇上、例如借助幕涂、挤压、喷涂等进行。浇上的材料26在环形带1上形成薄膜形的层并且在环形带1上实施如下过程，所述过程导致材料26的至少部分的干燥和/或硬化。为了从环形带1剥离(部分地)干燥的薄膜23，可以设置例如以滚子形式的剥离装置27。

为了达到高的生产速度，薄膜23通常在还未完全干燥的“潮湿的”状态中从带剥离。概念“潮湿”在基于溶剂的薄膜中涉及还在薄膜23中包含溶剂份额。这样例如在完全干燥的薄膜中溶剂份额为零。

为了部分地干燥材料26或薄膜23可以设置加热装置28，所述加热装置对环形带1的与载有材料26或薄膜23的产品侧对置的内侧加热。加热装置28例如可以具有喷嘴盒，通过所述喷嘴盒，热的空气朝环形带1的内侧的方向喷出。

附加于加热装置28可以对一个或两个所述滚子29、30加热。

通过使用按照本发明的环形带1，能够非常良好地避免环形带1的焊缝在薄膜23中的可见性。

按规定最后要指出，用于更好地理解环形带构造，所述环形带或其组成部分部分地不按比例和/或放大和/或缩小地示出。

附图标记列表

1环形带

2总宽

3带区段

4带区段

5端侧端部

6端侧端部

7焊缝

8长边边缘

9焊缝

10长边边缘

11端侧端部距离

12材料

13带体

14区域

15凹部

16材料

17焊缝

18焊缝

19焊缝

20材料

21凹部

22装置

23薄膜

24浇注区域

25浇注装置

26材料

27剥离装置

28加热装置

29滚子

30滚子