技术总结
本发明公开了一种用于消除环形件电子束焊缝气孔的通气锁底结构。本发明是在环形件的锁底配合面上，沿轴向加工通气槽(7)，通气槽(7)沿圆周状配合面均匀分布，通气槽(7)的长度L与环形凸台(2)的宽度B相等，通气槽(7)的宽度及深度尺寸参照焊接厚度设计，通气槽(7)周向间距参照环形件直径设计。该带有通气槽的锁底结构能够减少和消除焊缝气孔缺陷的产生，改善焊接工艺质量，提高接头的抗疲劳性能，从而增加焊接结构的可靠性和稳定性。
技术研发人员：袁鸿;余槐;王金雪;张国栋
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司北京航空材料研究院
文档号码：201710021187
技术研发日：2017.01.12
技术公布日：2017.05.24